JPH0178047U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0178047U JPH0178047U JP1987174098U JP17409887U JPH0178047U JP H0178047 U JPH0178047 U JP H0178047U JP 1987174098 U JP1987174098 U JP 1987174098U JP 17409887 U JP17409887 U JP 17409887U JP H0178047 U JPH0178047 U JP H0178047U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- lies
- utility
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- same plane
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例によるＩＣパツケ
ージを示す斜視図、第２図はこの考案の他の実施
例を示す斜視図、第３図は従来のＩＣパツケージ
を示す斜視図、である。 図において、１はＩＣパツケージ、２はリード
、３は樹脂で固められたリードを示す。なお、図
中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
ージを示す斜視図、第２図はこの考案の他の実施
例を示す斜視図、第３図は従来のＩＣパツケージ
を示す斜視図、である。 図において、１はＩＣパツケージ、２はリード
、３は樹脂で固められたリードを示す。なお、図
中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣのリード部分がパツケージの表面と同一平
面に存在することを特徴とするＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987174098U JPH0178047U (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987174098U JPH0178047U (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0178047U true JPH0178047U (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=31465973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987174098U Pending JPH0178047U (ja) | 1987-11-12 | 1987-11-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0178047U (ja) |
-
1987
- 1987-11-12 JP JP1987174098U patent/JPH0178047U/ja active Pending
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