JPH0256610U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0256610U JPH0256610U JP13455988U JP13455988U JPH0256610U JP H0256610 U JPH0256610 U JP H0256610U JP 13455988 U JP13455988 U JP 13455988U JP 13455988 U JP13455988 U JP 13455988U JP H0256610 U JPH0256610 U JP H0256610U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chase block
- molding
- divided
- utility
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図ａは本考案のモールド金型チエイスブロ
ツク断面図、第１図ｂは本考案のモールド金型チ
エイスブロツク平面図、第２図ａは従来のモール
ド金型チエイスブロツク断面図、第２図ｂは従来
のモールド金型チエイスブロツク平面図である。 図において、１はチエイスブロツク、２はキヤ
ビテイ部ピース、３はキヤビテイ部を示す。尚、
図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
ツク断面図、第１図ｂは本考案のモールド金型チ
エイスブロツク平面図、第２図ａは従来のモール
ド金型チエイスブロツク断面図、第２図ｂは従来
のモールド金型チエイスブロツク平面図である。 図において、１はチエイスブロツク、２はキヤ
ビテイ部ピース、３はキヤビテイ部を示す。尚、
図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ＩＣプラスチツクパツケージを成形するモール
ド金型において、チエイスブロツクをキヤビテイ
部ピースとチエイスブロツクの２つに分割したこ
とを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13455988U JPH0256610U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13455988U JPH0256610U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256610U true JPH0256610U (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=31393427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13455988U Pending JPH0256610U (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0256610U (ja) |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP13455988U patent/JPH0256610U/ja active Pending