JPH028050U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028050U JPH028050U JP8322788U JP8322788U JPH028050U JP H028050 U JPH028050 U JP H028050U JP 8322788 U JP8322788 U JP 8322788U JP 8322788 U JP8322788 U JP 8322788U JP H028050 U JPH028050 U JP H028050U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin molded
- lead frame
- outside
- marks
- letters
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示すリードフレー
ムの平面図、第２図は従来のリードフレームの平
面図である。 Ａ……リードフレーム、１……ダイパツド、２
……インナーリード、３……樹脂モールド部分、
ａ１……樹脂モールド部分の内側の目印、ａ２…
…外側の目印。
ムの平面図、第２図は従来のリードフレームの平
面図である。 Ａ……リードフレーム、１……ダイパツド、２
……インナーリード、３……樹脂モールド部分、
ａ１……樹脂モールド部分の内側の目印、ａ２…
…外側の目印。
Claims (1)
- 樹脂モールドパツケージのリードフレームにお
いて、樹脂モールド部分の内側にあたる所望部位
と、外側にあたる所望部位とに、数字、文字、記
号等の目印がそれぞれ形成されていることを特徴
とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322788U JPH028050U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322788U JPH028050U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028050U true JPH028050U (ja) | 1990-01-18 |
Family
ID=31307953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8322788U Pending JPH028050U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028050U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517099U (ja) * | 1974-06-29 | 1976-01-19 | ||
| JPS517100U (ja) * | 1974-06-29 | 1976-01-19 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01204455A (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-17 | Canon Inc | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP8322788U patent/JPH028050U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01204455A (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-17 | Canon Inc | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS517099U (ja) * | 1974-06-29 | 1976-01-19 | ||
| JPS517100U (ja) * | 1974-06-29 | 1976-01-19 |