JPH02129735U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02129735U JPH02129735U JP3890289U JP3890289U JPH02129735U JP H02129735 U JPH02129735 U JP H02129735U JP 3890289 U JP3890289 U JP 3890289U JP 3890289 U JP3890289 U JP 3890289U JP H02129735 U JPH02129735 U JP H02129735U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- electronic components
- cavity
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例であるリードフレー
ムの平面図、第2図は第1図のA−A′断面図で
ある。第3図は従来の樹脂モールドされた電子部
品の平面図、第4図は第3図の−線に沿つて
切断した場合の従来の樹脂モールド状態を示す要
部断面図である。 12……リードフレーム、13……エアベント
溝、14……タイバー部、15……リード部。
ムの平面図、第2図は第1図のA−A′断面図で
ある。第3図は従来の樹脂モールドされた電子部
品の平面図、第4図は第3図の−線に沿つて
切断した場合の従来の樹脂モールド状態を示す要
部断面図である。 12……リードフレーム、13……エアベント
溝、14……タイバー部、15……リード部。
Claims (1)
- 金型のキヤビテイ内に配置される電子部品マウ
ント済リードフレームの樹脂モールド予定部を、
前記キヤビテイ内への樹脂の加圧充填により樹脂
モールドする電子部品用リードフレームにおいて
、エアベントをリードフレーム面に溝状に形成し
たことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3890289U JPH02129735U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3890289U JPH02129735U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02129735U true JPH02129735U (ja) | 1990-10-25 |
Family
ID=31547324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3890289U Pending JPH02129735U (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02129735U (ja) |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP3890289U patent/JPH02129735U/ja active Pending