JPS6420729U - - Google Patents

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JPS6420729U
JPS6420729U JP11576887U JP11576887U JPS6420729U JP S6420729 U JPS6420729 U JP S6420729U JP 11576887 U JP11576887 U JP 11576887U JP 11576887 U JP11576887 U JP 11576887U JP S6420729 U JPS6420729 U JP S6420729U
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JP
Japan
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lead frame
resin molding
molding device
location
lower mold
Prior art date
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Pending
Application number
JP11576887U
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の樹脂モールド装置の一実施例
における斜視図、第2図は同実施例の樹脂モール
ド装置においてリードフレームを所定の位置に支
持させた状態の要部の上面図、第3図は第2図の
A―B―C―D断面図、第4図は同実施例の樹脂
モールド装置においてリードフレームを所定の位
置に支持されていない状態の要部の上面図、第5
図は第4図のE―F―G―H断面図、第6図は従
来の樹脂モールド装置にリードフレームを所定の
位置に支持されていない状態の要部の断面図を示
している。 (符号の説明)、1…下金型、1a…上金型、
3…キヤビテイ、7…リードフレーム、9…着色
部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 衝合面にキヤビテイを形成した上下金型を備え
    、下金型のリードフレームをセツトする箇所に、
    該リードフレームと同一の外郭形状を有する着色
    部を設けてあることを特徴とする樹脂モールド装
    置。
JP11576887U 1987-07-27 1987-07-27 Pending JPS6420729U (ja)

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JP11576887U JPS6420729U (ja) 1987-07-27 1987-07-27

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JP11576887U JPS6420729U (ja) 1987-07-27 1987-07-27

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JPS6420729U true JPS6420729U (ja) 1989-02-01

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ID=31357715

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JP11576887U Pending JPS6420729U (ja) 1987-07-27 1987-07-27

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