JPS6372531U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6372531U JPS6372531U JP16684386U JP16684386U JPS6372531U JP S6372531 U JPS6372531 U JP S6372531U JP 16684386 U JP16684386 U JP 16684386U JP 16684386 U JP16684386 U JP 16684386U JP S6372531 U JPS6372531 U JP S6372531U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature sensor
- molding
- resin material
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
第1図乃至第3図はこの考案の実施例を示す斜
視図であり、第1図はモールドする前の状態を示
し、第2図はモールド用型枠を取付けた状態を示
し、第3図はモールドした後の状態を示す。第4
図はこの考案の他の実施例を示す斜視図である。 1……温度センサ、2……リード線、3……導
体部、4……センサ本体、5……モールド用型枠
、6……嵌合手段成形部。
視図であり、第1図はモールドする前の状態を示
し、第2図はモールド用型枠を取付けた状態を示
し、第3図はモールドした後の状態を示す。第4
図はこの考案の他の実施例を示す斜視図である。 1……温度センサ、2……リード線、3……導
体部、4……センサ本体、5……モールド用型枠
、6……嵌合手段成形部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 リード線の露出された導体部にセンサ本体を
接続し、この露出された導体とセンサ本体とを、
取付箇所に嵌合する突起又は凹部を形成するため
の嵌合手段成形部を有するモールド用型枠を用い
て樹脂材で嵌合手段を持つようにモールドしたこ
とを特徴とする温度センサ。 2 モールド用型枠は、取付箇所の形状に対応さ
せて内面の形状が型取られていることを特徴とす
る実用新案登録請求の範囲の温度センサ。 3 モールド用型枠は2つの型枠部材を着脱自在
に結合して形成され、嵌合手段成形部は前記モー
ルド用型枠の周方向に前記型枠部材の一部を膨出
させて形成されていることを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第1項記載の温度センサ。 4 樹脂材は、光硬化性のものであることを特徴
とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の温度
センサ。 5 樹脂材は、透明又は半透明を有するものであ
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1
項記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16684386U JPS6372531U (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16684386U JPS6372531U (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6372531U true JPS6372531U (ja) | 1988-05-14 |
Family
ID=31098206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16684386U Pending JPS6372531U (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6372531U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0424032U (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-27 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52144762A (en) * | 1976-05-27 | 1977-12-02 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Thermistor sensor without intimately adhered metallic covering |
JPS57187630A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-18 | Shibaura Denshi Seisakusho:Kk | Thermistor |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP16684386U patent/JPS6372531U/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52144762A (en) * | 1976-05-27 | 1977-12-02 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Thermistor sensor without intimately adhered metallic covering |
JPS57187630A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-18 | Shibaura Denshi Seisakusho:Kk | Thermistor |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0424032U (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-27 |