JPS6380858U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6380858U JPS6380858U JP17561386U JP17561386U JPS6380858U JP S6380858 U JPS6380858 U JP S6380858U JP 17561386 U JP17561386 U JP 17561386U JP 17561386 U JP17561386 U JP 17561386U JP S6380858 U JPS6380858 U JP S6380858U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- trapezoidal
- utility
- scope
- shape
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図イと
その要部の拡大図ロ、第２図は従来の半導体フレ
ームを示す斜視図イとその要部の拡大図ロである
。 図中、１はリード、３はタイバー、４はエポキ
シ樹脂、５はダムバリである。尚、図中同一符号
は同一又は相当部分を示す。
その要部の拡大図ロ、第２図は従来の半導体フレ
ームを示す斜視図イとその要部の拡大図ロである
。 図中、１はリード、３はタイバー、４はエポキ
シ樹脂、５はダムバリである。尚、図中同一符号
は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体組立てに使用されるフレームにおいてダ
ムバリの形状を台形状にしたことを特徴とする半
導体フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17561386U JPS6380858U (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17561386U JPS6380858U (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6380858U true JPS6380858U (ja) | 1988-05-27 |
Family
ID=31115102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17561386U Pending JPS6380858U (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6380858U (ja) |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP17561386U patent/JPS6380858U/ja active Pending