JPS6117750U - 半導体装置用フレ−ム - Google Patents

半導体装置用フレ−ム

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JPS6117750U
JPS6117750U JP10236284U JP10236284U JPS6117750U JP S6117750 U JPS6117750 U JP S6117750U JP 10236284 U JP10236284 U JP 10236284U JP 10236284 U JP10236284 U JP 10236284U JP S6117750 U JPS6117750 U JP S6117750U
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JP
Japan
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frame
region
semiconductor devices
tie bar
semiconductor element
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Pending
Application number
JP10236284U
Other languages
English (en)
Inventor
国和 浅上
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6117750U publication Critical patent/JPS6117750U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置用フレームの平面図、第２図
はこの考案の一実施例を示す半導体装置用フレームの平
面区である。 図中、１はパッケージ、２はタイバー、３はリード、４
は外枠である。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を固定する領域と、各リードと、これらのリ
    ードを連結するタイバーと、前記領域およびタイバーを
    支承する外枠とからなり、前記領域に固定された半導体
    素子部分をモールド成形により樹脂封止しパッケージ化
    する半導体装置用フレームにおいて、前記タイバーとパ
    ッケージ側面との間隔をなくして樹脂溜りが生じない形
    状としたことを特徴とする半導体装置用フレーム。
JP10236284U 1984-07-04 1984-07-04 半導体装置用フレ−ム Pending JPS6117750U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297339A (ja) * 1995-04-10 1995-11-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置及びその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4856064A (ja) * 1971-11-12 1973-08-07
JPS5354473A (en) * 1976-10-27 1978-05-17 Nec Corp Lead frame for semiconductor
JPS58219756A (ja) * 1982-06-15 1983-12-21 Toshiba Corp 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS5936955A (ja) * 1982-08-25 1984-02-29 Shinko Electric Ind Co Ltd リ−ドフレ−ム

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