JPS5936955A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS5936955A JPS5936955A JP57147459A JP14745982A JPS5936955A JP S5936955 A JPS5936955 A JP S5936955A JP 57147459 A JP57147459 A JP 57147459A JP 14745982 A JP14745982 A JP 14745982A JP S5936955 A JPS5936955 A JP S5936955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- dam bar
- lead
- bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 210000002468 fat body Anatomy 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームに関し、一層詳細にはタイバー
(ダムバー)によって樹脂パリが出るの全有効に防市で
きるとともに該タイバーを刃物を損傷することなく、あ
るいは刃物を用いずとも容易に脱離せしめること、ので
きるリードフレームに関する。
(ダムバー)によって樹脂パリが出るの全有効に防市で
きるとともに該タイバーを刃物を損傷することなく、あ
るいは刃物を用いずとも容易に脱離せしめること、ので
きるリードフレームに関する。
樹脂封j1−するパッケージに用いるリード7レーノ、
には、樹脂対重時に樹脂が外部リード間の間隙に押し出
されないように外部リード間を連結するダムバーを設け
たものがある。
には、樹脂対重時に樹脂が外部リード間の間隙に押し出
されないように外部リード間を連結するダムバーを設け
たものがある。
このダムバー1’O’ %’”m ’Fl: −*f
了1kに刃物12によって切断して取除かれるのである
が、切断時に刃物]2が樹脂本体14をかじらないよう
に、樹脂本体14の外側線から0.3mm−0,4mm
程度離した位置【こ設けられている。しかしながらこ
のようにダムバー10を樹脂本体14から離して設ける
と当然にその間隙に樹脂が樹脂バIJ l 6として押
し出され、切断時に刃物12がこの樹脂バ’、116の
一部をも同時に切断するこ七になるが、樹脂中にはセラ
ミックやガラスなどが混入されているため、刃物を傷め
そのノf命を禅しく短かくするという難点がある。
了1kに刃物12によって切断して取除かれるのである
が、切断時に刃物]2が樹脂本体14をかじらないよう
に、樹脂本体14の外側線から0.3mm−0,4mm
程度離した位置【こ設けられている。しかしながらこ
のようにダムバー10を樹脂本体14から離して設ける
と当然にその間隙に樹脂が樹脂バIJ l 6として押
し出され、切断時に刃物12がこの樹脂バ’、116の
一部をも同時に切断するこ七になるが、樹脂中にはセラ
ミックやガラスなどが混入されているため、刃物を傷め
そのノf命を禅しく短かくするという難点がある。
またダムバー10切断後に上記樹脂バIJ l 6を除
く仕上げ丁稚が必要となり、本来のダムバーとしての機
能も減殺される。
く仕上げ丁稚が必要となり、本来のダムバーとしての機
能も減殺される。
さらに、近年ますます外部リードが多ビン化し、リート
間の間隙が小さくなって刃物による切断が困5nEにな
るにイ゛1′い、刃物をJTJいずにダムバーを除去す
る方法も強く要望されている。
間の間隙が小さくなって刃物による切断が困5nEにな
るにイ゛1′い、刃物をJTJいずにダムバーを除去す
る方法も強く要望されている。
本発明は−に記要望に応えるべくなされ、その目的とす
るところは、樹脂パリの発生を有効に防止しうるととも
に刃物を損傷することなく、あるいは刃物を用いずとも
ダムバーを容易に脱離せしめることのできるリードフレ
ームを提供するにあり、その特徴とするところは、外部
リード同士を連結するタイバー(ダムバー)をその内端
縁が樹脂封止領域の外側線に接するように設けるととも
に、該タイバー上の外部リード予定側線位置に破断部を
設けたことにある。
るところは、樹脂パリの発生を有効に防止しうるととも
に刃物を損傷することなく、あるいは刃物を用いずとも
ダムバーを容易に脱離せしめることのできるリードフレ
ームを提供するにあり、その特徴とするところは、外部
リード同士を連結するタイバー(ダムバー)をその内端
縁が樹脂封止領域の外側線に接するように設けるととも
に、該タイバー上の外部リード予定側線位置に破断部を
設けたことにある。
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づき詳細Gこ
説明する。
説明する。
第2図は本発明に係るり−I・フレーム2oσ)−例を
示す概略1′;4である。22はその外部リード、24
は外部リード22に続く内部リート、26はシシ数本の
前記外部リード22を連結するとともにレール部28に
接続するダノ・バーである。3oは素r−4?”載部た
るステージであり、ステージサポートパー32によって
レール部28に接、続される。
示す概略1′;4である。22はその外部リード、24
は外部リード22に続く内部リート、26はシシ数本の
前記外部リード22を連結するとともにレール部28に
接続するダノ・バーである。3oは素r−4?”載部た
るステージであり、ステージサポートパー32によって
レール部28に接、続される。
リードフレーム20は第3図に示すごと< ”f、導体
素子34をステージ3o−1−に組付け、ワイヤボンテ
ィングを行い、保護被膜36の形成などを行った後樹脂
封+Lされる。
素子34をステージ3o−1−に組付け、ワイヤボンテ
ィングを行い、保護被膜36の形成などを行った後樹脂
封+Lされる。
本発明においては前記ダムバー26を設ける位置は、そ
の内端縁38が樹脂本体4oの外側線42と一致するよ
うに設けである。W脂封止領域は第2図に鎖線で示す。
の内端縁38が樹脂本体4oの外側線42と一致するよ
うに設けである。W脂封止領域は第2図に鎖線で示す。
また本発明においては前記ダムバー26上の外部リード
予定側線44(第4図)位置に破断部を設けである。
予定側線44(第4図)位置に破断部を設けである。
破断部の構造を第5図に示す。第5図(a)は第4図の
X−Xvfr面図、第511ffl(b )liY−1
7riTi1Mである。この実施例においてはダムバー
26を外部リート22に対して雄型46.雌型48によ
って板厚方向に板厚のほぼ半分程外部リード22面から
浮き上がるようにプレスし、前記外部リード予定側線4
4−1−に1へ17断面を形成しである。この手習断面
においてダムバー26と外部り、−ト’22とはその一
部において連絡していて必要な強度は有しているが、金
属組織が゛11断面に沿ってずれているため厚み方向か
らの外力によって脱離し易い状態になっている。
X−Xvfr面図、第511ffl(b )liY−1
7riTi1Mである。この実施例においてはダムバー
26を外部リート22に対して雄型46.雌型48によ
って板厚方向に板厚のほぼ半分程外部リード22面から
浮き上がるようにプレスし、前記外部リード予定側線4
4−1−に1へ17断面を形成しである。この手習断面
においてダムバー26と外部り、−ト’22とはその一
部において連絡していて必要な強度は有しているが、金
属組織が゛11断面に沿ってずれているため厚み方向か
らの外力によって脱離し易い状態になっている。
なおこの半箸断加工の程度は、加工後のリードフレーム
取扱い時にダムバー26が脱落してしまうことのないよ
うに調節する必要がある。
取扱い時にダムバー26が脱落してしまうことのないよ
うに調節する必要がある。
第6図はこの状態のリードフレーム20を用いて樹脂封
止する場合を示す説明図であるが、」二型50と下型5
2の型締め時に前記浮き」二がったダムバー26が再び
外部IJ −)’ 22面にまで押し戻されるから位I
脂がはみ出ることはなくダムバー七しての機能を果たし
ている。そしてこの前記剪′断方向と逆方向に押し戻さ
れたダムバー26はさらに脱離し易い状態になっており
、後工程において手や突き捧(図示せず)あるいはサン
ドブラスト等によって刃物を用いずとも僅かな外力によ
って容易に脱離されるものである。
止する場合を示す説明図であるが、」二型50と下型5
2の型締め時に前記浮き」二がったダムバー26が再び
外部IJ −)’ 22面にまで押し戻されるから位I
脂がはみ出ることはなくダムバー七しての機能を果たし
ている。そしてこの前記剪′断方向と逆方向に押し戻さ
れたダムバー26はさらに脱離し易い状態になっており
、後工程において手や突き捧(図示せず)あるいはサン
ドブラスト等によって刃物を用いずとも僅かな外力によ
って容易に脱離されるものである。
また樹脂封止後に外部リード22の折曲げ成形をする場
合には折曲げ時にダムバー26を脱落させることもCi
(能である。
合には折曲げ時にダムバー26を脱落させることもCi
(能である。
なおダムバー26は樹脂封+l Iこおける型締めH1
+fに押し戻すほか、あらかじめリードフレーム成形時
または適宜押し型等によって外部リート22而にまで押
し戻しておくのもよい。第7図(a)は第4図における
X−X断面図、同図(b)はY−Y断面図に相当し、6
0は金属組織が完全に分断された個所を示す。
+fに押し戻すほか、あらかじめリードフレーム成形時
または適宜押し型等によって外部リート22而にまで押
し戻しておくのもよい。第7図(a)は第4図における
X−X断面図、同図(b)はY−Y断面図に相当し、6
0は金属組織が完全に分断された個所を示す。
なおこの場合にリードフレーム取扱い時にダムバー26
が脱落してしまうことのないよう剪断力]ぼの程度を調
節する必要がある。
が脱落してしまうことのないよう剪断力]ぼの程度を調
節する必要がある。
第8図(a)は上記剪断加工を外部リード予定側線44
の一部(樹脂本体mJ)に互って施した例で第4図にお
けるX−X断面図に相当する。この場合にもダムバー2
6を浮き上がらせて 樹脂封止における型締め時に押し
戻すようにしたり、あるいはあらかしめ押し戻しておい
てもよい(第8図)ことは前記と同様である。本実施例
においてはダムバー26の強度を一定に確保しうる。
の一部(樹脂本体mJ)に互って施した例で第4図にお
けるX−X断面図に相当する。この場合にもダムバー2
6を浮き上がらせて 樹脂封止における型締め時に押し
戻すようにしたり、あるいはあらかしめ押し戻しておい
てもよい(第8図)ことは前記と同様である。本実施例
においてはダムバー26の強度を一定に確保しうる。
第9図は破断部の他の実施例を示し、同図(a)はダム
バー26を外部リード22面に対゛して樹脂本体40側
を傾けた状態として全体または一部を半剪断加1ニジで
ある。同図(b)は樹脂本体40側を完全な剪断面、中
途部を半剪断面、基部は剪断されない状態になるように
加]ニジである。本実施例の場合破断面に沿って連絡強
度が異なり、ダムバー26全体としての必要な連絡強度
の設定が容易となる効果がある。
バー26を外部リード22面に対゛して樹脂本体40側
を傾けた状態として全体または一部を半剪断加1ニジで
ある。同図(b)は樹脂本体40側を完全な剪断面、中
途部を半剪断面、基部は剪断されない状態になるように
加]ニジである。本実施例の場合破断面に沿って連絡強
度が異なり、ダムバー26全体としての必要な連絡強度
の設定が容易となる効果がある。
なお1−記第8図と第9図(b)の実施例においては、
ダムバー26を除去するに際して場合によっては刃物が
必要となろうが、切断個所は樹脂本体40から遠い側に
ある非剪断部を切断するだけでよいから切断時に刃物が
便脂本体40をかじるおそれはない。
ダムバー26を除去するに際して場合によっては刃物が
必要となろうが、切断個所は樹脂本体40から遠い側に
ある非剪断部を切断するだけでよいから切断時に刃物が
便脂本体40をかじるおそれはない。
第1O図は破断部のさらに他の実施例を示す。
応するダムバー26トに樹脂材1j−領域a(qにのみ
IIFJ IIするVノツチ54が板厚方向に形成しで
ある。
IIFJ IIするVノツチ54が板厚方向に形成しで
ある。
この実施例の場合、樹脂パリが■ノツチ54内に押出さ
れる可能性があるが、この樹脂パリはダムバー26を手
や突き棒等でυ1きちぎる際に同時に容勿に引きちぎる
ことができ、あるいはリードフレームの反Vノツチ54
側の裏面から刃物で切断すれば刃物が樹脂パリに接触す
ることなくダムバー26の切断が行える。
れる可能性があるが、この樹脂パリはダムバー26を手
や突き棒等でυ1きちぎる際に同時に容勿に引きちぎる
ことができ、あるいはリードフレームの反Vノツチ54
側の裏面から刃物で切断すれば刃物が樹脂パリに接触す
ることなくダムバー26の切断が行える。
同図(b)は同じくvノツチ56を反樹脂封lI〕領域
側にのみ開口するように板厚方向に形成しである。
側にのみ開口するように板厚方向に形成しである。
この場合には樹脂パリが出ることもなく、ダムバー26
を引きちぎるなどして除去できる。なお−1−記いずれ
のvノ′ンチ54,5.6もプレス加工、あるいはエツ
チング加工によって容易に形成しつる。またVノッf5
4.56は同図(c)のごとく切れ込ミ深さを傾斜して
設けることによって切断あるいはグ1きちぎり易く形成
することもできる。
を引きちぎるなどして除去できる。なお−1−記いずれ
のvノ′ンチ54,5.6もプレス加工、あるいはエツ
チング加工によって容易に形成しつる。またVノッf5
4.56は同図(c)のごとく切れ込ミ深さを傾斜して
設けることによって切断あるいはグ1きちぎり易く形成
することもできる。
以上のように本発明に係るリードフレームにょれば、タ
イバー(ダムバー)−にの外部リード予定側線位置に破
断部を設けたから、刃物を損傷せずに、あるいは刃物を
全く用いずともタイツく−を外部IJ−1・から容易に
脱離せしめることができるばかりでなく、樹脂パリも発
生せず、従来の樹脂パリ除去工程か全く不にとなるなど
の著効を奏する。
イバー(ダムバー)−にの外部リード予定側線位置に破
断部を設けたから、刃物を損傷せずに、あるいは刃物を
全く用いずともタイツく−を外部IJ−1・から容易に
脱離せしめることができるばかりでなく、樹脂パリも発
生せず、従来の樹脂パリ除去工程か全く不にとなるなど
の著効を奏する。
以−1一本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明し
たか、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施しつる
のはもちろんのことである。
たか、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施しつる
のはもちろんのことである。
第1図は従来の樹脂材11−型パッケージにおけるリー
ドフレームのダムバーを切断する状態を示す説明図であ
る。第2図は本発明に係るリードフレームの一例を示す
)IL面図、第3図は樹脂封止した際の断面説明図、第
4図は外部リードの予定側線を示す説明図である。第5
図はダムバーの破断部の構成を示す断面図、第6図はリ
ードフレームに素子を組込んで樹脂対重型内に配置した
状態を示す説明図である。 第7図は半偕断加工したダムノく−を再び押し戻した状
態の断面図、第8図はダムバーの一部に半型断加工した
状態の断面図、第9図はダムバーを傾むけて半曽断加工
した状態の断面図、第10図は破断部としてVノツチを
形成した状態の説明図である。 10、、、ダムバー、12.、、刃物。 14 樹脂本体、16.、、樹脂パリ。 20、、、 リードフレーム、22.、、外部リード
。 24、 、内部リード、26.、、ダムバー。 28、、、レール部、30.、 ステージ。 34、、、半導体素、I”−,36,、、保護被膜。 38、、、内端縁、40.、、樹脂本体。 42、、、外側線、44.、、外部リード予定側線。 46、、、##型型性4s、、、#型 50、、、上型、52.、、下型。 54.56.0.Vノツチ。 特許出願人 新光電気工業株式会社 図 面 第1図 4 0 第4図 図 面 第5図 6 第6図 0 図 面 第8図 図面 第10図 (a) (b)
ドフレームのダムバーを切断する状態を示す説明図であ
る。第2図は本発明に係るリードフレームの一例を示す
)IL面図、第3図は樹脂封止した際の断面説明図、第
4図は外部リードの予定側線を示す説明図である。第5
図はダムバーの破断部の構成を示す断面図、第6図はリ
ードフレームに素子を組込んで樹脂対重型内に配置した
状態を示す説明図である。 第7図は半偕断加工したダムノく−を再び押し戻した状
態の断面図、第8図はダムバーの一部に半型断加工した
状態の断面図、第9図はダムバーを傾むけて半曽断加工
した状態の断面図、第10図は破断部としてVノツチを
形成した状態の説明図である。 10、、、ダムバー、12.、、刃物。 14 樹脂本体、16.、、樹脂パリ。 20、、、 リードフレーム、22.、、外部リード
。 24、 、内部リード、26.、、ダムバー。 28、、、レール部、30.、 ステージ。 34、、、半導体素、I”−,36,、、保護被膜。 38、、、内端縁、40.、、樹脂本体。 42、、、外側線、44.、、外部リード予定側線。 46、、、##型型性4s、、、#型 50、、、上型、52.、、下型。 54.56.0.Vノツチ。 特許出願人 新光電気工業株式会社 図 面 第1図 4 0 第4図 図 面 第5図 6 第6図 0 図 面 第8図 図面 第10図 (a) (b)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、樹脂対重するパッケージに用いる、電気的導通を外
部へ導く複数本の外部リードを有するリードフレーム番
こおいて、外部リード同士を連結するタイバーをその内
端縁が樹脂封止領域の外側線に接するように設けるとと
もに、該タイバー−にの外部リード子定側線位置に破断
部を設けたことを特徴とするリードフレーム。 26破断部を■ノツチに形成したことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のリードフレーム。 3 破断部を、タイバーを外部リードに対する厚み方向
にずらして半ρ断面に形成したことを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載のリードフレーム。 4、破断部を、タイバーを外部リードに対する厚み方向
にずらすとともに押し戻した手勢断面に形成したことを
特徴とする特許請求の範囲菓1項記載のリードフレーム
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57147459A JPS5936955A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57147459A JPS5936955A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | リ−ドフレ−ム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32203687A Division JPS63296256A (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5936955A true JPS5936955A (ja) | 1984-02-29 |
JPH0371785B2 JPH0371785B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=15430837
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57147459A Granted JPS5936955A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5936955A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6117750U (ja) * | 1984-07-04 | 1986-02-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用フレ−ム |
JPS6181154U (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-29 | ||
JPS6265848U (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-23 | ||
JPS62147358U (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | ||
JPS62160553U (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-13 | ||
JPS639151U (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-21 | ||
JPH02271652A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Orient Watch Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法及び半導体装置の製造方法 |
US5070039A (en) * | 1989-04-13 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of making an integrated circuit using a pre-served dam bar to reduce mold flash and to facilitate flash removal |
US5075759A (en) * | 1989-07-21 | 1991-12-24 | Motorola, Inc. | Surface mounting semiconductor device and method |
US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
-
1982
- 1982-08-25 JP JP57147459A patent/JPS5936955A/ja active Granted
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6117750U (ja) * | 1984-07-04 | 1986-02-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用フレ−ム |
JPS6181154U (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-29 | ||
JPS6265848U (ja) * | 1985-10-16 | 1987-04-23 | ||
JPS62147358U (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-17 | ||
JPH0319229Y2 (ja) * | 1986-03-12 | 1991-04-23 | ||
JPS62160553U (ja) * | 1986-04-02 | 1987-10-13 | ||
JPS639151U (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-21 | ||
JPH02271652A (ja) * | 1989-04-13 | 1990-11-06 | Orient Watch Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置用リードフレームとその製造方法及び半導体装置の製造方法 |
US5070039A (en) * | 1989-04-13 | 1991-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Method of making an integrated circuit using a pre-served dam bar to reduce mold flash and to facilitate flash removal |
US5075759A (en) * | 1989-07-21 | 1991-12-24 | Motorola, Inc. | Surface mounting semiconductor device and method |
US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0371785B2 (ja) | 1991-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20070226996A1 (en) | Hybrid integrated circuit device and method of manufacturing the same | |
JPS5936955A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
KR100244966B1 (ko) | 공기 유입구가 형성된 절단 펀치를 포함하는 게이트 잔여물절단 장치 | |
US4490902A (en) | Lead frame for molded integrated circuit package | |
JP3532395B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、プレス金型、ガイドレール | |
JPS60261163A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JP2007290021A (ja) | タイバー切断金型 | |
JPS63296256A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JPS5895851A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JP2826508B2 (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
JP3352923B2 (ja) | 樹脂封止用モールド金型 | |
JP3566812B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2003127184A (ja) | 樹脂封止金型およびタイバ−切断装置 | |
JPH04179260A (ja) | リードフレーム | |
JP2002289757A (ja) | 電子部品のリード切断方法 | |
KR200141174Y1 (ko) | 반도체 제조장비의 트림/포밍 다이 | |
JPS63302545A (ja) | 樹脂封止型半導体リ−ドフレ−ム | |
KR200168394Y1 (ko) | 반도체 패키지의 리드 프레임 | |
JPS6215827A (ja) | 封止金型装置 | |
JP2848923B2 (ja) | 半導体装置のリードフレームの加工方法及びその装置 | |
JPH02202045A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
JPH04324970A (ja) | 半導体装置のリードフレームの製造方法 | |
JP2001313360A (ja) | 半導体icのタイバーカット治具およびタイバーカット方法 | |
JPH03248451A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH06314712A (ja) | パンチ |