JPS62160553U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62160553U JPS62160553U JP4948086U JP4948086U JPS62160553U JP S62160553 U JPS62160553 U JP S62160553U JP 4948086 U JP4948086 U JP 4948086U JP 4948086 U JP4948086 U JP 4948086U JP S62160553 U JPS62160553 U JP S62160553U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- tie bar
- side edge
- lead
- lead frame
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案に係わるリードフレームの要部
を示した平面図であり、第２図は第１図中の―
線断面図、第３図は第１図中の―線断面図
であり、かつ樹脂封止工程時の金型の設置態様を
示す断面図、第４図は樹脂封止工程終了後、タイ
バーカツト工程前の半導体装置の平面図、第５図
は従来のリードフレームの平面図であり、第６図
は従来のリードフレームを用いた半導体装置の樹
脂封止工程後の平面図である。 １……リードフレーム、２……アウターリード
、３……タイバー、３ａ……内方側縁、３ｂ……
外方側縁、４……開口、５……内方溝、６……外
方溝。
を示した平面図であり、第２図は第１図中の―
線断面図、第３図は第１図中の―線断面図
であり、かつ樹脂封止工程時の金型の設置態様を
示す断面図、第４図は樹脂封止工程終了後、タイ
バーカツト工程前の半導体装置の平面図、第５図
は従来のリードフレームの平面図であり、第６図
は従来のリードフレームを用いた半導体装置の樹
脂封止工程後の平面図である。 １……リードフレーム、２……アウターリード
、３……タイバー、３ａ……内方側縁、３ｂ……
外方側縁、４……開口、５……内方溝、６……外
方溝。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 各リードを互いに連結するタイバーを、そ
の内方側縁を樹脂封止後のパツケージ側面と一致
させるように配置形成し、かつ該タイバーに開口
を形成するとともに、上記開口とタイバー内方側
縁とを連通する内方溝と、上記開口とタイバー外
方側縁とを連通する外方溝とを形成したことを特
徴とするリードフレーム。 (2) 上記開口を、その開口縁の一部を各リード
とタイバーとの分断線に一致させて形成するとと
もに、上記内方溝および外方溝を、それぞれ上記
分断線上に設けたことを特徴とする実用新案登録
請求範囲第(1)項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4948086U JPS62160553U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4948086U JPS62160553U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62160553U true JPS62160553U (ja) | 1987-10-13 |
Family
ID=30871967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4948086U Pending JPS62160553U (ja) | 1986-04-02 | 1986-04-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62160553U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023536011A (ja) * | 2021-06-28 | 2023-08-23 | ヘソン・ディーエス・カンパニー・リミテッド | 溝が形成されたリードを含むリードフレーム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57197844A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS58127356A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-29 | Nippon Texas Instr Kk | 半導体集積回路の樹脂封止法およびそのために用いるリ−ドフレ−ム |
| JPS5936955A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム |
-
1986
- 1986-04-02 JP JP4948086U patent/JPS62160553U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57197844A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS58127356A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-29 | Nippon Texas Instr Kk | 半導体集積回路の樹脂封止法およびそのために用いるリ−ドフレ−ム |
| JPS5936955A (ja) * | 1982-08-25 | 1984-02-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リ−ドフレ−ム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023536011A (ja) * | 2021-06-28 | 2023-08-23 | ヘソン・ディーエス・カンパニー・リミテッド | 溝が形成されたリードを含むリードフレーム |