JP2023536011A - 溝が形成されたリードを含むリードフレーム - Google Patents
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Abstract
Description
該ウェッタブルフランク構造が適用されたリードフレームは、大きく見て、2種にも分類されるが、リードに段差を形成するステップカット・リードフレーム(step-cut lead frame)と、リードに溝を形成するホロウグルーブ・リードフレーム(hollow-groove lead frame)とに分類されうる。
また、本発明の一側面によるリードフレームは、半導体パッケージ個別化のためのソーイング(sawing)工程時、作業容易性が向上され、バリ発生も減らすことができる。
ここで、前記ダムバーの部分のうち、最も厚い部分の上面の形状は、四角形の形状を有することができる。
複数個に形成されるリード110は、隣接するリード110と平行になるように形成される。
ハーフエッチング部112は、リード110の端部近くのエッジ端に形成され、モールド樹脂150と結合し、リード110の支持に一助となる。
すなわち、リード110の延長方向(Y軸方向)に垂直方向(X軸方向)を基準に見るとき、ダムバー120の部分のうち、最も厚い部分Gと、隣接するリード110との間には、ダムバー溝121が形成されている。
本実施形態のリードフレーム100のダムバー120の構造は、次のような作用と効果とを有する。
100 リードフレーム
110、210 リード
111、211 リード溝
112、212 ハーフエッチング部
120、220 ダムバー
121 ダムバー溝
130 ダイパッド
140 パッド支持部
150 モールド樹脂
Claims (8)
- リード溝が形成されたリードと、
各リード間に配され、前記リードを連結するダムバーと、を含み、
前記各リード間に配されるダムバーの厚みは、少なくとも2個の厚み値を有し、
前記ダムバーの部分のうち、最も厚い部分と、前記ダムバーの部分のうち、最も厚い部分と隣接する前記リードとの間には、ダムバー溝が形成されている、リードフレーム。 - 前記リード溝は、ウェッタブルフランク構造によってなる、請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記リードの部分のうち、最も厚い部分の厚みは、前記ダムバーの部分のうち、最も厚い部分の厚みと同一である、請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記リードの部分のうち、前記リード溝が形成された部分の厚みは、前記ダムバーの部分のうち、前記ダムバー溝が形成された部分の厚みと同一である、請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記ダムバーの部分のうち、最も厚い部分の上面の形状は、四角形の形状を有する、請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記四角形の辺のうち一部は、前記リードの延長方向と平行である、請求項5に記載のリードフレーム。
- 前記ダムバーの部分のうち、最も厚い部分の上面の形状は、円形の形状を有する、請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記ダムバーの部分のうち、最も厚い部分の上面の形状は、多角形の形状を有する、請求項1に記載のリードフレーム。
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