JPH0272557U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0272557U JPH0272557U JP15274588U JP15274588U JPH0272557U JP H0272557 U JPH0272557 U JP H0272557U JP 15274588 U JP15274588 U JP 15274588U JP 15274588 U JP15274588 U JP 15274588U JP H0272557 U JPH0272557 U JP H0272557U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- sealed
- lead frame
- island
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の一実施例の平面図、第２図は
樹脂封止された本考案のリードフレームの樹脂バ
リとタイバーを切断した後の平面図、第３図は従
来のリードフレームの平面図、第４図は樹脂封止
後の従来のリードフレームの平面図、第５図は樹
脂バリとタイバーの切断方法を説明するための断
面図、第６図は樹脂封止された従来のリードフレ
ームの樹脂バリとタイバーを切断した後の平面図
である。 １…アイランド、２…タイバー、３…リード、
４…境界線、５…凸部、６…封止樹脂、７…樹脂
バリ、７Ａ…樹脂バリ残り、１０…ポンチ。
樹脂封止された本考案のリードフレームの樹脂バ
リとタイバーを切断した後の平面図、第３図は従
来のリードフレームの平面図、第４図は樹脂封止
後の従来のリードフレームの平面図、第５図は樹
脂バリとタイバーの切断方法を説明するための断
面図、第６図は樹脂封止された従来のリードフレ
ームの樹脂バリとタイバーを切断した後の平面図
である。 １…アイランド、２…タイバー、３…リード、
４…境界線、５…凸部、６…封止樹脂、７…樹脂
バリ、７Ａ…樹脂バリ残り、１０…ポンチ。
Claims (1)
- 半導体チツプを搭載するアイランドと該アイラ
ンドの周囲に設けられタイバーにより連結された
リードとを有する樹脂封止型半導体装置用リード
フレームにおいて、樹脂封止される部分と樹脂封
止されない部分の境界線にそい、かつ樹脂封止さ
れる部分の前記リードに該リードと一体的に凸部
を設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15274588U JPH0272557U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15274588U JPH0272557U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272557U true JPH0272557U (ja) | 1990-06-01 |
Family
ID=31427947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15274588U Pending JPH0272557U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272557U (ja) |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP15274588U patent/JPH0272557U/ja active Pending