JPS6336055U - - Google Patents

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JPS6336055U
JPS6336055U JP12866486U JP12866486U JPS6336055U JP S6336055 U JPS6336055 U JP S6336055U JP 12866486 U JP12866486 U JP 12866486U JP 12866486 U JP12866486 U JP 12866486U JP S6336055 U JPS6336055 U JP S6336055U
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JP
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resin
bonding
tie bars
sealed
semiconductor device
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JP12866486U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す樹脂封止後
の半導体装置の部分拡大平面図、第２図は従来の
樹脂封止後の半導体装置の部分拡大平面図である
。 図において、１はパツケージ、２はバリ、３は
外部リード、４はタイバーである。なお、各図中
の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の外部リード間のそれぞれにタイバーが形
    成された金属フレームに半導体チツプをダイボン
    ドし、金属細線によりワイヤボンドを行つた後、
    樹脂封止した半導体装置において、前記各タイバ
    ーを前記樹脂封止端面の近傍に形成したことを特
    徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP12866486U 1986-08-22 1986-08-22 Pending JPS6336055U (ja)

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JP12866486U JPS6336055U (ja) 1986-08-22 1986-08-22

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JP12866486U JPS6336055U (ja) 1986-08-22 1986-08-22

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JPS6336055U true JPS6336055U (ja) 1988-03-08

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ID=31024534

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JP12866486U Pending JPS6336055U (ja) 1986-08-22 1986-08-22

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