JPS59180447U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPS59180447U
JPS59180447U JP7483983U JP7483983U JPS59180447U JP S59180447 U JPS59180447 U JP S59180447U JP 7483983 U JP7483983 U JP 7483983U JP 7483983 U JP7483983 U JP 7483983U JP S59180447 U JPS59180447 U JP S59180447U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
semiconductor element
island portion
encapsulated semiconductor
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Pending
Application number
JP7483983U
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English (en)
Inventor
越智　博樹
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Priority to JP7483983U priority Critical patent/JPS59180447U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂封止型半導体装置の一例の、　断面
図、第２図は本考案の実施例に使用するリードフレーム
の斜視図、第３図は本考案の第１の実施例の断面図、第
４図は本考案の第２の実施例の断面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・アイランド
部、３・・・、　・・・リード、４・・・・・・金属細
線、５・・・・・・樹脂、１１・・・・・・アイランド
部、１２ａｓ＊＊ｅ＊フレーム、１３．１４・・・・・
・リード、１５・・・・・・タイバー、２１・・・・、
・・半導体素子、２２・・・・・・金属細線、２３・・
・・・・樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 断面が凹字形を有するアイランド部と、該アイランド部
    の凹部内に搭載固着される半導体素子と該アイランド部
    の周囲に間隔をおいて配置されるリードと、該リードと
    前記半導体素子の電極とを接続する金属細線と、前記半
    導体素子と金属細線との全部と前記リードの一部と前記
    アイランド部、の凹部底面以外とを覆う樹脂とを含むこ
    とを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP7483983U 1983-05-19 1983-05-19 樹脂封止型半導体装置 Pending JPS59180447U (ja)

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JP7483983U JPS59180447U (ja) 1983-05-19 1983-05-19 樹脂封止型半導体装置

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JP7483983U JPS59180447U (ja) 1983-05-19 1983-05-19 樹脂封止型半導体装置

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Publication Number Publication Date
JPS59180447U true JPS59180447U (ja) 1984-12-01

Family

ID=30204923

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