JPS62152457U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62152457U JPS62152457U JP3908286U JP3908286U JPS62152457U JP S62152457 U JPS62152457 U JP S62152457U JP 3908286 U JP3908286 U JP 3908286U JP 3908286 U JP3908286 U JP 3908286U JP S62152457 U JPS62152457 U JP S62152457U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin sealing
- resin
- lead
- mold
- semiconductor device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の樹脂封止半導体装
置の断面図、第２図は第３図リード折曲げ部の平
面図、第４図はリードフレームに金型をセツトし
た状態を示す断面図、第５図はリードフレーム平
面図、第６図は半導体装置断面図、第７図、第８
図はリード折曲げ部の部分断面部である。 １…チツプ、２…タブ、３…リード、４…ボン
デイングワイヤ、５…樹脂、６…界面剥離、７…
上金型、７′…下金型、８，９…凸型、１０，１
１…凹形溝、１２…切付き、１３…貫通孔。
置の断面図、第２図は第３図リード折曲げ部の平
面図、第４図はリードフレームに金型をセツトし
た状態を示す断面図、第５図はリードフレーム平
面図、第６図は半導体装置断面図、第７図、第８
図はリード折曲げ部の部分断面部である。 １…チツプ、２…タブ、３…リード、４…ボン
デイングワイヤ、５…樹脂、６…界面剥離、７…
上金型、７′…下金型、８，９…凸型、１０，１
１…凹形溝、１２…切付き、１３…貫通孔。
Claims (1)
- 半導体装置の中心部を樹脂で封止し、樹脂封止
後にリード折曲げ工程を含む半導体装置において
、樹脂封止用金型の一部に凸起を設け、この金型
を用いて樹脂封止を行うことにより、樹脂封止と
同時にリード折曲げ部をリードの他の部分より薄
肉に成形することができるようにしたことを特徴
とする樹脂封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3908286U JPS62152457U (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3908286U JPS62152457U (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62152457U true JPS62152457U (ja) | 1987-09-28 |
Family
ID=30851926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3908286U Pending JPS62152457U (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62152457U (ja) |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP3908286U patent/JPS62152457U/ja active Pending