JPH0215727U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0215727U JPH0215727U JP9429988U JP9429988U JPH0215727U JP H0215727 U JPH0215727 U JP H0215727U JP 9429988 U JP9429988 U JP 9429988U JP 9429988 U JP9429988 U JP 9429988U JP H0215727 U JPH0215727 U JP H0215727U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- edge portion
- cutting edge
- die cutting
- extrusion
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
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- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims 2
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- 210000004283 incisor Anatomy 0.000 description 1
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体製造
装置を示す側面図、第２図は従来の半導体製造装
置を示す側面図である。 図中、１はストリツパ、２はダイ、２ａはダイ
切歯部、３はパンチ、４は半導体パツケージ、５
はレジン及びタイバー、６はリードフレームであ
る。なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
装置を示す側面図、第２図は従来の半導体製造装
置を示す側面図である。 図中、１はストリツパ、２はダイ、２ａはダイ
切歯部、３はパンチ、４は半導体パツケージ、５
はレジン及びタイバー、６はリードフレームであ
る。なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- 半導体装置のリードフレームのレジンまたはタ
イバー等の不要物質を、パンチの押し出しとダイ
切歯部により切断する装置において、上記ダイ切
歯部よりパンチ押し出し量を長くしたことを特徴
とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9429988U JPH0215727U (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9429988U JPH0215727U (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215727U true JPH0215727U (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=31318809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9429988U Pending JPH0215727U (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0215727U (ja) |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP9429988U patent/JPH0215727U/ja active Pending