JPS58105134U - 半導体装置製造用金型 - Google Patents

半導体装置製造用金型

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JPS58105134U
JPS58105134U JP142882U JP142882U JPS58105134U JP S58105134 U JPS58105134 U JP S58105134U JP 142882 U JP142882 U JP 142882U JP 142882 U JP142882 U JP 142882U JP S58105134 U JPS58105134 U JP S58105134U
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JP
Japan
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mold
semiconductor device
device manufacturing
deburring
manufacturing
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Pending
Application number
JP142882U
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English (en)
Inventor
佐伯　保
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図はパリ抜き前の樹脂封止型半導体装
置を示す平面および断面図、第３図およ　　　　　゛び
第４図は従来例によるパリ抜き金型とそのパリ抜き態様
を示す側面および正面図、第５図、第６図および第７図
、第８図はパリ抜き後の同上半導体装置の各側を示す平
面および断面図、第９図および第１０図はこの考案の一
実施例を適用したパリ抜き金型とそのノ、＜り抜き態様
を示す側面および正面図である。　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　′・１・・・・・・パッケージ、２
・・・・・・パリ、３・・・・・・リード、４・・・・
・・タイバ、’５ａ、５ｂ・・・・・・パリ抜きパンチ
、５ｂ’・・・・・・山形、６ａ、６ｂ・・・□・・・
パリ抜きグイ、６ｂ’・・・・・・斜面。 ７　　　　パ　゛　第３図 八 第９図 レーーキーーー ６０− 第６図　・ コ １ 、　　第８図 ２　　　１　　　、 ノ　　　　　　− ３１

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）樹脂封止された半導体装置のパッケージ、リード
    およびタイバで囲まれた部分のパリを取り除くために、
    パリ抜きパンチおよびパリ抜きダー　　イを備えた金型
    において、少なくともリード、タイバを受止するグイ辷
    パリ側に張り出した斜面を形成してなることを特徴とす
    る半導体装置製造用金型。
  2. （２）パリ抜きパンチを、下面がダイの斜面と平行した
    円型形状としたものとしたことを特徴とする実用新案登
    録請求の範囲第１項記載の半導体装置製造用金型。
JP142882U 1982-01-08 1982-01-08 半導体装置製造用金型 Pending JPS58105134U (ja)

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JP142882U JPS58105134U (ja) 1982-01-08 1982-01-08 半導体装置製造用金型

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JP142882U JPS58105134U (ja) 1982-01-08 1982-01-08 半導体装置製造用金型

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JPS58105134U true JPS58105134U (ja) 1983-07-18

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