JPS6113953U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS6113953U
JPS6113953U JP9932384U JP9932384U JPS6113953U JP S6113953 U JPS6113953 U JP S6113953U JP 9932384 U JP9932384 U JP 9932384U JP 9932384 U JP9932384 U JP 9932384U JP S6113953 U JPS6113953 U JP S6113953U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
lead
tie bar
view
free end
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9932384U
Other languages
English (en)
Inventor
寛 山田
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP9932384U priority Critical patent/JPS6113953U/ja
Publication of JPS6113953U publication Critical patent/JPS6113953U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係るリードフレームの一実施例を示す
部分平面図、第２図は第１図のＢ−Ｂ線に沿う断面図、
第３図及び第４図は上下金型によるリードフレームの型
じめを説明するための部分断面図である。 第５区は従来のリードフレームの一例を示す部分平面図
、第６図は第５図のＡ−Ａ線に沿う断面図、第７図は樹
脂モールド成形したリードフレームを示す部分平面図、
第８図はリードフレーム及び下金型を示す部分斜視図、
第９図は上下金型によるリードフレームの型じめを説明
するための部分断面図、第１０図は第７図の部分拡大平
面図である。 １，１′・・・・・・リードフレーム、２・・・・・・
リード部、２ａ・・・・・・リード、２ａ′・・・・・
・遊端、３・・・・・・ペレット載置部、４． ４’，
４“・・・・・・タイバー部、１２・・・・・・切片
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ペレット載置部を有するリードを含む複数本１組のリー
    ドを複数組平行配置したリード部の少なくとも中間部を
    タイバー部にて直交方向に連結一体化した樹脂モールド
    用リードフレームにおいて、上記リード間のタイバー部
    側壁よりリード遊端方向に切片を延設したことを特徴と
    するリードフレーム。
JP9932384U 1984-06-29 1984-06-29 リ−ドフレ−ム Pending JPS6113953U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9932384U JPS6113953U (ja) 1984-06-29 1984-06-29 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9932384U JPS6113953U (ja) 1984-06-29 1984-06-29 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6113953U true JPS6113953U (ja) 1986-01-27

Family

ID=30658830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9932384U Pending JPS6113953U (ja) 1984-06-29 1984-06-29 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6113953U (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4856064A (ja) * 1971-11-12 1973-08-07
JPS50128466A (ja) * 1974-03-27 1975-10-09
JPS5632461B2 (ja) * 1977-04-17 1981-07-28

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4856064A (ja) * 1971-11-12 1973-08-07
JPS50128466A (ja) * 1974-03-27 1975-10-09
JPS5632461B2 (ja) * 1977-04-17 1981-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6113953U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5961923U (ja) 射出成形用金型
JPS5815045U (ja) 多針静電記録電極
JPS6130255U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS58174884U (ja) フラツトケ−ブル引出構造
JPS58140647U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5954953U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS6131718U (ja) 樹脂成形装置用ゲート板
JPS59164251U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS587353U (ja) 半導体装置
JPS601313U (ja) バンドの駒構造
JPS5963276U (ja) 結束バンド
JPS59193289U (ja) 棒付チヨコレ−ト
JPS59123344U (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS5889931U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5958939U (ja) 電子部品の樹脂モ−ルド装置
JPS5911441U (ja) 半導体パツケ−ジ用モ−ルド金型
JPS58111950U (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS60125730U (ja) 半導体装置の樹脂封止金型
JPS60151625U (ja) ドロ−型
JPS6134748U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS58112528U (ja) 樹脂モ−ルド装置
JPS60144248U (ja) リ−ドフレ−ム
JPS5885357U (ja) 半導体素子用リ−ドフレ−ム
JPS61106044U (ja)