JPH022844U - - Google Patents

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JPH022844U
JPH022844U JP8029288U JP8029288U JPH022844U JP H022844 U JPH022844 U JP H022844U JP 8029288 U JP8029288 U JP 8029288U JP 8029288 U JP8029288 U JP 8029288U JP H022844 U JPH022844 U JP H022844U
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island
lead frame
corner
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led out
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JP8029288U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるアイランド吊りの断面図
、第２図は従来のリードフレームのアイランド吊
りの断面図、第３図は従来のリードフレームでパ
ツケージとタイバー間に流出した樹脂を除去する
図、第４図は本考案によるリードフレームのパツ
ケージとタイバー間に流出した樹脂を除去する図
、第５図はＱＦＰ用リードフレームの部分図であ
る。 １……アイランド、２……タイバー、３……リ
ード、４……アイランド吊り、５……外枠部、６
……パツケージ本体の仮想線、７……パツケージ
本体からタイバーの間に流出した樹脂、８……ポ
ンチ、９……ダイ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アイランドのコーナー近傍より導出され、パツ
    ケージのコーナー近傍で外枠部に連結されたアイ
    ランド吊りを有し、リードが四方向に導出型され
    たリードフレームであつて、当該アイランド吊り
    の一主面が他の主面より細いことを特徴とするリ
    ードフレーム。
JP8029288U 1988-06-16 1988-06-16 Pending JPH022844U (ja)

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JP8029288U JPH022844U (ja) 1988-06-16 1988-06-16

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JP8029288U JPH022844U (ja) 1988-06-16 1988-06-16

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JPH022844U true JPH022844U (ja) 1990-01-10

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JP8029288U Pending JPH022844U (ja) 1988-06-16 1988-06-16

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5245573U (ja) * 1975-09-27 1977-03-31

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JPS61156845A (ja) * 1984-12-28 1986-07-16 Mitsubishi Electric Corp 樹脂封止型半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS61241957A (ja) * 1985-04-19 1986-10-28 Hitachi Yonezawa Denshi Kk リードフレームの製造方法およびリードフレームを用いた半導体装置の製造方法

Patent Citations (3)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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