JPH01120354U - - Google Patents

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JPH01120354U
JPH01120354U JP1647688U JP1647688U JPH01120354U JP H01120354 U JPH01120354 U JP H01120354U JP 1647688 U JP1647688 U JP 1647688U JP 1647688 U JP1647688 U JP 1647688U JP H01120354 U JPH01120354 U JP H01120354U
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pad
lead frame
semiconductor device
insulating gap
lead
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JP1647688U
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る半導体リードフレームの
半完成品の状態の一部を省略した平面説明図、第
2図は完成品の一部を省略した平面説明図、第3
図、第4図は従来の半導体リードフレームの2例
を示す一部を省略した平面説明図、第5図は同じ
く従来例のボンデイングワイヤーの接続状態を示
す側面説明図、第6図は従来の半導体リードフレ
ームの概略平面図である。 11…リードフレーム、12…リード、15…
パツド、17…リードの先端、18…脚状突起、
20…絶縁間隙。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレーム11に設けた複数のリード12
    ,12,…の先端に、所定の絶縁間隙を介してI
    Cチツプを上面に取付けるパツド15が配置され
    、このパツド15がパツド吊ピンを介してリード
    フレーム11に支持されてなる半導体装置リード
    フレームにおいて、一体に打抜き成形されている
    パツド15の周辺から突出した脚状突起18とリ
    ード12の接続部の適宜位置に絶縁間隙20を形
    成してなる構成を特徴とする半導体装置のパツケ
    ージ。
JP1647688U 1988-02-10 1988-02-10 Pending JPH01120354U (ja)

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JP1647688U JPH01120354U (ja) 1988-02-10 1988-02-10

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JPH01120354U true JPH01120354U (ja) 1989-08-15

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JP1647688U Pending JPH01120354U (ja) 1988-02-10 1988-02-10

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09107062A (ja) * 1995-10-11 1997-04-22 Nec Corp 半導体装置およびその製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61216354A (ja) * 1985-03-20 1986-09-26 Shinko Electric Ind Co Ltd リ−ドフレ−ムの製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61216354A (ja) * 1985-03-20 1986-09-26 Shinko Electric Ind Co Ltd リ−ドフレ−ムの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH09107062A (ja) * 1995-10-11 1997-04-22 Nec Corp 半導体装置およびその製造方法

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