JPS6214450A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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JPS6214450A
JPS6214450A JP60153520A JP15352085A JPS6214450A JP S6214450 A JPS6214450 A JP S6214450A JP 60153520 A JP60153520 A JP 60153520A JP 15352085 A JP15352085 A JP 15352085A JP S6214450 A JPS6214450 A JP S6214450A
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JP
Japan
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inner lead
lead
lead frame
projecting section
section
Prior art date
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Pending
Application number
JP60153520A
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English (en)
Inventor
Tetsuro Okatome
岡留　哲朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS6214450A publication Critical patent/JPS6214450A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明ｈ′ａ４脂モールドパッケージに使用されるリー
ドフレームの構造に関するもので、特にインナーリード
の形状Ｖｃｒ！Ａする。
〔従来の技術〕
従来、樹脂モールドパッケージに使用されるリードフレ
ーム線、アイランド部及びインナーリード部を含めて全
て同一平面上にあるか、あるいは第３因の従来の樹脂モ
ールドパッケージの断面図に示すように１アイランド３
のみがディンプル加工されて段違いにカっている　かの
いずれかであって、従来のインナーリード５は全て同一
平面上に位置していた。なお、１祉樹脂モ一ルド部、２
はペレツト、６はアクタ−リードである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のリードフレーム゛は、インナーリード部
が全て同一平面上にあるため、リード引き抜き強度を持
たせるには、第４図のワイヤボンディングを行った平面
図に示すように、インナーリード５の一部を同一平面内
に突出させて突起部８を持つ様に設計を行っていた。
このため、インナーリードのパッケージ内の同一平面内
における占有面積が大となり、小量パッケージで多数の
リードを有するＩＣのリードフレームの設計ハ、リード
引き抜き強度を持たせようとするとインナーリードのレ
イアウトが非常に難しくなるという問題があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の目的は、このようなリードフレームの設計の困
難性を解消することにある。
本発明Ｌ％柄脂七−ルドパッケージ内のインナーリード
部に、厚さ方向の突起を設けたことを特徴としている。
〔実施例〕
第１１Ｊね本発明の一実施例のリードフレームを用イた
樹脂モールドパッケージを示す断面図、第２図は本発明
のリードフレームにワイヤボンディングを行ったインナ
ーリード部を示す平面図である。
これらの図かられかるように、本発明は樹脂モールドパ
ッケージ内のインナーリード４に、厚さ方向の突起部７
を設けたものである。塘た突起部７ｈ、第１図では表裏
両面に設けているが、いずれか一方でもよい。
この突起部７を設けるには、インナーリード４の突起部
７を形成する箇所の両側をそれぞれ金型でクランプし、
両型間のインナーリード部を圧縮して膨出部を形成する
。この際、膨出部がインチ−リードの平面方向に突出し
ないように型を設計することが必要である。また突出部
をインナーリードの片面にのみ設ける場合ｈ１タイとポ
ンチを用いてインナーリードの一部を片面側に突出させ
るようＫしてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように１本発明はリードフレームのインナ
ーリードの一部を厚さ方向に突起させることＫＬシ、リ
ード引き抜き強度を飛躍的に向上させることができ、且
つ、インナーリードの平面方向への突起がなくなること
がら、多数ビンを有する小型樹脂モールドパッケージに
使用するＩＣのリードフレームの設計が容易となる。
また下面方向に突起を設りた場合は、その突起をワイヤ
ボンティング時の位置決めＫも使用できる。
【図面の簡単な説明】
第１図り本発明の一実施例のリードフレームを用いた樹
脂モールドパッケージを示す断面図、第２図は本発明の
リードフレームにワイヤボンティングを行ったインナー
リード部を示す平面図、第３図は従来の樹脂モールドパ
ッケージを示す断面図、第４図は従来のリードフレーム
にワイヤボンディングを行ったインナーリード部を示す
平面図である。 ｌ・・・・・・側脂モールド部、２・・・・・・ペレッ
ト、３・・・・・・アイランド、４．５・・・・・・イ
ンナーリード、６・・・・・・アウターリード、７・・
・・・・厚嘔方向の突起部、８・・・・・・平面方向の
突起部。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋、　　′７／ｌ’！
７’５”！”）７）交し部 具　／　図 第２　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 樹脂モールドパッケージに使用するリードフレームにお
    いて、樹脂モールドパッケージ内のインナーリード部に
    厚さ方向の突起を設けたことを特徴とするリードフレー
    ム。
JP60153520A 1985-07-11 1985-07-11 リ−ドフレ−ム Pending JPS6214450A (ja)

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JP60153520A JPS6214450A (ja) 1985-07-11 1985-07-11 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

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JP60153520A JPS6214450A (ja) 1985-07-11 1985-07-11 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6214450A true JPS6214450A (ja) 1987-01-23

Family

ID=15564329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60153520A Pending JPS6214450A (ja) 1985-07-11 1985-07-11 リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS6214450A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04124864A (ja) * 1990-09-14 1992-04-24 Matsushita Electric Works Ltd リードフレーム
JP2519332B2 (ja) * 1988-07-08 1996-07-31 沖電気工業株式会社 半導体装置
US6443302B2 (en) 1999-06-09 2002-09-03 Nec Corporation Pellicle and storage case therefor having chemical traps
JP2008198718A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Asmo Co Ltd 樹脂封止型半導体装置

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