JPH04333245A - プラスチック集積回路パッケージを製造するための金型 - Google Patents

プラスチック集積回路パッケージを製造するための金型

Info

Publication number
JPH04333245A
JPH04333245A JP3347346A JP34734691A JPH04333245A JP H04333245 A JPH04333245 A JP H04333245A JP 3347346 A JP3347346 A JP 3347346A JP 34734691 A JP34734691 A JP 34734691A JP H04333245 A JPH04333245 A JP H04333245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
integrated circuit
heat sink
package
filament
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3347346A
Other languages
English (en)
Inventor
Camillo Perego
カミッロ　ペレーゴ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics SRL
Original Assignee
SGS Thomson Microelectronics SRL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SGS Thomson Microelectronics SRL filed Critical SGS Thomson Microelectronics SRL
Publication of JPH04333245A publication Critical patent/JPH04333245A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプラスチック集積回路パ
ッケージを製造するための金型に関する。さらに、該パ
ッケージは、集積回路を担持し、かつ、フィラメントあ
るいは支持金具により保持された中央部を有する金属フ
レームを備えたヒートシンク（熱放散板）用の底板を含
む第１の半体部から成るヒートシンク機構を内蔵する。
【０００２】
【従来の技術】本発明が特に関係する技術分野において
は、集積回路の動作中に発生する熱の放散を促すための
金属部材を内蔵する多くのプラスチック容器あるいは「
パッケージ」が周知である。
【０００３】例えば、該技術分野はたいていの電力回路
のためのパッケージに関する。
【０００４】このようなパッケージを作成するために、
従来からいくつかの方法が提案されており、そのうちで
最も広範に利用されているものは以下のステップから成
る。
【０００５】まず、薄手の金属シートを出発原料として
、打抜き処理等により、その一部がいわゆる支持金具と
なる複数の平フィラメント状の導線が延出する中央部を
有する薄手の金属フレームを作成する。
【０００６】次いで、上記中央部上に、該中央部と直結
する底部を有する半導体集積回路を固定する。さらに、
該集積回路のそれぞれの選択的金属化領域が細いワイヤ
により上記フィラメント状の導線に電気的に接続される
。
【０００７】その後、該フレームの中央部の上記集積回
路と離間した側に、ヒートシンクとして作用する金属部
材がはんだ付けされる。
【０００８】最後に、上記集積回路とヒートシンクとを
備えたフレームが適当な金型にエポキシ樹脂等の熱硬化
性プラスチック材を高圧射出成型して成る合成樹脂の成
型体内に組み込まれる。
【０００９】この場合、該射出成型の段階における上記
フレームのフィラメント状導線同士の接触およびショー
トを防止するために、上記樹脂が高い流動性を有するこ
とが必要である。
【００１０】しかしながら、このような方法においては
、上記ヒートシンクと金型との係合が不完全である場合
に、該ヒートシンク上にプラスチック材が流れ出てばり
が発生するという問題があった。
【００１１】そこで、例えばヒートシンクを金型に対し
て適当に付勢するためのいわゆる予備荷重配列方式等に
より、該ヒートシンクと金型との密着性を高める方法が
知られている。しかしながら、このような方法は、熱放
散機能を有し、かつ、極めて薄い金属フレームを備える
必要のある比較的規模の大きな集積回路には採用するこ
とができない。
【００１２】これまで、上記のばりはパッケージにおけ
るヒートシンクの露出面をさらに研磨処理することによ
り除去していた。
【００１３】しかしながら、このような処理を介して最
終製品に至るには多くの費用と手間が嵩むことになる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明が
解決しようとする課題はヒートシンクの露出面において
実質的にばりのないパッケージを作成するための構造的
かつ作用的特徴を備えた金型を提供することであり、そ
の結果、上記従来技術における問題点を解消することで
ある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による金型は第１の半体部上に配置され、か
つ、該第１の半体部に係合する第２の封止用半体部から
成り、さらに、該第２の半体部が上記フィラメントを押
圧するに効果的な少なくとも１カ所の突出部分を有する
ことを特徴とする。
【００１６】例えば、本発明の好ましい一態様において
は、上記突出部分が半体部の係合面に対して少なくとも
０．０５ｍｍ突出している。
【００１７】本発明による金型の特徴および利点は添付
図面に基づく以下の実施例の詳細な説明によりさらに明
らかとなる。ただし、該実施例は一例として示すもので
あり、本発明をこれにより限定するものではない。
【００１８】
【実施例】上記図面の内、図１は集積回路用プラスチッ
クパッケージの周囲を取り囲む本発明による金型の一部
の拡大断面図であり、図２および図３はそれぞれ処理中
途段階におけるパッケージの一部の平面図および断面図
である。
【００１９】図面において、参照符号１は半導体型集積
回路を封止しかつ保護するためのプラスチック材で形成
された容器あるいは「パッケージ」を示す。
【００２０】該パッケージ１を作成するためには、まず
、打抜きまたはエッチング等により薄い金属シートを切
断して、支持中央部３と該中央部３から延出する複数の
平フィラメント状導線とを有するフレーム７を形成する
。
【００２１】これらフィラメント部４は、図２において
参照符号４ａで示されかつ中央部３を支持するために該
部分に連結される支持金具としてのいくつかを除いて、
該中央部３から分離しかつ該部分に近接する内側端部を
有する。
【００２２】さらに、該中央部３上に集積回路を設けた
シリコン半導体チップ５を載置する。
【００２３】この場合、チップ５の底部は中央部３上に
固定され、その選択的金属化領域はフィラメント状導線
４にそれぞれ図示しない細いワイヤで電気的に接続され
る。
【００２４】該フレーム７はまた上記中央部３を含みか
つヒートシンク８として作用する押し下げられた部分を
有する。
【００２５】次いで、上記チップ５を搭載したフレーム
７を金型１０の中に置き、さらに、熱硬化性ポリマ等の
樹脂を液体の状態で該金型内に注入する。
【００２６】この際、該フレーム７は金型１０内に、チ
ップ５を担持する表面から離間しかつ該金型１０の底部
１２と直接接触する表面部９を有するように挿入される
。
【００２７】該金型１０は一対の半体部１１、１３から
成り、該半体部は互いに係合して上記エポキシ樹脂等が
注入される空間を内部に形成するように構成されている
。
【００２８】さらに、該半体部１１、１３は対応する表
面を有し、かつ、該表面は互いに対向して係合するよう
になっており、上記金型１０の係合面を定める。
【００２９】特に本発明において有利な点は、上記第２
半体部１３が上記係合面１５に対して突出する少なくと
も１個の突出部分を有することである。
【００３０】なお、好ましくは、上記突出部分は係合面
１５に対して少なくとも０．０５ｍｍ突出している。
【００３１】さらに、金型１０の二つの半体部１１、１
３が互いに係合した状態において、半体部１３の突出部
１６は支持金具４ａを金型１０の底部に対して押し付け
るので、上記中央部３と金型の底部１２との間に押圧力
が発生する。
【００３２】該金型１０の二つの半体部１１、１３が互
いに密着して内部空間が封じられると、液体状態の樹脂
の注入が開始される。さらに、該樹脂が硬化され、パッ
ケージ１が通常の振出し手段により金型から取り出され
る。
【００３３】その後、作成したプラスチック成型体から
外出するフィラメント部を結合しているフレームの各部
分が切断され、パッケージはプリント回路基板上に搭載
される。
【００３４】
【発明の効果】以上から、本発明による金型の主眼点が
露出表面上にばりのまったくないヒートシンク部を有す
るプラスチックパッケージの製造を可能とすることであ
ることがより一層明らかになったことと信ずる。
【００３５】さらに、このことが関連製品の製造におけ
る手間およびコストの低減に貢献することは言うまでも
ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】集積回路用プラスチックパッケージの周囲を取
り囲む本発明による金型の一部の拡大断面図である。
【図２】図１の金型で成型されるプラスチックパッケー
ジの部分的平面図である。
【図３】図１の金型で成型されるプラスチックパッケー
ジの部分的断面図である。
【符号の説明】
１　　プラスチック集積回路パッケージ３　　中央部 ４　　フィラメント状導線 ４ａ　　支持金具 ７　　金属フレーム ８　　ヒートシンク １１　　第１半体部 １３　　第２半体部 １６　　突出部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　集積回路を担持し、かつ、フィラメン
    ト状部材あるいは支持金具（４ａ）により保持された中
    央部（３）を有する金属フレームを備えたヒートシンク
    （８）の底部（１２）を含む第１半体部（１１）から成
    る、ヒートシンク機構（８）を内蔵するプラスチック集
    積回路パッケージ（１）の製造用金型（１０）において
    、表面が前記第１半体部の対応する表面に係合するよう
    に第１の半体部上に配置される第２半体部（１３）を備
    え、該第２半体部が前記フィラメント状部材の一部を押
    圧するに効果的な突出部分（１６）を少なくとも１カ所
    において有することを特徴とする金型。
  2. 【請求項２】　　前記突出部（１６）が前記二つの半体
    部の係合面から少なくとも０．０５ｍｍ突出することを
    特徴とする請求項１に記載の金型。
JP3347346A 1990-12-28 1991-12-27 プラスチック集積回路パッケージを製造するための金型 Pending JPH04333245A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT22552A/90 1990-12-28
IT02255290A IT1246743B (it) 1990-12-28 1990-12-28 Stampo per la fabbricazione di contenitori in plastica, per circuiti integrati,con dissipatore termico incorporato.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04333245A true JPH04333245A (ja) 1992-11-20

Family

ID=11197754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3347346A Pending JPH04333245A (ja) 1990-12-28 1991-12-27 プラスチック集積回路パッケージを製造するための金型

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5252052A (ja)
EP (1) EP0496078B1 (ja)
JP (1) JPH04333245A (ja)
DE (1) DE69117919T2 (ja)
IT (1) IT1246743B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008227280A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Nec Electronics Corp リードフレーム、ならびに半導体装置およびその製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004047059A1 (de) 2004-09-28 2006-04-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen für ein elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3238286A (en) * 1962-03-01 1966-03-01 Hermetic Coil Co Inc Method for manufacturing an electrical coil
US3423516A (en) * 1966-07-13 1969-01-21 Motorola Inc Plastic encapsulated semiconductor assemblies
US3471900A (en) * 1967-05-24 1969-10-14 Trw Inc Mold for encapsulating electrical components
US3606673A (en) * 1968-08-15 1971-09-21 Texas Instruments Inc Plastic encapsulated semiconductor devices
US3930114A (en) * 1975-03-17 1975-12-30 Nat Semiconductor Corp Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure
JPS5243366A (en) * 1975-10-01 1977-04-05 Hitachi Ltd Mold for resin molding
US4453903A (en) * 1981-04-15 1984-06-12 North American Philips Corporation Insert molding gate design for encapsulating electronic ceramics with thermoplastic materials
JPS57191011A (en) * 1981-05-22 1982-11-24 Hitachi Ltd Mold
JPS60182142A (ja) * 1984-02-28 1985-09-17 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂封止用金型
JPS6132434A (ja) * 1984-07-24 1986-02-15 Sanken Electric Co Ltd 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPS61170038A (ja) * 1985-01-23 1986-07-31 Toshiba Corp 樹脂封止用金型
JPS6215827A (ja) * 1985-07-12 1987-01-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 封止金型装置
ES2028792T3 (es) * 1985-11-06 1992-07-16 Ego Kunststoffwerk Ag Procedimiento y dispositivo para la fabricacion de una cinta articulada flexible y cinta articulada fabricada segun este procedimiento.
JPS62122136A (ja) * 1985-11-08 1987-06-03 Hitachi Ltd レジンモールド半導体の製造方法および装置
JP2631990B2 (ja) * 1988-01-21 1997-07-16 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形用金型
US5108955A (en) * 1988-10-27 1992-04-28 Citizen Watch Co., Ltd. Method of making a resin encapsulated pin grid array with integral heatsink
NL8802879A (nl) * 1988-11-22 1990-06-18 Ireneus Johannes Theodorus Mar Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze.
JPH02306639A (ja) * 1989-05-22 1990-12-20 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂封入方法
US5135694A (en) * 1989-11-10 1992-08-04 Seiko Epson Corporation Electronic device wristband
IT1239644B (it) * 1990-02-22 1993-11-11 Sgs Thomson Microelectronics Struttura di supporto degli adduttori perfezionata per contenitori di dispositivi integrati di potenza
US5147821A (en) * 1990-09-28 1992-09-15 Motorola, Inc. Method for making a thermally enhanced semiconductor device by holding a leadframe against a heatsink through vacuum suction in a molding operation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008227280A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Nec Electronics Corp リードフレーム、ならびに半導体装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0496078A1 (en) 1992-07-29
IT9022552A0 (it) 1990-12-28
IT9022552A1 (it) 1992-06-29
EP0496078B1 (en) 1996-03-13
DE69117919T2 (de) 1996-09-26
IT1246743B (it) 1994-11-26
US5252052A (en) 1993-10-12
DE69117919D1 (de) 1996-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5139969A (en) Method of making resin molded semiconductor device
US7456049B2 (en) Method of fabricating lead frame and method of fabricating semiconductor device using the same, and lead frame and semiconductor device using the same
JP3885321B2 (ja) 樹脂封止型半導体部品の製造方法
JPH04102338A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置
JP3014471B2 (ja) 電力集積回路パッケージ、それに用いられるリードフレーム、その中間体、および、電力集積回路パッケージの製造方法
JPH04333245A (ja) プラスチック集積回路パッケージを製造するための金型
CN212542401U (zh) 一种塑封模具
JPH06252188A (ja) 樹脂封止型半導体素子の製造方法および製造装置
JPH02122555A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS55120153A (en) Resin molded semiconductor device
JP2684446B2 (ja) プリント回路基板の射出成形方法および装置
JP2514818B2 (ja) 集積回路基板の樹脂封止方法
JPS63287041A (ja) 半導体素子収納パッケ−ジの製造方法
JP2522304B2 (ja) 半導体素子収納パッケ−ジの製造方法
CN108604576B (zh) 电子装置的制造方法以及电子装置
JPS5841661B2 (ja) 樹脂封止形半導体装置の製造方法
JPS5978537A (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
CN113496955A (zh) 一种塑封模具
KR0176111B1 (ko) 반도체 칩 패키지를 성형하는 제조금형 구조 및 이형핀 배치방법
JPH07114213B2 (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH10209330A (ja) Ｂｇａ型中空半導体パッケージ
JP2528646Y2 (ja) 電気部品用ウエハー
JPH039538A (ja) 半導体装置用樹脂封止金型
JPH0839617A (ja) モールド成形品およびその金型
JPH09129803A (ja) ホール素子及びその製造方法