JPS63287041A

JPS63287041A - 半導体素子収納パッケ−ジの製造方法

Info

Publication number: JPS63287041A
Application number: JP12178987A
Authority: JP
Inventors: Eiji Kotaki; 小滝　英治; Tsuneyuki Hayashi; 恒幸林
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1987-05-19
Filing date: 1987-05-19
Publication date: 1988-11-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】以下の順序に従っ”Ｃ本発明を説明する。

Ａ、産業上の利用分野Ｂ１発明の概要Ｃ１背址技術［第４図、第５図］Ｄ１発明が解決しようとする問題点［第６図］Ｅ１問題
点を解決するための手段Ｆ１作用Ｇ、実施例［第１図乃至第３図］Ｈ１発明の効果（Ａ、産業上の利用分野）本発明は半導体素子収納パッケージの製造方法、特に樹
脂を材料として型成形によりパッケージを形成する半導
体素子収納パッケージの製造方法に関する。

（Ｂ、発明の概要）本発明は、樹脂を材料として型成形によりパッケージを
形成する゛ｒ−導体素子収納パッケージの製造方法にお
いて、リードの内端部表面にあるボンドエリアが成形時にリー
ドに沿って側壁側から流れてきた樹脂で覆われるのを防
止するため、断面凹状のパッケージ本体を一回の樹脂成形工程でつく
るのではなく、先ず、パッケージ本体の側壁と、素子載
置台部のうちのその側壁のｆ側にあたる部分のみとを形
成し、その後、第２回目の樹脂成形によって素子載置台
部のうち残りの部分を形成するようにするものである。

（Ｃ，従来技術）［第４図、第５図］集積回路装置としてＩＣ，ＬＳＩ等の半導体ベレットを
樹脂で形成したパッケージに収納したものがあり、第４
図及び第５図はその一例を示すものである。図面におい
て、ａは樹脂からなるパッケージで、素子載置台部すの
周縁に一体に側壁Ｃを形成してなる。ｄ、ｄ、・・・は
り−ドで、その内端部は側壁Ｃの内側に位置し、そして
側壁Ｃを貫通してパッケージｂの外部に導出されている
。ｅは素子支持リードｄ′の中央部にボンディングされ
た半導体ベレット、ｆ、ｆ・・・は半導体ベレットｅの
電極パッドとり−ドｄ、ｄ−・・の内端部との間に接続
されたコネクトワイヤである。ｇは側壁Ｃの内周面、Ｌ
、端部に形成された段部で、該段部ｇに平板上の例えば
樹脂からなるキャップｈが固着されている。

この第４図及び第５図に示すところの側壁Ｃを４通する
ようにリードｄ、ｄ−・・が形成されたパッケージａは
トランスファーモールドにより形成される。

（Ｄ、考案が解決しようとする問題点）［第６図］ところで、第４図及び第５図に示した従来のパッケージ
には、トランスファーモールドによりパッケージａを形
成するときにリードｄ、ｄ、−・・の表面−トに沿って
側壁Ｃ側からワイヤポンディグエリアに樹脂か流れ込み
、ワイヤボンディングエリアが樹脂からなるパリで覆わ
れるという問題があった。この点について第６図を参照
しながら説明する。この図は樹脂成形時の状態を示す断
面図で、ｉはそのパリ、ｊはモールド川金型の下型、ｋ
は同じく上型であり、この下型ｊと上型にとの間に形成
される空間が樹脂を注入されてパッケージａを形成する
空間となり、そして、この成形は下型ｊとＥ型にとの間
にリードｄ、ｄ、−・・が挾まれた状態で行われる。と
ころで、樹脂注入するときの圧力は非常に強いので、樹
脂の圧力で矢印で示すように樹脂が側壁ｄを成す部分側
からリードｄ、ｄ・・・表面に沿って流れ込み、リード
ｄ、ｄ。

・・・の内端部表面をバリｉとして覆う虞九があった。

そして、リードｄ、ｄ、・・・の内端部表面はコネクト
ワイヤｆ、ｆ・・・がボンディングされるボンディング
エリアであるので、そこに樹脂からなるバリｉ、ｉ・・
・が存在すると半導体ベレットｅの電極とり−ドｄ、ｄ
・・・どの間の導電性が損なわれ断線事攻を招く虞れが
ある。

本考案はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、リードの内端部表面にあるワイヤボンディングエ
リアが成形時にリードに沿って側壁側から流れてくる樹
脂で覆われるのを防止することを目的とする。

（Ｅ、問題点を解決するための手段）本発明半導体素子収納パッケージの製造方法は上記問題
点を解決するため、リードの内端部表面にあるボンドエ
リアが成形時にリードに沿って側壁側から流れてくる樹
脂で覆われるのを防止することを目的とする。

（Ｆ、作用）本発明半導体素子収納パッケージの製造方法によれば、
第１回目の樹脂成形工程においてはパッケージ本体の側
壁と、素子載置台部のうちの側壁の゛ド側にあたる部分
のみとを形成し、素子載置台部の側壁より内側の部分は
形成しない。従って、その部分においてリードを上型と
下型とでしっかりと挟むことができる。依って、樹脂成
形時にリードの側壁より内側の部分の表面に樹脂が打者
することを防止することができる。そして、２回目の樹
脂成形時には既に側壁が形成され硬化してしまっている
のでリードの側壁からそれよりも内側の部分の表面に樹
脂が流れる虞れはない。従って、リードのワイヤボンデ
ィングエリアが樹脂によフて覆わわる虞れをなくすこと
ができる。

（Ｇ、実施例）　［第１図乃至第３図］以下、本発明半
導体素子収納パッケージの製造方法を図示実施例に従っ
て詳細に説明する。

第１図（Ａ）乃至（Ｉ）は本発明半導体素子収納パッケ
ージの製造方法を工程順に示す断面図である。

（Ａ）先ず、第１図（Ａ）に示すように第１の下型ｌと
上型２との間を開き、第１の下型１の上にリードフレー
ムを所定の位置関係をもって載せる。尚、ｄ、ｄは許通
のリード、ｄ′は半導体ベレット（ｅ）がボンディング
されるリードである。３．３は第１の下型１に形成され
た凹部で、素子載置台部すのうちの側壁Ｃの下側にあた
る部分の一部を形成する空間を成す。第６図に示した従
来の成形法において用いる下型には素子載置台部す全体
を形成するための凹部を有しているが、本発明における
第１の成形工程において用いられる第１の下型１はリー
ドｄ、ｄの側壁Ｃよりも内側の部分を上型２との間で挟
むことができるような形状にすべく、側壁Ｃより内側の
領域と対応する位置は四部にはなっていない。

４．４は上型２に形成された四部で、側壁Ｃを形成する
空間をつくる。上型２は第６図に示した従来の成形法に
おいて用いる上型にとは形状に本質的な違いがない。

（Ｂ）次に、型締めを行う。第１図（Ｂ）は型締めをし
たときの状態を示す。

（Ｃ）次に、第１図＜Ｃ＞に示すように下型１と上型２
との間に樹脂を注入する。ｂ’、ｂ’はこの樹脂注入に
よって形成されたところの素子載置台部すのうちの側壁
Ｃの下側にあたる部分である。

（Ｄ）注入された樹脂が硬化した後、型を開いて樹脂成
形品を取り出す。第１図（Ｄ）はその樹脂成形品を示す
。これで第１の成形工程が終る。

（Ｅ）次に、２回目の樹脂成形を行うべく第１図（Ｅ）
に示すように上記樹脂成形品を開かれた状態の金型の下
型５上に所定の位置関係で載せる。この下型５は前記第
１の下型５とは形状の異なる第２の下型で、素子載置台
部すがきっちり納まる大きさ、形状の凹部６を有してい
る。即ち、この第２の下型５は第６図に示した従来の成
形法において用いた下型ｊと形状が同じである。

２′は上型で、上記上型２と同じ形状を有している。

（Ｆ）次に、型締めを行う。第１図（Ｆ）は型締めをし
たときの状態を示す。

（Ｇ）次に、第１図（Ｇ）に示すように上型２′と、第
２の下型５と、第１の成形工程で形成された樹脂成形品
との間に形成された空間に樹脂を注入する。ｂ″はこの
注入によって形成された部分で、該部分ｂ″と、−Ｆ記
のｂ′で示した部分とによって素子載置台部すが構成さ
れる。

（Ｈ）注入された樹脂が硬化した後、型を開いて樹脂成
形品を取り出す。第１図（Ｈ）はその取り出した樹脂成
形品、即ちパッケージ本体ａをボすものである。

（１）その後、リードｄ′上に半導体ベレットｅをボン
ディングし、該半導体ベレットｅの各電極パッドとり−
ドｄの先端部表面との間をコネクトワイヤｆで接続し、
しかる後、キャップｈを段部ｇ上に固定する。すると、
半導体ベレットｅを封止した半導体装置が完成する。

このようなパッケージの製造方法においては、リードｄ
、ｄ、・・・ｄ′の側壁Ｃよりも内側の部分は、第１の
成形工程では第１の下型２と上型１とで完全に挟まれた
状態になっているので、注入された樹脂が側壁Ｃ側から
り−ドｄ、ｄ、・・・ｄ′の表向へ流れることを防止す
ることができ、リードｄ、ｄ、−ｄ　’の先端部表面が
樹脂からなるパリで覆わわることを回避することができ
る。勿論、第２の成形工程においては、従来パリとなる
樹脂の供給源であった側壁Ｃは既に硬化してしまってい
るので供給源とはなり得ない。従って、第２の成形工程
においてリードｄ、ｄ、・・・ｄ′の表面に樹脂が形成
されてしまうこともない。

第２図（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明半導体素子収納パッケ
ージの製造方法の変形例を工程順に示すものである。こ
の例は、第１の下型７の形状が第１図に示した実施例に
おける第１の下型１とは若干異なるだけで、そわ以外に
特に異なるところはない。即ち、第１回目の成形は第２
図（Ａ）に示すように側壁Ｃの下側にあたる部分全体を
形成するための凹部８を有する第１の下型７の上にリー
ドフレームを載せ、第１図に示した実施例において用い
たと同じ上型２を重ねて樹脂の注入を行い、注入した樹
脂の硬化後、第２図（Ｂ）に示すように第２０“ドを９
と、上記上型２と同じ形状の上型２′との間に第１回［
１の樹脂成形によりできた樹脂成形品を存在させ、型締
めをする。そして、その後、樹脂注入すると第２図（Ｃ
）に示すようなパッケージ本体が形成される。このよう
に２回の樹脂成形によって、リードｄ、ｄ、−ｄ’の側
壁Ｃより内側の部分の表面に側壁Ｃからの樹脂が付着し
ないようにするという点では第１図で示した実施例の場
合と全く同じであり１．単に素子載置合部すの第１回［
１の成形によって形成される部分ｂ′の大きさが異なる
にすぎない。

第３図は別の変形例を説明するためのもので、この例は
、リードｄ、ｄ、・・・の側壁Ｃより内側の部分を上側
から見てく字状に曲折するようにしたものである。この
ようにリードｄ、ｄ、−・・の先端部を曲折するのは、
リードｄ、ｄ、・・・の先端にあるボンディングエリア
に樹脂によるパリができるのをより完全に防止するため
である。即ち、第１の成形工程においてリードｄ、ｄ、
−・・の側壁Ｃよりも内側の部分を第１の下型１（ある
いは７）と上型２とで挟んでｂ上型２とリードｄとの間
に僅かな隙間が生じることは皆無とはいえない。そして
、そのような場合、リードｄの表面に沿って樹脂が側壁
Ｃ側から真直ぐ進み、リードの表面に樹脂からなるハリ
ができしてしまうことになる。そこで、リードｄ、ｄ、
・・・の先端部を上述したように〈字状に曲げた形状に
しておくと、側壁Ｃ側から高い圧力によって樹脂がリー
ドｄ、ｄ、・・・表面トを矢印Ｕに示すように真直ぐに
進んでも、リードｄ、ｄ、・・・の先が曲っているので
樹脂はボンディングエリアである先端から外れる。また
。

リードｄ、ｄ、・・・の側面を真直ぐに進んだ樹脂はく
字状に鋭角に曲った部分の先端部側面Ｗ。

Ｗ、・・・にて塞き止められる。

従って、リードｄ、ｄ、・・・先端のボンディングエリ
アが樹脂で覆われるのをより完全に防＋１することがで
きる。

（Ｈ，発明の効果）以上に述べたように、本発明半導体素子収納パッケージ
の製造方法は、素子載置台部の周縁に側壁が一体に突出
形成された樹脂からなるパッケージ本体に一ト記素子載
置台部表面から上記側壁と素子載置台部との間の部分を
貫通してパッケージ本体外部に導出されたリードが設け
られた半導体素子収納パッケージの製造方法において、
上記素子載置台部のうちの上記側壁の下側にあたる部分
を形成する第１の下型に上記側壁を形成する上型をその
間に一ヒ記リードを挟んで重ね、上記第１の上型と上記
上型の間に形成された空間に樹脂を注入することにより
パッケージ本体の側壁と、素子載置台部のうちの上記側
壁の下側にあたる部分とを形成する第１の形成工程と、
上記素子載置台部が嵌る空間をイー「する７ｆ、　２の
下型に上型をその間に、ト記第１の成形工程により形成
された上記樹脂成形体を存在させ状態で重ね、上記上型
、１−記第２の下型及び」−記樹脂成形体の間に生じた
空間内に樹脂を注入して上記素子載置台部のうち上記第
１の成形工程において形成されなかフた部分を形成する
第２の成形工程と、を有することを特徴とするものであ
る。

従って、本発明半導体素子収納パッケージの製造方法に
よれば、第１回目の樹脂成形工程においてはパッケージ
本体の側壁と、素子載置台部のうちの側壁の下側にあた
る部分のみとを形成し、素子載置台部の側壁より内側の
部分は形成しない。

従って、その部分においてリードを１−型と下型とでし
っかりと挟むことができる。依って、樹脂成形時にリー
ドの側壁より内側の部分の表面に樹脂が付着することを
防止することができる。そして、２回目の樹脂成形時に
は既に側壁が形成され硬化してしまっているのでリード
の側壁よりも内側の部分の表面に樹脂が流れる虞れはな
い。従って、リードのワイヤボンディングエリアが樹脂
によって覆われる虞れをなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）乃至（１）は本発明半導体素子収納パッケ
ージの製造方法の一つの実施例を工程順に示す断面図、
第２図（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明半導体素子収納パッケ
ージの製造方法の変形例を工程順に示す断面図、第３図
は別の変形例を説明するためのパッケージの平面図、第
４図及び第５図は半導体素子収納パッケージを示すもの
で、第４図は平面図、第５図は第４図の５−５線に沿う
断面図、第６図は本発明が解決しようとする問題点を示
す断面図である。符号の説明ａ・・・パッケージ、ｂ・・・素子載置台部、Ｃ・　・
・側壁、ｄ・　・　・リード、１・・・第１の下型、２
．２′・・・上型、５・・・第２のＦ型、７・・・第１
の下型、９・・・第２の下型。１・・・第１の下型　　　　　　　（Ｂ）２・・上型実施例を工程ｊ順に示す断面図第１図（（１”）実施例Ｅ工程順に示す［Ｔ面図第１図（Ｅ）実施例亡工程順に示す断面図第１図ｄｄ別の変形例き示す平面図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）素子載置台部の周縁に側壁が一体に突出形成され
た樹脂からなるパッケージ本体に上記素子載置台部表面
から上記側壁と素子載置台部との間の部分を貫通してパ
ッケージ本体外部に導出されたリードが設けられた半導
体素子収納パッケージの製造方法において、上記素子載
置台部のうちの上記側壁の下側にあたる部分を形成する
第１の下型に上記側壁を形成する上型をその間に上記リ
ードを挟んで重ね、上記第１の下型と上記上型の間に形
成された空間に樹脂を注入することによりパッケージ本
体の側壁と、素子載置台部のうちの上記側壁の下側にあ
たる部分とを形成する第１の形成工程と、上記素子載置台部が嵌る空間を有する第２の下型に上型
をその間に上記第１の成形工程により形成された樹脂成
形体を存在させた状態で重ね、上記上型、上記第２の下
型及び上記樹脂成形体の間に生じた空間内に樹脂を注入
して上記素子載置台部のうち上記第１の成形工程におい
て形成されなかった部分を形成する第２の成形工程と、を有することを特徴とする半導体素子収納パッケージの
製造方法