JPH06132362A - テープキャリア、それを用いた半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
テープキャリア、それを用いた半導体装置及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 複雑な金型構造を必要とせず、樹脂封止工程
及びゲートブレーク工程を容易にし、バリ発生を抑え、
成型性の良いテープキャリア、半導体装置及びそれを得
るための方法を得る。 【構成】 キャリアテープ１の両面にリード３０を設け
て、キャリアテープ１の一面に樹脂封止金型の樹脂注入
部が設置可能なようにリード３０が設けられていない表
面領域３５ａを形成してある。 【効果】 キャリアテープの一面のみを介して樹脂を注
入することが出来るため、簡単な構造の金型を用いて、
容易に樹脂封止及びゲートブレークを行うことができ、
バリ発生も抑えられる。また、両面にリードを設ける構
造なので、多ピン化にも対応出来る。
及びゲートブレーク工程を容易にし、バリ発生を抑え、
成型性の良いテープキャリア、半導体装置及びそれを得
るための方法を得る。 【構成】 キャリアテープ１の両面にリード３０を設け
て、キャリアテープ１の一面に樹脂封止金型の樹脂注入
部が設置可能なようにリード３０が設けられていない表
面領域３５ａを形成してある。 【効果】 キャリアテープの一面のみを介して樹脂を注
入することが出来るため、簡単な構造の金型を用いて、
容易に樹脂封止及びゲートブレークを行うことができ、
バリ発生も抑えられる。また、両面にリードを設ける構
造なので、多ピン化にも対応出来る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、テープキャリアに関
し、特に樹脂封止してなるテープキャリアパッケージ
（以下、Ｔ．Ｃ．Ｐ．という。）構造に適したテープキ
ャリアと、それを用いた半導体装置及びそれの製造方法
に関する。
し、特に樹脂封止してなるテープキャリアパッケージ
（以下、Ｔ．Ｃ．Ｐ．という。）構造に適したテープキ
ャリアと、それを用いた半導体装置及びそれの製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のＴ．Ｃ．Ｐ．用テープキャ
リアの構造を示す断面図である。図において、テープキ
ャリア５は、ポリイミド等から成るキャリアテープ１
と、キャリアテープ１の上面に設けられたリード２と、
リード２の一端に接続されてテスト時に用いられるテス
トパッド３とを備えている。また、リード２上及びキャ
リアテープ１上に、レジスト４が設けられている。図６
は、図５のテープキャリア５を用いた半導体装置の樹脂
封止する前の状態を示した上面図である。図６に示すよ
うに、リード２は、半導体素子６の各辺から外部に延び
て出ており、リード２の半導体素子６と反対側の端に
は、テストパッド３が設けられている。キャリアテープ
１の両サイドには、長手方向に一列に並んで、キャリア
テープ１を機械的に給送するための係合孔１８が形成さ
れており、テストパッド３は、テスト時においてテスト
ピンを接触しやすくするために、キャリアテープ１上の
係合孔１８寄りの内側の部分に設けられている。テスト
パッド３の幅は、リード幅に比べてかなり広く０．７ｍ
ｍ程度あるため、多ピン化に伴い、テストパッド３は、
数百μｍ程度の間隔で緻密に設けられ、ピン数増加が困
難になってきている。また、キャリアテープ１には、樹
脂封止金型を用いて樹脂封止する際に、キャリアテープ
１の裏側から表側に封止樹脂を導き注入するための穴８
が設けられている。
リアの構造を示す断面図である。図において、テープキ
ャリア５は、ポリイミド等から成るキャリアテープ１
と、キャリアテープ１の上面に設けられたリード２と、
リード２の一端に接続されてテスト時に用いられるテス
トパッド３とを備えている。また、リード２上及びキャ
リアテープ１上に、レジスト４が設けられている。図６
は、図５のテープキャリア５を用いた半導体装置の樹脂
封止する前の状態を示した上面図である。図６に示すよ
うに、リード２は、半導体素子６の各辺から外部に延び
て出ており、リード２の半導体素子６と反対側の端に
は、テストパッド３が設けられている。キャリアテープ
１の両サイドには、長手方向に一列に並んで、キャリア
テープ１を機械的に給送するための係合孔１８が形成さ
れており、テストパッド３は、テスト時においてテスト
ピンを接触しやすくするために、キャリアテープ１上の
係合孔１８寄りの内側の部分に設けられている。テスト
パッド３の幅は、リード幅に比べてかなり広く０．７ｍ
ｍ程度あるため、多ピン化に伴い、テストパッド３は、
数百μｍ程度の間隔で緻密に設けられ、ピン数増加が困
難になってきている。また、キャリアテープ１には、樹
脂封止金型を用いて樹脂封止する際に、キャリアテープ
１の裏側から表側に封止樹脂を導き注入するための穴８
が設けられている。
【０００３】図７は図６の線VII−VIIに沿った断面図
で、従来の樹脂封止方法を示したものである。半導体素
子６は、放熱用金属キャップ９上に搭載され、半導体素
子６上に設けられたバンプ７を介して、リード２及びテ
ストパッド３と電気的に接続されている。金属キャップ
９は、絞り加工が施され、周囲につば９ａが形成されて
いる。金属キャップ９の内部にあたる部分に半導体素子
６が接続されており、つば９ａの部分がキャリアテープ
１の裏面に接合されている。以上のように構成されたテ
ープキャリア５及び半導体素子６は、金属キャップ９と
ともに、樹脂封止に用いられる封止金型によりクランプ
されている。封止金型は、上型１０及び下型１１から構
成され、半導体素子６及び金属キャップ９を取り囲むよ
うに上型１０及び下型１１によってキャビティー１４を
形成している。また、下型１１内には、樹脂１６の樹脂
流路となるランナー１２が設けられ、上型１０内には、
穴８を介してランナー１２と連通するように、ランナー
１３が設けられている。ランナー１２を設けるべき位置
を図６に２点鎖線により示す。ランナー１３とキャビテ
ィー１４の間には、ゲート１５が設けられ、樹脂１６
は、ゲート１５を通ってキャビティー１４内にランナー
１３から注入される。
で、従来の樹脂封止方法を示したものである。半導体素
子６は、放熱用金属キャップ９上に搭載され、半導体素
子６上に設けられたバンプ７を介して、リード２及びテ
ストパッド３と電気的に接続されている。金属キャップ
９は、絞り加工が施され、周囲につば９ａが形成されて
いる。金属キャップ９の内部にあたる部分に半導体素子
６が接続されており、つば９ａの部分がキャリアテープ
１の裏面に接合されている。以上のように構成されたテ
ープキャリア５及び半導体素子６は、金属キャップ９と
ともに、樹脂封止に用いられる封止金型によりクランプ
されている。封止金型は、上型１０及び下型１１から構
成され、半導体素子６及び金属キャップ９を取り囲むよ
うに上型１０及び下型１１によってキャビティー１４を
形成している。また、下型１１内には、樹脂１６の樹脂
流路となるランナー１２が設けられ、上型１０内には、
穴８を介してランナー１２と連通するように、ランナー
１３が設けられている。ランナー１２を設けるべき位置
を図６に２点鎖線により示す。ランナー１３とキャビテ
ィー１４の間には、ゲート１５が設けられ、樹脂１６
は、ゲート１５を通ってキャビティー１４内にランナー
１３から注入される。
【０００４】樹脂封止工程において、キャリアテープ１
上にあるテストパッド３に、樹脂１６が付着すると硬化
し、テストパッド３に接着した状態となり、ランナー１
３及び１２等を除去するゲートブレーク工程において、
テストパッド３が、付着した樹脂１６とともに剥離して
しまうことがあり、そのため、樹脂１６は、テストパッ
ド３に付着しないように、封止金型の下型１１内に設け
られたランナー１２により、キャリアテープ１の下面を
通って導かれ、キャビティ１４内に、低圧トランスファ
ー法等により注入される。ところが、テープキャリア１
の下側からそのままキャビティ１４内に注入しようとす
ると、金属キャップ９により、樹脂注入が妨げられるの
で、キャビティ１４の手前に、穴８をキャリアテープ１
に設け、樹脂１６をキャリアテープ１の下面から上面に
穴８により導きだし、ゲート１５よりキャビティ１４内
に注入する。なお、キャビティ１４内の下方に、金属キ
ャップ９の外側になる部分１４ａがあり、金属キャップ
９に妨げられ、樹脂１６が注入されにくい場合は、必要
に応じて、金属キャップ９に穴９ｂを設けてもよい。ま
た、ランナー１２及び１３内の不要な樹脂１６等を取り
除くゲートブレーク工程は、まず、ゲート１５の部分の
樹脂１６を、キャリアテープ１を湾曲させることにより
折る。その後、ランナー１２及び１３内の樹脂１６が穴
８を介してキャリアテープ１の下面から上面につながっ
ているため、キャリアテープ１を湾曲させて、ランナー
１３内の樹脂を穴８より抜き出す。以上のようにして、
図８に示すような従来のＴ．Ｃ．Ｐ．構造を備えた半導
体装置が得られる。
上にあるテストパッド３に、樹脂１６が付着すると硬化
し、テストパッド３に接着した状態となり、ランナー１
３及び１２等を除去するゲートブレーク工程において、
テストパッド３が、付着した樹脂１６とともに剥離して
しまうことがあり、そのため、樹脂１６は、テストパッ
ド３に付着しないように、封止金型の下型１１内に設け
られたランナー１２により、キャリアテープ１の下面を
通って導かれ、キャビティ１４内に、低圧トランスファ
ー法等により注入される。ところが、テープキャリア１
の下側からそのままキャビティ１４内に注入しようとす
ると、金属キャップ９により、樹脂注入が妨げられるの
で、キャビティ１４の手前に、穴８をキャリアテープ１
に設け、樹脂１６をキャリアテープ１の下面から上面に
穴８により導きだし、ゲート１５よりキャビティ１４内
に注入する。なお、キャビティ１４内の下方に、金属キ
ャップ９の外側になる部分１４ａがあり、金属キャップ
９に妨げられ、樹脂１６が注入されにくい場合は、必要
に応じて、金属キャップ９に穴９ｂを設けてもよい。ま
た、ランナー１２及び１３内の不要な樹脂１６等を取り
除くゲートブレーク工程は、まず、ゲート１５の部分の
樹脂１６を、キャリアテープ１を湾曲させることにより
折る。その後、ランナー１２及び１３内の樹脂１６が穴
８を介してキャリアテープ１の下面から上面につながっ
ているため、キャリアテープ１を湾曲させて、ランナー
１３内の樹脂を穴８より抜き出す。以上のようにして、
図８に示すような従来のＴ．Ｃ．Ｐ．構造を備えた半導
体装置が得られる。
【０００５】上述のような樹脂封止工程においては、キ
ャリアテープ１は、上型１０及び下型１１によりクラン
プされているが、図９に示すように、下型１１内にラン
ナー１２が設けられているため、穴８の部分においては
クランプ出来ない状態にある。そのため、上型１０等の
金型熱により、キャリアテープ１が膨張して、上型１０
との間に隙間１７が出来てしまい、樹脂１６が、ランナ
ー１２から、穴８を通って、ランナー１３に導かれる際
に、この隙間１７に樹脂１６が注入され、成型後、隙間
１７内の樹脂１６が、図８に示すようなバリ１９として
キャリアテープ１上に残ることになり、リード２やテス
トパッド３にまで広がり付着することがあった。
ャリアテープ１は、上型１０及び下型１１によりクラン
プされているが、図９に示すように、下型１１内にラン
ナー１２が設けられているため、穴８の部分においては
クランプ出来ない状態にある。そのため、上型１０等の
金型熱により、キャリアテープ１が膨張して、上型１０
との間に隙間１７が出来てしまい、樹脂１６が、ランナ
ー１２から、穴８を通って、ランナー１３に導かれる際
に、この隙間１７に樹脂１６が注入され、成型後、隙間
１７内の樹脂１６が、図８に示すようなバリ１９として
キャリアテープ１上に残ることになり、リード２やテス
トパッド３にまで広がり付着することがあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＴ．Ｃ．Ｐ．用
テープキャリア及びそれを用いた半導体装置は以上のよ
うに構成され、樹脂封止用金型１０及び１１により、キ
ャリアテープ１の下面部及び上面部に、穴８を介して連
結している２つのランナー１２及び１３をそれぞれ設け
なければならず、金型構造が複雑になるとともに、穴８
がキャリアテープ１に設けられているため、穴８の部分
においては、金型１０及び１１により確実にクランプす
ることが出来ず、キャリアテープ１と上型１０との間に
隙間１７が生じてしまい、成型時に樹脂によるバリ１９
が発生しやすく、また、ゲートブレーク工程も困難であ
るという問題点があった。
テープキャリア及びそれを用いた半導体装置は以上のよ
うに構成され、樹脂封止用金型１０及び１１により、キ
ャリアテープ１の下面部及び上面部に、穴８を介して連
結している２つのランナー１２及び１３をそれぞれ設け
なければならず、金型構造が複雑になるとともに、穴８
がキャリアテープ１に設けられているため、穴８の部分
においては、金型１０及び１１により確実にクランプす
ることが出来ず、キャリアテープ１と上型１０との間に
隙間１７が生じてしまい、成型時に樹脂によるバリ１９
が発生しやすく、また、ゲートブレーク工程も困難であ
るという問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、複雑な金型構造を必要とせず、樹
脂封止工程及びゲートブレーク工程を容易にし、バリ発
生を抑え、成型性が良く、かつ、多ピン化に伴いピン数
増加に対応可能な半導体装置、及びそれに用いるテープ
キャリアを得ることを目的とする。
めになされたもので、複雑な金型構造を必要とせず、樹
脂封止工程及びゲートブレーク工程を容易にし、バリ発
生を抑え、成型性が良く、かつ、多ピン化に伴いピン数
増加に対応可能な半導体装置、及びそれに用いるテープ
キャリアを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、請求
項１の発明は、キャリアテープとリードを備え、樹脂封
止金型を用いて半導体素子を樹脂封止して実装するため
のテープキャリアにおいて、キャリアテープの両面にリ
ードを設け、また、キャリアテープの一面上に樹脂封止
金型の樹脂注入用ランナーを直接配置させ得る、リード
が設けられていない表面領域を形成したことを特徴とす
るテープキャリアである。
項１の発明は、キャリアテープとリードを備え、樹脂封
止金型を用いて半導体素子を樹脂封止して実装するため
のテープキャリアにおいて、キャリアテープの両面にリ
ードを設け、また、キャリアテープの一面上に樹脂封止
金型の樹脂注入用ランナーを直接配置させ得る、リード
が設けられていない表面領域を形成したことを特徴とす
るテープキャリアである。
【０００９】また、請求項２の発明は、キャリアテープ
とリードを備え、樹脂封止金型を用いて、放熱用金属キ
ャップ内に搭載された半導体素子を樹脂封止して実装す
るためのテープキャリアにおいて、キャリアテープの両
面にリードを設け、また、キャリアテープの放熱用金属
キャップとは反対側の面上に、樹脂封止金型の樹脂注入
用ランナーを直接配置させ得る、リードが設けられてい
ない表面領域を形成したことを特徴とするテープキャリ
アである。
とリードを備え、樹脂封止金型を用いて、放熱用金属キ
ャップ内に搭載された半導体素子を樹脂封止して実装す
るためのテープキャリアにおいて、キャリアテープの両
面にリードを設け、また、キャリアテープの放熱用金属
キャップとは反対側の面上に、樹脂封止金型の樹脂注入
用ランナーを直接配置させ得る、リードが設けられてい
ない表面領域を形成したことを特徴とするテープキャリ
アである。
【００１０】請求項３の発明によれば、キャリアテープ
上に設けられたリードと、リードに電気的に接続されて
放熱用金属キャップ内に搭載された半導体素子を備え、
放熱用金属キャップと、キャリアテープを、リードの内
端と共に樹脂封止する半導体装置において、リードをキ
ャリアテープの両面に設け、キャリアテープの放熱用金
属キャップとは反対側の面上に、樹脂封止金型の樹脂注
入用ランナーを直接配置させ得る、リードが設けられて
いない表面領域が形成されている半導体装置である。
上に設けられたリードと、リードに電気的に接続されて
放熱用金属キャップ内に搭載された半導体素子を備え、
放熱用金属キャップと、キャリアテープを、リードの内
端と共に樹脂封止する半導体装置において、リードをキ
ャリアテープの両面に設け、キャリアテープの放熱用金
属キャップとは反対側の面上に、樹脂封止金型の樹脂注
入用ランナーを直接配置させ得る、リードが設けられて
いない表面領域が形成されている半導体装置である。
【００１１】
【作用】この発明に係るテープキャリア及びそれを用い
た半導体装置は、キャリアテープの両面にリードを設
け、キャリアテープの放熱用金属キャップと反対側の面
上に、樹脂封止金型の樹脂注入用ランナーを直接配置さ
せ得る表面領域を備えており、封止金型の樹脂注入用ラ
ンナーにより、キャリアテープの金属キャップと反対側
の面上のみに樹脂を通して樹脂を注入し、樹脂封止され
る。樹脂封止を行う際に、封止金型により、隙間なく確
実にクランプ出来るため、バリ発生が起こらず、テスト
パッド等に樹脂は付着しない。また、ゲートブレーク工
程においては、ゲート部の樹脂を折ると、不要な樹脂が
取り除かれる。
た半導体装置は、キャリアテープの両面にリードを設
け、キャリアテープの放熱用金属キャップと反対側の面
上に、樹脂封止金型の樹脂注入用ランナーを直接配置さ
せ得る表面領域を備えており、封止金型の樹脂注入用ラ
ンナーにより、キャリアテープの金属キャップと反対側
の面上のみに樹脂を通して樹脂を注入し、樹脂封止され
る。樹脂封止を行う際に、封止金型により、隙間なく確
実にクランプ出来るため、バリ発生が起こらず、テスト
パッド等に樹脂は付着しない。また、ゲートブレーク工
程においては、ゲート部の樹脂を折ると、不要な樹脂が
取り除かれる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１は本発明のＴ．Ｃ．Ｐ．用テープキャ
リア３２の構造を示す断面図である。図１に示すよう
に、ポリイミド等からなるキャリアテープ１の両面上
に、リード３０及びテストパッド３１が接着されてお
り、テストパッド３１はリード３０の一端３０ａに電気
的に接続されている。また、リード３０の他端３０ｂ
は、キャリアテープ１の両面に設けられたリード３０の
他端３０ｂの高さを同じにして半導体素子等に接続しや
すいように、上側のものは下方に、下側のものは上方に
向けて、緩いカーブをつけて成形されている。また、レ
ジスト４が、リード３０上も含めたキャリアテープ１の
両面全体を覆うように固着されている。
て説明する。図１は本発明のＴ．Ｃ．Ｐ．用テープキャ
リア３２の構造を示す断面図である。図１に示すよう
に、ポリイミド等からなるキャリアテープ１の両面上
に、リード３０及びテストパッド３１が接着されてお
り、テストパッド３１はリード３０の一端３０ａに電気
的に接続されている。また、リード３０の他端３０ｂ
は、キャリアテープ１の両面に設けられたリード３０の
他端３０ｂの高さを同じにして半導体素子等に接続しや
すいように、上側のものは下方に、下側のものは上方に
向けて、緩いカーブをつけて成形されている。また、レ
ジスト４が、リード３０上も含めたキャリアテープ１の
両面全体を覆うように固着されている。
【００１３】図２は図１に示したテープキャリア３２を
用いた半導体装置の樹脂封止する前の状態を示す上面図
である。図２に示すように、キャリアテープ１は略々矩
形をして帯状に延びており、その中央部分に半導体素子
６が設けられ、半導体素子６の各辺には、キャリアテー
プ１の両面に設けられたリード３０が接続され、半導体
素子６とテストパッド３１は、リード３０を介して、電
気的に接続されている。キャリアテープ１の両サイドに
は長手方向に一列に並んだ係合孔１８が設けられてお
り、製造工程において、係合孔１８を用いて、キャリア
テープ１はスプロケットホイール等の給送手段（図示し
てない）により機械的に送られる。テストパッド３１は
テスト時にテストピンが接触しやすいように、係合孔１
８の近くに設けられている。リード３０及びテストパッ
ド３１は、図の破線に示すように、キャリアテープ１の
裏面にも設けられているため、キャリアテープ１の表面
には、従来のものに比べて、半数以下のリード３０及び
テストパッド３１を設ければよく、キャリアテープ１の
表面上には余裕ができたため、図の２点鎖線が示すよう
に、封止樹脂の注入部となるランナー３５（図３参照）
の設置可能な表面領域３５ａが形成されている。多ピン
の半導体装置の場合には、表面領域３５ａを除いたキャ
リアテープ１の両面上のすべての部分にリード３０等を
設けることが出来るので、従来の２倍近くのリード等が
設置可能である。
用いた半導体装置の樹脂封止する前の状態を示す上面図
である。図２に示すように、キャリアテープ１は略々矩
形をして帯状に延びており、その中央部分に半導体素子
６が設けられ、半導体素子６の各辺には、キャリアテー
プ１の両面に設けられたリード３０が接続され、半導体
素子６とテストパッド３１は、リード３０を介して、電
気的に接続されている。キャリアテープ１の両サイドに
は長手方向に一列に並んだ係合孔１８が設けられてお
り、製造工程において、係合孔１８を用いて、キャリア
テープ１はスプロケットホイール等の給送手段（図示し
てない）により機械的に送られる。テストパッド３１は
テスト時にテストピンが接触しやすいように、係合孔１
８の近くに設けられている。リード３０及びテストパッ
ド３１は、図の破線に示すように、キャリアテープ１の
裏面にも設けられているため、キャリアテープ１の表面
には、従来のものに比べて、半数以下のリード３０及び
テストパッド３１を設ければよく、キャリアテープ１の
表面上には余裕ができたため、図の２点鎖線が示すよう
に、封止樹脂の注入部となるランナー３５（図３参照）
の設置可能な表面領域３５ａが形成されている。多ピン
の半導体装置の場合には、表面領域３５ａを除いたキャ
リアテープ１の両面上のすべての部分にリード３０等を
設けることが出来るので、従来の２倍近くのリード等が
設置可能である。
【００１４】図３は図２の線III−IIIに沿った断面図
で、この発明の実施例における封止方法を示したもので
ある。図において、上述の図１に示したテープキャリア
３２が、封止金型の下型３３上に載置され、下型３３と
上型３４によりクランプされている。また、下型３３上
に、放熱用金属キャップ９が搭載されており、金属キャ
ップ９は、絞り加工が施されて、周囲につば９ａが形成
されている。半導体素子６が金属キャップ９の内側の部
分に搭載されており、半導体素子６とリード３０は、バ
ンプ７を介して、電気的に接続されている。つば９ａは
テープキャリア３２の裏面に接着されているが、レジス
ト４により短絡は防止されている。また、上型３４内に
は、樹脂１６の流路であるランナー３５が設けられてい
る。上型３４及び下型３３によりキャビティ３６が形成
され、半導体素子６及び金属キャップ９を格納してい
る。キャビティ３６とランナー３５は、ゲート３７を介
して連通されている。
で、この発明の実施例における封止方法を示したもので
ある。図において、上述の図１に示したテープキャリア
３２が、封止金型の下型３３上に載置され、下型３３と
上型３４によりクランプされている。また、下型３３上
に、放熱用金属キャップ９が搭載されており、金属キャ
ップ９は、絞り加工が施されて、周囲につば９ａが形成
されている。半導体素子６が金属キャップ９の内側の部
分に搭載されており、半導体素子６とリード３０は、バ
ンプ７を介して、電気的に接続されている。つば９ａは
テープキャリア３２の裏面に接着されているが、レジス
ト４により短絡は防止されている。また、上型３４内に
は、樹脂１６の流路であるランナー３５が設けられてい
る。上型３４及び下型３３によりキャビティ３６が形成
され、半導体素子６及び金属キャップ９を格納してい
る。キャビティ３６とランナー３５は、ゲート３７を介
して連通されている。
【００１５】樹脂１６は、キャリアテープ１の表面上
を、上型１０に設けられたランナー３５内を通って導か
れる。このとき、ランナー３５内には、リード３０及び
テストパッド３１は存在しないので、リード３０及びテ
ストパッド３１に樹脂１６が付着することはない。次に
樹脂１６は、そのままキャリアテープ１の表面上のみを
通って、ランナー３５からキャビティ３６内に、上型３
４内に設けられたゲート３７を通って注入される。この
とき、上型３４及び下型３３において、確実に隙間なく
クランプされているため、金型熱等によるキャリアテー
プ１の膨張等によるたるみがない状態で樹脂注入が出
来、バリ発生を防ぐことが出来る。なお、樹脂注入の際
に、金属キャップ９により妨げられ、樹脂が注入されに
くい部分がキャビティ３６内にある場合には、必要に応
じて、金属キャップ９に穴９ａ等を設けてもよい。ま
た、ゲートブレーク工程は、キャリアテープ１を湾曲さ
せて、ゲート３７の部分の樹脂１６を折ることにより、
容易にテープキャリア１からランナー３５の部分の樹脂
１６を分離させ取り去ることができ、リード３０の一部
及びテストパッド３１は外部に露出する。上記のように
して得られる樹脂封止した半導体装置の断面図を図４に
示す。
を、上型１０に設けられたランナー３５内を通って導か
れる。このとき、ランナー３５内には、リード３０及び
テストパッド３１は存在しないので、リード３０及びテ
ストパッド３１に樹脂１６が付着することはない。次に
樹脂１６は、そのままキャリアテープ１の表面上のみを
通って、ランナー３５からキャビティ３６内に、上型３
４内に設けられたゲート３７を通って注入される。この
とき、上型３４及び下型３３において、確実に隙間なく
クランプされているため、金型熱等によるキャリアテー
プ１の膨張等によるたるみがない状態で樹脂注入が出
来、バリ発生を防ぐことが出来る。なお、樹脂注入の際
に、金属キャップ９により妨げられ、樹脂が注入されに
くい部分がキャビティ３６内にある場合には、必要に応
じて、金属キャップ９に穴９ａ等を設けてもよい。ま
た、ゲートブレーク工程は、キャリアテープ１を湾曲さ
せて、ゲート３７の部分の樹脂１６を折ることにより、
容易にテープキャリア１からランナー３５の部分の樹脂
１６を分離させ取り去ることができ、リード３０の一部
及びテストパッド３１は外部に露出する。上記のように
して得られる樹脂封止した半導体装置の断面図を図４に
示す。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るテ
ープキャリア及びそれを用いた半導体装置は、キャリア
テープ１の両面にリード３０及びテストパッド３１を設
けたため、従来の片面だけに設けていたのに比べて、キ
ャリアテープの上面に余裕が出来、封止金型の樹脂注入
用ランナー３５を直接配置させ得る表面領域３５ａを形
成することが出来る。また、樹脂封止を行う際に、構造
の簡単な封止金型を用いて、隙間なく、確実にクランプ
し、封止金型の上型３４内に設けられたランナー３５等
から成る樹脂注入部を介して、テストパッド３１等に樹
脂１６を付着せずに、かつ、バリ発生も起こらず、キャ
リアテープ１の上面のみを通って容易に樹脂注入するこ
とができ、成型性もよい。ゲートブレーク工程において
も、従来のようにキャリアテープ１に設けられた穴から
樹脂を取り出す等の困難な作業が不要となり、ゲート３
７部分の樹脂１６を折るだけで、容易に、かつ、確実
に、不要な樹脂を取り除くことができる。また、多ピン
化に伴い、多数のリード及びテストパッドを設けること
が必要な場合にも、キャリアテープ１の両面にリード等
を設けることができるので、ピン数増加にも対応でき
る。
ープキャリア及びそれを用いた半導体装置は、キャリア
テープ１の両面にリード３０及びテストパッド３１を設
けたため、従来の片面だけに設けていたのに比べて、キ
ャリアテープの上面に余裕が出来、封止金型の樹脂注入
用ランナー３５を直接配置させ得る表面領域３５ａを形
成することが出来る。また、樹脂封止を行う際に、構造
の簡単な封止金型を用いて、隙間なく、確実にクランプ
し、封止金型の上型３４内に設けられたランナー３５等
から成る樹脂注入部を介して、テストパッド３１等に樹
脂１６を付着せずに、かつ、バリ発生も起こらず、キャ
リアテープ１の上面のみを通って容易に樹脂注入するこ
とができ、成型性もよい。ゲートブレーク工程において
も、従来のようにキャリアテープ１に設けられた穴から
樹脂を取り出す等の困難な作業が不要となり、ゲート３
７部分の樹脂１６を折るだけで、容易に、かつ、確実
に、不要な樹脂を取り除くことができる。また、多ピン
化に伴い、多数のリード及びテストパッドを設けること
が必要な場合にも、キャリアテープ１の両面にリード等
を設けることができるので、ピン数増加にも対応でき
る。
【図１】この発明の実施例におけるテープキャリアの断
面図である。
面図である。
【図２】図１のテープキャリアを用いた半導体装置の樹
脂封止する前の状態を示す上面図である。
脂封止する前の状態を示す上面図である。
【図３】実施例の半導体装置の樹脂封止方法を示す断面
図である。
図である。
【図４】実施例の半導体装置の樹脂封止後の状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】従来のテープキャリアの断面図である。
【図６】図５のテープキャリアを用いた半導体装置の樹
脂封止する前の状態を示す上面図である。
脂封止する前の状態を示す上面図である。
【図７】従来の半導体装置の樹脂封止方法を示す断面図
である。
である。
【図８】従来の半導体装置の樹脂封止後の状態を示す断
面図である。
面図である。
【図９】キャリアテープに形成された穴の部分における
キャリアテープのたるみを示す部分拡大断面図である。
キャリアテープのたるみを示す部分拡大断面図である。
１ キャリアテープ ２，３０ リード ３，３１ テストパッド ５，３２ テープキャリア ６ 半導体素子 ８ 穴 ９ 金属キャップ １０，３４ 上型 １１，３３ 下型 １２，１３，３５ ランナー １４，３６ キャビティ １５，３７ ゲート １６ 封止樹脂 １９ バリ ３５ａ 表面領域
【手続補正書】
【提出日】平成５年４月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】樹脂封止工程において、キャリアテープ１
上にあるテストパッド３及びリード２に、樹脂１６が付
着すると硬化し、テストパッド３及びリード２に接着し
た状態となり、ランナー１３及び１２等を除去するゲー
トブレーク工程において、テストパッド３及びリード２
が、付着した樹脂１６とともに剥離してしまうことがあ
り、そのため、樹脂１６は、テストパッド３及びリード
２に付着しないように、封止金型の下型１１内に設けら
れたランナー１２により、キャリアテープ１の下面を通
って導かれ、キャビティ１４内に、低圧トランスファー
法等により注入される。ところが、テープキャリア１の
下側からそのままキャビティ１４内に注入しようとする
と、金属キャップ９により、樹脂注入が妨げられるの
で、キャビティ１４の手前に、穴８をキャリアテープ１
に設け、樹脂１６をキャリアテープ１の下面から上面に
穴８により導きだし、ゲート１５よりキャビティ１４内
に注入する。なお、キャビティ１４内の下方に、金属キ
ャップ９の外側になる部分１４ａがあり、金属キャップ
９に妨げられ、樹脂１６が注入されにくい場合は、必要
に応じて、金属キャップ９に穴９ｂを設けてもよい。ま
た、ランナー１２及び１３内の不要な樹脂１６等を取り
除くゲートブレーク工程は、まず、ゲート１５の部分の
樹脂１６を、キャリアテープ１を湾曲させることにより
折る。その後、ランナー１２及び１３内の樹脂１６が穴
８を介してキャリアテープ１の下面から上面につながっ
ているため、キャリアテープ１を湾曲させて、ランナー
１３内の樹脂を穴８より抜き出す。以上のようにして、
図８に示すような従来のＴ．Ｃ．Ｐ．構造を備えた半導
体装置が得られる。
上にあるテストパッド３及びリード２に、樹脂１６が付
着すると硬化し、テストパッド３及びリード２に接着し
た状態となり、ランナー１３及び１２等を除去するゲー
トブレーク工程において、テストパッド３及びリード２
が、付着した樹脂１６とともに剥離してしまうことがあ
り、そのため、樹脂１６は、テストパッド３及びリード
２に付着しないように、封止金型の下型１１内に設けら
れたランナー１２により、キャリアテープ１の下面を通
って導かれ、キャビティ１４内に、低圧トランスファー
法等により注入される。ところが、テープキャリア１の
下側からそのままキャビティ１４内に注入しようとする
と、金属キャップ９により、樹脂注入が妨げられるの
で、キャビティ１４の手前に、穴８をキャリアテープ１
に設け、樹脂１６をキャリアテープ１の下面から上面に
穴８により導きだし、ゲート１５よりキャビティ１４内
に注入する。なお、キャビティ１４内の下方に、金属キ
ャップ９の外側になる部分１４ａがあり、金属キャップ
９に妨げられ、樹脂１６が注入されにくい場合は、必要
に応じて、金属キャップ９に穴９ｂを設けてもよい。ま
た、ランナー１２及び１３内の不要な樹脂１６等を取り
除くゲートブレーク工程は、まず、ゲート１５の部分の
樹脂１６を、キャリアテープ１を湾曲させることにより
折る。その後、ランナー１２及び１３内の樹脂１６が穴
８を介してキャリアテープ１の下面から上面につながっ
ているため、キャリアテープ１を湾曲させて、ランナー
１３内の樹脂を穴８より抜き出す。以上のようにして、
図８に示すような従来のＴ．Ｃ．Ｐ．構造を備えた半導
体装置が得られる。
Claims (4)
- 【請求項１】 キャリアテープとリードとを備え、樹脂
封止金型を用いて半導体素子を樹脂封止して実装するた
めのテープキャリアに於いて、上記リードを上記キャリ
アテープの両面に設け、上記キャリアテープの一面上
に、上記リードが設けられておらず、かつ上記樹脂封止
金型の樹脂注入用ランナーを直接配置させ得る表面領域
を形成したことを特徴とするテープキャリア。 - 【請求項２】 キャリアテープとリードとを備え、樹脂
封止金型を用いて放熱用金属キャップ内に搭載された半
導体素子を樹脂封止して実装するためのテープキャリア
に於いて、上記リードを上記キャリアテープの両面に設
け、上記キャリアテープの上記金属キャップと反対側の
面上に、上記リードが設けられておらず、かつ上記樹脂
封止金型の樹脂注入用ランナーを直接配置させ得る表面
領域を形成したことを特徴とするテープキャリア。 - 【請求項３】 キャリアテープと、上記キャリアテープ
上に設けられたリードと、上記リードに電気的に接続さ
れて放熱用金属キャップ内に搭載された半導体素子と、
上記半導体素子、上記金属キャップおよび上記キャリア
テープを上記リードの内端と共に樹脂封止する封止樹脂
とを備えた半導体装置に於いて、上記リードを上記キャ
リアテープの両面に設け、上記キャリアテープの上記金
属キャップと反対側の面上に、上記リードが設けられて
おらず、かつ製造中に樹脂封止金型の樹脂注入用ランナ
ーを直接配置させ得る表面領域が形成されていることを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 キャリアテープとリードとを備え、樹脂
封止金型を用いて放熱用金属キャップ内に搭載された半
導体素子を樹脂封止して実装するためのテープキャリア
であって、上記リードを上記キャリアテープの両面に設
け、上記キャリアテープの上記金属キャップとは反対側
の面上に、上記リードが設けられておらず、かつ上記樹
脂封止金型の樹脂注入用ランナーを直接配置させ得る表
面領域を形成したテープキャリアを用意する工程と、 上記リードの内端に金属キャップ内に搭載された半導体
素子を電気的に接続する工程と、 上記キャリアテープの上記表面領域に上記樹脂封止金型
の樹脂注入用ランナーを直接配置して、上記半導体素
子、上記金属キャップおよび上記キャリアテープを上記
リードの内端と共に上記樹脂封止金型の成型空洞内に収
容する工程と、 上記樹脂注入用ランナーを通して封止樹脂を上記成型空
洞内に充填して硬化させる工程と、 樹脂封止された上記半導体素子を上記金型から取り出す
工程と、 上記樹脂封止された上記半導体素子をテープキャリアか
ら切り離す工程とを備えたことを特徴とする半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27744392A JP3226628B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | テープキャリア、それを用いた半導体装置及びその製造方法 |
| US08/135,570 US5391923A (en) | 1992-10-15 | 1993-10-14 | Tape carrier including leads on both sides and resin-encapsulated semiconductor device incorporating the tape carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27744392A JP3226628B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | テープキャリア、それを用いた半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132362A true JPH06132362A (ja) | 1994-05-13 |
| JP3226628B2 JP3226628B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=17583647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27744392A Expired - Fee Related JP3226628B2 (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | テープキャリア、それを用いた半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5391923A (ja) |
| JP (1) | JP3226628B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3577848B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2004-10-20 | ソニー株式会社 | 半導体装置の外形カット方法及びそれに用いる半導体製造装置 |
| US6111315A (en) * | 1997-01-21 | 2000-08-29 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor package with offset die pad |
| JP3414645B2 (ja) * | 1998-06-26 | 2003-06-09 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| SG92771A1 (en) * | 2000-12-19 | 2002-11-19 | Chee Peng Neo | In-process tape bur monitoring |
| KR100850457B1 (ko) * | 2002-06-10 | 2008-08-07 | 삼성테크윈 주식회사 | 양면의 단자가 연결된 기판 및 이를 제조하는 방법 |
| JP5752002B2 (ja) * | 2011-10-04 | 2015-07-22 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2054609A (en) * | 1935-01-23 | 1936-09-15 | Quasi Arc Co Ltd | Electrode or welding rod |
| GB2089873A (en) * | 1980-12-23 | 1982-06-30 | Wickramasuriya Damasius Benett | Convertible ladder |
| JPS60179439A (ja) * | 1984-02-25 | 1985-09-13 | Toyoda Gosei Co Ltd | ゴム組成物 |
| US4648481A (en) * | 1986-04-21 | 1987-03-10 | Alpha Metal Corp. | Multipurpose aluminum folding ladder equipped with a detachable stand-on board and supporting handrails |
| DE3627303A1 (de) * | 1986-08-12 | 1988-02-18 | Geis & Knoblauch Gmbh & Co Kg | Steiggeraet |
| JPS63204735A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のパツケ−ジ構造 |
| JPH0783036B2 (ja) * | 1987-12-11 | 1995-09-06 | 三菱電機株式会社 | キヤリアテープ |
| JP2609894B2 (ja) * | 1988-02-25 | 1997-05-14 | トーワ株式会社 | 被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方法とこれに用いられる樹脂封止成形用金型装置及びフィルムキャリア |
| JPH0290632A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の樹脂封止装置 |
| DE8906444U1 (de) * | 1989-05-25 | 1989-07-13 | Gröning, Klaus J., 7000 Stuttgart | Als Gangway für Wasserfahrzeuge ausgebildete Vorrichtung |
| JPH0338634A (ja) * | 1989-07-05 | 1991-02-19 | Konica Corp | 明室下での取扱い可能なハロゲン化銀写真材料 |
| JPH0680706B2 (ja) * | 1989-08-22 | 1994-10-12 | 三菱電機株式会社 | キャリアテープ及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP27744392A patent/JP3226628B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-10-14 US US08/135,570 patent/US5391923A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| JP3226628B2 (ja) | 2001-11-05 |
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