JP3014471B2 - 電力集積回路パッケージ、それに用いられるリードフレーム、その中間体、および、電力集積回路パッケージの製造方法 - Google Patents

電力集積回路パッケージ、それに用いられるリードフレーム、その中間体、および、電力集積回路パッケージの製造方法

Info

Publication number
JP3014471B2
JP3014471B2 JP3027259A JP2725991A JP3014471B2 JP 3014471 B2 JP3014471 B2 JP 3014471B2 JP 3027259 A JP3027259 A JP 3027259A JP 2725991 A JP2725991 A JP 2725991A JP 3014471 B2 JP3014471 B2 JP 3014471B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
dissipator
lead
leads
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3027259A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04215464A (ja
Inventor
ピエラメデオ・ボッツィーニ
ジュセッペ・マルキシ
Original Assignee
エッセ・ジ・エッセ・トムソン・ミクロエレクトロニクス・ソシエタ・ア・レスポンサビリタ・リミタータ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エッセ・ジ・エッセ・トムソン・ミクロエレクトロニクス・ソシエタ・ア・レスポンサビリタ・リミタータ filed Critical エッセ・ジ・エッセ・トムソン・ミクロエレクトロニクス・ソシエタ・ア・レスポンサビリタ・リミタータ
Publication of JPH04215464A publication Critical patent/JPH04215464A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3014471B2 publication Critical patent/JP3014471B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49568—Lead-frames or other flat leads specifically adapted to facilitate heat dissipation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】この発明は、集積化した電力装置のパッケ
ージおよびそれに用いられるリードフレームに関し、そ
の中でも特に、中規模の電力集積回路のためのパッケー
ジの構造、それに用いらるリードフレームの構造、その
中間体の構造、および、そのパッケージの製造方法に関
するものである。
【０００２】知られているように、集積化した電力装置
の製造においては、電子構成要素を集積する半導体材料
のチップはリードフレームに接続される消散器に溶接さ
れる。一般的に、消散器はリードフレームより厚くかつ
異なった面上に配置され、別個に製造されかつ機械的に
リードフレームに接続され、そのためチップに溶接され
るべきその面はリードのほうに向けられる。その後、チ
ップおよびリードまたは端子の間の相互接続を設けた
後、概括的に平行六面体の形状のエポキシ樹脂のプラス
チック容器は消散器の１つの面上で成型されかつ完全に
チップを埋没する。特に、プラスチック容器はチップに
接触している消散器の面（内の面）を部分的に覆うだけ
であり、一方、特に消散器がさらに他の外部の消散器構
造に固定されるとき、必要とされる熱消散を確かにする
ために、消散器の反対側の面は樹脂痕跡のできる限り無
い状態でなければいけない。これは、一方ではプラスチ
ック容器の樹脂が成型の間消散器の外の面に達しないよ
うできる限り防ぐ必要が、および他方では前記面をいか
なる残留物からもきれいにする（バリ取り）必要が必然
的に伴う。
【０００３】知られた解決によると、消散器の露出され
た、または外の側部上の残留物を減少するために、プラ
スチック容器の金型において設けられた押出し器によっ
て消散器は金型の底部に抗して押さえられ、そのため消
散器の外の面および前記金型の底部の間に流体状態でか
つ圧力下で注入された樹脂の浸透を妨げる。しかしなが
ら、この解決は不利益である。消散器を、いかなる点に
おいても持ち上がらずに型の底にできるだけ大いに付着
するように平坦に押すために、消散器の内の面上に作用
する３つの押出し器が実際には使用されており、特に、
押出し器の１つはこうしてプラスチック容器の境界線の
外部にある消散器の部分上に作用し、かつ他の２つは樹
脂を通って通過し、そのためプラスチック容器は樹脂で
満たされず、かつ消散器の内の面へ、その一部を露出し
て達する切欠きまたは窪みを有する。
【０００４】記述された態様で製造された完成したパッ
ケージはたとえば図１において見られることができ、そ
こにおいては、参照番号１は全体としてパッケージを示
し、２は消散器を示し、３は成型されたエポキシ−樹脂
プラスチック容器を示しかつ４は既に曲げられたリード
または端子を示す。参照番号５は容器３のプラスチック
によって覆われていない消散器の部分を示し、なぜなら
第１の押出し器がそこで作用しかつ横へのプラスチック
容器の境界線の範囲を定めるからであり、一方参照番号
６は金型における押出し器の存在によって引き起こされ
る樹脂内の空洞を示す。前記空洞は消散器の内の面のさ
らに他の部分を露出し、その１つだけが７によって示さ
れており、図において見える。参照番号８は、熱消散を
増加するための外部の構造または板への接続のためのね
じの通路のための穴を示す。
【０００５】しかしながら、消散器の内の面の一部分だ
けの露出でさえ所望されていず、なぜなら、前記面はさ
らに他の製造ステップ（たとえばリードの被覆のための
ニッケルめっき）の間外部の影響に対して保護されてい
ず、かつ特にそれはパッケージの内側への湿度の浸透を
容易にし、寿命を減少しかつしたがって装置の信頼性を
減少するからである。
【０００６】押出し器の存在ゆえに、型はさらに比較的
複雑でかつしたがって高価な形状を有する。
【０００７】それにもかかわらず樹脂の一部はまだなん
とか消散器の下へ浸透し、そのためそれは取り除かれな
ければならない。
【０００８】この状況を仮定すれば、この発明の狙いは
知られた技術の不利益を解決することができる集積化し
た電力装置のパッケージのための改良されたリードフレ
ームを提供することである。
【０００９】この狙いの範囲の中で、この発明の特定の
目的は、樹脂を通って通過しかつ中断をそこで引き起こ
す押出し器がプラスチック容器の成型の間必要とされな
いような形状を有する改良されたリードフレームを提供
することである。
【００１０】特に、この発明の目的はリードフレームを
提供し、それによって、プラスチック容器の成型の後、
チップに接触している消散器の内の面は完全に樹脂によ
って覆われ、そのためそれは外部の汚染剤に対して保護
され、こうして消散器の外側上の樹脂残留物の生成を避
ける。
【００１１】この発明の重要な目的は、製造出費の減少
を伴う、プラスチック容器のための金型の著しい簡易化
を得ることを許容するリードフレームを提供することで
ある。
【００１２】特にこの発明の目的は、集積化した装置の
製造の他のステップにおける修正を必然的に伴わないリ
ードフレームを提供することである。
【００１３】この狙い、これらの目的および以降で明ら
かになるであろう他のものは、前掲の請求項１ないし６
において規定されている集積化した電力装置のパッケー
ジのための改良されたリードフレームによって達成され
る。
【００１４】この発明はさらに、請求項７ないし１１に
おいて規定されている非平面のリードフレームの獲得の
ための中間の構造、請求項１２ないし１３において規定
されているこの発明による非平面のリードフレームを含
む電力パッケージ、請求項１４および１５において規定
されている非平面のリードフレームの製造およびプラス
チック容器の成型のための方法に関する。
【００１５】この発明の特性および利点は、添付の図面
における非制限的な例としてだけ示された好ましい実施
例の説明から明らかになるであろう。
【００１６】図２を参照すると、この発明によるリード
フレームは参照番号１０によって包括的に示され、かつ
すべて同一でかつ並んで配列された、たとえば１０個の
前記リードフレームを含む条片の一部である。詳細に
は、リードフレームはフレーム１１を含み、この発明に
よるとそれはリードフレームの外の境界線を規定する実
質的に方形の閉じた線に沿って延在する。１１ａによっ
て示されているフレームの側部は同一の条片の隣接する
リードフレーム（図においては示さず）と共有である。
フレーム１１はリード１２（示された例においては１
１）を支え、そのいくつかはそれらの先端でフレームの
側部１１ｂに接続され、一方すべてのリードは相互接続
線を規定するセグメント１３によってフレームの側部１
１ａの中間の部分に接続される。知られた技術に類似し
て、リード相互接続セグメント１３は、プラスチック容
器の施工の後、フレーム１１とともに取り除かれること
が意図される。
【００１７】この発明によるリードフレームはさらに、
水平に配した状態において下方に押し下げられた消散器
１５を規定する部分を有し、この部分は、リードフレー
ムの残りでモノリシックに製造されかつ接続１６ａない
し１６ｃおよびフィンガ１７ａ，１７ｂによって、３個
所でフレーム１１およびリード１２に対して接続されて
いる。特に、消散器１５は略Ｔ字形に形作られ、その軸
１５ａはリードによって占められていない空間に延在し
（特に図３参照。図３は消散器１５の押し下げ変形の前
の、リードフレームの中間体の平面形状を示す。この中
間体の平面形状は、段差を形成するための接続１６ａ，
１６ｂおよび１６ｃの変形によってフレームの側部１１
ｂ側寄りに、消散器１５の位置の僅かなずれ変形はある
ものの、変形後のリードフレームの平面図に実質的に一
致する。）かつ段状の接続１６ｃによって中央のリード
に接続される。Ｔ字状の消散器１５の、参照番号１５ｂ
によって示される横に延びる部分は、その両側部におい
て、接続１６ａ，１６ｂによってフレームの側部１１ｃ
に接続され、それらは側部１１ｃに面する側部１５ｂの
縦の端部の隅から延在し、前記接続１６ａ，１６ｂはフ
ィンガ１７ａ，１７ｂによってフレームの前記側部１１
ｃに接続される。特に、図３において明瞭に見えるよう
に、フィンガ１７ａ，１７ｂは（それらは好ましくは、
パッケージからのフレームのその後の分離を容易にする
ために適した細くなった部分１８を有す）側部１１ｃか
ら延在し、その方向はそれに対して側部１１ｂのほうへ
実質的に垂直であり、それから１８０°Ｕターンする曲
線を形成しかつ接続または側部１６ａ，１６ｂに続き、
それらはそれから側部１１ｃのほうに配向されかつ消散
器１５に接続される。実際面として、フィンガ１７ａ，
１７ｂおよび接続１６ａ，１６ｂは略Ｓ字形状を形成
し、それは、これ以降により詳細に記述されるが、プラ
スチック容器の内側へ埋没され、そのため消散器の内の
面のほうへ湿気が入る見込みを最小限にするよう意図さ
れる。
【００１８】この発明によるリードフレームは、図２に
おいて示され、前述されたように、図３において示され
ている、消散器１５を押し下げるための曲げ加工を施す
前の中間体としての平板状のモノリシック構造（単一フ
レーム）から始まり、得られる。前記構造は、それは適
当な材料、典型的には銅の条片から始まる従来の方法に
よって得られるが、機械的に変形され（たとえば絞りに
よって）そのため接続１６ａ，１６ｂおよび１６ｃを曲
げかつリードの面に対して消散器１５を押し下げる。消
散器１５の押し下げ深さは、消散器１５とフレーム１１
およびリード１２の面との間の高さの差が、消散器１５
がその底部に抗して押されるシェルの深さより僅かに大
きくなるように適当に選択される。実際面として、好ま
しくは、一旦消散器が相関するシェルの底部に抗して置
かれると、フレームおよび特に接続１６ａないし１６ｃ
は１ミリメートルの１００分の１ないし２の分だけシェ
ルの縁を越えて垂直に突出し、そのため金型の閉鎖の
後、金型およびリードの外の部分上に加えられた圧力
は、シェルの底部に抗して３つの点で消散器１５を押
し、接続１６ａないし１６ｃによって消散器１５に伝え
られる。前記３つの点での作用により、樹脂は実際に、
従来のバリ取り方法によって容易に取り除かれることが
できる不可避のかつ非常に少ない残留物を除き、型の底
部と消散器１５との間に浸透できない。圧力は直接フレ
ーム上に加えられるのであるから（それは型の外であり
かつプラスチック容器によって影響されず、かつ前記接
続１６ａないし１６ｃを通るのと同様にフィンガ１７
ａ，１７ｂおよび接続１６ｃに接続されるリードの内部
の部分を通り伝えられる）、プラスチック容器は消散器
１５の内の面のほんの一部分を露出する開口またはとぎ
れさえも有さないという事実が強調されるべきである。
【００１９】図４および図５はプラスチック容器の成型
の直後のパッケージを示し、そのためそこに対する消散
器の位置を明瞭に示す。特に、図４は、消散器１５の外
の面（それは図２において見えているその上にチップが
溶接されているものと反対側である）、金型の閉鎖の間
作用する圧力ゆえに部分的に変形された接続１６ａない
し１６ｃの一部、およびプラスチック容器２０を示す。
図４および図５の比較から見られるように、消散器はプ
ラスチック容器の横の境界線を越えて突出する部分を有
さず、なぜなら前記プラスチック容器は完全に消散器の
内部の面を覆いかつ図４において示されているその後ろ
側では、それは消散器の側部に延在しかつその外部の面
と同一平面である。
【００２０】さらに、図５の右の断面の部分において特
に見られるように、フィンガ１７ａ，１７ｂの端部だけ
が、それらは取り除かれるが（フレーム１１およびセグ
メント１３が容器２０およびリード１２から分離される
とき）、プラスチック容器から突出する。結果として、
パッケージが完成したとき、細くなっている部分１８で
のフィンガ１７ａ，１７ｂの小さな方形の断面だけが、
プラスチック容器２０の壁と同一平面で、図５において
見える容器の側面上に見えるであろう。しかしながら、
これらの点は、フィンガ１７ａ，１７ｂの下方へ折り曲
げられる部分および容器の内側への回旋状の経路を規定
する接続１６ａ，１６ｂがＳ形に湾曲する形状を有して
いるため、消散器１５の内の面へ湿気を導入するいかな
る経路をも構成しない。
【００２１】最後に、プラスチック容器２０は２つの横
の窪み２１を有し、そのためパッケージは外部の消散構
造に固定されることができるということに注目されるべ
きである。しかしながら、前記窪みは消散器のいかなる
部分とも接触せず、そのためそれらは湿気のための出入
り経路を構成しない。
【００２２】上の記述から見られるように、この発明は
意図された狙いを鮮やかに達成する。金型の底部に抗し
て消散器を平坦に押すためにプラスチック容器の樹脂を
通って通過する押出し器の使用を必要としない、集積化
した電力回路のパッケージのための改良されたリードフ
レームが実際に提供された。結果として、消散器の内の
面のいかなる部分の露出もなく、こうして湿気の出入り
経路を最小限にしかつ同時に消散器下への樹脂の浸透を
できる限り避ける。それにもかかわらず消散器の外の表
面に達するかもしれない樹脂のいかなる残留物も、いず
れにせよ、大きな出費なしで除かれるほど十分に少ない
ものである。
【００２３】さらに、型の内側で作用する圧力の除去に
よって、前記型はより簡単な形状を有し、そのため、完
成した集積化した装置の全体にわたる製造出費に有利に
なるように、その製造は容易にされかつしたがってより
経済的になる。
【００２４】知られた解決に対してこの発明による消散
器のより小さい表面にもかかわらず、熱抵抗は変わら
ず、かつ熱容量だけが減少され、そのためこの発明によ
る解決はパルス型動作による集積化した装置のためだけ
には熱の観点からそれほど有益ではないということが強
調される。
【００２５】リードフレーム曲げステップは高い出費ま
たは高価な機械装置を必然的に伴わず、かつ既に述べら
れたように、容器の成型は製造プロセスの他のステップ
においての修正を必要とせず実に簡易化され、そのため
完成した装置はより信頼性があるけれども、応用と互換
性がある製造出費を有する。
【００２６】こうして考えられた発明は多数の修正およ
び変形を許し、それらのすべてはこの発明の概念の範囲
の中にある。特に、消散器およびフレームの間の３つの
接続点を有する示された解決は、一方では型の底部上で
消散器を平坦に効果的に加圧する可能性および他方では
構造の簡単さという点で最も有益であるけれども、他の
接続点、たとえばフレーム１１ｃに面する側部１５ｂに
沿った中途の点もまた、もしこれが必要または有益であ
れば設けられてもよい。
【００２７】細部のすべてはさらに、他の技術的等価の
ものと置き換えられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】知られた型の消散器を有するリードフレームを
使用する集積化した電力装置のためのパッケージの斜視
図である。
【図２】この発明によるリードフレームの斜視図であ
る。
【図３】この発明によるリードフレームを得るための中
間の構造の平面図である。
【図４】プラスチック容器の成型の後のこの発明による
リードフレームの底面図である。
【図５】線Ｖ−Ｖに沿って取られた図４の構造の部分的
に断面の横からの立面図である。
【符号の説明】
１０ リードフレーム １１ フレーム １２ リード １５ 消散器 ２０ プラスチック容器
フロントページの続き (72)発明者 ピエラメデオ・ボッツィーニ イタリア、（プロビンス・オブ・ミラ ノ）、20018 セドリアーノ、ビア・フ ァグナーニ、100 (72)発明者 ジュセッペ・マルキシ イタリア、20100 ミラノ、ビア・ア・ ペッコリーニ、８ (56)参考文献 特開 昭57−35358（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−310148（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 23/28

Claims (15)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 集積化した電力装置のパッケージのため
    の改良されたリードフレームであって、複数個のリード（１２）と、該複数個のリード（１２）
    を相互に接続する、少なくとも１つの相互接続線（１
    ３）と、前記複数個のリード（１２）に接続される消散
    器（１５）と、前記複数個のリード（１２）および前記
    消散器（１５）の周りを囲うフレーム（１１）とを規定
    する、モノリシック板状体を含み、 前記消散器（１５）は、前記フレーム（１１）に対して
    段差を有するように押し下げられた面において延在し、
    かつ、一つの直線上には整列しない相互に間隔を置いた
    少なくとも３つの点において、前記フレーム（１１）お
    よび前記リード（１２）に接続されており、 前記消散器（１５）は、前記少なくとも３つの点のうち
    の２つの点において、それぞれ３次元において略Ｓ字形
    状をなして延びる部分を有する接続部（１６ａ，１６
    ｂ，１７ａ，１７ｂ）により、前記フレーム（１１）に
    接続されている、電力集積回路パッケージ用 リードフレ
    ーム。
  2. 【請求項２】 前記消散器（１５）が、前記少なくとも
    ３つの点のうちの、前記フレーム（１１）に接続されて
    いる前記２つの点以外の点において、前記複数個のリー
    ド（１２）の中央のリードに接続されている、請求項１
    に記載の電力集積回路パッケージ用リードフレーム。
  3. 【請求項３】 前記フレーム（１１）が、実質的に方形
    でかつ一方の側部（１１ｂ）を前記リード（１２）の少
    なくともいくつかの端部に接続され、かつ、反対の側部
    （１１ｃ）を前記２つの点において段を規定するそれぞ
    れの前記接続部（１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ）に
    よって前記消散器（１５）に接続されている、請求項２
    に記載の電力集積回路パッケージ用リードフレーム。
  4. 【請求項４】 前記接続部（１６ａ，１６ｂ，１７ａ，
    １７ｂ）がそれぞれ、前記フレーム（１１）に接続され
    た接続（１６ａ，１６ｂ）と、該接続（１６ａ，１６
    ｂ）に連続し前記消散器（１５）に接続されたフィンガ
    ー（１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ）とを有し、 前記消散器（１５）が、前記フレーム（１１）の前記反
    対の側部（１１ｃ）に実質的に並行に延在する横の部分
    （１５ｂ）および前記リード（１２）のほうへ前記横の
    部分（１５ｂ）から延在する軸（１５ａ）を有する略Ｔ
    字形状に形づくられ、前記複数個のリード（１２）は前
    記消散器（１５）の前記軸（１５ａ）の周りに略Ｕ字形
    状に配列される自由な端部を有し、かつ前記接続（１６
    ａ，１６ｂ）が前記フレーム（１１）の前記反対の側部
    （１１ｃ）に面する前記横の部分（１５ｂ）の隅から延
    在する、請求項３に記載の電力集積回路パッケージ用リ
    ードフレーム。
  5. 【請求項５】 前記フィンガー（１７ａ，１７ｂ）が前
    記フレーム（１１）の前記反対の側部（１１ｃ）に対し
    て実質的に垂直な方向に延在し、近似的に１８０°Ｕタ
    ーンする曲線を規定しかつ横の部分（１５ｂ）の前記隅
    に接続される前記段状の接続（１６ａ，１６ｂ）に続
    く、請求項４に記載の電力集積回路パッケージ用リード
    フレーム。
  6. 【請求項６】 消散器（１５）の前記軸（１５ａ）はそ
    れ自身の段状の接続（１６ｃ）によって前記中央のリー
    ド（１３）に接続される、請求項４に記載の電力集積回
    路パッケージ用リードフレーム。
  7. 【請求項７】 集積化した電力装置のパッケージのため
    の改良されたリードフレームの中間体であって、 複数個のリード（１２）と、該複数個のリード（１２）
    を相互に接続する、少なくとも１つの相互接続線（１
    ３）と、前記複数個のリード（１２）に接続される消散
    器（１５）と、前記複数個のリード（１２）および前記
    消散器（１５）の周りを囲うフレーム（１１）と を規定
    する、平板状のモノリシック板状体（１０）を含み、 前記消散器（１５）は、一つの直線上には整列しない相
    互に間隔を置いた少なくとも３つの点において、前記フ
    レーム（１１）および前記リード（１２）に接続されて
    おり、 前記消散器（１５）は、前記少なくとも３つの点のうち
    の２つの点において、それぞれ略Ｓ字形状をなして延び
    る部分を有する接続部（１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７
    ｂ）により、前記フレーム（１１）に接続されている、
    電力集積回路パッケージ用リードフレームの中間体。
  8. 【請求項８】 前記消散器（１５）が、前記少なくとも
    ３つの点のうちの、前記フレーム（１１）に接続されて
    いる前記２つの点以外の点において、前記複数個のリー
    ド（１２）の中央のリードに接続されている、請求項７
    に記載の電力集積回路パッケージ用リードフレームの中
    間体。
  9. 【請求項９】 前記フレーム（１１）が、実質的に方形
    でかつ一方の側部（１１ｂ）を前記リード（１２）の少
    なくともいくつかの端部に接続され、かつ、反対の側部
    （１１ｃ）を前記２つの点においてそれぞれの前記接続
    部（１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ）によって前記消
    散器（１５）に接続された、請求項８に記載の電力集積
    回路パッケージ用リードフレームの中間体。
  10. 【請求項１０】 前記接続部（１６ａ，１６ｂ，１７
    ａ，１７ｂ）がそれぞれ、前記フレーム（１１）に接続
    された接続（１６ａ，１６ｂ）と、該接続（１６ａ，１
    ６ｂ）に連続し前記消散器（１５）に接続されたフィン
    ガー（１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ）とを有し、 前記消散器（１５）が、前記フレーム（１１）の前記反
    対の側部（１１ｃ）に実質的に並行に延在する横の部分
    （１５ｂ）および前記リード（１２）のほうへ前記横の
    部分（１５ｂ）から延在する軸（１５ａ）を有する略Ｔ
    字形状に形づくられ、前記複数個のリード（１２）は前
    記消散器（１５）の前記軸（１５ａ）の周りに略Ｕ字形
    状に配列される自由な端部を有し、かつ前記接続（１６
    ａ，１６ｂ）が前記フレーム（１１）の前記反対の側部
    （１１ｃ）に面する前記横の部分（１５ｂ）の隅から延
    在する、請求項９に記載の電力集積回路パッケージ用リ
    ードフレームの中間体。
  11. 【請求項１１】 前記フィンガー（１７ａ，１７ｂ）が
    前記フレーム（１１）の前記反対の側部（１１ｃ）に対
    して実質的に垂直な方向に延在し、近似的に１８０°Ｕ
    ターンする曲線を規定しかつ横の部分（１５ｂ）の前記
    隅に接続される前記接続（１６ａ，１６ｂ）に続く、請
    求項１０に記載の電力集積回路パッケージ用リードフレ
    ームの中間体。
  12. 【請求項１２】 半導体材料のチップが埋没されている
    プラスチック容器（２０）を含み、前記チップは消散器
    （１５）および前記プラスチック容器（２０）から部分
    的に突出する複数個のリード（１２）に接続されている
    集積化した電力装置のためのパッケージであって、 前記消散器（１５）が、前記リード（１２）の少なくと
    も１つでモノリシックに製造されかつ段のような接続
    （１６ａないし１６ｃ）によってそれに対して接続さ
    れ、前記消散器（１５）が前記プラスチック容器（２
    ０）によって囲まれ、そのため前記チップを支えるその
    面は前記プラスチック容器（２０）によって完全に覆わ
    れかつその反対の外の面は前記プラスチック容器（２
    ０）のより大きい表面の１つと同一平面に延在し、 前記消散器（１５）が、前記プラスチック容器（２０）
    の内側に延在しかつ前記リード（１２）の反対側の前記
    プラスチック容器（２０）の側面の中間の部分で終端す
    る３次元の略Ｓ字形状の部分（１７ａ，１７ｂ）を有す
    る、電力集積回路パッケージ。
  13. 【請求項１３】 前記消散器（１５）が、前記プラスチ
    ック容器（２０）の前記側面に対して平行に延在する横
    長部分（１５ｂ）および前記リード（１２）のほうに前
    記横長部分（１５ｂ）から延在する軸部分（１５ａ）を
    有する略Ｔ字形状をなしている、請求項１２に記載の電
    力集積回路パッケージ。
  14. 【請求項１４】 請求項１２に記載の電力集積回路パッ
    ケージ用リードフレームを含む電力集積回路パッケージ
    を製造する方法であって、 前記フレーム（１１）、前記消散器（１５）および前記
    複数個のリード（１２）を含むモノリシックの平板状の
    リードフレーム（１０）形成する工程と、 前記リードフレーム（１０）を、前記少なくとも３つの
    点において曲げることによって、前記消散器（１５）を
    前記フレーム（１１）および前記複数個のリード（１
    ２）に対して押し下げる工程とを備えた、電力集積回路
    パッケージの製造方法 。
  15. 【請求項１５】 押し下げられた前記消散器（１５）お
    よび折り曲げられて段差を構成する前記少なくとも３つ
    の点を、該少なくとも３つの点の段差より僅かに浅い成
    型用のシェルの空洞に挿入するステップ、金型を閉じか
    つ金型の外部であるフレームを押し、そのため段状に折
    られた前記少なくとも３つの点によりフレーム（１１）
    によって加えられた圧力の消散器（１５）への伝達によ
    って消散器（１５）がシェルの底部に抗して押されるス
    テップ、および、プラスチック容器（２０）を形成する
    ためにプラスチック材料を前記空洞に注入するステップ
    を含む、請求項１４に記載の電力集積回路パッケージの
    製造方法。
JP3027259A 1990-02-22 1991-02-21 電力集積回路パッケージ、それに用いられるリードフレーム、その中間体、および、電力集積回路パッケージの製造方法 Expired - Fee Related JP3014471B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT19445A/90 1990-02-22
IT19445A IT1239644B (it) 1990-02-22 1990-02-22 Struttura di supporto degli adduttori perfezionata per contenitori di dispositivi integrati di potenza

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04215464A JPH04215464A (ja) 1992-08-06
JP3014471B2 true JP3014471B2 (ja) 2000-02-28

Family

ID=11158057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3027259A Expired - Fee Related JP3014471B2 (ja) 1990-02-22 1991-02-21 電力集積回路パッケージ、それに用いられるリードフレーム、その中間体、および、電力集積回路パッケージの製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5113240A (ja)
EP (1) EP0443508B1 (ja)
JP (1) JP3014471B2 (ja)
DE (1) DE69113079T2 (ja)
IT (1) IT1239644B (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1246743B (it) * 1990-12-28 1994-11-26 Sgs Thomson Microelectronics Stampo per la fabbricazione di contenitori in plastica, per circuiti integrati,con dissipatore termico incorporato.
IT1249388B (it) * 1991-04-26 1995-02-23 Cons Ric Microelettronica Dispositivo a semiconduttore incapsulato in resina e completamente isolato per alte tensioni
JPH0582685A (ja) * 1991-09-24 1993-04-02 Mitsubishi Electric Corp 混成集積部品の放熱部および端子部用構造体とその構造体を用いた混成集積部品の製造方法
SE9403575L (sv) * 1994-10-19 1996-04-20 Ericsson Telefon Ab L M Benram för kapslad optokomponent
SE514116C2 (sv) * 1994-10-19 2001-01-08 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande för framställning av en kapslad optokomponent, gjutform för kapsling av en optokomponent och tryckanordning för gjutform
JPH1065085A (ja) * 1996-06-28 1998-03-06 Siemens Ag パワーパッケージ内で使用するためのリードフレーム
KR100195513B1 (ko) * 1996-10-04 1999-06-15 윤종용 반도체 칩 패키지
US6159764A (en) * 1997-07-02 2000-12-12 Micron Technology, Inc. Varied-thickness heat sink for integrated circuit (IC) packages and method of fabricating IC packages
US5955777A (en) * 1997-07-02 1999-09-21 Micron Technology, Inc. Lead frame assemblies with voltage reference plane and IC packages including same
US6476481B2 (en) * 1998-05-05 2002-11-05 International Rectifier Corporation High current capacity semiconductor device package and lead frame with large area connection posts and modified outline
DE10247610A1 (de) * 2002-10-11 2004-04-29 Micronas Gmbh Elektronisches Bauelement mit einem Systemträger
US20040113240A1 (en) 2002-10-11 2004-06-17 Wolfgang Hauser An electronic component with a leadframe
DE102004047059A1 (de) 2004-09-28 2006-04-20 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leiterrahmen für ein elektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
RU172797U1 (ru) * 2017-04-05 2017-07-24 Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" Выводная рамка мощной интегральной микросхемы

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3423516A (en) * 1966-07-13 1969-01-21 Motorola Inc Plastic encapsulated semiconductor assemblies
NL6903229A (ja) * 1969-03-01 1970-09-03
JPS5266376A (en) * 1975-11-29 1977-06-01 Hitachi Ltd Device and manufacture of resin body type semiconductor
JPS54124678A (en) * 1978-03-20 1979-09-27 Nec Corp Lead frame
JPS6153752A (ja) * 1984-08-24 1986-03-17 Hitachi Ltd リ−ドフレ−ム
IT1185410B (it) * 1985-10-10 1987-11-12 Sgs Microelettronica Spa Metodo e contenitore perfezionato per dissipare il calore generato da una piastrina a circuito integrato
JPH0815193B2 (ja) * 1986-08-12 1996-02-14 新光電気工業株式会社 半導体装置及びこれに用いるリードフレーム
JPH0828443B2 (ja) * 1987-09-26 1996-03-21 株式会社東芝 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
IT1239644B (it) 1993-11-11
EP0443508A1 (en) 1991-08-28
IT9019445A1 (it) 1991-08-22
EP0443508B1 (en) 1995-09-20
JPH04215464A (ja) 1992-08-06
US5113240A (en) 1992-05-12
DE69113079D1 (de) 1995-10-26
DE69113079T2 (de) 1996-05-15
IT9019445A0 (it) 1990-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3014471B2 (ja) 電力集積回路パッケージ、それに用いられるリードフレーム、その中間体、および、電力集積回路パッケージの製造方法
KR100350759B1 (ko) 볼 그리드 어레이형 반도체 장치 및 그 제조 방법
US3930114A (en) Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure
US6611047B2 (en) Semiconductor package with singulation crease
US6130115A (en) Plastic encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same
KR100426494B1 (ko) 반도체 패키지 및 이것의 제조방법
KR100927319B1 (ko) 스탬핑된 리드프레임 및 그 제조 방법
EP0817261A1 (en) Method for manufacturing plastic package for electronic device having a fully insulated dissipator
JPS6331149A (ja) 半導体装置
JP3026426B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置とその製造方法及びその金型構造
USRE37707E1 (en) Leadframe with heat dissipator connected to S-shaped fingers
US5445995A (en) Method for manufacturing plastic-encapsulated semiconductor devices with exposed metal heat sink
JP2005191147A (ja) 混成集積回路装置の製造方法
US7084003B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device packages
JP2000228415A (ja) 半導体装置の製造方法およびそれに用いられる基板フレーム
JPH11186481A (ja) リードフレーム
JPH088375A (ja) 半導体装置およびその製造に使用されるリードフレーム並びに金型
KR100380223B1 (ko) 반도체의 에어 캐비티 패키지 및 그 패키징 방법
US5343615A (en) Semiconductor device and a process for making same having improved leads
JP3867881B2 (ja) 半導体装置
JP2000012752A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製造方法
JPH10242344A (ja) 電力用半導体装置
KR200244925Y1 (ko) 몸체삽입실장형패키지및그실장구조
KR0134933B1 (ko) 반도체 패키지
KR900001988B1 (ko) 반도체장치에 사용되는 리이드 프레임

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19991116

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees