JPH0582685A - 混成集積部品の放熱部および端子部用構造体とその構造体を用いた混成集積部品の製造方法 - Google Patents

混成集積部品の放熱部および端子部用構造体とその構造体を用いた混成集積部品の製造方法

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JPH0582685A
JPH0582685A JP3242990A JP24299091A JPH0582685A JP H0582685 A JPH0582685 A JP H0582685A JP 3242990 A JP3242990 A JP 3242990A JP 24299091 A JP24299091 A JP 24299091A JP H0582685 A JPH0582685 A JP H0582685A
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terminal
heat sink
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秀雄 松本
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板に取り付けられた放熱板と接続端子との
ボードに接続される部分に段差を生じない混成集積部品
を得るための放熱部および端子部用構造体とその構造体
を用いた混成集積部品の製造方法の提供。 【構成】 構造体は、混成集積部品の基板１に接着され
て放熱部を形成する放熱板２と上記混成集積部品の基板
に接続されて端子部を形成する接続端子４とを共通のフ
レーム５に接続した一体の構造体に形成してあり、上記
放熱板の上記基板に対する接着面に接着剤充填間隙に相
当する突出量の突起を突設し、上記放熱板と上記接続端
子とが上記基板に対して設けられる位置関係で上記フレ
ームに接続していることを特徴とする。製造方法は、構
造体をその放熱板と接続端子とが上記基板に対して設け
られる位置関係のもとに先に放熱板と基板とを接着し、
次に接続端子と基板とを接続することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、混成集積部品の放熱
部および端子部に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の混成集積部品の構造の１
例を示す主要部の断面図であり、図において、１は基板
で混成集積回路を構成する部品を実装するもの、２は放
熱板で基板１の部品より発生する熱を放熱するためのも
の、３は接着剤で基板１と放熱板２を接着しているも
の、４は電気接続用の接続端子である。放熱板２は、基
板取付け部２１と半田付け接続部２２とこれらの間に形
成された脚部２３とからなり、また接続端子４は、基板
接続部４１と半田付け接続部４２とこれらの間の縦部４
３とからなる。そして接続端子４は図の紙面に直角な方
向に複数個が間隔を隔てて配列されている。
【０００３】この混成集積部品の製造は、基板１に回路
構成部品を実装した後に、接続端子４をその基板１に取
付け、その後に放熱板２に基板１を接着剤３で接着して
いた。上記接続端子４を基板１に取り付ける技術とし
て、多数の接続端子４の半田付け接続部４２の外方端を
リード本体に接続して一体とした櫛歯状の端子群を用
い、基板１に接続端子４を取り付けたのちにリード本体
を切り離して接続端子４をそれぞれ独立させることが行
われている。この種の技術は例えば、実開昭６０−５４
３４１号公報に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図３に示したような混
成集積部品は、ボード９の平面に対して半田付け接続部
２２および４２を半田付けにより取り付けて使用され
る。その場合混成集積部品の放熱板２および各接続端子
４の半田付け接続部２２、４２のボードに対する取付け
面が同一平面上にないと、一部が浮き上がってその浮き
上がった部分が良好に半田付けされないで接続不良とな
る。従来の接続端子４は個々にあるいは端子群として製
造され、放熱板２は個々に独立した部材として製造され
ているため、すなわち接続端子４と放熱板２とが各別に
製造されているため、それぞれの部材の寸法誤差に組み
立て誤差が加わり、上記混成集積部品の半田付け接続部
２２、４２のボードに対する取付け面が同一平面上にな
く、段差を生じることが多く、さらに基板１に反りがあ
るときはその変形量も上記段差に加わることになり、上
記ボードに取り付けたときに接続不良が生じ易い問題点
があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、基板に取り付けられた放熱板
と接続端子とのボードに接続される部分に段差を生じな
い混成集積部品が得られる混成集積部品の放熱部および
端子部用構造体を得ることを目的とし、さらにこの構造
体を用いる方法すなわちこの構造体を用いた混成集積部
品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る混成集積
部品の放熱部および端子部用構造体は、混成集積部品の
基板に接着されて放熱部を形成する放熱板と上記混成集
積部品の基板に接続されて端子部を形成する接続端子と
を共通のフレームに接続した一体の構造体に形成してあ
り、上記放熱板の上記基板に対する接着面に接着剤充填
間隙に相当する突出量の突起を突設し、上記放熱板と上
記接続端子とが上記基板に対して設けられる位置関係で
上記フレームに接続していることを特徴とする。上記接
続端子の上記基板に接続される部分には、半田付け直前
の状態で基板に接触しないように接近した位置関係とな
る応力逃がし構造を採用するのがよい。
【０００７】さらに、この発明の混成集積部品の製造方
法は、上記混成集積部品の放熱部および端子部用構造体
を、その放熱板と接続端子とが上記基板に対して設けら
れる位置関係のもとに先に放熱板と基板とを接着し、次
に接続端子と基板とを接続することを特徴とする。
【０００８】
【作用】この発明における混成集積部品の放熱部および
端子部用構造体は、放熱板と接続端子とを各々が基板に
対して設けられる位置関係で共通のフレームに接続して
一体に形成してあるから、この構造体をそのまま基板に
取り付けると、放熱板と接続端子との元の位置関係がそ
のまま維持される。また、放熱板の突起の存在は放熱板
と基板との接着において突起が基板に当接するように接
着することにより、接着剤層の厚さが一定して厚さ方向
の位置関係が一定するから、厚さ方向の組み立て誤差が
殆どなくなる。従って、放熱部および端子部は一定した
位置関係で基板に設けられることになり、ボードに取り
付けて使用される場合にフレームを切り離してもその位
置関係はそのままであり、ボードに対する取付けも一定
に良好に取り付けられる。
【０００９】また、この発明の製造方法では、先に放熱
板と基板とを接着することにより、構造体と基板との位
置関係が固定され、その固定状態は突起の存在により厚
さ方向に組み立て精度の良い状態であるから、基板と接
続端子との位置関係も正確な状態であり、このまま接続
端子と基板とを半田付けにより接続すると、放熱板と接
続端子とは構造体において決められていた位置関係のま
ま基板に取り付けられる。基板に反りがあって半田付け
直前の状態で接続端子が基板に接して撓みを生じるよう
なことが予想される場合には、接続端子の基板接続部に
応力逃がし構造を採用しておけば、接続端子が撓みを生
じたまま半田付けされることを防止できる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図を用いて説明
する。図１は製造途中の混成集積部品を示し、同図にお
いて、１は基板、２は放熱板、３は接着剤、４は接続端
子である。放熱板２は、基板取付け部２１と半田付け接
続部２２とこれらの間に形成された脚部２３とからな
り、また接続端子４は、基板接続部４１と半田付け接続
部４２とこれらの間の縦部４３とからなる。これらは図
３を用いて説明した従来の混成集積部品と同様である。
従来のものと異なる点は、フレーム５が存在し、基板１
に取り付けられる以前の放熱板２および接続端子４が予
めフレーム５と一体の構造体６に形成されており、放熱
板２が図２に見られるような突起２４を数個突設されて
おり、接続端子４の基板接続部４１が応力逃がし構造と
されている点である。
【００１１】その構造体６は、導電性金属板からプレス
成形したもので、フレーム５が平坦な略Ｕ字型をなし、
その開放側を放熱板２が閉じるように位置して半田付け
接続部２２の端部でフレーム５に連続しており、接続端
子４が放熱板２とフレーム５のＵ字型の底部とのあいだ
に位置して半田付け接続部４２の端部でフレーム５に連
続している。この状態は、放熱板２と接続端子４とが、
予め所定の基板１に対して取り付けられる決められた位
置関係でフレーム５に支持されている状態であり、放熱
板２の半田付け接続部２２と接続端子４の半田付け接続
部４２とがフレーム５の平面に一致している状態であ
る。
【００１２】放熱板２の突起２４は、円錐台形としてあ
り、接着剤３の層を介して接着される基板１の半田付け
接続部２２からの高さ位置が常に一定となるようにした
もので、その突出量は接着剤３の層の最適な厚さに等し
くしてある。これによって基板１の面を突起２４に当接
させて接着すると上記高さ位置が一定する。
【００１３】接続端子４の基板接続部４１の応力逃がし
構造は、基板１に半田付け接続する際にその直前の位置
関係が互いに接触しないように少量の余裕間隙をもたせ
たものであり、これによって半田付け後に接続端子４に
応力が残らず、接続端子４がフレーム５から切り離され
ても変形しない。なお、基板１に反りのあることが予想
される場合には、上記余裕間隙寸法を決めるときに考慮
しておけば、同様に変形しない。
【００１４】この構造体６を用いて混成集積部品を製造
するには、構造体６をその放熱板２と接続端子４とが基
板１に対して設けられる位置関係のもとに先に放熱板２
と基板１とを接着し、次に接続端子４と基板１とを接続
する。図１は放熱板２と基板１との接着が終わった段階
を示しており、この状態では接続端子４の基板接続部４
１は基板１に接触していない。半田付けすると図２に見
られるように半田１０を介して接続される。
【００１５】図２は、混成集積部品をフレーム５から図
１に示す切り離し線５１、５２、５３に沿って切り離し
た状態である。この状態で、半田付け接続部２２、４２
は同一平面上にあり、この混成集積部品をボードに取り
付ける場合には、ボードの平面９に半田付け接続部２
２、４２の下面が一致するから、ボード側との接続不良
は生じない。
【００１６】上記実施例において、接続端子の基板接続
部４１の形状を基板を上下両面から小間隙を隔てて挟む
ようなものとしたが、これに限らず片面のみに接近した
ものとしてもよく、これは接続端子がフレーム５に接続
した構成であるから基板との半田付けによる接続に支障
はない。
【００１７】上記実施例において、応力逃がし構造を採
用したが、基板に殆ど反りがないときはこれを省略可能
な場合もある。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明の混成集積部品
の放熱部および端子部用構造体によれば、放熱板と接続
端子とが共通のフレームに接続した一体の構造であり、
放熱板と端子とが基板に対して取り付けられる決められ
た位置関係で一体に形成してあるから、この構造体を基
板に取り付けることによって放熱板と端子とが正確な位
置関係を保ったまま基板に取り付けられ、従って基板に
取り付けられた放熱板と接続端子とのボードに接続され
る部分に段差を生じない混成集積部品を提供でき、これ
によってボードに取り付けられたときにボードに対する
接続不良が生じない効果が得られる。
【００１９】この発明の構造体を用いる混成集積部品の
製造方法によれば、放熱板を先に基板に接着するから、
次に基板に接続する接続端子の基板に対する位置関係が
決まり、接続部分に応力逃がし構造を採用でき、これに
よって基板に反りのあるような場合にも基板に取り付け
られた放熱板と接続端子とのボードに接続される部分に
段差を生じない混成集積部品を提供でき、ボードに取り
付けられたときにボードに対する接続不良が生じない効
果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例の放熱部及び端子部用構造
体とこの構造体を用いた混成集積部品の製造途中の状態
を示す部分破断斜視図である。
【図２】同実施例の構造体を用いた混成集積部品の完成
品の縦断側面図である。
【図３】従来の混成集積部品の側面図である。
【符号の説明】
１ 基板 ２ 放熱板 ３ 接着剤 ４ 接続端子 ５ フレーム ２１ 基板取付け部 ２２ 半田付け接続部 ２４ 突起 ４１ 基板接続部 ４２ 半田付け接続部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 混成集積部品の基板に接着されて放熱部
    を形成する放熱板と上記混成集積部品の基板に接続され
    て端子部を形成する接続端子とを共通のフレームに接続
    した一体の構造体に形成してあり、上記放熱板の上記基
    板に対する接着面に接着剤充填間隙に相当する突出量の
    突起を突設し、上記放熱板と上記接続端子とが上記基板
    に対して設けられる位置関係で上記フレームに接続して
    いることを特徴とする混成集積部品の放熱部および端子
    部用構造体。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の混成集積部品の放熱部お
    よび端子部用構造体において、上記放熱板と上記基板と
    が接着され上記接続端子と上記基板とが接続されていな
    い状態で、上記接続端子の上記基板に接続される部分が
    基板に接触しないように接近した位置関係となる応力逃
    がし構造であることを特徴とする混成集積部品の放熱部
    および端子部用構造体。
  3. 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の混成集
    積部品の放熱部および端子部用構造体をその放熱板と接
    続端子とが上記基板に対して設けられる位置関係のもと
    に先に放熱板と基板とを接着し、次に接続端子と基板と
    を接続することを特徴とする混成集積部品の製造方法。
JP3242990A 1991-09-24 1991-09-24 混成集積部品の放熱部および端子部用構造体とその構造体を用いた混成集積部品の製造方法 Pending JPH0582685A (ja)

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US07/949,144 US5291372A (en) 1991-09-24 1992-09-23 Integral heat sink-terminal member structure of hybrid integrated circuit assembly and method of fabricating hybrid integrated circuit assembly using such structure
DE4231869A DE4231869C2 (de) 1991-09-24 1992-09-23 Verfahren zur Herstellung eines integrierten Hybridbausteins
FR9211322A FR2681728B1 (fr) 1991-09-24 1992-09-23 Structure combinee de radiateur et de bornes de connexion pour un circuit integre hybride, et procede de fabrication de ce circuit.

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5661089A (en) * 1994-11-09 1997-08-26 International Business Machines Corporation Method for making a semiconductor chip package with enhanced thermal conductivity

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0156622B1 (ko) * 1995-04-27 1998-10-15 문정환 반도체 패키지,리드프레임 및 제조방법
US5825625A (en) * 1996-05-20 1998-10-20 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate mounted in PC board for transferring heat from IC to heat sink
US5960535A (en) * 1997-10-28 1999-10-05 Hewlett-Packard Company Heat conductive substrate press-mounted in PC board hole for transferring heat from IC to heat sink
US6971160B1 (en) 2002-01-03 2005-12-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Hybrid electrical circuit method with mated substrate carrier method
WO2003067658A2 (en) * 2002-02-06 2003-08-14 Parker Hannifin Corporation Thermal management materials having a phase change dispersion
US6946190B2 (en) * 2002-02-06 2005-09-20 Parker-Hannifin Corporation Thermal management materials
US9054530B2 (en) 2013-04-25 2015-06-09 General Atomics Pulsed interrupter and method of operation

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3689684A (en) * 1971-02-05 1972-09-05 Du Pont Lead frame connector and electronic packages containing same
US3836825A (en) * 1972-10-06 1974-09-17 Rca Corp Heat dissipation for power integrated circuit devices
CA1200619A (en) * 1982-02-16 1986-02-11 William S. Phy Integrated circuit lead frame with improved power dissipation
US4521828A (en) * 1982-12-23 1985-06-04 At&T Technologies, Inc. Component module for piggyback mounting on a circuit package having dual-in-line leads
JPS6054341A (ja) * 1983-09-05 1985-03-28 Chisso Corp 液晶性炭酸エステル類
FR2625040B1 (fr) * 1987-12-22 1991-01-04 Cit Alcatel Plot de report de connexion pour la fixation d'une broche a griffes sur la tranche d'un substrat de circuit hybride
JPH064595Y2 (ja) * 1988-02-24 1994-02-02 日本電気株式会社 ハイブリッドｉｃ
JPH01293551A (ja) * 1988-05-20 1989-11-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US4994895A (en) * 1988-07-11 1991-02-19 Fujitsu Limited Hybrid integrated circuit package structure
JPH0240938A (ja) * 1988-07-29 1990-02-09 Ibiden Co Ltd 混成集積回路装置
JPH0691174B2 (ja) * 1988-08-15 1994-11-14 株式会社日立製作所 半導体装置
JPH0732215B2 (ja) * 1988-10-25 1995-04-10 三菱電機株式会社 半導体装置
DD282328A5 (de) * 1989-03-30 1990-09-05 Halbleiterwerk Veb Traegerstreifen mit integriertem waermeleitelement fuer aufsetzbare halbleitergehaeuse zur abfuehrung mittlerer verlustleistungen
US5065281A (en) * 1990-02-12 1991-11-12 Rogers Corporation Molded integrated circuit package incorporating heat sink
IT1239644B (it) * 1990-02-22 1993-11-11 Sgs Thomson Microelectronics Struttura di supporto degli adduttori perfezionata per contenitori di dispositivi integrati di potenza
JPH0654341A (ja) * 1992-07-28 1994-02-25 Aiwa Co Ltd ビデオ信号処理回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5661089A (en) * 1994-11-09 1997-08-26 International Business Machines Corporation Method for making a semiconductor chip package with enhanced thermal conductivity

Also Published As

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