JPS58190051A - 放熱効果を改善した集積回路用リ−ドフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積回路のパッケージを行なうとともに、電
気的接続を形成する為に使用されるリードフレームに関
するものである。更に詳細には、本発明は一層効果的に
放熱を行なう事が可能なリードフレームに関するもので
ある。

種々の技術を使用して集積回路を製造し、且゛っパッケ
ージを行なう事が可能である。集積回路のパッケージを
行なう為の公知の１技術は、デュアルインラインパッケ
ージであって、通常、ＤＩＲと略称される。この様なデ
ュアルインラインパッケージは神々の技術を使用して構
成する事が可能である。１技術によれば、リードフレー
ムは導電性物質のシートから形成される。この様なリー
ドフレームは、“パドル″を有しており、該パドルへは
集積回路チップが公知の物理的又は化学的技術、例えば
冶金ボンディング技術などを使用して取り付けられる。

一連のリードがパドルの近接位置から延在しており、完
成したパッケージにおいてはピンを形成するピン構成部
分へ接続している。

チップをパドルヘボンディングさせた後に、個々のワイ
ヤーを使用してチップ上のボンディングパットとリード
とを電気的に接続させる。これらのリードと、パドルと
、ビンとは、パドル支持体と、ダムバーと、タイバーと
で互いに正確なアライメント、すなわち整合位置関係が
保持されている。

尚、ダムバーとタイバーとは後に除去される。

ワイヤーボンディングを行なった後に、一体化されたチ
ップとワイヤーボンドとリードフレームのほとんどの部
分とをエポキシの様なプラスチック物質内に密封状態で
カプセル化させる。この様なカプセル化を行なった後に
、ダムバーとタイバーとを、例えば、打ち抜き加工など
によって折曲除去する。次いで、この様なパッケージの
パリ取り操作を行ない、鋳型線に沿って存在で−る余分
のプラスチック物質を除去づ−る。この様な典型的な従
来のリードフレームにおいては、第１図に示した如く、
パドルは比較的小さなパドル支持体用バーによってタイ
バーと所定の位置関係【こ保持されている。

集積回路の製造技術における改良がなされるにつれ、一
定の集積回路内に一層多くの能動及び／又は受動コンポ
ーネントを組込む事が可能となり、その結果東積回路か
ら発生される熱を取除く事の必要性が一層重要な課題と
なってきた。多量の熱を放熱する必要がある場合には、
プラスチックの３− デュアルインラインパッケージの使用を回避することが
多く見られた。何故ならば、プラスチックパッケージを
使用した場合には、集積回路チップによっで光生きれた
熱をプラスチックパッケージから放熱させる場合に、ボ
ンディングワイヤー。

金属リードフレーム及びプラスチック部分を介して放熱
させねばならない。しかしながら、ボンディングワイＶ
−及び従来のパドル支持体用バーの断面積は極めて小ざ
いので、これらのボンディングワイＡ７−及びパドル支
持体用バーは熱伝達に対して大きな抵抗を形成しており
、従って放熱すべき熱の多くはチップからパドルを介し
且つプラスチック部分を通過してパッケージの表面へ伝
達されねばならない。この様に、従来技術においては、
放熱すべき然の多くがエポキシ−の様なプラスチックを
通過して伝達されるものであり、エポキシ−などのプラ
スチックの熱伝導性は銅などの高熱伝導率を有する金属
と比べて低い熱伝導特性を有するものであり、従って従
来のパッケージに於ける放熱効果は比較的低いものとな
っている。

４一 本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって、デュ
アルインラインパッケージ（こおける６文熱特性を改善
する事を目的とする。本発明は、従来のリードフレーム
と比べて著しく高効率で集積回路から発生された熱を放
熱させる事の可能な集積回路のパッケージに使用される
リードフレームを提供するものである。本発明の１実施
例におい一層は、集積回路へ電気的接続を与える為のリ
ードフレーム装置であって、前配り−１：フレーム装置
が、集積回路を取り付けるべきパドル領域と、パドル領
域の両側から路外側へ向かって延在し集積回路が電気的
に接続される複数個の導電性リードと、前記パドル領域
へ接続された第一位置においては幅狭であり外側へ延在
した第二位置において幅広となっており熱伝導性物質で
構成された少くとも１個の先太領域とを有するものであ
る。好適実施形態においては、このパドル領域は実質的
に矩形形状を有しており、複数個の導電性リードは互い
に反対側の二つの側部から外側へ向かって延在しており
、且つ二個の先太領域がパドル領域の他の２つの両側部
から路外側へ向かって延在して設けられており、隣接す
る導電性リード間の空間の略全てを占有する構成を有す
るものである。

以下、添付の図面を参考に、本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。第１図は、従来のリードフレ
ーム構造を示した平面図であって、集積回路がパドル１
０へ固着して取り付けられており、集積回路とリードと
が周知のワイヤーボンディング又はその他の技術を使用
して電気的に接続されている。集積回路と、パドルと、
リードとを適宜の物質、例えばプラスチック、を使用し
て密封状にカプセル化させたのちに、集積回路とリード
との間に電気的接続を形成し且つカプセル化工程を行な
う際にビンと、リードと、パドルと、パドル支持体とを
適切な位置関係に維持するためのタイバーとダムバーと
を除去する。次いで、ビンを下側に折曲させて、後にソ
ケット内へ挿入させるのに適した位置とさゼる。

第２図は、本発明に基づいて製造した改良型のリードフ
レームの１実施例を示した平面図である。

第２図に示した如く、本実施例のリードフレームは、パ
ドル１０と、複数個の導電性リード１２とを有しており
、該導電性リード１２の各々に対応させて１個ずつ設け
た一連の導電性ピン１４が設けられている。これらのピ
ン１４は、リードフレーム５の周辺部に形成されたタイ
バー１５によって所定の位置関係に維持されている。又
、ピン１４と導電性リード１２とはパドル１０に関して
ダムバー１７及びタイバー１５によって適切な位置関係
に維持されている。パドル１０は、パドル支持体１８に
よって導電性リード１２と適切なアライメント状態、す
なわち適切な位置関係［こ維持されている。第２図中、
点線２１は、パドル１０上に取り付けられた集積回路と
、導電性リード１２と、パドル支持体１８とを囲繞して
設（プられたプラスチックカプセルの周囲形状を表して
いる。集積回路をパドル１０へ取り付ける場合には、エ
ポキシ−、ポリイミド、共晶ボンディング、その他公知
の技術を使用して行なうことが可能である。

第２図に示した如く、パドル支持体領域１８は７− 従来のものと比べて実質的に大型に構成されている。こ
の様な構成とすることにより、パドルからパッケージの
外側へより多くの熱を放熱させる事が可能となる。第２
図に示した如く、パドル支持体１８の一方又は両方の小
部分２３をカプセル２１の外側へ突出させて設ける事も
可能であり、この様な構成とすることにより、パッケー
ジの放熱特性を更に向上させる事が可能となる。モール
ドしたパッケージをタイバー１５から分離するために必
要な剪断力が増加する事を防止する為に、パドル支持体
１８を小さな接ｖｔ領域２５を使用してタイバー１５へ
接続させる構成とすると良い。好適実施形態においては
、この小さな接続領域２５は、それらの領域を結合させ
た幅が第１図に示した従来のパドル支持体用バーの幅と
同等のものとする。この様な構成とした場合には、第１
図に示した従来のリードフレームを製造する場合に使用
されているものと同一の製造装置を第２図に示したリー
ドフレーム５を製造する場合に使用することが可能とな
る。更に、第２図に示した実施例に８− おいては、小さな接続領域２５は互いに比較的離して位
置されているので、パドル１０と導電性リード１２との
間の位置関係の正確さは従来の構造のものと比較して一
層向上されている。

上述した如く、本発明の好適実施例に於いては、しばし
ば使用される付加的な放熱部材を使用１゛ることなしに
集積回路からの放熱特性を向上させる事を可能としてい
る。本発明に基づいてリードフレームを製造する事（こ
より、集積回路から発生された熱を放熱させる為の放熱
路が従来のプラスチックパッケージに於いては全く無視
されていた方法で形成することが可能である。

従来の幾つかのリードフレームに於いては、パドルはリ
ードフレームのその他の部分の平面から垂直方向に変位
させて設けられており、この様な構成とすることにより
導電性リードとパドルとの間に一層大きな間隙を与えて
いる。第２図に示した本発明の構造に於いてもこの様な
技術を適用づることが可能であり、その場合には、点線
２８で示した個所に於いて折曲させてパドル１０を略り
−ドフレームの厚さ分だけ下方向へ変位した位置とさせ
る事が可能である。この様な構成に於いては、パドル支
持体１８を隣接するリード間に存在する実質的に全ての
リード物質から形成した場合にも隣接１′るリード１２
はパドル支持体１８と電気的に接続される事がない。従
って、パドル支持体１８は隣接するリードと電気的に短
絡路を形成することな〈従来のパドル支持体をバーより
も一層幅広の構成とすることが可能であり、従ってパド
ル支持体の熱伝導特性に於ける抵抗を減少する構成とし
ている。従って、本発明の構成に於いては、従来のパド
ル支持体用のバーを使用するものと比べより効果的に熱
を放熱させる事が可能となる。

第３図は、完成された集積回路パッケージ８を示した平
面図である。第３図中、パドル１０とパドル支持体１８
とを点線で示しである。パドル支持体１８の一部２３が
プラスチックカプセル２１の両端部から夫々突出して設
けられている。ピン１４は下側へ折曲されており、且つ
ダムバー１７（は除去されている。

以上、本発明の具体的構成に付いて詳細に説明したが、
本発明は、これら具体例にのみ限定されるべきものでは
なく、本発明の技術的範囲を逸脱することなしに種々の
変形が可能な事は勿論である。特に、リードフレーム５
の構成はパドル１０へ取り付けられるべき集積回路の必
要性に応じて種々変更が可能なものである。例えば、電
気的な接続を行なうべき集積回路に応じてより多くの又
はより少ない数の導電性リードとすることが可能である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリードフレームを示した平面図、第２図
は本発明のリードフレームの１実施例を示した平面図、
第３図はプラスチックパッケージ内にカプセル化を行な
った後の状態を示したリードフレームの１実施例を示し
た平面図、である。 （符号の説明） ５：　リードフレーム １０　：　　パ　　ド　　ル １１− １２：　導電性リード １４　：　　　ご　　　　ン １５　：　　　タ　　イ　　バ　　− １７　：　　ダ　　ム　　バ　　− １８：　パドル支持体 特許出願人　　　　フェアチアイルド　カメラアンド　
インストルメント コーポレーション １２− 手続補正書く方式） 昭和５８年　６月　７日 特許庁長官　　若　杉　和　夫　　殿 １、事件の表示　　　昭和５８年　特　許　願　第　２
２２６４　　号２、発明の名称　　　放熱効果を改善し
た集積回路用リードフレーム３、補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 ４、代理人 ５、補正命令の日付　　　昭和５８年５月１１日（５８
年５月３１日発送）６、補正により増加する発明の数　
　　な　　し７、補正の対象　　　　　委　任　状、　
図　　面８、補正の内容　　　　　別紙の通り ２６１−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、集積回路へ電気的接続を与える為のリードフレーム
   装置に於いて、前記集積回路を取り付ける為のパドル領
   域と、前記集積回路の両側から路外側へ延在する複数個
   の導電性リードと、少なくとも一個の熱伝導性物質から
   なる領域であって前記パドルへ接続されている第一位置
   は幅狭でありそこから外側へ延在した第二位置に於いて
   幅広となっている領域とを有する事を特徴とするリード
   フレーム装置。 ２、上記第１項に於いて、前記少なくとも１個の領域が
   、２個の導電性リード間に配設されており、これら２つ
   のリード間に於ける実質的に全ての空間を占有している
   事を特徴とするリードフレーム装置。 ３、上記第２項に於いて、前記パドルが実質的に矩形形
   状を有する事を特徴とするリードフレーム装置。 ４、上記第３項に於いて、前記少なくとも１個の領域が
   前記パドルの両側に夫々配設された２個の領域を有する
   事を特徴とするリードフレーム装置。 ５、上記第４項に於いて、前記導電性リードがソケット
   へ挿入する為のビンへ接続されている事を特徴とするリ
   ードフレーム装置。 ６、上記第５項に於いて、前記ビンと、前記導電性リー
   ドと、前記少なくとも１個の領域とが全てアライメント
   を維持するために周囲のタイバーへ接続されている事を
   特徴とするリードフレームｉｉ！ｉ茸。