JPS6153752A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
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- JPS6153752A JPS6153752A JP17495784A JP17495784A JPS6153752A JP S6153752 A JPS6153752 A JP S6153752A JP 17495784 A JP17495784 A JP 17495784A JP 17495784 A JP17495784 A JP 17495784A JP S6153752 A JPS6153752 A JP S6153752A
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- Japan
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- tab
- fin
- tie
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49568—Lead-frames or other flat leads specifically adapted to facilitate heat dissipation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は半導体装置のリードフレームに適用して特に効
果のある技術に関する。
果のある技術に関する。
日本ニス、ニス、ティ株式会社発行、［５ｏｌｉｄＳｔ
ａｔｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ／日本版Ｊ、１９８２年
日本版行 ｐ６９〜ｐ７７にも示されるように半導体装
置、特に、ＩＣパッケージ単位ごとの多機能化。
ａｔｅ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ／日本版Ｊ、１９８２年
日本版行 ｐ６９〜ｐ７７にも示されるように半導体装
置、特に、ＩＣパッケージ単位ごとの多機能化。
小形化が進んでいる。その中で、例えばモータ駆動のた
めの高出力回路を設けたパワーＩＣの出現が望まれてい
る。
めの高出力回路を設けたパワーＩＣの出現が望まれてい
る。
しかしながら、高出力回路を設けることにょうて、大き
な回路損失に伴って発生した熱が他の回路の動作を阻害
する。このため、その熱をパッケージ外に逃がす必要が
あり、従来は、放熱フィンに相当するヒートシンクを、
パッケージごとに独立分離した状態で設げていた。した
がって、ペレットを載せたタブからヒートシンクへの熱
伝導効率が悪く、パッケージの熱抵抗が大きくなり、高
出力タイプのＩＣパッケージを得ることが難しいことが
わかった。また、構成の大型化、高価格を免れ得なかっ
た。
な回路損失に伴って発生した熱が他の回路の動作を阻害
する。このため、その熱をパッケージ外に逃がす必要が
あり、従来は、放熱フィンに相当するヒートシンクを、
パッケージごとに独立分離した状態で設げていた。した
がって、ペレットを載せたタブからヒートシンクへの熱
伝導効率が悪く、パッケージの熱抵抗が大きくなり、高
出力タイプのＩＣパッケージを得ることが難しいことが
わかった。また、構成の大型化、高価格を免れ得なかっ
た。
本発明の目的は、ベレットを載せるタブに放熱フィンを
一体化する様にしてタブから放熱フィンへの熱伝導性を
改善し、ＩＣパッケージが小形かつ多ビン形であるにも
拘わらず、高出力機能を具現する半導体装置のリードフ
レームを提供することにある。
一体化する様にしてタブから放熱フィンへの熱伝導性を
改善し、ＩＣパッケージが小形かつ多ビン形であるにも
拘わらず、高出力機能を具現する半導体装置のリードフ
レームを提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
不腐１において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に述べると、下記の通りである。
要を簡単に述べると、下記の通りである。
すなわち、本発明はタブとタブつりリードとの間に幅広
の放熱フィンを一体連設することによって、ペレットに
より熱せられるタブの熱を放熱フィンに迅速に吸収させ
、タブ上のペレットを効率的に冷却する。これにより、
高パワーの半導体装置を小形かつ安価に得ることができ
る。
の放熱フィンを一体連設することによって、ペレットに
より熱せられるタブの熱を放熱フィンに迅速に吸収させ
、タブ上のペレットを効率的に冷却する。これにより、
高パワーの半導体装置を小形かつ安価に得ることができ
る。
第１図は本発明のリードフレームの一実施例を一部破断
して示しである。この実施例では、ミニ・スフウェア・
パッケージ用のリードフレームについて示しである。同
図においては、一対のリードフレーム部分だけ図示しで
あるが、例えばパッケージ７個分の長さに連続して形成
されている。このリードフレーム外枠１にはリード位置
決め孔２が一定の間隔で設げられている。また、一対の
リードフレーム外枠１にはタブつりリード３を介して放
熱フィン４を一体に有するペレット、載置用タブ５が連
設されている。このためこのフレームで独立してタブつ
りリードを設けた場合より、２本ピンを多くできる。同
図に一点鎖線で示されろのけ、モールドラインを示して
いる。この放熱フィン４はモールドライン付近でレジン
充填用透孔６により３つにわかれている。１つはタブつ
りリードとなり、他の２つはダムタイバ７内ではアウタ
リード９より太く、ダムタイバ７外ではアウタリード形
状と同一の形状をとっている。この理由は、後述するよ
うにプリント基板への実装性、放熱性等を考慮したこと
による。
して示しである。この実施例では、ミニ・スフウェア・
パッケージ用のリードフレームについて示しである。同
図においては、一対のリードフレーム部分だけ図示しで
あるが、例えばパッケージ７個分の長さに連続して形成
されている。このリードフレーム外枠１にはリード位置
決め孔２が一定の間隔で設げられている。また、一対の
リードフレーム外枠１にはタブつりリード３を介して放
熱フィン４を一体に有するペレット、載置用タブ５が連
設されている。このためこのフレームで独立してタブつ
りリードを設けた場合より、２本ピンを多くできる。同
図に一点鎖線で示されろのけ、モールドラインを示して
いる。この放熱フィン４はモールドライン付近でレジン
充填用透孔６により３つにわかれている。１つはタブつ
りリードとなり、他の２つはダムタイバ７内ではアウタ
リード９より太く、ダムタイバ７外ではアウタリード形
状と同一の形状をとっている。この理由は、後述するよ
うにプリント基板への実装性、放熱性等を考慮したこと
による。
また、一対の放熱フィン４には、タブ５を一定距離隔て
て囲む様にダムタイバ７が連設され、このダムタイバ７
に多数のインナリード８およびアウタリード９が連設さ
れている。さらに、放熱フィン４０基部はインナリード
８よりも十分に広く、しかも末広がりにな°て放熱性・
熱伝導性を効率 、。
て囲む様にダムタイバ７が連設され、このダムタイバ７
に多数のインナリード８およびアウタリード９が連設さ
れている。さらに、放熱フィン４０基部はインナリード
８よりも十分に広く、しかも末広がりにな°て放熱性・
熱伝導性を効率 、。
化している。
なお、各インナリード８端にはペレットのパッド部にＡ
ｕ線などがワイヤポンドされる。１０はペレットのタブ
５に対する位置決め孔である。
ｕ線などがワイヤポンドされる。１０はペレットのタブ
５に対する位置決め孔である。
かかるリードフレーム形状では、ペレットがハイパワー
ＩＣとして構成された場合に生じる熱をタブ５を通じて
放熱フィン４に伝達でき、この放熱フィン４のうち、レ
ジンパッケージ本体から露出した部分を外気にさらして
空冷したり、この放熱フィン４を他のヒートシンク上に
接触させて間接冷却したりすることができる。
ＩＣとして構成された場合に生じる熱をタブ５を通じて
放熱フィン４に伝達でき、この放熱フィン４のうち、レ
ジンパッケージ本体から露出した部分を外気にさらして
空冷したり、この放熱フィン４を他のヒートシンク上に
接触させて間接冷却したりすることができる。
また、上記タブ５上にはペレットが設置され、上記ワイ
ヤポンドを行った後、リードフレームが上金型−下金型
の間に挟持され、２０〜１００Ｋｌ ／＝−１でレジン
を注入して硬化させ、さらにダムタイバ７やタブリード
３を所望に切除し、第２の図、第２ｂ図に示す半導体装
置のパッケージを得る。
ヤポンドを行った後、リードフレームが上金型−下金型
の間に挟持され、２０〜１００Ｋｌ ／＝−１でレジン
を注入して硬化させ、さらにダムタイバ７やタブリード
３を所望に切除し、第２の図、第２ｂ図に示す半導体装
置のパッケージを得る。
第２の図はプリント基板２０（配線は図示せず）に実装
した状態を示す。
した状態を示す。
同図において注目すべきは、パンケージ形状及びアウタ
ーリード９と放熱フィンの１部９′の配列がミニ・スフ
ウェア・パッケージと同等又はタブつりリード３部で多
少異なっているだけであるということである。すなわち
、ミニ・スフウェア・パッケージの生産及び実装設備を
そのまま使用することができる。前述のリードフレーム
においてもミニ・スフウェア・パッケージに使用するり
一部フレームと放熱フィン以外の部分は園−としている
ため、ペレット付は装置、ワイヤーボンダを共用して使
用することができる。
ーリード９と放熱フィンの１部９′の配列がミニ・スフ
ウェア・パッケージと同等又はタブつりリード３部で多
少異なっているだけであるということである。すなわち
、ミニ・スフウェア・パッケージの生産及び実装設備を
そのまま使用することができる。前述のリードフレーム
においてもミニ・スフウェア・パッケージに使用するり
一部フレームと放熱フィン以外の部分は園−としている
ため、ペレット付は装置、ワイヤーボンダを共用して使
用することができる。
レジン充填用透孔６がない場合、放熱フィン４の面積が
犬で、この部位での上下のレジンの結着力が劣るほか、
水の侵入に対して弱い。この実施例では透孔６を設ける
ことにより、この透孔６内にレジンを充てんすることに
より、放熱フィン４とレジンとの密着性を改善し、水の
侵入を防止している。
犬で、この部位での上下のレジンの結着力が劣るほか、
水の侵入に対して弱い。この実施例では透孔６を設ける
ことにより、この透孔６内にレジンを充てんすることに
より、放熱フィン４とレジンとの密着性を改善し、水の
侵入を防止している。
また、ダムタイバ７やタブつりリード３を切除する場合
に、タブつりリード３の切断部Ａをアウタリード９ｎ先
端部Ｂより内側で切り落すことにより、アウタリード９
先端部よりタブつりリード３先端が突出するのを防ぐこ
とができプリント基板に実装する場合に通常のミニ・ス
フウェア・パッケージの電極パターンと同じパターンで
形成された穴、２１に実装することができる。すなわち
、電極パターンの規格化が可能となり、プリント基板の
設計が容易になる。
に、タブつりリード３の切断部Ａをアウタリード９ｎ先
端部Ｂより内側で切り落すことにより、アウタリード９
先端部よりタブつりリード３先端が突出するのを防ぐこ
とができプリント基板に実装する場合に通常のミニ・ス
フウェア・パッケージの電極パターンと同じパターンで
形成された穴、２１に実装することができる。すなわち
、電極パターンの規格化が可能となり、プリント基板の
設計が容易になる。
この様に、本発明のリードフレームを有する半導体パッ
ケージでは、フレーム材料に銅系金属の厚み０．２５ｍ
ｍの板体を使った場合でも、消費電力（Ｐｄ ）が略１
．５Ｗ〜２Ｗでの作動が可能になった。また、タブつり
リード３は放熱フィンとともに放熱部の一部を構成し、
タブつりリード３の有効利用を図ることができろ。
ケージでは、フレーム材料に銅系金属の厚み０．２５ｍ
ｍの板体を使った場合でも、消費電力（Ｐｄ ）が略１
．５Ｗ〜２Ｗでの作動が可能になった。また、タブつり
リード３は放熱フィンとともに放熱部の一部を構成し、
タブつりリード３の有効利用を図ることができろ。
ｆｉｌ 本発明はリードフレーム外枠とタブとをタブ
つりリードを介して放熱フィンにより連結した構成とし
たことにより、多ビン化できるとともにベレットで発生
した熱を熱抵抗の小さい放熱フィン直接伝達することが
でき、この熱をさらにパッケージ外に臨ませられるタブ
つりリードを介して外気に放熱できる。従って、ベレッ
トの放熱が効率化し、小形大消費電力の半導体装置の製
作が可能になる。
つりリードを介して放熱フィンにより連結した構成とし
たことにより、多ビン化できるとともにベレットで発生
した熱を熱抵抗の小さい放熱フィン直接伝達することが
でき、この熱をさらにパッケージ外に臨ませられるタブ
つりリードを介して外気に放熱できる。従って、ベレッ
トの放熱が効率化し、小形大消費電力の半導体装置の製
作が可能になる。
＋２１ 本発明は放熱フィンをインナリードよりも単
位面積を十分に広くとることによって、タブの熱を迅速
に放熱フィンに吸収させることができ、上記Ｉｌ＋のベ
レットの放熱効率を着るしく高ぬることができる。
位面積を十分に広くとることによって、タブの熱を迅速
に放熱フィンに吸収させることができ、上記Ｉｌ＋のベ
レットの放熱効率を着るしく高ぬることができる。
（３） 本発明は放熱フィンにレジン充てん用透孔を
設けることによって、放熱フィンに対するレジン（モー
ルド材）の密着性を高め、パッケージ内への水の侵入、
機械的破損を有効に防止できろ。
設けることによって、放熱フィンに対するレジン（モー
ルド材）の密着性を高め、パッケージ内への水の侵入、
機械的破損を有効に防止できろ。
以と、本発明者によってなされた発明を実施例にもとづ
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
き具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定され
るものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
以北の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるミニ・スフウェア・
パッケージ技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものでなく、他のパッケージ例えばデュ
アルインラインのパッケージに適用できる。
をその背景となった利用分野であるミニ・スフウェア・
パッケージ技術に適用した場合について説明したが、そ
れに限定されるものでなく、他のパッケージ例えばデュ
アルインラインのパッケージに適用できる。
第１図は本発明のリードフレームの一実施例を示す一部
破断した平面図、 第２０図、第２ｂ図は半導体パンケージの斜視１図であ
る。 】・・・リードフレーム外枠、３・・・タブつりリード
、４・・・冷却フィン、５・・・タブ、６・・・レジン
充填用透孔、７・・ダムタイパ、８・・・インナリード
、９・・・アウタリード。
破断した平面図、 第２０図、第２ｂ図は半導体パンケージの斜視１図であ
る。 】・・・リードフレーム外枠、３・・・タブつりリード
、４・・・冷却フィン、５・・・タブ、６・・・レジン
充填用透孔、７・・ダムタイパ、８・・・インナリード
、９・・・アウタリード。
Claims (1)
- １、一対のリードフレーム外枠にタブつりリードによっ
てペレット載置用のタブを支持させたリードフレームで
あつて、上記タブつりリードとタブとの間に冷却フィン
を連設したリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17495784A JPS6153752A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17495784A JPS6153752A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153752A true JPS6153752A (ja) | 1986-03-17 |
Family
ID=15987694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17495784A Pending JPS6153752A (ja) | 1984-08-24 | 1984-08-24 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6153752A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184941A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Nec Corp | 集積回路装置 |
| JPH02284456A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-21 | Hitachi Ltd | リードフレームおよびそれを使用する半導体装置の製造方法 |
| US5018003A (en) * | 1988-10-20 | 1991-05-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame and semiconductor device |
| JPH03173464A (ja) * | 1989-12-01 | 1991-07-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| US5113240A (en) * | 1990-02-22 | 1992-05-12 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Leadframe with heat dissipator connected to s-shaped fingers |
| US5146310A (en) * | 1989-10-16 | 1992-09-08 | National Semiconductor Corp. | Thermally enhanced leadframe |
| US5518684A (en) * | 1994-03-09 | 1996-05-21 | National Semiconductor Corporation | Method of making a molded lead frame |
| US6297074B1 (en) * | 1990-07-11 | 2001-10-02 | Hitachi, Ltd. | Film carrier tape and laminated multi-chip semiconductor device incorporating the same and method thereof |
| USRE37707E1 (en) | 1990-02-22 | 2002-05-21 | Stmicroelectronics S.R.L. | Leadframe with heat dissipator connected to S-shaped fingers |
| KR100478883B1 (ko) * | 2001-10-19 | 2005-03-25 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체장치 |
| JP2009289969A (ja) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Nec Electronics Corp | リードフレーム |
-
1984
- 1984-08-24 JP JP17495784A patent/JPS6153752A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01184941A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-24 | Nec Corp | 集積回路装置 |
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| US5096853A (en) * | 1988-10-20 | 1992-03-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing a resin encapsulated semiconductor device |
| JPH02284456A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-21 | Hitachi Ltd | リードフレームおよびそれを使用する半導体装置の製造方法 |
| US5146310A (en) * | 1989-10-16 | 1992-09-08 | National Semiconductor Corp. | Thermally enhanced leadframe |
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| USRE37707E1 (en) | 1990-02-22 | 2002-05-21 | Stmicroelectronics S.R.L. | Leadframe with heat dissipator connected to S-shaped fingers |
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