JP2502578Y2 - 電力用半導体モジュ―ル - Google Patents
電力用半導体モジュ―ルInfo
- Publication number
- JP2502578Y2 JP2502578Y2 JP11006791U JP11006791U JP2502578Y2 JP 2502578 Y2 JP2502578 Y2 JP 2502578Y2 JP 11006791 U JP11006791 U JP 11006791U JP 11006791 U JP11006791 U JP 11006791U JP 2502578 Y2 JP2502578 Y2 JP 2502578Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- terminal
- terminal members
- semiconductor elements
- terminal member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は電力用半導体モジュー
ルに係り、金属ベース基板上の複数個の電力用半導体素
子に電気的に接続される端子部材の改良に関するもので
ある。
ルに係り、金属ベース基板上の複数個の電力用半導体素
子に電気的に接続される端子部材の改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、電力用半導体モジュールにおい
て、金属ベース基板上に取り付けた複数個の電力用半導
体素子に端子部材を半田取り付けするには、隣り合う電
力用半導体素子に取付ける２つの端子部材の上方に設け
た夫々の外部配線用の取付穴がずれないように２つの端
子部材をクリップなどによって挟んでおいて半田付けす
るか、あるいは図４のように夫々に外部配線用取付穴５
３、５４を設けた２つの端子部材５１、５２を１つの材
料で左右対称に作成し、その中央部に切り込み５５を入
れておき、この切り込み５５から折り曲げて２つの端子
部材を対向させる形状にして夫々の下端部で隣り合う２
つの電力用半導体素子上に夫々半田付けを行なってい
た。
て、金属ベース基板上に取り付けた複数個の電力用半導
体素子に端子部材を半田取り付けするには、隣り合う電
力用半導体素子に取付ける２つの端子部材の上方に設け
た夫々の外部配線用の取付穴がずれないように２つの端
子部材をクリップなどによって挟んでおいて半田付けす
るか、あるいは図４のように夫々に外部配線用取付穴５
３、５４を設けた２つの端子部材５１、５２を１つの材
料で左右対称に作成し、その中央部に切り込み５５を入
れておき、この切り込み５５から折り曲げて２つの端子
部材を対向させる形状にして夫々の下端部で隣り合う２
つの電力用半導体素子上に夫々半田付けを行なってい
た。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の方法では、前者においては特別なクリップを必要とす
ることや、たとえクリップで固定したとしても、それら
の端子部材を半導体素子上に半田付けする時に取付穴が
ずれて外部配線がしずらいという問題があり、また後者
においては２つの端子部材を一連に作成するために大き
な金型が必要となり、コストアップになるという問題が
あった。
の方法では、前者においては特別なクリップを必要とす
ることや、たとえクリップで固定したとしても、それら
の端子部材を半導体素子上に半田付けする時に取付穴が
ずれて外部配線がしずらいという問題があり、また後者
においては２つの端子部材を一連に作成するために大き
な金型が必要となり、コストアップになるという問題が
あった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この考案は端子部材を電
力用半導体素子上に半田取り付けする際の上記した従来
の方法における問題点を解消するべく検討の結果、得ら
れたものである。
力用半導体素子上に半田取り付けする際の上記した従来
の方法における問題点を解消するべく検討の結果、得ら
れたものである。
【０００５】即ち、この考案は金属ベース基板上に複数
個の電力用半導体素子が取り付けられ、該電力用半導体
素子と電気的に接続された端子部材の一方端をケース外
部に引出し、ケース内の電力用半導体素子をシリコーン
ゴム層およびエポキシ樹脂層で封止した電力用半導体モ
ジュールにおいて、隣り合う電力用半導体素子に接続さ
れる２つの端子部材が左右対称の形状からなり、それら
が対向し接触する部分に夫々突起と係合孔を有し、一方
の端子部材の突起を他方の端子部材の係合孔に係止して
２つの端子部材を一体化したことを特徴とするものであ
る。
個の電力用半導体素子が取り付けられ、該電力用半導体
素子と電気的に接続された端子部材の一方端をケース外
部に引出し、ケース内の電力用半導体素子をシリコーン
ゴム層およびエポキシ樹脂層で封止した電力用半導体モ
ジュールにおいて、隣り合う電力用半導体素子に接続さ
れる２つの端子部材が左右対称の形状からなり、それら
が対向し接触する部分に夫々突起と係合孔を有し、一方
の端子部材の突起を他方の端子部材の係合孔に係止して
２つの端子部材を一体化したことを特徴とするものであ
る。
【０００６】
【作用】この考案は、上記のように隣り合う電力用半導
体素子上に半田取り付けする２つの端子部材が左右対称
の形状からなり、それらの対向接触する上方部分に夫々
突起と係合孔を設け、一方の端子部材の突起を他方の端
子部材の係合孔に係止することにより、外部配線用の取
付穴がずれることなく両端子部材を一体化させて、夫々
の半導体素子上に端子部材をその下端部の半田付けによ
って取り付けることができるのである。
体素子上に半田取り付けする２つの端子部材が左右対称
の形状からなり、それらの対向接触する上方部分に夫々
突起と係合孔を設け、一方の端子部材の突起を他方の端
子部材の係合孔に係止することにより、外部配線用の取
付穴がずれることなく両端子部材を一体化させて、夫々
の半導体素子上に端子部材をその下端部の半田付けによ
って取り付けることができるのである。
【０００７】
【実施例】以下、この考案の一実施例を図により詳細に
説明する。
説明する。
【０００８】図１において、１は銅、鉄などよりなる金
属ベース基板であり、該金属ベース基板１上に電力用半
導体素子２、３がモリブデン、タングステンなどの熱緩
衝材４、５を介して夫々半田６、７、８、９によって取
り付けられている。そして、電力用半導体素子２、３に
は端子部材１０、１１が半田１２、１３により取り付け
られている。この２つの端子部材１０、１１は左右対称
の形状で対向しており、その上方は後述するように両端
子部材１０、１１が一体化されてケース１４の外部に引
き出され、引き出された上方部分には外部配線用の取付
穴１５、１６が設けられている。１７はケース１４内部
に注入口１４ａから注入したシリコーンゴムを加熱硬化
して形成したシリコーンゴム層、１８はシリコーンゴム
層１７上に注入して加熱硬化によって形成したエポキシ
樹脂層である。
属ベース基板であり、該金属ベース基板１上に電力用半
導体素子２、３がモリブデン、タングステンなどの熱緩
衝材４、５を介して夫々半田６、７、８、９によって取
り付けられている。そして、電力用半導体素子２、３に
は端子部材１０、１１が半田１２、１３により取り付け
られている。この２つの端子部材１０、１１は左右対称
の形状で対向しており、その上方は後述するように両端
子部材１０、１１が一体化されてケース１４の外部に引
き出され、引き出された上方部分には外部配線用の取付
穴１５、１６が設けられている。１７はケース１４内部
に注入口１４ａから注入したシリコーンゴムを加熱硬化
して形成したシリコーンゴム層、１８はシリコーンゴム
層１７上に注入して加熱硬化によって形成したエポキシ
樹脂層である。
【０００９】図２は図１における端子部材１０の側面図
であって、１０ａは半導体素子２と半田１２により接合
される接合面であり、１０ｂ乃至１０ｆは図１に示す形
状とするための折り曲げ部である。１５は10f で折り曲
げられてケース１４の外部に引出される立上り部分の縁
端部中央に設けられた外部配線取付けビスを挿入するた
めの取付穴であり、その下方には突起１０ｇと係合孔１
０ｈが同じ高さで縁端部から同じ距離に設けられてい
る。
であって、１０ａは半導体素子２と半田１２により接合
される接合面であり、１０ｂ乃至１０ｆは図１に示す形
状とするための折り曲げ部である。１５は10f で折り曲
げられてケース１４の外部に引出される立上り部分の縁
端部中央に設けられた外部配線取付けビスを挿入するた
めの取付穴であり、その下方には突起１０ｇと係合孔１
０ｈが同じ高さで縁端部から同じ距離に設けられてい
る。
【００１０】なお、端子部材１１は既にのべたように端
子部材１０と左右対称の形状であるので、図２の端子部
材を用いて図１に示す形状とすればよい。
子部材１０と左右対称の形状であるので、図２の端子部
材を用いて図１に示す形状とすればよい。
【００１１】かくして端子部材１０、１１のケース１４
外部に引き出される立上り部分は図３のように両者が接
触し、取付穴１５、１６は一致し、端子部材１０の突起
１０ｇが端子部材１１の対応する位置に設けた係合孔１
１ｈに係合し、また図示していないが端子部１１の突起
は端子部材１０の係合孔に係合し、それぞれの係合した
突起をかしめることにより、両端子部材１０、１１を一
体化することができ、これによって両端子部材の下端部
接合面１０ａ、１１ａと半導体素子２、３との半田接合
を他の装置を用いることなく容易に行なうことができ
る。
外部に引き出される立上り部分は図３のように両者が接
触し、取付穴１５、１６は一致し、端子部材１０の突起
１０ｇが端子部材１１の対応する位置に設けた係合孔１
１ｈに係合し、また図示していないが端子部１１の突起
は端子部材１０の係合孔に係合し、それぞれの係合した
突起をかしめることにより、両端子部材１０、１１を一
体化することができ、これによって両端子部材の下端部
接合面１０ａ、１１ａと半導体素子２、３との半田接合
を他の装置を用いることなく容易に行なうことができ
る。
【００１２】図４はこの考案の他の実施例を示すもので
あり、図１と異なるのは金属ベース基板１上に熱緩衝材
２５、２６、２７、２８を介して半田取り付けする電力
用半導体素子を２１、２２、２３、２４の４個とし、２
１、２２の半導体素子および２３、２４の半導体素子を
夫々１組として、２１、２２の半導体素子には端子部材
２９、３０が、半導体素子２３、２４には端子部材３
１、３２が半田接続されていて、それら端子部材２９と
３０および３１と３２は図１に示すと同じように上方の
接触部分にて突起と係合孔にて両者が一体化され、また
その上方に外部配線用取付穴を有している。なお図４は
ケース１４の上部を除き、エポキシ樹脂層３３で覆った
ものである。
あり、図１と異なるのは金属ベース基板１上に熱緩衝材
２５、２６、２７、２８を介して半田取り付けする電力
用半導体素子を２１、２２、２３、２４の４個とし、２
１、２２の半導体素子および２３、２４の半導体素子を
夫々１組として、２１、２２の半導体素子には端子部材
２９、３０が、半導体素子２３、２４には端子部材３
１、３２が半田接続されていて、それら端子部材２９と
３０および３１と３２は図１に示すと同じように上方の
接触部分にて突起と係合孔にて両者が一体化され、また
その上方に外部配線用取付穴を有している。なお図４は
ケース１４の上部を除き、エポキシ樹脂層３３で覆った
ものである。
【００１３】また、上記実施例では金属ベース基板１と
半導体素子２、３と間に熱緩衝材４、５を設けたが、熱
緩衝材に代えて表面に電気回路を設けた絶縁板を設けて
電気回路側から他の端子部材をケース外部に引き出すよ
うにしてもよい。
半導体素子２、３と間に熱緩衝材４、５を設けたが、熱
緩衝材に代えて表面に電気回路を設けた絶縁板を設けて
電気回路側から他の端子部材をケース外部に引き出すよ
うにしてもよい。
【００１４】この考案によれば複数個の電力用半導体素
子上に電気的に接続される端子部材が図１、図４にみら
れるように左右対称の形状であり、２つの端子部材が接
触する部位に夫々に設けた突起と係合孔により両者が固
定一体化されるため、クリップや他の装置を用いること
なく両端子部材を夫々の半導体素子上に容易に半田接合
することができ、またこれら端子部材の製造に当って
は、小さい金型を１つ用意するだけでよいのでコスト的
にも安価に端子部材を得ることができる。
子上に電気的に接続される端子部材が図１、図４にみら
れるように左右対称の形状であり、２つの端子部材が接
触する部位に夫々に設けた突起と係合孔により両者が固
定一体化されるため、クリップや他の装置を用いること
なく両端子部材を夫々の半導体素子上に容易に半田接合
することができ、またこれら端子部材の製造に当って
は、小さい金型を１つ用意するだけでよいのでコスト的
にも安価に端子部材を得ることができる。
【００１５】
【考案の効果】以上説明したように、この考案の電力用
半導体モジュールにおいては、複数個の電力用半導体素
子の夫々に電気的に接続される端子部材のうち、隣り合
う半導体素子上に接続される２つの端子部材が左右対称
の形状であり、それらが対向し、接触する部分に夫々に
突起と係合孔を設けて、一方の端子部材の突起を他方の
端子部材の係合孔に係合せしめてかしめることによって
両者を一体化させるため、両者の外部配線用取付穴がず
れることなく、これらの端子部材を半導体素子上に半田
接合することができるのである。
半導体モジュールにおいては、複数個の電力用半導体素
子の夫々に電気的に接続される端子部材のうち、隣り合
う半導体素子上に接続される２つの端子部材が左右対称
の形状であり、それらが対向し、接触する部分に夫々に
突起と係合孔を設けて、一方の端子部材の突起を他方の
端子部材の係合孔に係合せしめてかしめることによって
両者を一体化させるため、両者の外部配線用取付穴がず
れることなく、これらの端子部材を半導体素子上に半田
接合することができるのである。
【図１】この考案の電力用半導体モジュールの一実施例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】この考案の端子部材の説明図である。
【図３】この考案における２つの端子部材の接触部の状
態を示す拡大断面図である。
態を示す拡大断面図である。
【図４】この考案の電力用半導体モジュールの他の実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図５】従来の端子部材の構成を示す説明図である。
１ 金属ベース基板 ２ 半導体素子 ３ 半導体素子 １０ 端子部材 １０ｇ 突起 １０ｈ 係合孔 １１ 端子部材 １４ ケース １５ 外部配線用取付穴 １７ シリコーンゴム層 １８ エポキシ樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 岩本 峰吉 大阪府大阪市東淀川区淡路２丁目14番３ 号 株式会社三社電機製作所内 (56)参考文献 実開 平３−45653（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−50742（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 金属ベース基板上に複数個の電力用半導
体素子が取り付けられ、該電力用半導体素子と電気的に
接続された端子部材の一方端をケース外部に引出し、ケ
ース内の電力用半導体素子をシリコーンゴム層およびエ
ポキシ樹脂層で封止した電力用半導体モジュールにおい
て、隣り合う電力用半導体素子に接続される２つの端子
部材が左右対称の形状からなり、それらが対向し接触す
る部分に夫々突起と係合孔を有し、一方の端子部材の突
起を他方の端子部材の係合孔に係止して２つの端子部材
を一体化してなる電力用半導体モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11006791U JP2502578Y2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電力用半導体モジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11006791U JP2502578Y2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電力用半導体モジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550743U JPH0550743U (ja) | 1993-07-02 |
| JP2502578Y2 true JP2502578Y2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=14526224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11006791U Expired - Fee Related JP2502578Y2 (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電力用半導体モジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2502578Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015142018A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| EP3474325A4 (en) * | 2016-07-27 | 2020-02-26 | Hitachi, Ltd. | SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR PRODUCING THE SEMICONDUCTOR MODULE |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP11006791U patent/JP2502578Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0550743U (ja) | 1993-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4725920A (en) | Holding structure of substrates | |
| JP2003124662A (ja) | 車載電子機器 | |
| US6657866B2 (en) | Electronics assembly with improved heatsink configuration | |
| JPH0686265U (ja) | 電子部品およびその実装構造 | |
| JP4431756B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2502578Y2 (ja) | 電力用半導体モジュ―ル | |
| JP2001196260A (ja) | 端子付き電子部品 | |
| JP2967564B2 (ja) | 圧電トランス | |
| JP4114902B2 (ja) | 複合半導体装置 | |
| JP2002353525A (ja) | 熱電変換装置及びその製造方法 | |
| JP2576531B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH055655Y2 (ja) | ||
| JP2004531037A (ja) | 電子デバイス用の電気的接続装置 | |
| JP3523094B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0432759Y2 (ja) | ||
| JPH0711484Y2 (ja) | チップ部品の接続固定装置 | |
| JP2521489Y2 (ja) | パワーモジュールの放熱構造 | |
| JPH0711485Y2 (ja) | チップ部品の接続固定装置 | |
| JP2502577Y2 (ja) | 電力用半導体モジュ―ル | |
| JP2766401B2 (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPH0611571Y2 (ja) | 電子装置のケース構造 | |
| JP2521530Y2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH0631723Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR20040012933A (ko) | 전자 장치의 전기 접속 배치 | |
| JPH0729873U (ja) | 電子部品の放熱構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960123 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |