JPH0611571Y2 - 電子装置のケース構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電子装置のケース構造に係り、特に回路基板を
内設すると共に回路基板上のアースパターンとケースを
導通させる構成の電子装置のケース構造に関する。

従来の技術 例えばテレビチューナ等の電子装置は、第４図に示すよ
うに大略するとケース１（ケース本体２，カバー３，４
よりなる）と回路基板５とにより構成されている。ケー
ス１は導電性の金属材よりなりケース本体２に各カバー
３，４が取付けられた状態で回路基板５を外乱よりシー
ルドする。このため、ケース１は回路基板５に形成され
たアースパターンと接続されており、またケース１に設
けられた接続端子１ａ，１ｂを電子装置６が取付けられ
る基板（例えばテレビジョンに内設される基板）のアー
スパターンを接続することにより接地を行なう構成とさ
れている。

従来におけるケース１と回路基板５の接続は、同図に示
すようにケース本体２と回路基板５のアースパターン
（図示せず）を直接半田６（梨地で示す）を用いて接続
していた。また、この半田６は回路基板５をケース本体
２に固定する機能も奏していた。

考案が解決しようとする課題 しかるに従来の電子装置のケース構造では、ケース１と
回路基板５を接続するために半田付け作業を行なわねば
ならず、かつ、この半田処理はリフロー処理等が利用で
きず手作業となるため、組立て作業が非常に面倒となる
という課題があった。また、半田６はケース本体２に回
路基板５を固定するためにも用いられていたためアース
パターンの形成位置以外の位置でも半田付けを必要とす
ることがあり不経済であるという課題があった。

本考案は上記の点に鑑みて創作されたものであり、組立
て作業性を向上し得る電子装置のケース構造を提供する
ことを目的とする。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本考案では、 電子装置のケース構造を、 電子部品が配設されると共に、アースパターンが形成さ
れてなる回路基板と、 この回路基板が装着された際、回路基板と係合する係合
部を形成してなるケース本体と、 上記アースパターンの形成位置と対応する位置に、中央
部に孔を有した接続部が形成されており、回路基板と対
向状態で該ケース本体に取付けられるカバーとにより構
成すると共に、 このカバーがケース本体に取付けられた状態で、接続部
が回路基板のアースパターンに圧接されると共に、回路
基板が上記係合部と接続部により挟持されるよう構成し
た。

作用 上記構成の電子装置のケース構造では、カバーをケース
本体に取付けることにより接続部は回路基板に圧接さ
れ、電気的接続を行なうことができる。更に確実な接続
を行ないたい場合には、接続部に形成された孔を介して
接続部とアースパターンを半田付けすることも可能であ
る。加えて、回路基板はケース本体の係合部と接続部に
より挟持されるため、半田付けすることなくケース内に
回路基板を固定することができる。

実施例 次に本考案の実施例について図面と共に説明する。第１
図は本考案の一実施例である電子装置のケース構造を用
いてなるチューナ装置７を示す部品構成図である。この
チューナ装置７は超小型のテレビジョン（例えば液晶テ
レビ等）に組込まれるものである。

チューナ装置７は大略するとケース本体８，回路基板
９，カバー１０，１１等より構成されている。

ケース本体８は導電性金属よりなる枠状部材であり、そ
の外周８箇所は所定部分が内側へ折り曲げられて係合部
１２が形成されている。更にケース本体８の外周にはカ
バー９，１０を取付けるための複数の突起８ａが形成さ
れている。また、カバー９の取付けられる側の縁部には
アース端子部１３が形成されている。

回路基板９は、基板本体１７にチューナを構成する電子
部品が配設されると共に、アースパターン１４（梨地で
示す）が形成されている。電子部品は高周波回路を構成
するコイル１５，チップ部品１６と、直流回路を構成す
る抵抗１８（ハッチングで示す）とにより構成されてい
る。

上記電子部品の内、高周波回路を構成するコイル１５，
チップ部品１６等は基板本体１７の表面１７ａに集中し
て配設されており、また基板本体１７の裏面１７ｂには
印刷手段により形成された抵抗１８及び導電パターン
（図示せず）、そして前記したアースパターン１４等の
直流回路を構成する部品が集中的に配設されている。

このようにコイル１５等のディスクリート部品、及び高
さ寸法を有するチップ部品１６等を基板本体１７の表面
１７ａに集め、高さが小であるアースパターン１４，抵
抗１８，導電パターンを裏面１７ｂに集めることによ
り、従来のように両面に夫々高周波回路及び直流回路を
配設していた構成に比べて、電子部品を取付けた状態に
おける回路基板９の厚さ寸法を小とすることができ、薄
型化を図ることができる（当社比で従来厚さ７mm必要で
あったものを4.5mmとすることができた）。

更に、半田付けを必要とするコイル１５及びチップ部品
１６は基板本体１７の表面１７ａに配設されているた
め、半田付け作業はこの表面１７ａに対し１回だけのリ
フロー半田処理で良く、回路基板９の組立て作業の簡略
化を図ることができる。

また、高周波回路と直流回路を基板本体１７の表面１７
ａ及び裏面１７ｂに分離したことにより、各回路の配設
位置に自由度ができ、高周波回路と直流回路間が影響を
及ぼし合うこともなく、チューナ装置７としての特性向
上を図ることができる。

尚、基板本体１７の裏面１７ｂに植設された１９は接続
端子であり、チューナ装置７が液晶テレビ内に取付けら
れた時、液晶テレビ内の基板に半田付けされるものであ
る。

カバー１０，１１は、ケース本体８と同様に導電性金属
よりなり、ケース本体８の開口された両側を覆うもので
ある。この各カバー１０，１１の外周鍔部１０ａ，１１
ａにはケース本体８の外周に形成された突起８ａと係合
する孔１０ｂ，１１ｂが形成されており、よって各カバ
ー１０，１１はケース本体８に押し付けることによりワ
ンタッチで取付けることができる。

特にカバー１０には本考案の要部となる接続部２０が形
成されると共に、前記したアース端子部１３が挿通され
る挿通孔２１及び接続端子１９が挿通される挿通孔２２
が形成されている。

接続部２０は回路基板９に向けて突出した凸部であり、
回路基板９に形成されたアースパターン１４と対応する
位置に形成位置を選定されている。また、この接続部２
０の中央部には孔２０ａが形成されている。

上記構成のチューナ装置７を組立てるには、先ず回路基
板９をケース本体８内に嵌入装着する。ケース本体８に
は内側へ突出する係合部１２が形成されているため、嵌
入されることにより回路基板９はこの係合部１２と当接
し所定位置に装着される。

続いて回路基板９が装着されたケース本体８の両側より
カバー１０，１１を装着する。これだけの簡単な作業で
チューナ装置７は組立てられ、また組立てに際し半田付
け作業は不要である。よって、組立て作業は極めて容易
となり、作業工数の低減を図ることができる。

組立て状態のチューナ装置７を第２図に示すと共に、第
３図に接続部２０の断面図を示す。

接続部２０は前記のように回路基板９に向け突出してい
るため組立て状態において回路基板９に圧接し、よって
回路基板９は係合部１２と接続部２０に狭持される。こ
れにより回路基板９は固定される。また接続部２０の形
成位置はアースパターン１４の形成位置と対向している
ため、接続部２０は組立て状態でアースパターン１４に
圧接される。このため接続部２０とアースパターン１４
は電気的に接続され、従って、ケース本体８及び各カバ
ー１０，１１は回路基板９のアースパターン１４と導通
する。このように半田付けを行なうことなくケース本体
８，カバー１０，１１とアースパターン１４を接続する
ことが可能となり、組立て作業を容易とすることができ
る。

また、カバー１０とアースパターン１４を確実に強固に
行ないたい場合は、接続部２０の外側から半田付け処理
を行なえば良い。接続部２０には孔２０ａが形成されて
いるため、この孔２０ａを介して半田（第３図に梨地で
示す）はアースパターン１４と接続し、より強固に導通
をとることができる。

尚、上記接続部２０の半田付けは、チューナ装置７を液
晶テレビの基板へ半田付けする時行なわれるアース端子
部１３及び接続端子１９のリフロー半田時に同時に行な
うことが可能であり、これにより組立て工程を複雑とす
るものではない。

また、第２図中、各カバー１０，１１の上部に形成され
た２３はカバー取外し溝であり、例えばこの取外し溝２
３にマイナスドライバーを係合させ、ねじることにより
容易に各カバー１０，１１をケース本体８から取外すこ
とができる。

考案の効果 上述の如く、本考案によれば、カバーをケース本体に取
付けるだけでアースパターンとケース本体及びカバーと
の電気的導通を図ることができると共に、回路基板を係
合部と接続部により固定できるため、従来必要とされた
半田付け作業は不要となり、組立て作業を容易に行なう
ことができる等の特長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を用いたチューナ装置の部品
構成図、第２図はチューナ装置の組立て図、第３図は接
続部の断面図、第４図は従来のケース構造の一例を説明
するための図である。 ７……チューナ装置、８……ケース本体、９……回路基
板、１０，１１……カバー、１２……係合部、１４……
アースパターン、１７……基板本体、２０……接続部、
２０ａ……孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品が配設されると共に、アースパタ
   ーンが形成されてなる回路基板と、 該回路基板が装着された際、該回路基板と係合する係合
   部を形成してなるケース本体と、 上記アースパターンの形成位置と対応する位置に、中央
   部に孔を有した接続部が形成されており、該回路基板と
   対向状態で該ケース本体に取付けられるカバーとにより
   なり、 該カバーが該ケース本体に取付けられた状態で、該接続
   部が該回路基板のアースパターンに圧接されると共に、
   該回路基板が上記係合部と接続部により挟持されるよう
   構成した電子装置のケース構造。