JP2510151Y2 - 端子付き電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、内装される基板とこれに接続される入出力
用の端子とを備えた端子付き電子部品に関する。

（従来の技術） この種の端子付き電子部品の一例として誘電体フィル
タがあり、従来の誘電体フィルタとしてのバンドパスフ
ィルタの機械的構成が第８図の分解斜視図で、また、組
立状態の要部の断面が第９図にそれぞれ示されている。

この誘電体フィルタは、金属製のケース１と、このケ
ース１に収納されるフィルタ部品２と、ケース１の上面
側開口を覆う金属製のカバー３（第８図中には図示せ
ず）とを備えている。

ケース１に収納されるフィルタ部品２は、互いに間隔
をつめて一方向に並置された複数の誘電体共振器４と、
各誘電体共振器４の中心孔５に圧入された結合端子６
と、上面および下面に容量電極7,8が形成された結合基
板９と、一対の入出力端子15とから構成されていて、第
９図に示すように、各結合端子６から延出した結合ピン
6aが結合基板９の上面側の容量電極７に、また、入出力
端子15が下面側の容量電極８にそれぞれ半田付け接続さ
れている。

（考案が解決しようとする課題） 上記従来構成では入出力端子15が半田付けのみによっ
て結合基板９に支持されているために、入出力端子15に
無理な外力が作用した場合に接続部に応力が働いて結合
基板９から外れるおそれがあった。また、使用者がリフ
ローによって実装した場合に、入出力端子15の接続部で
半田溶けが発生してケース１とショートしたり、入出力
端子15がズレ動くことがあった。

そこで、このような不具合の発生を防止するために、
第10図に示すように、入出力端子15の半田接続部を樹脂
材23でポッテイング補強する手段も考えられた。しか
し、この場合は、補強用の樹脂材23が誘電体であり、し
かも流動性であるために、塗布量、塗布範囲のバラツキ
が浮遊容量のバラツキとなって特性の均一化を損なう原
因となるものであった。また、この樹脂補強のための工
程のために組立て作業性が低下する欠点もあった。

本考案は、入出力用の端子の接続部における機械的及
び熱的強度を高めながら、組立てを容易に行うことがで
きる端子付き電子部品を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） このような目的を達成するために、本考案の端子付き
電子部品においては、基板、および、樹脂モールド端子
を有しており、基板は、下面に電極を有しており、樹脂
モールド端子は、周壁と金属端子とからなり、周壁は、
その内部下方に基板の搭載が可能な台部を一体に備えて
おり、金属端子は、一端が周壁を貫通して該周壁内部に
臨まされており、基板は、台部に搭載された状態でその
下面側電極が金属端子の一端に接続されている構成とし
た。

（作用） 上記特徴構成によると、入出力用の金属端子は樹脂モ
ールドされた周壁を貫通しているので、その機械的支持
強度は高く、金属端子に外力が働いても基板の電極との
接続部に応力が及ぶことはない。また、電子部品がリフ
ローによって実装されても金属端子接続部での半田溶け
はなくケース等とのショートも生じない。また、樹脂モ
ールド端子の樹脂部品の形状及び寸法が成型によって定
まっているのでこの樹脂モールド端子自体の有する浮遊
容量が安定する。また、基板は周壁に一体に設けられた
台部に搭載されることで、安定支持される。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図は本考案の実施例に係る端子付き電子部品の一
例である誘電体フィルタとしてのバンドパスフィルタの
構成を示す分解斜視図、第２図及び第３図は組立て状態
での断面図、また、第４図は組立て状態の外観斜視図で
ある。

この誘電体フィルタは、金属製のケース１、これに内
装されるフィルタ部品２、及びケース１に外嵌装着され
る金属製のカバー３とを備えている。フィルタ部品２
は、互いに間隔をつめて一方向に並置された複数個の誘
電体共振器４と、各誘電体共振器４の中心孔５に圧入さ
れた金属製の結合端子６と、上面及び下面に容量電極7,
8が形成された結合基板９と、入出力用の樹脂モールド
端子10とから構成されている。

誘電体共振器４は角ブロック状に構成されていて、そ
の一端の開放端面4aを除く外周面に外導体11が形成され
るとともに、中心孔５の内周面に内導体12が形成されて
いて、外導体11がケース１及びカバー３に半田付け孔1
3,14を介して電気的及び機械的に接続される。

結合端子６は弾性的に縮径可能な筒状に構成されてい
て、誘電体共振器４の中心孔５に開放端面4a側より圧入
されて内導体12に接続される。

樹脂モールド端子10は、一対の入出力用金属端子15
と、耐熱性に優れた樹脂材で角ブロック状にモールド成
型された周壁16とからなり、周壁16の内部下方には結合
基板９を位置決め係入して搭載する基板装着用の台部17
が一体に形成されている。金属端子15は、その一端が周
壁16を貫通して台部17上に臨まされており、金属端子15
の台部臨接部15aが、台部17上に載置された結合基板９
の下面側の各電極８に対応するよう構成されている。

樹脂モールド端子10の周壁16の外面には突起18が形成
されていて、ケース１の側壁1a及び切起こし片1bに形成
した係合孔19に各突起18を嵌入することで樹脂モールド
端子10がケース１に位置決め結合されるようになってい
る。

また、ケース１及びカバー３の箇所にはアース端子20
が突設されるとともに、各アース端子20には端子下面へ
の半田の流れ込みを良くして、フィルタ実装時のアース
特性を良好にするための切込み21が形成されている。

誘電体フィルタは以上のように構成されたものであ
り、第２図及び第３図に示すように、結合端子６から延
出した結合ピン6aが結合基板９の上面側の電極７に半田
付けされるとともに、下面側の電極８と金属端子15の台
部臨設部15aとがリフローによって半田付けされる。

なお本考案は第５図に示すように、入出力用の金属端
子15を３個備えた樹脂モールド端子10を用いることでア
ンテナ共用器に適用することもできる。

また、第６図に示すように、樹脂モールド端子10の金
属端子15をケース底面より突出させて、使用する基板へ
差込み式の形態として実施することもできる。

また、ケース１及びカバー３に備えたアース端子20に
端子下面への半田の流れ込みを良好にするために、第５
図中に示すように透孔22を形成したり、第７図（ａ）〜
（ｆ）に示すように各種形状の切込み21や透孔22を形成
すると効果的である。

また、入出力端子15にも、端子下面への半田の流れ込
みを良好にするために、第５図の透孔22や第１図および
第７図（ａ）〜（ｆ）の切込み21や透孔22を形成しても
よい。

また、本考案は誘電体フィルタに限らず、入出力用の
金属端子を内装基板に接続するその他の電子部品にも適
用することができる。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案による端子付き電子部品
は次のような実用上の効果をもたらす。

（１）入出力用の金属端子は周壁に貫通されて樹脂モー
ルドされ、かつ、基板が周壁に搭載されてその下面側電
極と金属端子の貫通端部が接続されるので、金属端子の
機械的支持強度が高く、外力によって金属端子が外れる
おそれが全くなく、信頼性が大きく向上した。

（２）金属端子及び基板がモールド樹脂材に支持されて
いるのでリフロー半田付けが行われても、金属端子と基
板との接続部での半田溶けによるショートや接続ズレの
発生が無い。

（３）金属端子と基板との位置関係がモールド樹脂材で
一定に規制され、補強用の樹脂ポッティングも不要であ
るため、浮遊容量のバラツキが押えられ、性能の安定化
が図られる。

（４）予め樹脂モールドされた端子をもちいるので、組
立てが容易となり生産性の向上に有効である （５）基板が周壁に一体に設けられた台部上に載置され
るので、基板が安定支持される。したがって、基板上等
への半田付け時等に基板に対し下方向に力がかかって
も、基板が下方にづれるようなことが回避される。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図は本考案に係り、第１図は端子付き
電子部品の一例であるバンドパスフィルタの分解斜視
図、第２図はその組立て状態の断面図、第３図は第２図
におけるＡ−Ａ線断面図、第４図は組立てられたバンド
パスフィルタの外観斜視図である。第５図はアンテナ共
用器に適用した場合の分解斜視図、第６図は樹脂モール
ド端子の別の実施例を示す斜視図、第７図（ａ）〜
（ｆ）はそれぞれアース端子の形状例を示す平面図であ
る。 また、第８図は従来例のバンドパスフィルタの分解斜視
図、第９図はその組立て状態での要部を示す断面図、第
10図は改良された形態での要部の断面図である。 ８……金属端子、９……基板、10……樹脂モールド端
子、15……金属端子、16……周壁。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板（９）、および、樹脂モールド端子
   （10）を有しており、 基板（９）は、下面に電極（８）を有しており、 樹脂モールド端子（10）は、周壁（16）と金属端子（1
   5）とからなり、周壁（16）は、その内部下方に基板
   （９）の搭載が可能な台部（17）を一体に備えており、
   金属端子（15）は、一端が周壁（16）を貫通して該周壁
   （16）内部に臨まされており、 基板（９）は、台部（17）に搭載された状態でその下面
   側電極が金属端子（15）の一端に接続されている ことを特徴とする端子付き電子部品。