JPS5915139Y2 - 基板回路装置 - Google Patents

基板回路装置

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Publication number
JPS5915139Y2
JPS5915139Y2 JP8784778U JP8784778U JPS5915139Y2 JP S5915139 Y2 JPS5915139 Y2 JP S5915139Y2 JP 8784778 U JP8784778 U JP 8784778U JP 8784778 U JP8784778 U JP 8784778U JP S5915139 Y2 JPS5915139 Y2 JP S5915139Y2
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JP
Japan
Prior art keywords
case
board
circuit device
frame
shield plate
Prior art date
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Expired
Application number
JP8784778U
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English (en)
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JPS555627U (ja
Inventor
貞公 大山
博 加藤
Original Assignee
ミツミ電機株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by ミツミ電機株式会社 filed Critical ミツミ電機株式会社
Priority to JP8784778U priority Critical patent/JPS5915139Y2/ja
Publication of JPS555627U publication Critical patent/JPS555627U/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は基板回路装置に係り、例えばテレビジョンのチ
ューナケース内に遊嵌取付けられた基板のアースパター
ンを金属性四角枠状体を介してケースに最短距離で導通
させることにより不要な電気的変動のない装置を提供す
ることを目的とする。
従来の基板回路装置としては、例えば基板を使用したテ
レビジョンのチューナ装置に適用されたものとして、本
出願人が先に実願昭53−32624号(チューナケー
スの基板取付構造)で提案した。
これによれば大略第1図に示す如く、四角枠状ケース1
の内側形状に対し、四周にわたり間隙寸法lを形成しう
る外形状を有する四角形状セラミック基板2の上面にシ
ールド板3、コンデンサ、抵抗、コイル、インダクタ、
能動素子等の全ての回路部品4をそのリード端子を基板
2下面側で半田テ゛イップすることにより取付配設して
基板エレメント5を形成しておき、該基板エレメント5
を上記ケース1内に遊嵌配設し各シールド板3の上端部
をケース1内側に半田付けしたものである。
尚6は複数の入力端子で、最後にケース1外側方より嵌
挿取付けられ、その一端を基板2に半田付される。
かくしてセラミック基板2はケース1内にシールド板3
により吊下げられ且つ該ケース1に遊嵌した状態で収納
されケース1外方より加わる衝撃によっても割れること
がないよう配慮されている。
しかるに上記従来例によれば、基板2のアースパターン
(図示せず)はアース電位であるケース1に対しシール
ド板3の全高寸法を介して導通しており導通経路が比較
的長いため、この間各回路部品4のリード端子との間に
不要なる発振及び浮遊容量が発生して電位変動の影響を
受は易く性能的に問題を生ずるという恐れがあった。
本考案は上記問題点を解決したものであり、以下面図と
共にそのl実施例につき説明する。
第2図及び第3図は夫々本考案になる基板回路装置の1
実施例を適用してなるテレビジョンのチューナ装置の縦
断面図及び斜視図であり、各図中第1図と同一部分には
同一符号を附してその説明を省略する。
図中、ケース1は四周外側面に夫々内側に溝部を有する
1対の突条部1a、lbを形成されている。
セラミック基板2は、その下面にまずコンデンサ及び抵
抗等の膜状素子11を印刷形成され更にトランジスタチ
ップ12を固着形成された後、上面にl対のシールド板
組13(13,,13□)及びトリマコンデンサ用極板
14とコイル15、インダフタ16等の膜化しえない回
路部品17とをそのリード端子を該基板2下面に突出さ
せて半田ディツプすることにより固定配設され、これに
より基板エレメント18を形成される。
この基板エレメント18はケース1内で各シールド板組
13の上端所定部をケース1内側面に半田付けして収納
取付けられ、同時に基板2及びケース1内側面間に四周
にわたり間隙寸法lを形成される。
ここで、上記シールド板組13□には上記3個のトリマ
コンデンサ用極板14と対向する位置に夫々傾斜角度調
整自在の調整極板13aを切起こし形成されており、各
調整極板13a及び極板14により3個のトリマコンデ
ンサ19を形成される。
21は金属製枠体で、第4図に示す如く、(但し第4〜
第6図は図中上方が底面側となる)帯状一枚板を逐次四
角枠状に折曲形成してなり、リブ板21 aを折曲形成
され、又複数の切起こし片21 b及び外側方へ突出し
た複数の突起部21 Cを夫々形成される。
この枠体21は第5.第6図に示す如く、そのリブ21
aを底面側としてケース1下部に嵌合収納され、各切
起こし片21 bをセラミック基板2に当接させ且つ各
突起部21 Cをケース1の下方突条部1b内側の溝部
に嵌入位置決めた状態で係止される。
このとき所定の切起こし片21 bはセラミック基板2
のアースパターン2aと半田22により半田付は導通さ
れ、又ケース1下端及び枠体21下部が半田23により
相互に半田付は導通され、これにより各アースパターン
2aは枠体21を介してケース1に導通される。
尚上記半田22.23の半田付時に、基板2は、ケース
1に仮固定された枠体21により、相対的に仮固定され
ているため、基板2が位置ずれすることなく半田付作業
はきわめて容易である。
従って、アースパターン2aは枠体21により最短距離
でケース1に導通されると共に、その導通部分(半田2
2、枠体21)は基板2の下面の四周隅部に限定配置さ
れており基板2上面側の回路部品18のリード端子から
大なる距離離間しているため、不要な電気的変動を極め
て受は難く性能を向上しうる。
24はケース蓋で、四周に係止部24 aを折曲形成さ
れており、第2図に示す如くケース1の上部に各係止部
24 aが各突条部1aに弾性的に係合するよう該ケー
ス1を閉蓋して取付けられる。
尚ケース蓋24は第2図中更にケース1の底面側に各突
条部1bを利用して取付ければ一層好適である。
上記実施例では、シールド板組13を含む基板エレメン
ト18を最終的にケース1内に収納しているが、これに
限ることなくシールド板を予めケースと一体的に折曲形
成しておき、シールド板の無い基板エレメントをあとか
ら収納取付けるようにしてもよい。
尚上記実施例では、セラミック基板2はもともとシール
ド板13を介してケース1に半田付固着されているが、
該シールド板13に限ることなく特別に設けた支持片等
を介して半田付固着するようにしてもよい。
上述の如く、本考案になる基板、回路装置によれば、ア
ースパターンは四角枠状体を介して最短距離でケースに
導通されると共に、その導通部分も回路部品のリード端
子から大なる距離離間しているため、不要な電気的変動
を受は難く性能を向上しえ、又基板はケースと非接触で
ありケースに加わる衝撃にも割れることなく信頼性を向
上しえ、又四角枠状体はケースへの組付時に第1及び第
2の保合部の係合により予め仮固定できるため、これに
より相対向に四角枠状体により基板を仮固定でき、半田
付作業をきわめて簡単に行なうことができ半田付の信頼
性を向上し且つ工数を低減しうる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は基板回路装置の従来例を適用したテレビジョン
のチューナ装置の縦断面図、第2図及び第3図は夫々本
考案になる基板回路装置の1実施例を適用したテレビジ
ョンのチューナ装置の縦断面図及び斜視図、第4図は上
記チューナ装置を構成する枠体の斜視図、第5図及び第
6図は夫々上記枠体の取付状態を示す部分斜視図及び縦
断面図である。 1・・・・・・チューナケース、2・・・・・・セラミ
ック基板、3゜13 (138,132)・・・・・・
シールド板、2a・・・・・・アースパターン、4.1
7・・・・・・回路部品、5,18・・・・・・基板エ
レメント、6・・・・・・入力端子、11・・・・・・
膜状素子、12・・・・・・トランジスタチップ、15
・・・・・・コイル、16・・・・・・インダクタ、1
9・・・・・・トリマコンデンサ、21・・・・・・枠
板、22.23・・・・・・半田、24・・・・・・ケ
ース蓋。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 下端近傍に第1の保合部を有する金属製ケースと、所定
    の回路部品を取付配設されておりケース内側面に遊嵌す
    る状態で該ケース内に取付固定される基板と、金属製四
    角枠形状をなして第2の保合部を有しており、該ケース
    下部に嵌合され該第1及び第2の保合部の保合により仮
    固定され、該基板下面を当接位置決めすると共に、該基
    板のアースパターン及び該ケースに対し夫々半田付けさ
    れる四角枠状体とより構成してなる基板回路装置。
JP8784778U 1978-06-28 1978-06-28 基板回路装置 Expired JPS5915139Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8784778U JPS5915139Y2 (ja) 1978-06-28 1978-06-28 基板回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8784778U JPS5915139Y2 (ja) 1978-06-28 1978-06-28 基板回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS555627U JPS555627U (ja) 1980-01-14
JPS5915139Y2 true JPS5915139Y2 (ja) 1984-05-04

Family

ID=29013760

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JP8784778U Expired JPS5915139Y2 (ja) 1978-06-28 1978-06-28 基板回路装置

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JPS555627U (ja) 1980-01-14

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