JPS5843778Y2 - 基板回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は基板回路装置に係り、例えばチューナケース内
に遊嵌取付けられたセラミック基板のアースパターンを
剛性を有する金属性梁体を介してケースに加わる衝撃が
直接基板に至らないよう且つ容易に最短距離で導通保持
させうる装置を提供することを目的とする。

従来の基板回路装置としては、例えばセラミック基板を
使用したテレビジョンのチューナ装置に適用されたもの
として、本出願人が先に実願昭５３−３２６２４号チュ
ーナケースの基板取付構造で提案した。

これによれば大略第１図に示す如く、四角枠状ケース１
の内側形状に対し、四周にわたり間隙寸法ｌを形成しう
る外形状の四角形状セラミック基板２の上面にシールド
板３、コンデンサ、抵抗、コイル、インダクタ、能動素
子等の全ての回路部品４をそのリード端子を基板２下面
側で半田ディツプすることにより取付配設して基板エレ
メント５を形成しておき、該基板エレメント５を上記ケ
ース１内に遊嵌配設し各シールド板３の上端部をケース
１内側に半田付けしたものである。

尚６は複数の入力端子で、最後にケース１外側方より嵌
挿取付けられ、その一端を基板２に半田付される。

かくしてセラミック基板２はケース１内にシールド板３
により吊下げられ且つ該ケース１に遊嵌した状態で収納
されケース１外方より加わる衝撃によっても割れること
ないよう配慮されている。

しかるに上記従来例によれば、基板２のアースパターン
（図示せず）はアース電位であるケース１に対しシール
ド板３の全高寸法を介して導通しており導通経路が比較
的長いため、この間各回路部品４のリード端子との間に
不要なる発振及び浮遊容量が発生して電位変動の影響を
受は易く性能的に問題を生ずるという恐れがあった。

本考案は上記問題点を解決したものであり、以下図面と
共にその１実施例につき説明する。

第２図及び第３図は夫々本考案になる基板回路装置の１
実施例を適用してなるテレビジョンのチューナ装置の縦
断面図及び斜視図であり、各図中第１図と同一部分には
同一符号を附してその説明を省略する。

図中、ケース１は更に第４図（但し第４図〜第８図は図
中上方が底面側となる）に示す如く四辺外側面下部に夫
々１対の遍千四角孔１ａを形成されている。

セラミック基板２は、その下面にまずコンテ゛ンサ及び
抵抗等の膜状素子１１を印刷形成され更にトランジスタ
チップ１２を固着形成された後、上面に１対のシールド
板組１３（１３□。

１３□）及びトリマコンデンサ用極板１４とコイル１５
、インダクタ１６等の膜化しえない回路部品１７とをそ
のリード端子を該基板２下面に突出させて半田ディツプ
することにより固定配設され、これにより基板エレメン
ト１８を形成される。

この基板エレメント１８はケース１内で各シールド板組
１３の上端所定部をケース１内側面に半田付けして収納
取付けられ、同時に基板２及びケース１内側面間に四周
にわたり間隙寸法ｌを形成される。

ここで、上記シールド板組１３□には上記３個のトリマ
コンデンサ用極板１４と対向する位置に夫々傾斜角度調
整自在の調整極板１３ａを切起こし形成されており、各
調整極板１３ａ及び極板１４により３個のトリマコンテ
゛ンサ１９を形成される。

２１は金属板製梁体で、第５図に示す如く帯板状に沿っ
た上部にリブ板部２１ ａを且つ下部内側方へ夫々上下
方向へ延在する３個の取付部２１ ｂを夫々折曲形成さ
れ又外側方へ１対の係合部２１ Ｃを新曲形成されてい
る。

この梁体２１は第２、第６図に示す如く、リブ板部２１
ａを底面側としてケース１の所定部の内側面下部に密
着配設し、まず１対の保合部２１ Ｃを夫々該ケース１
の１対の四角孔１ａに嵌入係合させ、同時に各取付部２
１ ｂの上端を夫々セラミツク基板２下面に当接位置決
めて仮固定的に取付ける。

次いで各取付部２１ ｂはセラミック基板２のアースパ
ターン２ａと半田２２により半田付は導通され、又ケー
ス１下端及び梁体２１下部のリブ板部２１ ａ付根部が
半田２３により相互に半田付は導通され、これにより各
アースパターン２ａは梁体２１を介してケース１に導通
される。

尚上記保合部２１ Ｃの四角孔１ａに対する係合作業が
困難の場合は、該係合部２１ Ｃを第５図中二点鎖線で
示す如く予めリブ板部２１ ａと同一平面上又はこれよ
り若干折曲させた状態としておき、上記保合後に同図中
実線位置まで折曲させるようにしてもよい。

同様にしてケース１の他の三辺に対し夫々梁体２１を取
付ける。

尚この梁体２１は場合によっては対向する二辺のみに取
付けるようにしてもよい。

従って、アースパターン２ａは梁体２１により最短距離
でケース１に導通されると共に、その導通部分（半田２
２、梁体２１）は基板２の下面の四周部に限定配置され
ており基板２上面側の回路部品１７のリード端子から大
なる距離離間しているため、不要な電気的変動を極めて
受は難く性能を向上しうる。

又梁体２１はその上部及び下部が夫々基板２及びケース
１に取付固定されその中間の上下方向延在部はフリーで
あるため、基板２は該延在部のバネ性によりケース１に
対して機械的にフリーの状態とみなされ、従って基板２
はケース１外側方より加わる不要な外力を上記延在部に
より吸収されて破損しない。

又梁体２１自体、リブ板部２１ ａの補強効果により大
なる剛性を有し変形し難く、又上記半田２３の半田付は
時にもリブ板部２１ ａが廂の役割を果して半田２３が
不要に基板２下面に滴下することを防止する。

又ケース１下端は基板２下方へ少なくとも梁体２１の高
さ分突出しているため、シールド板組１３． ） ’Ｊ
マコンテ゛ンサ用極板１４、回路部品１７等のリード端
子の基板２下方へ突出した部分はケース１下端より上方
へ容易に納めることができる。

従ってチューナ装置を何れかへ載置するときリード端子
が曲りたりすることなく、又リード端子がケース１下端
に取付けたケースカバーに接触して短絡してしまう等の
おそれもなく、基板２はケース１の下端にケースを折曲
されることなく保持される。

２４はケース蓋で、上記ケース１にこれを閉蓋して取付
けられる。

第７図は上記ケース１の四角孔１ａの他の変形例で、該
四角孔１ａの代わりにＬ字状切欠孔１ｂを設けたもので
あり、これによれば上記梁体２１をその各係合部２１
Ｃを同図中容切欠孔１ｂに下方へ移動係合させ、しかる
後前方へ引くことにより容易に保合取付けうるものであ
る。

尚その後の半田付は作業は上記実施例と同様である。

第８図は上記梁体２１の上下方向へ延在する取付部２１
ｂの代わりに夫々リブ板部２１ ａと平行の複数の取
付部２１ ｄを折曲形成したものであり、この梁体２１
は上記実施例と同様にケース１の孔１ａ又は１ｂに取付
けられるが、特にこの場合は取付部２１ ｂの下面全体
が基板２に安定に当接位置決められ更に半田２２により
アースパターン２ａに半田付けられる。

上記実施例では、シールド板組１３を含む基板エレメン
ト１８を最終的にケース１内に収納しているか、これに
限ることなくシールド板を予めケースと一体的に新曲形
成しておき、シールド板の無い基板エレメントをあとか
ら収納取付けるようにしてもよい。

上述の如く、本考案になる基板回路装置によれば例えば
テレビジョンのチューナ装置に適用されて金属性ケース
と、該ケース内側面に遊嵌する状態で取付固定されるセ
ラミック基板と、夫々帯板状体に沿った上部に取付部を
又下部にリブ板部を夫々折曲形成された金属性梁部材と
よりなり、該ケースの各部内側面下部において該梁部材
は該取付部を基板のアースパターンに半田付けされ且つ
その該リブ板部又は近傍部を該ケースに対し半田付けさ
れ該基板を該ケースに対し弾性的に保持せしめるよう構
成してなるため、アースパターンは梁部材を介して最短
距離でケースに導通されると共に、その導通部分も回路
部品のリード端子から大なる距離離間しているため、不
要な電気的変動を受は難く性能を向上しえ、又セラミッ
ク基板はケースとはその間にバネ性を有する梁部材を介
在して互いに直接接触していないためケースに加わる衝
撃にも割れ難いと共に、梁部材自体もそのリブ板部の機
能により変形し難く、耐久性を向上しえ、又上記梁部材
及びケース間の半田付は作業時に該半田はリブ板部が廂
の機能を果してセラミック基板に不要に滴下することな
く、安全性及び作業性を向上しえ、又ケース下端は基板
下方へ少なくとも梁部材の高さ分突出しているためセラ
ミック基板の下方へ突出した回路素子のリードはケース
内に収納され、リード端子が曲がったりケースカバーに
短絡したりする等の不都合を防止しうると共に、基板は
ケース下側においてケースを折曲することなく保持され
て基板のリード端子突出側はケース下側及び梁部材と共
に半田ディツプにより容易に半田付作業が行なえるもの
である等の特長を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板回路装置の従来例を適用したテレビジョン
のチューナ装置の縦断面図、第２図及び第３図は夫々本
考案になる基板回路装置の１実施例を適用したテレビジ
ョンのチューナ装置の縦断面図及び斜視図、第４図及び
第５図は夫々上記チューナ装置を構成するケース及び梁
体の斜視図、第６図はその組付状態を示す斜視図、第７
図及び第８図は夫々上記ケース及び梁体の他の実施例を
示す斜視図である。 １・・・・・・チューナケース、１ａ・・・・・・四角
孔、１ｂ・・・・・・切欠孔、２・・・・・・セラミッ
ク基板、３．１３（１３□、１３２）・・・・・・シー
ルド板、２ａ・・・・・・アースパターン、４．１７・
・・・・・回路部品、５，１８・・・・・・基板エレメ
ント、６・・・・・・入力端子、１１・・・・・・膜状
素子、１２・・・・・・トランジスタチップ、１５・・
・・・・コイル、１６・・・・・・インダクタ、１９・
・・・・・トリマコンテ゛ンサ、２１・・・・・・梁体
、２１ ａ・・・・・・リブ板部、２１ｂ。 ２１ ｄ・・・・・・取付部、２１Ｃ・・・・・・係合
部、２２．２３・・・・・・半田、２４・・・・・・ケ
ース蓋。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属性ケースと、該ケース内側面に遊嵌する状態で取付
   固定されるセラミック基板と、夫々帯板状体に沿った上
   部に取付部を又下部にリブ板部を夫々折曲形成された金
   属性梁部材とよりなり、該ケースの各辺内側面下部にお
   いて該梁部材は該取付部を基板のアースパターンに半田
   付けされ且つその該リブ板部又は近傍部を該ケースに対
   し半田付けされ該基板を該ケースに対し保持せしめるよ
   う構成してなる基板回路装置。