JPH0726874Y2 - チューナ用回路基板装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はチューナ用回路基板装置に係り、特に超小型テ
レビジョンに用いて良好なチューナ用回路基板装置に関
する。

従来の技術 例えばテレビチューナ等の電子装置は、第４図に示すよ
うに大略するとケース１（ケース本体2,カバー3,4より
なる）と回路基板装置５とにより構成されている。ケー
ス１は導電性の金属材よりなりケース本体２に各カバー
3,4が取付けられた状態で回路基板装置５を外乱よりシ
ールドする。このため、ケース１は回路基板装置５に形
成されたアースパターンと接続されており、またケース
１に設けられた接続端子1a,1bを電子装置６が取付けら
れる基板（例えばテレビジョンに内設される基板）のア
ースパターンと接続することにより接地を行なう構成と
されている。

この種のテレビチューナに用いられる回路基板装置５に
はコイル6a,チップ部品6b等の電子部品から構成される
高周波回路と、抵抗6c及び図示しない導電パターン等か
ら構成される直流回路とが配設されている。従来におい
ては、回路基板装置５の表面及び裏面に夫々高周波回路
と直流回路が混在した状態で配設されていた。

考案が解決しようとする課題 しかるに上記従来の回路基板装置５では、比較的高さを
有するコイル6a等のディスクリート部品やチップ部品6b
が基板の表面及び裏面に夫々配設されていたため、回路
基板装置５全体としての厚さ寸法が大となり、超小型テ
レビジョン等に用いることができないという課題があっ
た。

また、半田付け作業を要するコイル6a及びチップ部品6b
が基板の両面に配設されていたため、必然的に半田処理
（リフロー半田）は２回必要となり、組立て作業が複雑
化し面倒となるという課題があった。

更に、高周波回路と直流回路を同一面上に配設した場合
には、各回路間で影響を及ぼし合わないよう設計する必
要があり、設計の自由度が小となるという課題があっ
た。

本考案は上記の点に鑑みて創作されたものであり、薄型
化を図ったチューナ用回路基板装置を提供することを目
的とする。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本考案では、 基板本体に高周波回路及び直流回路が配設され、一つの
ケースに収納されるチューナ用回路基板において、 基板本体の一の面に全て表面実装部品である搭載部品を
含む高周波回路のみを集中して配設し、他の面に印刷に
より形成された印刷部品及び導電パターンからなる直流
回路のみを集中して配設した。

作用 チューナ用回路基板装置を上記構成とすることにより、
高さ寸法の大なる高周波回路用の搭載部品は、全て表面
実装部品であり、基板の一の面に配設され、基板の他の
面には搭載部品が配設されず、かつ、前記一の面の搭載
部品のリードが他の面に突出することがないため、装置
全体としての厚さは小となり薄型化を図ることができ
る。

また、半田付けが必要とされる高周波回路用の搭載部品
は、全て表面実装部品であり、一の面に集中して配設さ
れるため、半田処理（リフロー半田処理）は１回で済
み、組立て工程の簡略化を図ることができる。

更に、高周波回路と直流回路は基板本体の異なる面に分
離配設されるため、各回路の影響を及ぼし合いを考慮す
る必要はなくなり、設計の自由度を増すことができる。

実施例 次に本考案の実施例について図面と共に説明する。第１
図は本考案の一実施例であるチューナ用回路基板装置を
用いてなるチューナ装置７を示す部品構成図である。こ
のチューナ装置７は超小型のテレビジョン（例えば液晶
テレビ等）に組込まれるものである。

チューナ装置７は大略するとケース本体8,回路基板装置
9,カバー10,11等より構成されている。

ケース本体８は導電性金属よりなる枠状部材であり、そ
の外周８箇所は所定部分が内側へ折り曲げられて係合部
12が形成されている。更にケース本体８の外周にはカバ
ー9,10を取付けるための複数の突起8aが形成されてい
る。また、カバー９の取付けられる側の縁部にはアース
端子部13が形成されている。

本考案の要部となる回路基板装置９は、基板本体17にチ
ューナを構成する電子部品が配設されると共に、アース
パターン14（梨地で示す）が形成されている。電子部品
は高周波回路を構成するコイル15,チップ部品16と、直
流回路を構成する印刷抵抗18（ハッチングで示す）とに
より構成されている。

上記電子部品の内、高周波回路を構成するコイル15,チ
ップ部品16等の搭載部品は、全て表面実装部品であり、
基板本体17の表面17aに集中して配設されており、また
基板本体17の裏面17bには印刷手段により形成された印
刷抵抗18及び導電パターン（図示せず）、そして前記し
たアースパターン14等の直流回路を構成する部品が集中
的に配設されている。

このようにコイル15等の表面実装型であるディスクリー
ト部品及び高さ寸法を有するチップ部品16等の搭載部品
を基板本体17の表面17aに集め、高さが小であるアース
パターン14,印刷抵抗18,導電パターンを裏面17bに集め
ることにより、裏面17bには、高さのある搭載部品が無
く、表面17aの搭載部品のリードが突出することもな
い。このため、従来のように両面に夫々高周波回路及び
直流回路を配設していた構成に比べて、電子部品を取付
けた状態における回路基板装置９の厚さ寸法を小とする
ことができ、薄型化を図ることができる（当社比で従来
厚さ7mm必要であったものを4.5mmとすることができ
た）。

更に、半田付けを必要とするコイル15及びチップ部品16
は基板本体17の表面17aに配設されているため、半田付
け作業はこの表面17aに対し１回だけのリフロー半田処
理で良く、回路基板装置９の組立て作業の簡略化を図る
ことができる。

また、高周波回路と直流回路を基板本体17の表面17a及
び裏面17bに分離したことにより、各回路の配設位置に
自由度ができ、高周波回路と直流回路間が影響を及ぼし
合うこともなく、チューナ装置７としての特性向上を図
ることができる。

尚、基板本体17の裏面17bに植設された19は接続端子で
あり、チューナ装置７が液晶テレビ内に取付けられた
時、液晶テレビ内の基板に半田付けされるものである。

カバー10,11は、ケース本体８と同様に導電性金属より
なり、ケース本体８の開口された両側を覆うものであ
る。この各カバー10,11の外周鍔部10a,11aにはケース本
体８の外周に形成された突起8aと係合する孔10b,11bが
形成されており、よって各カバー10,11はケース本体８
に押し付けることによりワンタッチで取付けることがで
きる。

特にカバー10には接続部20が形成されると共に、前記し
たアース端子部13が挿通される挿通孔21及び接続端子19
が挿通される挿通孔22が形成されている。

接続部20は回路基板装置９に向けて突出した凸部であ
り、回路基板装置９に形成されたアースパターン14と対
応する位置に形成位置を選定されている。また、この接
続部20の中央部には孔20aが形成されている。

上記構成のチューナ装置７を組立てるには、先ず回路基
板装置９をケース本体８内に嵌入装着する。ケース本体
８には内側へ突出する係合部12が形成されているため、
嵌入されることにより回路基板装置９はこの係合部12と
当接し所定位置に装着される。

続いて回路基板装置９が装着されたケース本体８の両側
よりカバー10,11を装着する。これだけの簡単な作業で
チューナ装置７は組立てられ、また組立てに際し半田付
け作業は不要である。よって、組立て作業は極めて容易
となり、作業工数の低減を図ることができる。

組立て状態のチューナ装置７を第２図に示すと共に、第
３図に接続部20の断面図を示す。

接続部20は前記のように回路基板装置９に向け突出して
いるため組立て状態において回路基板装置９に圧接し、
よって回路基板装置９は係合部12と接続部20に挾持され
る。これにより回路基板装置９は固定される。また接続
部20の形成位置はアースパターン14の形成位置と対向し
ているため、接続部20は組立て状態でアースパターン14
に圧接される。このため接続部20とアースパターン14は
電気的に接続され、従って、ケース本体８及び各カバー
10,11は回路基板装置９のアースパターン14と導通す
る。このように半田付けを行なうことなくケース本体8,
カバー10,11とアースパターン14を接続することが可能
となり、組立て作業を容易とすることができる。

また、カバー10とアースパターン14を確実強固に行ない
たい場合は、接続部20の外側から半田付け処理を行なえ
ば良い。接続部20には孔20aが形成されているため、こ
の孔20aを介して半田（第３図に梨地で示す）はアース
パターン14と接続し、より強固に導通をとることができ
る。

尚、上記接続部20の半田付けは、チューナ装置７を液晶
テレビの基板へ半田付けする時行なわれるアース端子部
13及び接続端子19のリフロー半田時に同時に行なうこと
が可能であり、これにより組立て工程を複雑とするもの
ではない。

また、第２図中、各カバー10,11の上部に形成された23
はカバー取外し溝であり、例えばこの取外し溝23にマイ
ナスドライバーを係合させ、ねじることにより容易に各
カバー10,11をケース本体８から取外すことができる。

考案の効果 上述の如く、本考案によれば、装置全体の薄型化を図る
ことができ、また半田処理の回数を減らせるため組立て
作業の容易化を図ることができ、更には設計の自由度を
増すことができる等の特長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を用いたチューナ装置の部品
構成図、第２図はチューナ装置の組立て図、第３図は接
続部の断面図、第４図は従来のチューナ用回路基板装置
の一例を説明するための図である。 ７…チューナ装置、８…ケース本体、９…回路基板装
置、10,11…カバー、12…係合部、14…アースパター
ン、15…コイル、16…チップ部品、17…基板本体、18…
抵抗、20…接続部、20a…孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板本体に高周波回路及び直流回路が配設
   され、一つのケースに収納されるチューナ用回路基板に
   おいて、 該基板本体の一の面に全て表面実装部品である搭載部品
   を含む該高周波回路のみを集中して配設し、他の面に印
   刷により形成された印刷部品及び導電パターンからなる
   該直流回路のみを集中して配設してなる構成のチューナ
   用回路基板装置。