JPH0136352Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0136352Y2 JPH0136352Y2 JP15052684U JP15052684U JPH0136352Y2 JP H0136352 Y2 JPH0136352 Y2 JP H0136352Y2 JP 15052684 U JP15052684 U JP 15052684U JP 15052684 U JP15052684 U JP 15052684U JP H0136352 Y2 JPH0136352 Y2 JP H0136352Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- terminal
- electronic tuner
- tuner
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案はチユーナ回路部品を組付けたプリン
ト配線体を枠形ベースに収納してその表裏開口に
シールドカバーを被嵌した電子チユーナで、詳し
くは前記ベースのターミナル部に両面プリント基
板を用いた電子チユーナに関する。
ト配線体を枠形ベースに収納してその表裏開口に
シールドカバーを被嵌した電子チユーナで、詳し
くは前記ベースのターミナル部に両面プリント基
板を用いた電子チユーナに関する。
従来の技術
一般のテレビジヨン受像機用電子チユーナは第
4図に示すようにプリント基板1にチユーナ回路
部品2を組付けたプリント配線体3を金属板を打
抜き折曲加工した枠形ベース4内に収納して、ベ
ース4の表裏開口にシールドカバー5,6を嵌着
したシールド構造を有する。この電子チユーナに
はチユーニング電圧等の各種制御電圧を外部より
加えるため、及びIF出力信号等を外部に取り出
すためにシールドベース4の一側板にターミナル
部7が設けられている。このターミナル部7は金
属板8の複数箇所に貫通コンデンサ9,9…を介
して、入出力用端子ピン10,10…を突設した
ものが一般的である。
4図に示すようにプリント基板1にチユーナ回路
部品2を組付けたプリント配線体3を金属板を打
抜き折曲加工した枠形ベース4内に収納して、ベ
ース4の表裏開口にシールドカバー5,6を嵌着
したシールド構造を有する。この電子チユーナに
はチユーニング電圧等の各種制御電圧を外部より
加えるため、及びIF出力信号等を外部に取り出
すためにシールドベース4の一側板にターミナル
部7が設けられている。このターミナル部7は金
属板8の複数箇所に貫通コンデンサ9,9…を介
して、入出力用端子ピン10,10…を突設した
ものが一般的である。
上述ターミナル部7は金属板8とシールドカバ
ー5,6との電気的接触が安定するのでシールド
効果は十分に発揮されるが、貫通コンデンサ9,
9…が高価で且つその組付けに複雑な工数を要す
るため高価となる。そこで最近はターミナル部と
して両面にアースパターンを形成した両面プリン
ト基板が採用される傾向にあり、その具体例を第
5図乃至第8図を参照して以下説明する。
ー5,6との電気的接触が安定するのでシールド
効果は十分に発揮されるが、貫通コンデンサ9,
9…が高価で且つその組付けに複雑な工数を要す
るため高価となる。そこで最近はターミナル部と
して両面にアースパターンを形成した両面プリン
ト基板が採用される傾向にあり、その具体例を第
5図乃至第8図を参照して以下説明する。
第5図の電子チユーナの特徴はシールドベース
4′の一側板であるターミナル部11のみで、他
の第4図の電子チユーナと内容的に同じものには
同一参照符号を付して説明は省略する。このター
ミナル部11は両面プリント基板12で製作され
たもので、これを第6図乃至第8図より説明する
と、13は絶縁基板、14,14…は絶縁基板1
3の複数箇所に穿設された貫通孔、15,15…
は絶縁基板13表面の貫通孔14,14…の周辺
に被着形成された端子ピン固着用の環状導電パタ
ーン、16は絶縁基板13表面の導電パターン1
5,15…を囲む残り面に被着形成されたアース
パターンである。17,17…は絶縁基板13裏
面の貫通孔14,14…の周辺部に被着形成され
た所定形状の配線パターン、18は絶縁基板13
裏面の配線パターン17,17…を囲む残り面に
被着形成したアースパターンである。また19,
19…は絶縁基板13に穿設されて半田等を充填
することにより表裏両面のアースパターン16,
16を電気的接続するパターン接続用貫通孔であ
る。このような各パターン15〜18は銅箔で形
成される。
4′の一側板であるターミナル部11のみで、他
の第4図の電子チユーナと内容的に同じものには
同一参照符号を付して説明は省略する。このター
ミナル部11は両面プリント基板12で製作され
たもので、これを第6図乃至第8図より説明する
と、13は絶縁基板、14,14…は絶縁基板1
3の複数箇所に穿設された貫通孔、15,15…
は絶縁基板13表面の貫通孔14,14…の周辺
に被着形成された端子ピン固着用の環状導電パタ
ーン、16は絶縁基板13表面の導電パターン1
5,15…を囲む残り面に被着形成されたアース
パターンである。17,17…は絶縁基板13裏
面の貫通孔14,14…の周辺部に被着形成され
た所定形状の配線パターン、18は絶縁基板13
裏面の配線パターン17,17…を囲む残り面に
被着形成したアースパターンである。また19,
19…は絶縁基板13に穿設されて半田等を充填
することにより表裏両面のアースパターン16,
16を電気的接続するパターン接続用貫通孔であ
る。このような各パターン15〜18は銅箔で形
成される。
上記ターミナルとしての両面プリント基板12
の裏面には配線パターン17,17…とアースパ
ターン18を跨ぐ位置や、必要に応じ配線パター
ン17,17…を跨ぐ位置に端子ピン接地用コン
デンサや抵抗等のチツプ状電子部品20,20…
が半田接続され、また各貫通孔14,14…に入
出力用端子ピン21,21…が挿通されて導電パ
ターン15,15…と配線パターン17,17…
に半田接続されて、所望のターミナル部11が得
られる。ターミナル部11はベース4′にプリン
ト配線体3の後で組付けられて裏面の配線パター
ン17,17…がプリント配線体3に電気的接続
される。このようなターミナル部11は高価な貫
通コンデンサを使用しないので安価に構成でき、
また裏面の配線パターン17,17…や電子部品
20,20…の設定によつてはプリント配線体3
を小形化して電子チユーナの小形化が図れる利点
を有する。
の裏面には配線パターン17,17…とアースパ
ターン18を跨ぐ位置や、必要に応じ配線パター
ン17,17…を跨ぐ位置に端子ピン接地用コン
デンサや抵抗等のチツプ状電子部品20,20…
が半田接続され、また各貫通孔14,14…に入
出力用端子ピン21,21…が挿通されて導電パ
ターン15,15…と配線パターン17,17…
に半田接続されて、所望のターミナル部11が得
られる。ターミナル部11はベース4′にプリン
ト配線体3の後で組付けられて裏面の配線パター
ン17,17…がプリント配線体3に電気的接続
される。このようなターミナル部11は高価な貫
通コンデンサを使用しないので安価に構成でき、
また裏面の配線パターン17,17…や電子部品
20,20…の設定によつてはプリント配線体3
を小形化して電子チユーナの小形化が図れる利点
を有する。
考案が解決しようとする問題点
上述のターミナル部11はベース4′に組付け
一体化された後のシールドカバー5,6の被嵌は
シールドカバー5,6の一側辺の折曲片5′,
6′をターミナル部11の表面側のアースパター
ン16に弾圧させて十分に電気的接触させて行わ
れ、これによりプリント基板12を使つたターミ
ナル部11に十分なシールド効果を持たせてい
る。ところが、ターミナル部11の表面のアース
パターン16は時間経過と共に酸化してシールド
カバー5,6との電気的接触が不安定になり、そ
のためターミナル部11のシールド効果が劣下し
て電子チユーナ動作時にノイズが発生し易くなる
等の特性が不安定になる問題があつた。
一体化された後のシールドカバー5,6の被嵌は
シールドカバー5,6の一側辺の折曲片5′,
6′をターミナル部11の表面側のアースパター
ン16に弾圧させて十分に電気的接触させて行わ
れ、これによりプリント基板12を使つたターミ
ナル部11に十分なシールド効果を持たせてい
る。ところが、ターミナル部11の表面のアース
パターン16は時間経過と共に酸化してシールド
カバー5,6との電気的接触が不安定になり、そ
のためターミナル部11のシールド効果が劣下し
て電子チユーナ動作時にノイズが発生し易くなる
等の特性が不安定になる問題があつた。
問題点を解決するための手段
本考案は上記シールド効果不安定なる問題点に
鑑み提案されたもので、この問題点を解決する本
考案の技術的手段はシヤーシベースの一部を構成
するターミナル部にプリント基板を用いたものに
おいて、このプリント基板の表面のアースパター
ンのシールドカバーとの接触部分上に選択的に酸
化し難い金属メツキ層を予め被着形成したことで
ある。
鑑み提案されたもので、この問題点を解決する本
考案の技術的手段はシヤーシベースの一部を構成
するターミナル部にプリント基板を用いたものに
おいて、このプリント基板の表面のアースパター
ンのシールドカバーとの接触部分上に選択的に酸
化し難い金属メツキ層を予め被着形成したことで
ある。
作 用
上記手段における金属メツキ層の追加形成によ
り、ターミナル部であるプリント基板のアースパ
ターンとシールドカバーとの電気的接触状態が常
に安定して良好に得られて、プリント基板による
ターミナル部は金属板のターミナル部と同程度の
シールド効果を発揮し得て、上記問題点が解決さ
れる。
り、ターミナル部であるプリント基板のアースパ
ターンとシールドカバーとの電気的接触状態が常
に安定して良好に得られて、プリント基板による
ターミナル部は金属板のターミナル部と同程度の
シールド効果を発揮し得て、上記問題点が解決さ
れる。
実施例
第5図の電子チユーナに本考案を適用した一実
施例を第1図乃至第3図に基づき以下説明する
と、第5図と同一のものには同一参照符号を付し
て説明は省略する。相違点は次のターミナル部2
2のみである。このターミナル部22の特徴は第
5図におけるターミナル部11であるプリント基
板12の表面側アースパターン16上のシールド
カバー5,6の折曲片5′,6′が適宜弾圧接触す
る部分を含む上、下部に酸化し難い金属の例えば
錫−鉛合金などの半田メツキ層23,24を追加
形成したことである。この半田メツキ層23,2
4の形成はアースパターン16の上、下部を除く
中央部上に予め半田レジスト層25を被着形成し
ておいて行えば簡単且つ正確に行える。
施例を第1図乃至第3図に基づき以下説明する
と、第5図と同一のものには同一参照符号を付し
て説明は省略する。相違点は次のターミナル部2
2のみである。このターミナル部22の特徴は第
5図におけるターミナル部11であるプリント基
板12の表面側アースパターン16上のシールド
カバー5,6の折曲片5′,6′が適宜弾圧接触す
る部分を含む上、下部に酸化し難い金属の例えば
錫−鉛合金などの半田メツキ層23,24を追加
形成したことである。この半田メツキ層23,2
4の形成はアースパターン16の上、下部を除く
中央部上に予め半田レジスト層25を被着形成し
ておいて行えば簡単且つ正確に行える。
このような半田メツキ層23,24を有するタ
ーミナル部22は従来同様にシヤーシベース4′
に組付けられてから、シールドカバー5,6が被
嵌されるが、この時シールドカバー5,6はその
折曲片5′,6′が必ず半田メツキ層23,24上
に弾圧接触することになる。半田メツキ層23,
24は銅箔のアースパターン16に比べ極めて酸
化し難いので、シールドカバー5,6とアースパ
ターン16との電気的接続が常に確実になり、タ
ーミナル部22のシールド効果が良好になる。
ーミナル部22は従来同様にシヤーシベース4′
に組付けられてから、シールドカバー5,6が被
嵌されるが、この時シールドカバー5,6はその
折曲片5′,6′が必ず半田メツキ層23,24上
に弾圧接触することになる。半田メツキ層23,
24は銅箔のアースパターン16に比べ極めて酸
化し難いので、シールドカバー5,6とアースパ
ターン16との電気的接続が常に確実になり、タ
ーミナル部22のシールド効果が良好になる。
尚、本考案は上記実施例に限らず、例えばプリ
ント基板を使つたターミナル部の端子はピン状の
ものに限らずプリント基板の導電パターンを端子
として利用したものであつてもよい。
ント基板を使つたターミナル部の端子はピン状の
ものに限らずプリント基板の導電パターンを端子
として利用したものであつてもよい。
考案の効果
本考案によれば枠形ベースの一部のターミナル
部として両面プリント基板を用いた電子チユーナ
でアースパターンとシールドカバーとの電気的接
触不良の問題点が耐酸化性金属メツキ層の追加形
成により解決され、従つてシールド効果に優れた
特性的に安定した高信頼度の電子チユーナが提供
できる。
部として両面プリント基板を用いた電子チユーナ
でアースパターンとシールドカバーとの電気的接
触不良の問題点が耐酸化性金属メツキ層の追加形
成により解決され、従つてシールド効果に優れた
特性的に安定した高信頼度の電子チユーナが提供
できる。
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2
図は第1図の電子チユーナのターミナル部の拡大
正面図、第3図は第2図のA−A線拡大断面図で
ある。第4図及び第5図は従来の電子チユーナの
二例を示す斜視図、第6図及び第7図は第5図の
電子チユーナにおけるターミナル部の拡大正面図
及び拡大背面図、第8図は第6図のB−B線拡大
断面図である。 2……チユーナ回路部品、3……プリント配線
体、4′……シヤーシベース、5,6……シール
ドカバー、12……両面プリント基板、16……
アースパターン、21……端子、22……ターミ
ナル部、23,24……金属メツキ層。
図は第1図の電子チユーナのターミナル部の拡大
正面図、第3図は第2図のA−A線拡大断面図で
ある。第4図及び第5図は従来の電子チユーナの
二例を示す斜視図、第6図及び第7図は第5図の
電子チユーナにおけるターミナル部の拡大正面図
及び拡大背面図、第8図は第6図のB−B線拡大
断面図である。 2……チユーナ回路部品、3……プリント配線
体、4′……シヤーシベース、5,6……シール
ドカバー、12……両面プリント基板、16……
アースパターン、21……端子、22……ターミ
ナル部、23,24……金属メツキ層。
Claims (1)
- チユーナ回路部品を組付けたプリント配線体
と、一辺に両面プリント基板を使用した枠形ベー
スと、前記プリント配線体を収納した前記枠形ベ
ースの表裏開口に被嵌されたシールドカバーを有
する電子チユーナにおいて、前記両面プリント基
板は入出力端子と共に両面にシールド用アースパ
ターンが形成され、少なくともその前記シールド
カバーとの接触部分に耐酸化性金属メツキ層を被
着形成したことを特徴とする電子チユーナ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15052684U JPH0136352Y2 (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15052684U JPH0136352Y2 (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6164731U JPS6164731U (ja) | 1986-05-02 |
JPH0136352Y2 true JPH0136352Y2 (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=30708672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15052684U Expired JPH0136352Y2 (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0136352Y2 (ja) |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP15052684U patent/JPH0136352Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6164731U (ja) | 1986-05-02 |
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