JP2730914B2 - 高周波シールドされたハイブリッド回路 - Google Patents

高周波シールドされたハイブリッド回路

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷回路板の両側に箔、１つの側に部品、
および金属シートで形成され少くとも回路の一部に適合
する高周波シールドハウジングを有する高周波シールド
されたハイブリッド回路に関する。
〔従来の技術および発明が解決しようとする課題〕
全体回路が本質的に金属シートから作られた輪郭ハウ
ジングを適合し機械的手段によって印刷回路板自体に確
保したハイブリッド回路に対する高周波シールドを形成
することはすでに知られている。金属シートハウジング
はたとえばスポット溶接で組立てることができる。製造
技術の進歩によって電子部品はだんだん安価になってい
るが、数製造工程を必要とするかゝる機械的構造は非合
理的に回路の価格を増大していることは明らかである。
さらに、ハウジングは印刷回路板自体およびその部品を
包まなければならないから、全体としての構造もまた著
しく大となる。勿論シールドハウジングの製造をもっと
高度にオートメーション化することも可能である。しか
しそれを印刷回路板にとりつけることはさらにやっかい
となる。さらにハウジングは全体の回路板のまわりに延
在するから回路の最終的なアセンブリは部品を有する印
刷回路板がハウジングの半分の間におかれる後まで行う
ことができない。
本発明の目的はかゝる欠点を解消し、全体としてのハ
イブリッド回路の製造を従来より簡単化し同時に頑丈に
して著しく小型構造のRF−シールドの良好な高周波シー
ルドされたハイブリッド回路を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
この目的を達成するための本発明は回路の高周波シー
ルドがカップ状のカバーの１つの側に共同で作られ、そ
の周辺の領域は印刷回路板のコネクタの領域をのぞいて
印刷回路板のエッヂのまわりに本質的に延在し、部品の
上におかれ、印刷回路板の部品からはなれて向い合った
アース箔の他方の側に箔がそのエッヂによってカバーの
周辺の領域に溶接されることを特徴とする。かくして非
常にコンパクトで頑丈な構造が得られ、印刷回路板それ
自体はたとえば自動溶接によってカップ状の部分に確保
され、同時にクローズされたシールドハウジングが形成
され、その一方の側が回路のアース箔によって形成され
る。
シールドカップもしくはカバーの周辺の領域には好ま
しくは数々のノッチが形成され、その深さは印刷回路板
の厚さに対応し、それをもって印刷回路板の対応突起が
カバーに対する印刷回路板の位置を決定するために適合
される。
本発明およびその他の特徴および利点をその１実施例
について図面を参照しつゝ以下詳細に説明する。
〔実施例〕
第１図は印刷回路板自体を示し、これは周知のごとく
絶縁材料より作られ、１つの側にアース箔が設けられ、
他の側には以下に示すごとく導体箔が設けられる。印刷
回路板は脚２を有し、これは回路板のエッヂに近いドリ
ルホールと余分の部分をグラインドオフして回路板の材
料から作られ脚の内部は丸味をあたえられている。印刷
回路板の上部のエッヂと端にはさらに小突起3,4が設け
られ印刷回路板のシールドカバーに対する位置を決める
役目をなしている。
シールドカバーは第２〜５図にさらに詳細に示してあ
る。それは好ましくはメタルシートを正しい形にスタン
プして形成し、その後脚２に対するノッチ６をカバーの
エッヂに作り突起４に対するノッチ８を形成する。脚に
対して作られたノッチ６は他のものよりも深く、脚２は
ノッチ６のエッヂには接触しない。
第６図は完成された高周波シールドされたハイブリッ
ド回路の透視図を示す。カバー５はその部品側の印刷回
路板のトップにおかれ、突起３はノッチ７にかみ合い、
突起４はノッチ８にかみ合って、印刷板１とカバー５の
相互位置が正確に決定され回路はカバーに対して正しい
深さに位置する。その後印刷回路板とカバーはソルダー
ディッピング等によって自動的に相互に接続することが
できる。これは印刷回路板の後方部全体がアース箔2aか
らなり、したがってそのエッヂがカバー５のエッヂ5aに
溶接され同時にハウジングの一方の壁を形成するからで
ある。
最後に第７図はかゝるハイブリッド回路が母盤に適切
に接続される様子を示す。ハイブリッド回路の脚２はそ
の１つの側にアース箔2aを有し他の側に少くとも１つの
導体箔2bを有する。母盤においてはそれぞれ開口９があ
りこの開口９は回路の脚２の幅に相当し、好ましくは丸
味をもちその端において丸味をもっている。これは開口
の製造を容易にする。脚２は開口９の直線側を溶接する
ことにより母盤の導体箔10およびアース箔11に電気的に
接続される。アース箔は脚２に沿ってすべての方向に母
盤に向って連続的に延在し他の側の導体ストリップに関
して対称に延びているから、最良のまた同時に簡単な高
周波シールドが得られる。しかしながら、脚は印刷回路
板とは異なる材料からつくられ適切な方法で機械的に確
保することができることは明白である。
【図面の簡単な説明】
第１図は印刷回路板の前面の略図を示し、第２図はメタ
ルカバーを下方から見た図を示し、第３図はメタルカバ
ーを下から見た断面図を示し、第４図はメタルカバーを
側面から直視した図を示し、第５図はメタルカバーの断
面および端から見た図を示し、第６図は全体としての高
周波シールドされたハイブリッド回路の透視図を示し、
第７図は印刷回路板を母盤に接続する図を示す。 １…印刷回路板、２…脚、2a,2b…箔、3,4…突起、５…
カバー、6,7,8…ノッチ。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】絶縁材料の印刷回路板を有する高周波シー
    ルドされたハイブリッド回路であって、前記印刷回路板
    は少なくともその１つのエッジにコネクタを有し、該印
    刷回路板はその両面に箔を設け、その一方の面の箔は連
    続したアース箔シートを形成し、前記アース箔シートと
    反対側の面に部品が前記印刷回路板の少なくとも一部に
    金属シートのカップ状のカバーにかこまれて置かれ、前
    記印刷回路板のコネクタが前記印刷回路板のエッジに突
    起を有し、該突起が前記カップ状のカバーを超えて延
    び、該突起の一つの面に前記アース箔を他方の面に少な
    くとも１つの回路箔を有し、前記カップ状のカバーは前
    記部品をカバーして延びて前記印刷回路板の前記コネク
    タ部分の領域を除いて前記印刷回路板のまわりに延びる
    周辺領域を形成し、前記アース箔は前記カップ状のカバ
    ーの前記周辺領域のエッジにおいて溶接され、前記アー
    ス箔と前記カップ状のカバーは本質的に前記部品を金属
    的に高周波シールドするように構成された高周波シール
    ドされたハイブリッド回路。
  2. 【請求項２】前記カップ状のカバーの周辺の部分の少な
    くとも１つのエッジにおいて前記印刷回路板の対応する
    突起とかみ合うために２もしくはそれ以上のノッチが作
    られ、前記印刷回路板の前記カップ状のカバーに対する
    位置を固定するように構成された請求項１に記載の高周
    波シールドされたハイブリッド回路。
  3. 【請求項３】前記コネクタ領域においてノッチが前記カ
    ップ状のカバーの周辺部に設けられ、前記ノッチが前記
    印刷回路板の厚さを超える深さを有する請求項１に記載
    の高周波シールドされたハイブリッド回路。
JP63204826A 1987-08-21 1988-08-19 高周波シールドされたハイブリッド回路 Expired - Lifetime JP2730914B2 (ja)

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