JPH04113724A - 衛星通信用超小型ダウンコンバータ - Google Patents

衛星通信用超小型ダウンコンバータ

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Publication number
JPH04113724A
JPH04113724A JP2233495A JP23349590A JPH04113724A JP H04113724 A JPH04113724 A JP H04113724A JP 2233495 A JP2233495 A JP 2233495A JP 23349590 A JP23349590 A JP 23349590A JP H04113724 A JPH04113724 A JP H04113724A
Authority
JP
Japan
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printed circuit
circuit board
high frequency
frequency circuit
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP2233495A
Other languages
English (en)
Inventor
Sachiro Kajima
幸朗 鹿嶋
Akito Deki
出来　章人
Hirotaka Fujisaki
浩孝 藤崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Priority to US07/847,981 priority patent/US5285348A/en
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Priority to CA002067728A priority patent/CA2067728C/en
Publication of JPH04113724A publication Critical patent/JPH04113724A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06—Receivers
    • H04B1/08—Constructional details, e.g. cabinet
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0018—Casings with provisions to reduce aperture leakages in walls, e.g. terminals, connectors, cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Circuits Of Receivers In General (AREA)
  • Radio Relay Systems (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Structure Of Receivers (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、衛星通信の受信に用いられる衛星通信用超小
型ダウンコンバータに関するものである。
従来の技術 一般に、衛星通信用超小型ダウンコンバータは、ダイキ
ャスト製の筐体の周囲の２面ないしは３面に高周波回路
プリント基板及びそれらにｔｆＡを供給する電源プリン
ト基板を配し、ｉｔ電源プリント基板ら各高周波回路プ
リント基板へ、主にリード線を介してｔｌｌを供給して
いる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のように、リード線を介して各高周
波回路基板に１ｉ源を供給する構成では、リード線と高
周波回路基板に発生する高周波信号とが、ＮＭｉ的に結
合することにより、受信入力信号を周波数変換後に得ら
れる中間周波数出力に、不要波として現れ、除去するこ
とが非常に困難であるという問題点を有していた。
本発明は、このような問題点に基づき、各高周波回路基
板に、リード線を介することなく’１ｄｌｌを供給する
構造とすることにより、不要波の発生を抑制した、優れ
た衛星通信用超小型ダウンコンバータを提供することを
目的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明の衛１通信用超小型ダウンコンバータは、ダイキ
ャスト製の筐体の周囲４面に高周波回路プリント基板を
配し、その各基板にリード線を介することなく電源を供
給する電源プリント基板を、導波管入力部の対面に設け
たことを特徴とするものである。
作用 本発明の衛星通信用超小型ダウンコンバータは、ダイキ
ャスト製筒体の周囲４面に高周波回路プリント基板を配
する構成により、各基板間に発生する電磁的結合を防止
し、さらに各基板への電源をリード線を介さずに供給す
ることにより各基板に発生する高周波信号とリード線と
の電磁的結合をも防止しているため、不要波の発生を抑
制することができるものである。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の一実施例を示す分解斜視図
、第２図は、その取付状態を示す断面図である。これら
の図において、１は電源を供給する電源プリント基板、
２は貫通コンデンサを固定するのに用いる貫通コンデン
サ固定金具、３はｉｉａプリント基板と高周波回路プリ
ント基板を接続する貫通コンデンサ、４はダイキャスト
の筐体に設けられた貫通コンデンサ挿入穴、５は高周波
回路プリント基板、６は高周波回路プリント基板をシー
ルドするための高周波回路プリント基板用蓋である。
本例において、高周波回路プリント基板５は、！磁的に
結合を起こしやすいリード線を用いることなく、貫通コ
ンデンサ固定金具２により筐体に固定された貫通コンデ
ンサ３を介して電源プリント基板１から電源の供給を受
けているため、不要波の発生が抑制されている。
又、高周波回路プリント基板５と他の３面に設けた３枚
の高周波回路プリント基板との電磁的結合も各基板上に
アルミ製の高周波回路プリント基板用蓋６を筐体にねし
止めすることにより防止している。
なお、上記実施例では貫通コンデンサを貫通コンデンサ
固定金具を用いて筐体に固定しているが、貫通コンデン
サ固定金具を用いることなく、直接筐体に固定可能な、
ねし止め式の貫通コンデンサを使用しても同様の効果が
得られる。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、電源プリント基板と高
周波回路プリント基板とをリード線を介することなく接
続し、かつ、筐体の周囲４面に高周波プリント基板を配
しアルミ製の蓋でシールドすることにより、電磁結合に
より発生する不要波を抑制することができるものであり
、実用上きわめて有効な発明ということができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例を示す分解斜視図、第２図
は、その取付状態を示す断面図である。 １・・・・・・ｔａプリント基板、２・・・・・・貫通
コンデンサ固定金具、３・・・・・・貫通コンデンサ、
４・・・・・・貫通コンデンサ挿入穴、５・・・・・・
高周波回路プリント基板、６・・・・・・高周波回路プ
リント基板用蓋。 代理人の氏名　弁理士　小鍜冶　明　ほか２名菓 ！ 図 ！ 電磁プリント１ｓ叛 Ｉｉ通コンヲンワ１牛Ａ穴 忌ｒＥＩ溝同ｎプリント蔓恒 ７！／ｉｌ波り路プリントＵ桶用弧

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　高周波回路から成るプリント基板を、ダイキャスト製
    の筐体の周囲４面に配し、各プリント基板に貫通コンデ
    ンサを介して電源を供給する共通のプリント基板を、導
    波管入力部の対面に設けた構造を有する衛星通信用超小
    型ダウンコンバータ。
JP2233495A 1990-09-03 1990-09-03 衛星通信用超小型ダウンコンバータ Pending JPH04113724A (ja)

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JP2233495A JPH04113724A (ja) 1990-09-03 1990-09-03 衛星通信用超小型ダウンコンバータ
US07/847,981 US5285348A (en) 1990-09-03 1991-09-02 Circuit assembly for down converter for satellite communications
PCT/JP1991/001170 WO1992004780A1 (fr) 1990-09-03 1991-09-02 Adaptateur de bande de tres petite taille pour la telecommunication par satellite
CA002067728A CA2067728C (en) 1990-09-03 1991-09-02 Microminature down converter for satellite communications

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JP2233495A JPH04113724A (ja) 1990-09-03 1990-09-03 衛星通信用超小型ダウンコンバータ

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JP (1) JPH04113724A (ja)
CA (1) CA2067728C (ja)
WO (1) WO1992004780A1 (ja)

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CA2067728C (en) 1996-12-24
WO1992004780A1 (fr) 1992-03-19
US5285348A (en) 1994-02-08
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