JPH1198034A - マイクロ波装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＮＢ等の高周波回路部および中間周波回路
部を別々の基板に形成し、２基板間を半田付けで接続
し、安価でかつ組立て容易に構成する。 【解決手段】 上面を開口した箱体状のシャーシ１の内
部を仕切壁２で２区分し、高周波回路部の基板４および
中間周波回路部の基板５を配設する。仕切壁に基板５の
突出部６を通す欠切部３を形成し、基板間に段差を設け
て基板５の下面が基板４の上面に接するようにし、突出
部に基板４への接続部を導出し、突出部の導体を基板４
の導体に半田付けする。基板４はセラミック基板で、導
電性接着剤でシャーシに固着し、基板５はガラス樹脂系
等で形成し、シャーシにネジ止めする。７は基板４およ
び５を電磁遮蔽するシールドケースである。
部を別々の基板に形成し、２基板間を半田付けで接続
し、安価でかつ組立て容易に構成する。 【解決手段】 上面を開口した箱体状のシャーシ１の内
部を仕切壁２で２区分し、高周波回路部の基板４および
中間周波回路部の基板５を配設する。仕切壁に基板５の
突出部６を通す欠切部３を形成し、基板間に段差を設け
て基板５の下面が基板４の上面に接するようにし、突出
部に基板４への接続部を導出し、突出部の導体を基板４
の導体に半田付けする。基板４はセラミック基板で、導
電性接着剤でシャーシに固着し、基板５はガラス樹脂系
等で形成し、シャーシにネジ止めする。７は基板４およ
び５を電磁遮蔽するシールドケースである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマイクロ波装置に係
り、ＬＮＢ（低雑音周波数変換器）等の回路基板の取付
構造に関する。
り、ＬＮＢ（低雑音周波数変換器）等の回路基板の取付
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＮＢ等のマイクロ波装置は、例えば、
12GHz 帯等の信号増幅回路、フィルタおよびミキサ等の
高周波回路部（ＲＦブロック）と、ダウンコンバートさ
れた1GHz帯の信号増幅回路および電源回路等の中間周波
回路部（ＩＦブロック）とから構成され、これらを１枚
の基板に配設する場合、基板の材料は高周波回路部の性
能を損なわないようにするには高周波損失の少ないセラ
ミック基板等を用いることが必要で、コストが上昇する
という問題があり、また、セラミック基板は材質が硬く
もろいのでネジ止めで割れやすく、導電性接着剤を用い
て筐体に固着せねばならず、大きな基板は取付けが難し
いという問題がある。この問題に対処するため、高周波
回路部と中間周波回路部とに分け、高周波回路部はセラ
ミック基板等を用い、面積の大きい中間周波回路部には
ガラス樹脂系基板等を用いて材料コストの上昇を抑え、
シャーシにネジ止めできるようにする方法があるが、２
つの基板間の接続にコネクタあるいはワイヤが必要とな
り、組立て作業が煩雑になるという問題が生じる。
12GHz 帯等の信号増幅回路、フィルタおよびミキサ等の
高周波回路部（ＲＦブロック）と、ダウンコンバートさ
れた1GHz帯の信号増幅回路および電源回路等の中間周波
回路部（ＩＦブロック）とから構成され、これらを１枚
の基板に配設する場合、基板の材料は高周波回路部の性
能を損なわないようにするには高周波損失の少ないセラ
ミック基板等を用いることが必要で、コストが上昇する
という問題があり、また、セラミック基板は材質が硬く
もろいのでネジ止めで割れやすく、導電性接着剤を用い
て筐体に固着せねばならず、大きな基板は取付けが難し
いという問題がある。この問題に対処するため、高周波
回路部と中間周波回路部とに分け、高周波回路部はセラ
ミック基板等を用い、面積の大きい中間周波回路部には
ガラス樹脂系基板等を用いて材料コストの上昇を抑え、
シャーシにネジ止めできるようにする方法があるが、２
つの基板間の接続にコネクタあるいはワイヤが必要とな
り、組立て作業が煩雑になるという問題が生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点
に鑑み、材料の異なる複数の基板を並べて配設し、コネ
クタあるいはワイヤ等を用いずに回路接続を行うように
し、組立てが容易でかつ安価に構成できるようにするこ
とを目的とする。
に鑑み、材料の異なる複数の基板を並べて配設し、コネ
クタあるいはワイヤ等を用いずに回路接続を行うように
し、組立てが容易でかつ安価に構成できるようにするこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のマイクロ波装置においては、上面を開口し
た箱体状のシャーシの開口をシールドケースで電磁遮蔽
し、シャーシの内部を仕切壁で二室に区分し、一室に高
周波回路基板を、他室に中間周波回路基板をそれぞれ配
設し、一方の回路基板の前記仕切壁側に突出部を形成す
ると共に仕切壁に突出部を通す切欠を形成し、前記突出
部の導体と他方の回路基板の導体とを半田付けで接続す
るように構成する。
め、本発明のマイクロ波装置においては、上面を開口し
た箱体状のシャーシの開口をシールドケースで電磁遮蔽
し、シャーシの内部を仕切壁で二室に区分し、一室に高
周波回路基板を、他室に中間周波回路基板をそれぞれ配
設し、一方の回路基板の前記仕切壁側に突出部を形成す
ると共に仕切壁に突出部を通す切欠を形成し、前記突出
部の導体と他方の回路基板の導体とを半田付けで接続す
るように構成する。
【０００５】前記突出部は中間周波回路基板に設け、中
間周波回路基板の下面が前記高周波回路基板の上面に接
する高さとし、前記突出部を高周波回路基板に重なる長
さに形成し、突出部の上面の導体を高周波回路基板の上
面の導体に半田付けするようにする。
間周波回路基板の下面が前記高周波回路基板の上面に接
する高さとし、前記突出部を高周波回路基板に重なる長
さに形成し、突出部の上面の導体を高周波回路基板の上
面の導体に半田付けするようにする。
【０００６】なお、前記突出部の端面に上面の導体に接
続される導体部を形成し、導体部を前記高周波回路基板
の上面の導体に半田付けするようにする。
続される導体部を形成し、導体部を前記高周波回路基板
の上面の導体に半田付けするようにする。
【０００７】前記導体部は、両面導体基板で構成した中
間周波回路基板の突出部の端面に上面の導体および下面
の導体にまたがる導電メッキを施して形成する。
間周波回路基板の突出部の端面に上面の導体および下面
の導体にまたがる導電メッキを施して形成する。
【０００８】あるいは、前記中間周波回路基板を両面導
体基板で構成し、前記突出部に孔を穿設してスルーホー
ルメッキを施し、スルーホールメッキを介して前記高周
波回路基板の上面の導体に半田付けするようにする。
体基板で構成し、前記突出部に孔を穿設してスルーホー
ルメッキを施し、スルーホールメッキを介して前記高周
波回路基板の上面の導体に半田付けするようにする。
【０００９】なお、前記高周波回路基板はセラミック基
板を、前記中間周波回路基板はガラス樹脂系基板をそれ
ぞれ使用し、高周波回路基板は導電性接着剤でシャーシ
に固着し、中間周波回路基板はネジ止めでシャーシに取
付けるようにする。
板を、前記中間周波回路基板はガラス樹脂系基板をそれ
ぞれ使用し、高周波回路基板は導電性接着剤でシャーシ
に固着し、中間周波回路基板はネジ止めでシャーシに取
付けるようにする。
【００１０】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態を実施例に基づ
き図面を参照して説明する。図１は本発明によるマイク
ロ波装置の一実施例の要部構成図で、（イ）は平面図、
（ロ）は（イ）のＡ−Ａ′矢視断面図である。図におい
て、１はＬＮＢのシャーシ、２は仕切壁、３は切欠部、
４および５は基板で、基板４は12GHz 帯等の信号増幅回
路、フィルタおよびミキサ等の高周波回路部の基板で、
高周波損失の少ないセラミック基板等を使用し、最小限
の大きさに形成する。基板５はダウンコンバートされた
1GHz帯の信号増幅回路および電源回路等を含む中間周波
回路部の基板で、ガラス樹脂系基板等を用いる。６は基
板５の突出部、７はシールドケースである。シャーシ１
はアルミニウム等のダイキャストで箱体状に形成し、内
部を仕切壁２で二室に区分し、一方に基板４を、他方に
基板５を配設する。基板５の突出部６に基板４との接続
部を導出し、この突出部６を基板４の上に重ねる。この
ため、仕切壁２に基板５の突出部６を通すための欠切部
３を設け、また、シャーシ１の底面に図１（ロ）に示す
ように段差を設け、基板５の下面が基板４の上面に接す
る高さになるようにする。基板４と基板５は仕切壁２で
仕切られ、かつ、シャーシ１の上部開口にシールドケー
ス７を被せてネジ止めするので、基板４と基板５とは電
磁的にほぼ完全に遮蔽され、高周波回路部の局部発振波
等は中間周波回路部には殆ど侵入しない。
き図面を参照して説明する。図１は本発明によるマイク
ロ波装置の一実施例の要部構成図で、（イ）は平面図、
（ロ）は（イ）のＡ−Ａ′矢視断面図である。図におい
て、１はＬＮＢのシャーシ、２は仕切壁、３は切欠部、
４および５は基板で、基板４は12GHz 帯等の信号増幅回
路、フィルタおよびミキサ等の高周波回路部の基板で、
高周波損失の少ないセラミック基板等を使用し、最小限
の大きさに形成する。基板５はダウンコンバートされた
1GHz帯の信号増幅回路および電源回路等を含む中間周波
回路部の基板で、ガラス樹脂系基板等を用いる。６は基
板５の突出部、７はシールドケースである。シャーシ１
はアルミニウム等のダイキャストで箱体状に形成し、内
部を仕切壁２で二室に区分し、一方に基板４を、他方に
基板５を配設する。基板５の突出部６に基板４との接続
部を導出し、この突出部６を基板４の上に重ねる。この
ため、仕切壁２に基板５の突出部６を通すための欠切部
３を設け、また、シャーシ１の底面に図１（ロ）に示す
ように段差を設け、基板５の下面が基板４の上面に接す
る高さになるようにする。基板４と基板５は仕切壁２で
仕切られ、かつ、シャーシ１の上部開口にシールドケー
ス７を被せてネジ止めするので、基板４と基板５とは電
磁的にほぼ完全に遮蔽され、高周波回路部の局部発振波
等は中間周波回路部には殆ど侵入しない。
【００１１】そして、図２に示すように、基板５の突出
部６の上面の導体12と基板４の上面の導体11とを半田付
け（13）し、回路接続を行う。なお、この半田付けを確
実なものにするため、例えば、図３に示すように、基板
５を両面導体基板で構成し、突出部６の端面に導体メッ
キを施して導体部21を形成し、この導体部21を基板４の
上面の導体11に半田付け（22）するようにする。あるい
は、図４に示すように、突出部６に小さい孔を穿設し、
この孔にスルーホールメッキ31を施し、この孔に半田を
流し込んで基板４に半田付け（32）するようにする。
部６の上面の導体12と基板４の上面の導体11とを半田付
け（13）し、回路接続を行う。なお、この半田付けを確
実なものにするため、例えば、図３に示すように、基板
５を両面導体基板で構成し、突出部６の端面に導体メッ
キを施して導体部21を形成し、この導体部21を基板４の
上面の導体11に半田付け（22）するようにする。あるい
は、図４に示すように、突出部６に小さい孔を穿設し、
この孔にスルーホールメッキ31を施し、この孔に半田を
流し込んで基板４に半田付け（32）するようにする。
【００１２】なお、基板４は高周波回路部を搭載するの
で高周波損失の少ないセラミック基板を使用し、セラミ
ック基板は硬くてもろく、ネジ止めで割れやすいので、
導電性接着剤を用いてシャーシ１に固着するようにし、
一方、基板５に搭載するのは中間周波回路部であるか
ら、高周波特性は劣るがセラミック基板より取扱いの容
易なガラス樹脂系基板等を使用し、ネジ止め等でシャー
シ１に固定するようにする。
で高周波損失の少ないセラミック基板を使用し、セラミ
ック基板は硬くてもろく、ネジ止めで割れやすいので、
導電性接着剤を用いてシャーシ１に固着するようにし、
一方、基板５に搭載するのは中間周波回路部であるか
ら、高周波特性は劣るがセラミック基板より取扱いの容
易なガラス樹脂系基板等を使用し、ネジ止め等でシャー
シ１に固定するようにする。
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によるマ
イクロ波装置によれば、セラミック基板は高周波回路部
のみに使用し、中間周波回路部にはセラミック基板より
取扱いの容易なガラス樹脂系基板等を用いるのでコスト
の上昇を抑えられ、シャーシへの取付けに難のあるセラ
ミック基板の面積を小さくでき、また、基板間の接続は
双方の基板の導体部分を直接半田付けして行うのでコネ
クタあるいはワイヤによる接続作業が不要となり、廉価
でかつ作業性のよいものが得られる。
イクロ波装置によれば、セラミック基板は高周波回路部
のみに使用し、中間周波回路部にはセラミック基板より
取扱いの容易なガラス樹脂系基板等を用いるのでコスト
の上昇を抑えられ、シャーシへの取付けに難のあるセラ
ミック基板の面積を小さくでき、また、基板間の接続は
双方の基板の導体部分を直接半田付けして行うのでコネ
クタあるいはワイヤによる接続作業が不要となり、廉価
でかつ作業性のよいものが得られる。
【図１】本発明によるマイクロ波装置の一実施例の要部
構成図で、（イ）は平面図、（ロ）は（イ）のＡ−Ａ′
矢視断面図である。
構成図で、（イ）は平面図、（ロ）は（イ）のＡ−Ａ′
矢視断面図である。
【図２】基板間の半田付けの一例の説明図である。
【図３】基板間の半田付けの他の例の説明図である。
【図４】基板間の半田付けの他の例の説明図である。
１ シャーシ ２ 仕切壁 ３ 切欠部 ４ 基板（高周波回路部） ５ 基板（中間周波回路部） ６ 突出部 ７ シールドケース 11、12 導体 21 導体メッキ 31 スルーホールメッキ 13、22、32 半田付け
Claims (6)
- 【請求項１】 上面を開口した箱体状のシャーシの開口
をシールドケースで電磁遮蔽し、シャーシの内部を仕切
壁で二室に区分し、一室に高周波回路基板を、他室に中
間周波回路基板をそれぞれ配設し、一方の回路基板の前
記仕切壁側に突出部を形成すると共に仕切壁に突出部を
通す切欠部を形成し、前記突出部の導体と他方の回路基
板の導体とを半田付けで接続するようにしたマイクロ波
装置。 - 【請求項２】 前記突出部を中間周波回路基板に設ける
と共に中間周波回路基板の下面が前記高周波回路基板の
上面に接する高さに配設し、前記突出部を高周波回路基
板に重なる長さに形成し、突出部の上面の導体を高周波
回路基板の上面の導体に半田付けするようにした請求項
１記載のマイクロ波装置。 - 【請求項３】 前記中間周波回路基板の突出部の端面に
上面の導体に接続される導体部を形成し、導体部を前記
高周波回路基板の上面の導体に半田付けするようにした
請求項２記載のマイクロ波装置。 - 【請求項４】 前記導体部は、両面導体基板で構成した
前記中間周波回路基板の突出部の端面に上面の導体およ
び下面の導体にまたがる導体メッキを施したものでなる
請求項３記載のマイクロ波装置。 - 【請求項５】 前記中間周波回路基板を両面導体基板で
構成し、前記突出部に孔を穿設してスルーホールメッキ
を施し、スルーホールメッキを介して前記高周波回路基
板の上面の導体に半田付けするようにした請求項２記載
のマイクロ波装置。 - 【請求項６】 前記高周波回路基板はセラミック基板を
使用、前記中間周波回路基板はガラス樹脂系基板を使用
し、高周波回路基板は導電性接着剤で前記シャーシに固
着し、中間周波回路基板はネジ止めでシャーシに固定す
るものでなる請求項１、２、３、４または５記載のマイ
クロ波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25521097A JP3965735B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | マイクロ波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25521097A JP3965735B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | マイクロ波装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1198034A true JPH1198034A (ja) | 1999-04-09 |
| JP3965735B2 JP3965735B2 (ja) | 2007-08-29 |
Family
ID=17275557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25521097A Expired - Fee Related JP3965735B2 (ja) | 1997-09-19 | 1997-09-19 | マイクロ波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3965735B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1191828A3 (en) * | 2000-09-25 | 2004-04-07 | InvaCom Ltd., Business & Technology Center | Improvements to printed circuit board connections |
| JP2015149479A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | テクトロニクス・インコーポレイテッドＴｅｋｔｒｏｎｉｘ，Ｉｎｃ． | アセンブリ |
| EP2989483A1 (de) * | 2013-04-24 | 2016-03-02 | Hella KGaA Hueck & Co | Radareinrichtung, insbesondere für ein kraftfahrzeug |
-
1997
- 1997-09-19 JP JP25521097A patent/JP3965735B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1191828A3 (en) * | 2000-09-25 | 2004-04-07 | InvaCom Ltd., Business & Technology Center | Improvements to printed circuit board connections |
| EP2989483A1 (de) * | 2013-04-24 | 2016-03-02 | Hella KGaA Hueck & Co | Radareinrichtung, insbesondere für ein kraftfahrzeug |
| JP2015149479A (ja) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | テクトロニクス・インコーポレイテッドＴｅｋｔｒｏｎｉｘ，Ｉｎｃ． | アセンブリ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3965735B2 (ja) | 2007-08-29 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040831 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070201 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070508 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070521 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100608 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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