JP2015149479A - アセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】打ち抜き加工と積層構造を利用して製造コストを低減する。
【解決手段】電子部品を収納するのに適したアセンブリが、上部シールドと底部シールド２１０とから構成される。底部シールド２１０には、導電性外面カバー２１２と、仕切り部２１６と、これらの間のラミネート部２１４とがある。印刷回路基板（ＰＣＢ）は、上部シールドと底部シールド２１０との間に配置される。ラミネート部２１４は、必要な電気的減衰性能を有すると共に、ラミネート処理に適した材料から形成される。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品を収容する筐体又はシールドによるアセンブリに関し、特に、積層構造の筐体又はシールドによるアセンブリに関する。

図１は、電子回路を収容するのに適した現在入手可能なアセンブリの例１００を示す。アセンブリ１００には、機械加工（machined）底部シールド１１０と、機械加工上部シールド１３０があり、これらの一方又は両方には、流し込み型ガスケット（form-in-place gasket（ＦＩＰＧ）、必要な場所に注入して形成するガスケット：非特許文献１参照）などのガスケットが設けられる。アセンブリ１００には、印刷回路基板（ＰＣＢ）１２０もあり、これは、機械加工底部シールド１１０と機械加工上部シールド１３０との間に配置され、固定される。

特開２０００−２４０８０１号公報 特開平１０−２４４５５７号公報

「Choosing A Form-In-Place Gasket Solution」、Western Rubber & Supply社、［オンライン］、［２０１５年１月２１日検索］、インターネット<http://www.westernrubber.com/blog/choosing-a-form-in-place-gasket-solution/> 「プリフォーム」の製品案内、千住金属株式会社、［オンライン］、［２０１５年１月２３日検索］、インターネット<http://www.senju-m.co.jp/product/solder/preform/index.html> 「ＰＥＭ」の製品案内、PennEngineering社、［オンライン］、［２０１５年１月２３日検索］、インターネット<http://www.pemnet.com/>

図１に示すアセンブリ１００のような１つ以上の機械加工シールドのあるアセンブリの主要な欠点は、機械加工シールドの内部空洞や外装表面だけでなく、ガスケット用の構造の形成に、機械加工で多くの材料を削り出すために生じる費用が大きいということである。また、機械加工にかかる時間は、製造コストを直接大幅に増加させることになる。

従って、図１に示すアセンブリ１００のようなアセンブリを代替する費用対効果の高いアセンブリが必要とされている。

本発明の実施形態としては、印刷回路基板（ＰＣＢ）を有するアセンブリがあり、ＰＣＢは、上部シールドと底部シールドとの間に配置されて固定される。このとき、上部及び底部シールドの少なくとも一方は、積層（ラミネート）シールドである。

本発明の概念１は、電子部品を収容するのに適したアセンブリであって、
上部シールド（第１シールド）と、
該上部シールドと連結される底部シールド（第２シールド）とを具え、
該底部シールドが
導電性外面カバーと、
仕切り部と、
ラミネート材料から構成され、上記導電性外面カバーと上記仕切り部との間に配置されるラミネート部とを有している。

本発明の概念２は、上記概念１のアセンブリであって、上記仕切り部が、導電性打ち抜き加工仕切り部であることを特徴としている。

本発明の概念３は、上記概念１のアセンブリであって、上記上部シールドと上記底部シールドとの間に配置される印刷回路基板（ＰＣＢ）を更に具えている。

本発明の概念４は、上記概念３のアセンブリであって、上記底部シールドの上記仕切り部と上記ＰＣＢとの間に適切な間隔を設けるよう構成される機械構造部品（スペーサ）を少なくとも１つ更に具えている。

本発明の概念５は、上記概念１のアセンブリであって、上記導電性外面カバーが打ち抜き加工アルミニウムで形成されることを特徴としている。

本発明の概念６は、上記概念１のアセンブリであって、上記導電性外面カバーが、上記ＰＣＢ上の少なくとも１つの部品用に追加の空間を与えるよう構成されることを特徴としている。

本発明の概念７は、上記概念６のアセンブリであって、上記導電性外面カバーに凹みが設けられることを特徴としている。

本発明の概念８は、上記概念６のアセンブリであって、上記導電性外面カバーに取り付けられ、上記ＰＣＢ上の少なくとも１つの上記部品用に追加の空間を与えるよう構成される補助部品を更に具えることを特徴としている。

本発明の概念９は、上記概念１のアセンブリであって、上記仕切り部がアルミニウムから構成されることを特徴としている。

本発明の概念１０は、上記概念１のアセンブリであって、上記ラミネート材料が、例えば、両面導電性粘着剤、アルミニウム半田ペースト、アルミニウム半田プリフォーム、導電性エポキシ、両面導電性粘着剤付シート・ガスケットの中の少なくとも１つであることを特徴としている。

本発明の概念１１は、上記概念１のアセンブリであって、上記導電性外面カバーと上記仕切り部との間にガスケット又はガスケットのような部材を保持する、少なくとも１つの機械的固定部材（ファスナ）を更に具えている。

本発明の概念１２は、上記概念１１のアセンブリであって、少なくとも１つの上記機械的固定部材（ファスナ）が、例えば、リベット、ねじ、ＰＥＭ（登録商標）固定用製品の中の１つであることを特徴としている。

本発明の概念１３は、上記概念１１のアセンブリであって、上記ガスケットのような部材が、例えば、凹み付シート・ガスケット、金網スクリーン、シート・ガスケット、誘電性吸収材の中の１つであることを特徴としている。

本発明の概念１４は、上記概念１のアセンブリであって、上記仕切り部には、上記ＰＣＢ上の少なくとも１つの上記部品用に追加の空間を与えるための少なくとも１つの空間形成用空洞があることを特徴としている。

本発明の概念

図１は、電子回路を収容するのに適した現在入手可能なアセンブリの例を示す。 図２は、電子回路を収容するのに適した本発明の実施形態の例によるアセンブリの例を示す。 図３は、図２に示した本発明の実施形態による積層（ラミネート）底部シールドの例の詳細を示す。

図２は、電子回路を収容するのに適した本発明の実施形態によるアセンブリの例２００を示す。この例において、アセンブリ２００には、底部シールド２１０と上部シールド２３０との間に配置され、固定された印刷回路基板（ＰＣＢ）２２０がある。上部シールド２３０は、機械加工しても良いし、薄板を重ねて（即ち、積層構造で）製造しても良い。

図３は、図２に示した本発明の実施形態による積層底部シールドの例２１０の詳細を示す。この例において、底部シールド２１０には、導電性外面カバー２１２と導電性打ち抜き加工（punched）仕切り部（wall section：壁部）２１６がある。導電性外面カバー２１２は、例えば、これに合致する適切な構造のラミネート部２１４を使って取り付けられる。機械構造部品（位置決めストッパ兼スペーサ）２１８は、導電性打ち抜き加工仕切り部２１６とＰＣＢ２２０との間の間隔を適切なものにする大きさのものとし、ガスケット部材が過大に圧迫されないようにする。

導電性外面カバー２１２は、例えば、アルミニウムのような適切な導電性材料から打ち抜き加工で製造しても良い。別の実施形態では、導電性外面カバー２１２を打ち抜き加工ではなく、例えば、レーザー切断、水ジェット切断、プレス加工（スタンピング）などの他の適切な金属加工処理で形成しても良い。部品用の空間として、打ち抜き加工仕切り部２１６の高さが少し足りないのならば、外面カバー２１２に凹み（ディンプル）を設けるか、これに取り付ける補助部品を用意して、不足する高さを補っても良い。

ラミネート部２１４を形成する材料は、大まかに言えば、必要な電気的減衰性能を有すると共に、ラミネート処理に適した材料から選択される。外面カバー２１２及び仕切り部２１６の両方をアルミニウムから形成する例で考えてみる。こうした例では、使用に適したラミネート部用の材料には、大雑把に言えば、例えば、両面導電性粘着剤、アルミニウム半田ペースト、アルミニウム半田プリフォーム（非特許文献２参照）、導電性エポキシ、両面導電性粘着剤付シート・ガスケットなどがある。

その他のラミネート処理方法としては、スポット溶接を利用したり、リベット、ねじ、ＰＥＭ（登録商標）固定用製品（非特許文献３参照）など、機械的な固定部材を利用して、外面カバー２１２及び仕切り部２１６間にガスケット又はガスケットのような部材を保持するものがある。使用するガスケット部材としては、例えば、凹み付シート・ガスケット、金網スクリーン、シート・ガスケット、誘電性吸収材などがある。

打ち抜き加工導電性仕切り部２１６も、例えば、アルミニウムのような任意の導電性材料から形成しても良い。ガスケット用スペーサ２１８で設けられる間隔を超える背の高いＰＣＢ部品用の空間を設けるために、複数の空間形成用空洞（clearance cavities：クリアランス空洞）が打ち抜き加工で形成される。この場合、ガスケット用スペーサによって、例えば、ＰＣＢの表面から０．０２５インチ（約０．０６３５センチメータ）の空間（クリアランス、間隔）が得られるようにする一方で、空洞の部分では、０．１２５インチ（約０．４７８センチメータ）の空間が得られるようにしても良い。別の実施形態としては、こうした空間をもっと大きくしたり、小さくしたりしても良い。空間を大きくしたければ、例えば、もっと厚い金属板（シート）を用いるか、又は、供給業者で可能な打ち抜き加工に制限があって必要なのであれば、複数の仕切り部を積層する（重ねて層状にする）ことによって、空間を大きくしても良い。

本発明に実施形態による積層（ラミネート）打ち抜き金属板の手法は、多くの場合において、部品を製造する時間に加えて、打ち抜き加工処理の両方において、コストが低減される。２次的な圧延処理が必要となる場合でさえも、金属のビレット（billet：鋼片、圧延用素材）からシールド全体を圧延する必要がなくなるので、相当な節約になる。打ち抜き加工に比較した圧延処理のコストが原因で、製造業者は、遠隔地（海外など）の供給業者から圧延シールドを調達する傾向にあり、これが、着想を得てから部品を製造するまでの時間を増加させている。打ち抜き加工に移行することで、コスト面から、部品を遠隔地でなく近い場所（国内など）で部品を製造しようという動機が与えられることになるだろうし、これによって、着想から部品製造までの時間が短縮されることになろう。

図示した実施形態を参照しながら本発明の原理を説明してきたが、こうした原理から離れることなく、図示した実施形態の構成や詳細を変更したり、望ましい形態に組み合わせても良いことが理解できよう。先の説明では、特定の実施形態に絞って説明しているが、別の構成も考えられる。

特に、「本発明の実施形態によると」といった表現を本願では用いているが、こうした言い回しは、大まかに言って実施形態として可能であることを述べているに過ぎず、特定の実施形態の構成に限定することを意味するものではない。本願で用いているように、こうした用語は、別の実施形態に組み合わせ可能な同じ又は異なる実施形態を言及していると考えても良い。

従って、本願で説明した実施形態は、幅広く種々に組み合え可能であるとの観点から、詳細な説明や図面等は、単に説明の都合によるものに過ぎず、本発明の範囲を限定するものと考えるべきではない。

２００ アセンブリ
２１０ 底部シールド
２１２ 導電性外面カバー
２１４ ラミネート部
２１６ 仕切り部
２１８ 機械構造部品（位置決めストッパ兼スペーサ）
２２０ 印刷回路基板（ＰＣＢ）
２３０ 上部シールド

Claims (1)

1. 電子部品を収容するのに適したアセンブリであって、
   第１シールドと、
   該第１シールドと連結される第２シールドとを具え、
   該第２シールドが
   導電性外面カバーと、
   仕切り部と、
   ラミネート材料から構成され、上記導電性外面カバーと上記仕切り部との間に配置されるラミネート部とを有するアセンブリ。

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