FI117224B - Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirielementti - Google Patents

Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirielementti Download PDF

Info

Publication number
FI117224B
FI117224B FI950182A FI950182A FI117224B FI 117224 B FI117224 B FI 117224B FI 950182 A FI950182 A FI 950182A FI 950182 A FI950182 A FI 950182A FI 117224 B FI117224 B FI 117224B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
conductive
soft magnetic
electromagnetic
layer
powder
Prior art date
Application number
FI950182A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI950182A0 (fi
FI950182A (fi
Inventor
Mitsuharu Sato
Shigeyoshi Yoshida
Tadakuni Sato
Toshihisa Inabe
Hitoshi Togawa
Yukio Hotta
Original Assignee
Nec Tokin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP00486494A external-priority patent/JP3401650B2/ja
Priority claimed from JP14496594A external-priority patent/JPH0818271A/ja
Priority claimed from JP19239994A external-priority patent/JP3528255B2/ja
Application filed by Nec Tokin Corp filed Critical Nec Tokin Corp
Publication of FI950182A0 publication Critical patent/FI950182A0/fi
Publication of FI950182A publication Critical patent/FI950182A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI117224B publication Critical patent/FI117224B/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/552—Protection against radiation, e.g. light or electromagnetic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/08—Magnetic details
    • H05K2201/083—Magnetic materials
    • H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12014—All metal or with adjacent metals having metal particles

Description

117224 Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirieleznentti Elektromagnetiskt stycke för avl&gsnande av störningar samt elektroni sk anordning ooh hybridmikrokretselement i 5 vilka det används
Esillä olevan keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdanto-osan mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokap-10 pale, jota käytetään käyttökelvottoman tai ei-halutun sähkömagneettisen aallon tai aaltojen aiheuttaman sähkömagneettisen häiriön poistamiseksi. Keksinnön kohteena on myös patenttivaatimuksen 14 johdanto-osan mukainen elektroninen laite. Lisäksi keksinnön kohteena on patenttivaa-15 timuksen 15 johdanto-osan mukainen hybridimikropiiriele-mentti.
Digitaalisissa ja/tai suurtaajuussähköpiirilaitteissa ovat pieni koko ja keveys haluttuja ominaisuuksia, siksi elekt-20 roniset osat asennetaan painetulle piirilevylle sekä suuren tiheyden omaavalle sähköpiirilaitteelle.
Kun elektronisia osia ja johtimia asennetaan piirilevylle • · syntyy sähkömagneettista häiriötä elektronisten osien ....· 25 ja/tai johtimien välisestä sähköstaattisesta tai -magneet- ♦ · tisesta kytkennästä. Lisäksi, jos useita piirilevyjä si- /’I joitetaan vierekkäin, syntyy sähkömagneettista häiriötä • · · :;j/ myös vierekkäisten piirilevyjen välille. Sähkömagneettinen • · · *·' * häiriö on erityisen vahvaa, kun piirilevylle tai -levyille 30 asennetaan aktiivisia elementtejä, kuten puolijohdelait- m teitä, koska aktiivisista elementeistä säteilee ei-toi- * » a vottuja sähkömagneettisia aaltoja tai induktiivista kohinaa.
• * * a·* • * ·** 35 Tekniikan tasossa on yritetty poistaa sähkömagneettista ***** häiriötä kytkemällä alipäästösuodatin tai kohinasuodatin piirilevyn jokaiseen antoliittimeen tai pitämällä kyseinen piiri välimatkan päässä. Tarvitaan kuitenkin tilaa suodat- 117224 2 timen tai suodattimien sijoittamiseksi ja/tai tilaa välimatkan aikaansaamiseksi. Tämän seurauksena laitteesta tulee isokokoinen ja painava.
5 Sähkömagneettisen häiriön poistamiseksi vierekkäisten piirilevyjen väliltä sijoitettiin johtava suojaosa piirilevyjen väliin. Suojaosa ei kuitenkaan pysty estämään ei-toi-votun säteilyn heijastumista toisesta piirilevystä siten, että heijastus lisää magneettista kytkentää piirilevyllä 10 olevien osien välillä.
Hybridimikropiirielementit ovat elektronisia piirielement-tejä, joilla on korkea tiheys ja jotka ovat pienikokoisia ja ne on yleensä asennettu emolevylle tai -levyille sähkö-15 piirilaitteessa. Tässä tilassa hybridimikropiirielementit kärsivät myös sähkömagneettisesta häiriöstä.
Täten esillä olevan keksinnön tarkoituksena on aikaansaada sähkömagneettinen poistokappale, jolla on matala sähkömag-20 neettinen läpäisevyys ja matala sähkömagneettinen heijastus, jonka avulla piirilevy pystytään suojaamaan sähkömagneettisesta viereiseltä piirilevyltä sekä kappaleen avulla • · ·.**: poistamaan ei-toivotun säteilyn heijastuminen, jolloin poistetaan osien välinen kytkentä samalla piirilevyllä *:*·: 25 käyttämättä ai ipäästö suodatinta tai kohinasuodatinta ja ·*"; ilman, että osat tai piirilevyt täytyy sijoittaa kauas ·»· : toisistaan.
♦ · · tt· · ··· « * t • · ·
Keksinnön mukaiselle sähkömagneettiselle häiriönpoistokap-# 30 paleelle on tunnusomaista se, mitä on esitetty patentti- • t t ’”·* vaatimuksessa 1. Epäitsenäisissä patenttivaatimuksissa 2- • · ***** 13 on esitetty keksinnön edullisia sovellutusmuotoja.
• · · • · · • · • · j***; Esillä olevan keksinnön toisena tarkoituksena on aikaan- • · · . ·. 35 saada elektroninen laite, jossa on sähkömagneettinen häi- • · · :·· | riönpoistokappale, jolla on matala sähkömagneettinen lä- • · 117224 3 päisevyys ja sähkömagneettinen heijastus. Keksinnön mukaiselle elektroniselle laitteelle on tunnusomaista se, mitä on esitetty patenttivaatimuksessa 14.
5 Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on lisäksi aikaansaada hybridimikropiirielementti. Keksinnön mukaiselle hybridimikropiirielementille on tunnusomaista se, mitä on esitetty patenttivaatimuksessa 15. Epäitsenäisessä patenttivaatimuksessa 16 on esitetty keksinnön edullinen sovel-10 lusmuoto.
Kuvio 1 esittää leikkauksen, jossa osittain näkyy esillä olevan keksinnön ensimmäisen sovellusmuodon mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale; 15 kuvio 2 esittää leikkauksen, jossa osittain näkyy tavallisessa rakenteessa johtava tukielementti esillä olevan keksinnön mukaisen toisen ja kolmannen sovellusmuodon mukaisessa sähkömagneettisessa häiriönpoistokappaleessa; kuvio 3 esittää leikkauksen, jossa osittain näkyy johtava 20 tukielementti esillä olevan keksinnön neljännen sovellus-muodon mukaisessa sähkömagneettisessa häiriönpoistokappa- * i .V. leessa; * t » ψ · kuvio 4 esittää leikkauksen, jossa osittain näkyy johtava * * ... tukielementti esillä olevan keksinnön viidennen sovellus- • * 25 muodon mukaisessa sähkömagneettisessa häiriönpoistokappa- * * « **· : leessa; »·» » * kuvio 5 esittää leikkauksen, jossa osittain näkyy esillä olevan keksinnön kuudennen sovellusmuodon mukainen sähkö- • * : magneettinen häiriönpoistokappale; 30 kuvio 6 esittää leikkauksen, jossa osittain näkyy esillä olevan keksinnön seitsemännen sovellusmuodon mukainen säh- • » . kömagneettinen häiriönpoistokappale; • * . kuvio 7 esittää leikkauksen, jossa osittain näkyy esillä • * * olevan keksinnön kahdeksannen sovellusmuodon mukainen säh- :\j 35 kömagneettinen häiriönpoistokappale; 117224 4 kuvio 8 on leikkauskuva, joka kaaviomaisesti esittää esimerkin esillä olevan keksinnön mukaisen sähkömagneettisen häiriönpoistokappaleen sovelluksesta, kun kappale on sijoitettu piirilevyjen väliin; 5 kuvio 9 on kaaviokuva arviointijärjestelmästä, jota käytetään sähkömagneettisen häiriönpoistokappaleen ominaisuuden arvioimiseksi ja erityisesti sähkömagneettisen läpäisy tason arvioimiseksi sen läpi; kuvio 10 on kaaviokuva arviointijärjestelmästä, jota käy-10 tetään sähkömagneettisen häiriönpoistokappaleen ominaisuuden arvioimiseksi ja erityisesti sähkömagneettisen kytken-tätason arvioimiseksi; kuvio 11 esittää kaavion, joka esittää sähkömagneettisten läpäisytasojen taajuusominaisuuden, joka on saavutettu 15 mittaamalla vertailunäytteitä käyttämällä kuviossa 9 esitettyä arviointijärjestelmää; kuvio 12 esittää kaavion, joka esittää sähkömagneettisten kytkentatasojen taajuusominaisuuden, joka on saavutettu mittaamalla vertailunäytteitä käyttämällä kuviossa 10 esi-20 tettyä arviointijärjestelmää; ·*·.* kuvio 13 esittää kaavion, joka esittää sähkömagneettisten • a •V. läpäisytasojen taajuusominaisuuden, joka on saavutettu • » mittaamalla näytteitä esillä olevasta keksinnöstä käyttä- • * mällä kuviossa 9 esitettyä arviointijärjestelmää; • * 25 kuvio 14 esittää kaavion, joka esittää sähkömagneettisten
t » I
'**/ kytkentätasojen taajuusominaisuuden, joka on saavutettu • · · *·* * mittaamalla näytteitä esillä olevasta keksinnöstä käyttä mällä kuviossa 10 esitettyä arviointijärjestelmää; • # : kuvio 15 esittää kaavion, jossa esitetään vertailunäyttei- «** ·,„! 30 den ja esillä olevan keksinnön näytteiden läpäisytasoja ja ky tkentätaso ja 800 MHz : in taajuudella; • * kuvio 16 esittää leikkauksen elektronisesta laitteesta, • * . jossa käytetään sähkömagneettista häiriönpoistokappaletta; • * * kuvio 17 esittää kaavion, joka esittää läpäisytasojen taa- 35 juusominaisuuden, joka on saavutettu mittaamalla vertai- 117224 5 lunäytteitä käyttämällä kuviossa 9 esitettyä arviointijärjestelmää; kuvio 18 esittää kaavion, joka esittää kytkentätasojen taajuusominaisuuden, joka on saavutettu mittaamalla näyt-5 teitä käyttämällä kuviossa 10 esitettyä arviointijärjestelmää; kuvio 19 esittää kaavion, joka esittää läpäisytasöjen taajuusominaisuuden, joka on saavutettu mittaamalla näytteitä esillä olevasta keksinnöstä käyttämällä kuviossa 9 esitet-10 tyä arviointijärjestelmää; kuvio 20 esittää kaavion, joka esittää kytkentätasojen taajuusominaisuuden, joka on saavutettu mittaamalla näytteitä esillä olevasta keksinnöstä käyttämällä kuviossa 10 esitettyä arviointijärjestelmää; 15 kuvio 21 esittää leikkauksen hybridimikropiiristä, joka käyttää sähkömagneettista häiriönpoistokappaletta; kuvio 22 esittää kaavion, jossa esitetään läpäisytasöjen taajuusominaisuus, joka on saavutettu mittaamalla vertai-lunäytettä ja näytettä esillä olevasta keksinnöstä käyttä-20 mällä kuviossa 9 esitettyä arviointijärjestelmää; ja kuvio 23 esittää kaavion, jossa esitetään kytkentätasojen taajuusominaisuus, joka on saavutettu mittaamalla vertai-:\j lunäytettä ja näytettä esillä olevasta keksinnöstä käyttä- •Y: maila kuviossa 10 esitettyä arviointijärjestelmää.
* * 25 • * .·*. Viitaten kuvioon selitetään seuraavassa esillä olevan kek- • · ; <·< sinnon ensimmäisen sovellusmuodon mukainen sähkömagneetti- • « · "Y nen häiriönpoistokappale. Sähkömagneettinen häiriönpoisto- kappale 100 käsittää johtavan tukielementin 1 ja johtamat- 30 toman pehmeän magneettisen kerroksen 2, joka on asennettu :.i.* ainakin yhdelle pinnalle tai peittää sen (kuviossa 1 esi- * « * \Y tetään kaksi kerrosta 2 kummallakin pinnalla) . Johtamaton « pehmeä magneettinen kerros 2 käsittää hiukkasista, jotka .···, ovat kaikki muodoltaan litteitä tai neulamaisia, koostuvan * · *·[ 35 pehmeän magneettisen jauheen 3, ja orgaanisen sideaineen : 4, johon pehmeä magneettinen jauhe 3 hajoaa yhtenäisesti.
• * 117224 6
Johtavana tukielementtinä 1 käytetään elementtiä, joka on joko johtava levy, johtava verkkolevy tai johtavista kuiduista koostuva tekstiili. Johtava tukielementti 1 voi ol-5 la pehmeä ja magneettinen. Johtavana tukielementtinä 1, jolla on pehmeä magneettinen ominaisuus, käytetään elementtiä, joka on joko pehmeä magneettinen metallilevy, pehmeä magneettinen metalliverkkolevy tai pehmeästä magneettisesta metallikuidusta valmistettu tekstiili.
10
Kuviossa 2 esitetyssä esillä olevan keksinnön toisen sovellu smuodon mukaisessa sähkömagneettisessa häiriönpois-tokappaleessa 100 pehmeällä magneettisella ominaisuudella varustettu tai sitä ilman oleva johtava tukielementti 1 15 käsittää johtamattoman tai eristävän kantaosan 5 ja johtavan ohuen kerroksen 6, jonka on muodostanut haihdunta johtamattoman kantaosan 5 ainakin yhdelle pinnalle. Joskin kuviossa 2 kummallakin pinnalla esitetään kaksi johtamatonta ohutta kerrosta 6 voi yksi johtava ohut kerros 6 ol-20 la muodostettu johtamattoman kantaosan 5 yhdelle pinnalle.
•\! Kuviossa 1 esitettyä kerrosta 2 vastaava johtamaton pehmeä * · .V. magneettinen kerros 2 peittää johtavan ohuen kerroksen 6.
t · * • » * » * β···β Esillä olevan keksinnön kolmannen sovellusmuodon mukaises- * · 25 sa sähkömagneettisessa häiriönpoistokappaleessa 100 voi- • · « daan pehmeätä magneettista ohutta metallikerrosta 7 käyt- » # ft ' tää kuvion 2 mukaisten kahden johtavan kerroksen 6 sijas ta. Vaikka pehmeä magneettinen ohut metallikerros 7 muo- t · : dostuu johtamattoman kantaosan 5 kummallekin pinnalle ta- 30 pahtuvan haihdunnan kautta voidaan yksi pehmeä magneet-tinen ohut metallikerros 7 muodostaa yhdelle sen pinnois- « · • ta, * « ft ft : Esillä olevan keksinnön kuviossa 3 esitetyn neljännen so- 35 vellusmuodon mukaisessa sähkömagneettisessa häiriön poistokappaleessa 100 käsittää johtava tukielementti 1 or- 117224 7 gaanisen sideaineen 4 ja siihen dispergoituneen johtavan jauheen 8. Kuviossa 1 esitettyä kerrosta 2 vastaava johtamaton pehmeä magneettinen kerros 2 peittää johtavan tuki-kappaleen 1 ainakin yhden pinnan.
5
Kuviossa 4 esitetyn esillä olevan keksinnön mukaisen viidennen sovellusmuodon mukaisessa sähkömagneettisessa häi-riönpoistokappaleessa 100 johtava tukielementti 1 käsittää johtamattoman kantaosan 5 ja johtavan kerroksen 9, joka 10 peittää johtavan kerroksen 9 ainakin yhden pinnan. Johtamaton pehmeä magneettinen kerros, joka vastaa kuviossa 1 esitettyä kerrosta 2, muodostetaan peittämään johtavan tu-kikappaleen 1 ainakin yksi pinta.
15 Viitaten kuvioon 5 käsittää esillä olevan keksinnön kuudennen ja seitsemännen sovellusmuodon mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale 100 johtavan tukielementin 1, johtamattoman pehmeän magneettisen kerroksen 2, joka peittää johtavan tukikappaleen 1 ainakin yhden pinnan, ja 20 dielektrisen kerroksen 10, joka peittää johtamattoman peh- •\$ meän magneettisen kerroksen 2 yhden pinnan. Johtamaton ♦ · pehmeä magneettinen kerros 2 käsittää pehmeän magneettisen jauheen 3, joka koostuu joko litteistä tai neulamaisista • · hiukkasista, ja orgaanisen sideaineen 4. Dielektrinen ker- • ♦ .*·· 25 ros 10 käsittää dielektrisen jauheen 11 ja orgaanisen si- • · · :·· · deaineen 4.
• ♦ ♦ • · ·
Kuviossa 6 seitsemäntenä sovellusmuotona esitetty sähkö- • * : magneettinen häiriönpoistokappale 100 vastaa kuvion 5 mu- * * * 30 kaista kuudetta sovellusmuotoa, mutta eroaa siitä siltä osin, että dielektrinen kerros 10 on sijoitettu johtavan • · . tukikappaleen 1 ja johtamattoman pehmeän magneettisen ker- • · . roksen 2 väliin.
• · • · « • * « • »· · : 35 Viitaten kuvioon 7 käsittää kahdeksantena sovellusmuotona • · esitetty sähkömagneettinen häiriönpoistokappale 100 johta- s 117224 van tukielementin 1 ja johtamattoman pehmeän magneettisen kerroksen 2, joka peittää johtavan tukikappaleen 1 ainakin yhden pinnan. Johtamaton pehmeä magneettinen kerros 2 käsittää pehmeän magneettisen jauheen 3, joka koostuu joko 5 litteistä tai neulamaisista hiukkasista, dielektrisen jauheen 11 ja orgaanisen sideaineen 4.
Edellä mainituissa sovellusmuodoissa johtava tukielementti 1 on joko johtava levy, johtava verkkolevy tai johtavaa 10 kuitua oleva tekstiili. Lisäksi johtava tukielementti 1 voi olla pehmeä ja magneettinen ja se voi olla pehmeä magneettinen metallilevy, pehmeä magneettinen metalliverk-kolevy tai pehmeästä magneettisesta metallikuidusta valmistettu tekstiili.
15
Esimerkkeinä johtavasta tukikappaleesta 1 voidaan mainita ohut metallilevy, esim. ohut kuparilevy, ohut ruostumatonta terästä oleva levy ja ohut alumiinilevy, nk. laajennettu metallilevy, joka on tehty ohuista metallilevyistä, 20 joiden läpi on muodostettu raot ja sen jälkeen laajennettu •\$ ja metalliritilä tai -verkko, joka koostuu ritiläksi tai • « .V* verkoksi kootuista kuitujohtimista.
» · · 9 9 9 9 9 ... Johtava tukielementti voi olla pehmeästi magneettinen ja • * /·* 25 se on valmistettu esim. kestolejeeringistä tai rautasili- 9 9 9 ··' * koniteräksestä tai vastaavasta edellä kuvatunlaisiin muo- 999 9 9 9 V * töihin. Käyttämällä johtavaa tukielementtiä 1 oletetaan saavutettavan korkea sähkömagneettisen häiriönpoisto suh- # 9 : teellisen pienillä taajuuksilla.
999 : : 30 99*
Pehmeä magneettinen jauhe 3 voi tyypillisesti olla rauta-
• I
. alumiinisi1ikonilejeerinki, jonka tuotenimi on SENDUST, • 9 , joka on hyvin läpäisevä suurilla taajuuksilla, sekä rau- • · ·.· * tanikkelilejeerinki (kestolejeerinki). Pehmeää magneettis- :\j 35 ta jauhetta 3 käytetään hienoksi jauheeksi pelkistettynä ja pinnalta hapetettuna. Lisäksi on toivottavaa, että peh- 117224 9 meän magneettisen jauheen 3 sivusuhde on riittävän korkea, esim. yli 5:1.
Johtava tukielementti 1 on myös valmistettu levystä, joka 5 on tehty metallijauheesta, esim. hopeajauheesta ja kupari jauheesta, johtavasta hiilimustasta tai johtavasta titaanioksidista sekoitettuna ja hajotettuna orgaaniseen sideaineeseen.
10 Lisäksi on mahdollista käyttää johtavaa tukielementtiä, joka käsittää johtamattoman kantaosan 5, joka on esim. valmistettu polyimidikantaosasta ja johtavasta kalvosta, joka on esim. metallia, magneettista metallia, johtavaa hiiltä, orgaanista johtavaa materiaalia ja muita, ja joka 15 on muodostettu haihduttamalla ainakin yhdelle pinnalle.
Johtava tukielementti 1 on myös valmistettu levystä, joka on muodostettu päällystämällä polyimidikantaosa 5 seoksella, joka koostuu metallijauheesta, johtavasta hiilimustas-20 ta, tai johtavasta titaanioksidista ja orgaanisesta side- :\j aineesta 4, käyttämällä kaavinmenetelmää, gravyyripäällys- * * tysmenetelmää, käänteistä päällystysmenetelmää tai vastaa- • · »
4 I
vaa.
* 4 • 44 4 * • 4 /·· 25 Orgaaniseksi sideaineeksi suositellaan seuraavia aineita: ♦ · · *·// kestomuoveja kuten polyesterihartsia, polyvinyyliklori- » » · dihartsia, polyvinyylibutyraalihartsia, polyuretaani- hartsia, selluloosahartseja, nitriilibutadieenikautsuja, 4 4 * styreenibutadieenikautsuja ja vastaavia, näiden kestohart- 4 4 4 l"/ 30 si en kopolymeerejä tai kertamuoveja kuten esim. epoksi- hartsia, fenolihartsia, amidihartseja, imidihartseja ja • « . vastaavia.
4 4 4 4 4 · Johtamaton kantaosa 5, joka on valmistettu esim. polyimi-35 dikantaosasta, jonka toinen tai molemmat puolet ovat metallia, magneettista metallia, johtavaa hiiltä, orgaanista 117224 10 johtavaa ainetta tai vastaavaa, on saostettu muodostamaan ohut kerros käyttämällä saostusmenetelmänä metallin ruiskutusta, tyhjösaostusta tai kemiallista höyrysaostusta (CVD).
5
Edelleen on toivottavaa, että dielektrisellä kerroksella 10, joka on esillä olevan keksinnön toinen elementti ja kuvattu kuudentena sovellusmuotona tai dielektrisellä jauheella 11, jota käytetään johtamattomaan pehmeään mag-10 neettiseen kerrokseen 2, on korkea dielektrinen kerroin suurella taajuusalueella ja että sillä on suhteellisen lattea taajuuden ominaiskäyrä. Esimerkiksi bariumtitanaat-tisarjan keramiikat, titaanioksidizirkoniumoksidisarjän keramiikat, lyijyperovskiittisarjan keramiikat ja vastaa-15 vat ovat suositeltavia.
Seuraavassa selitetään koetta, jolla arvioitiin esillä olevan keksinnön mukaisen sähkömagneettisen häiriönpoisto-kappaleen 100 ominaisuuksia.
20 ;\5 Viitaten kuvioon 8 esitetään sähkömagneettisen häiriön- * * • V. poistokappaleen 100 sovellusmuoto kokeen kohteena. Olete- tussa sovelluksessa on kaksi piirilevyä 21 ja 22 sijoitet- ♦ · ..... tu samansuuntaisesti toistensa kanssa välimatkan päähän • · 25 toisistaan ja sähkömagneettinen häiriönpoistokappale 100 on sijoitettu niiden välillä olevaan tilaan ennaltamäärä- • » · tyn välimatkan päähän kummastakin piirilevystä 21 ja 22.
• m : Kaksi piirilevyä 21 ja 22 on kumpikin varustettu lukuisil- 30 la elektronisilla osilla viitenumeroilla 24, 25 26 esite-tyllä tavalla, jotka on asennettu piirilevyjen asennuspin- * ft ..... noille ja sijoitettu siten, että asennuspinnat ovat vas™ B · . takkain. Välimatka vastakkaisilla piirilevyillä sijaitse- * · : vien elektronisten osien 24, 25 tai 26 välillä on hieman : 35 alle 2 mm.
• B
117224 11
Kuvioissa 9 ja 10 esitetään erilaisia järjestelmiä esillä olevan keksinnön mukaisen sähkömagneettisen häiriönpoisto-kappaleen ominaisuuksien arvioimiseksi oletetussa sovel-lusmuodossa kuviossa 8 esitetyllä tavalla. Kuviossa 9 esi-5 tetään arviointijärjestelmä sähkömagneettisen häiriönpois-tokappaleen 100 sähkömagneettisen läpäisytason [dB] mittaamiseksi, ja kuviossa 10 esitetään toinen arviointijärjestelmä sähkömagneettisen häiriönpoistokappaleen 100 sähkömagneettisen kytkentätason [dB] mittaamiseksi. Jokainen 10 järjestelmä on varustettu sähkömagneettisella aaltogene-raattori11a 28 ja sähkömagneettista kenttää mittaavalla instrumentilla (vastaanotin) 29, joka käyttää erikseen pientä silmukka-antennia sähkömagneettisen kentän säteit-tämiseksi, jonka silmukan halkaisija on pienempi kuin 15 2 mm, ja pientä silmukka-antennia sähkömagneettisen kentän vastaanottamiseksi. Spektrianalysaattoria (ei esitetä) käytetään läpäisy- ja kytkentätasojen arvojen mittaamiseksi .
20 Seuraavassa kuvataan yksityiskohtaisesti näytteitä esillä olevan keksinnön mukaisesta sähkömagneettista häiriötä estävästä kappaleesta 100 arviointitestissä.
• * * * ·· (Näyte 1) .
25 Kuvion 1 mukaisen rakenteen omaava ensimmäinen näyte ai-***·. kaansaatiin käyttämällä 24 silmukkakoon ruostumattomasta teräksestä valmistettua verkkoa johtavana tukielementtina • * * .
"1/ 1, päällystämällä kaavinta käyttämällä metalliverkon kum- • · ♦ ·· m • matkin puolet pehmeällä magneettisella tahnalla, jonka 30 koostumus selitetään seuraavassa, jolloin sen kuiva ja ko- • · * *·!** vettunut kokonaispaksuus on 1,2 mm ja kuivatus suoritetaan « « · 24 tuntia 85°C:ssa. Ensimmäinen tällä tavalla aikaansaatu * :*.*· näyte analysoitiin käyttämällä värähtelevää magnetometriä • i .···. ja pyyhkäisyelektronimikroskooppia, jolloin vahvistettiin, *·' 35 että magnetoinnin loivan akselin ja magneettisten hiuk- • · i J*: i kasten kohdistus suunnat ovat näytteen pinnassa.
* t 117224 12 <1. koostumus>
Litteä pehmeä magneettinen jauhe 90 paino-osaa
Koostumus: Fe-Al-Si lejeerinki Hiukkasten keskihalkaisija: 10 μπι 5 Sivusuhde: >5
Orgaaninen sideaine
Polyuretaanihartsi: 8 paino-osaa
Kovetusaine (isosyanaattiyhdiste) 2 paino-osaa 10 Liuotin (Sykloheksaania ja tolueenia käsittävä seos) 40 paino-osaa (Näyte 2)
Kuvion 1 mukaisen rakenteen omaava toinen näyte saavutet-15 tiin vastaavalla tavalla kuin ensimmäinen sillä erolla, että 24 silmukkakoon kestolejeerinkiä (52Ni-Fe) olevaa va-nunkiverkkoa, joka on pehmeästi magneettinen, käytettiin johtavana kappaleena 1 ensimmäisen näytteen ruostumatonta terästä olevan vanunkiverkon sijasta.
20 (Näyte 3) • * • ♦ «
» · I
Kolmas näyte, jonka rakenne on kuvion 1 mukainen, aikaan- • * saatiin samalla tavalla kuin ensimmäinen näyte sillä erol- • · 25 la, että käytettiin johtavaa tukielementtiä 1, joka käsit- « · 4 ···/ ti 75 μικ paksun polyimidikalvon ja 3 μιη paksut alu- • « # '♦* * miinikerrokset, jotka on muodostettu kalvon kummallekin pinnalle ruiskuttamalla.
• · • 9 · « 4 « 4 30 (Näyte 4)
Neljäs näyte, jonka rakenne on kuvion 2 mukainen, aikaan- • · . saatiin samalla tavalla kuin ensimmäinen näyte sillä erol- « la, että käytettiin johtavaa tukielementtiä 1, joka käsit- • · ·.· ; ti 75 μιη paksun polyimidikalvon ja hopeakalvoja, jotka oli 35 muodostettu päällystämällä kaavinmenetelmällä polyimidikalvon kummatkin pinnat hopeatahnalla, jonka toinen koos- 117224 13 tumus esitetään myöhemmin, jolloin lopullinen paksuus kuivana ja kovettuneena on 6 pm.
cToinen koostumus> 5 Hopeajauhe 95 paino-osaa
Hiukkasten keskihalkaisija:3 pm Orgaaninen sideaine
Polyvinyylibutyraalihartsi: 4 paino-osaa Kovetusaine (Isosyanaattiseos) 10 1 paino-osa
Liuotin (Etyylisellosolvi)35 paino-osaa (Näyte 5)
Ruostumattomasta teräksestä valmistettua vanunkiverkkoa, 15 jonka silmukkakoko on 24, käytettiin johtavana tukiele-menttinä 1. Ruostumatonta terästä olevan vanunkiverkon kummallakin puolen oli pehmeä magneettinen tahna, jonka kolmas koostumus selitetään myöhemmin, joka kaapimella levitettiin siten, että päällyksen kokonaispaksuus kuivana 20 ja kovettuneena oli 1,0 mm. Tämän jälkeen sitä kovetettiin :*·,· 24 tuntia 85°C:ssa. Pehmeän magneettisen kerroksen päälle • · levitettiin kaapimella dielektrinen tahna, jonka neljäs • * koostumus selitetään myöhemmin, siten, että sen paksuus • * ,···. kuivuneena ja kovetettuna oli 100 pm, Täten aikaansaatiin /** 25 viides näyte, jonka rakenne oli kuvion 5 mukainen.
t » · » · f ··# t • · »
Analysoitaessa viidettä näytettä värähtelevällä magnetometrillä ja pyyhkäisyelektronimikroskoopilla todettiin, * # : että magnetoinnin loiva akseli ja magneettisten hiukkasten 30 kohdistussuunnat ovat näytteen pinnassa.
* • * <Kolmas koostumus> * * . Litteä pehmeä magneettinen jauhe90 paino-osaa • # ; Koostumus: Fe-Al-Si lejeerinki • *
Sivusuhde: >5 1'*·I 35 Hiukkasten keskihalkaisija: 10 μπι 117224 14
Orgaaninen sideaine Polyuretaanihartsi:8 paino-osaa
Kovetusaine (Isosyanaattiseos) 2 paino-osaa 5 Liuotin (Sykloheksaania ja tolueenia käsittävä seos) 40 paino-osaa <Neljäs koostumus>
Bariumtitanaattijauhe90 paino-osaa 10 Hiukkasten keskihalkaisija: 7 μιη
Orgaaninen sideaine Polyuretaanihartsi:8 paino-osaa
Kovetusaine (Isosyanaattiseos) 2 paino-osaa 15 Liuotin (Sykloheksaania ja tolueenia käsittävä seos) 45 paino-osaa (Näyte 5)
Kuudes näyte, jonka rakenne on kuvion 7 mukainen, aikaan-20 saatiin käyttämällä ruostumattomasta teräksestä valmistet-tua vanunkiverkkoa, jonka silmukkakoko on 24, johtavana •V. tukielementtinä 1, vanunkiverkon kummatkin sivupinnat • φ päällystettiin pehmeällä magneettisella tahnalla, jonka β·.·β viides koostumus selitetään myöhemmin, joka kaapimella le- • · /*' 25 vitettiin siten, että päällyksen kokonaispaksuus kuivana • · · ·"/ ja kovettuneena oli 1,2 mm ja kuivatus tapahtui 24 tuntia !·: : 85°C: ssa.
• · : <Viides koostumus> · 3 0 Litteä pehmeä magneettinen jauhe70 paino-osaa ,.*f; Koostumus: Fe-Al-Si lejeerinki •
Hiukkasten keskihalkaisija: 10 pm • * . Sivusuhde: >5 ♦ m · Bariumtitanaattijauhe20 paino-osaa :\S 35 Hiukkasten keskihalkaisija: 7 pm
Orgaaninen sideaine 117224 15
Polyuretaanihartsi:8 paino-osaa
Kovetusaine (Isosyanaattiseos) 2 paino-osaa
Liuotin {Sykloheksaania ja tolueenia käsittävä seos) 5 45 paino-osaa (Ensimmäinen vertailunäyte) 100 ym paksua kuparilevyä käytettiin ensimmäisenä vertai-lunäytteenä.
10 (Näyte 7)
Seitsemäs näyte, jonka rakenne on kuvion 1 mukainen, aikaansaatiin käyttämällä 35 ym paksua kuparilevyä johtavana tukielementtinä 1, kuparilevyn kummatkin sivupinnat pääl-15 lystettiin pehmeällä magneettisella tahnalla, jolla oli ensimmäinen koostumus, joka kaapimella levitettiin siten, että päällyksen kokonaispaksuus oli 1 mm ja kuivatus tapahtui 24 tuntia 85°C:ssa. Analysoitaessa seitsemättä näytettä värähtelevällä magnetometrillä ja pyyhkäisyelekt-2 0 ronimikroskoopilla todettiin, että magnetoirmin loiva akseli ja magneettisten hiukkasten kohdistussuunnat olivat näytteen pinnassa.
• * • * · • »» • » :Y; (Näyte 8) ····· 25 Kahdeksas näyte, jolla on kuvion 1 mukainen rakenne, ai- .··*. kaansaatiin samalla tavalla kuin ensimmäinen näyte sillä : ,·, erolla, että johtavana tukielementtinä 1 käytettiin 120 • « * *!!.* silmukkakoon ruostumatonta terästä olevaa vanunkiverkkoa • t · • · f ensimmäisen näytteen 24 silmukkakoon ruostumatonta terästä 30 olevan vanunkiverkon sijasta.
» * » • a · »* · • ·* ·..·* (Toinen vertailuesimerkki) ·*·*; Toinen vertailuesimerkki aikaansaatiin sekoittamalla 80 • · .**·. paino-osaa rauta jauhetta, jossa on pallomaiset hiukkaset, e \ 35 joiden keskihalkaisija on 30 ym, 20 osaan nitriilikautsua • · » • * · ··« · ♦ · 117224 16 ja vaivaamalla ja muotoilemalla seos levyksi, jonka paksuus on 1,2 mm.
Näytteiden 1-8 ja ensimmäisen ja toisen vertailunäytteen 5 sähkömagneettiset läpäisytasot ja sähkömagneettiset kytkentä tasot mitattiin kuvioissa 9 ja 10 esitettyjen arviointimenetelmien avulla. Mittaustulokset esitetään kuvioissa 11, 12, 13 ja 14. Kuviossa 11 esitetään ensimmäisen ja toisen vertailunäytteen sähkömagneettisten läpäisy-10 tasojen taajuusominaisuudet. Tässä tapauksessa läpäisytason standardiksi valitaan sähkömagneettisen kentän voimakkuus kuvion 9 kohdassa 29, kun sähkömagneettista häi-riönpoistokappaletta 100 ei käytetä kuviossa 9. Kuviossa 12 esitetään ensimmäisen ja toisen vertailunäytteen kyt-15 kentätasojen taajuusominaisuudet. Tässä tapauksessa kytken tätason standardiksi valitaan sähkömagneettisen kentän voimakkuus kuvion 10 kohdassa 29, kun sähkömagneettista häiriönpoistokappaletta 100 ei käytetä kuviossa 10.
20 Kuviossa 13 esitetään näytteiden 1-8 sähkömagneettisten :*·,* läpäisy tasojen taajuusominaisuuksia. Tässä tapauksessa lä- f * ;V. päisytason standardiksi valitaan sähkömagneettisen kentän • · voimakkuus kuvion 9 kohdassa 29, kun sähkömagneettista • · ,···φ häiriönpoistokappaletta 100 ei käytetä kuviossa 9. Kuvios- • * 25 sa 14 esitetään näytteiden 1-8 kytkentätasojen taajuusomi- 2 3 2 "*.* naisuudet. Tässä tapauksessa kytkentätason standardiksi ϊ ϊ ♦ *** * valitaan sähkömagneettisen kentän voimakkuus kuvion 10 kohdassa 29, kun sähkömagneettista häiriönpoistokappaletta • · 2 100 ei ole olemassa kuviossa 10.
: : 30 ft
Kuviossa 15 esitetään näytteiden 1-8 ja vertai lunäyt teiden • » 1-2 läpäisy- ja kytkentätasot 800 MHz taajuudella. Kuten • m . kuvioista 11, 12 ja 15 käy ilmi nostaa ensimmäisen vertai- « · IA : lunäytteen johdin (kuparilevy) kytkentätasoa mutta laskee » » ·,'·· 35 läpäisy tasoa. Toinen vertailunäyte tuskin vaimentaa sitä läpäisevää sähkömagneettista aaltoa, joskin sillä on tai- 117224 17 purnusta laskea kytkentätasoa. Toisin sanoin toisen vertai-lunäytteen sähkömagneettinen häiriönpoistokyky on erittäin alhainen.
5 Sitä vastoin näytteiden 1-8 esillä olevan keksinnön mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale 100 on riittävän alhainen sekä läpäisy- että kytkentätasolla, kuten kuvioista 13, 14 ja 15 nähdään. Kuviosta 8 voidaan nähdä, että piirilevyt 21 ja 23, joille on asennettu lukuisia 10 elektronisia osia 24, 25 ja 26, on suojattu toistensa aiheuttamalta ja yksittäisten levyjen sähkömagneettiselta häiriöltä sähkömagneettisen häiriönpoistokappaleen 100 avulla, joka sijaitsee kahden piirilevyn 21 ja 23 välisessä tilassa.
15
On syytä huomauttaa, että sähkömagneettinen häiriönpoistokappale 100 pystyy poistamaan sähkömagneettisen häiriön useissa elektronisissa suurtaajuuslaitteissa mukaan lukien kannettavat kommunikaatiolaitteet, koska se vaimentaa pal-20 jon sen läpäisevää sähkömagneettista säteilyä lisäämättä ei-toivotun säteilyn heijastumista.
• · !/·· Lisäksi sovellusmuodoissa kuvattu sähkömagneettinen häi- :Y: riönpoistokappale 100 voidaan rakenteeltaan tehdä jousta- ·;··1 25 vaksi siten, että se täyttää vaativatkin muodolle, väräh- .1··. telyn poistolle tai iskunvaimennukselle asetettavat vaati- *·· • mukset.
• 1 · * 1 t • · · * Kuviossa 16 esitetään toisen sovellusmuodon mukainen 30 elektroninen laite, joka käyttää sähkömagneettista häi- • · · *·:·1 riönpoistokappaletta 100. Elektronisessa laitteessa on ak- *...· tiivisen elementin LSI 42 asennettu piirilevylle 41 ja * kytkentä johdin 43 printattuna levyn 41 toiselle puolelle.
• 1
Kytkentä johdin 43 ulottuu LSI 42 ohi. Sähkömagneettinen β 35 häiriönpoistokappale 100, joka on saman kokoinen ja suun- ♦ · · « 1 · 117224 18 nilleen puolet ohuempi kuin LSI 42 on asennettu LSI:n 42 ja piirilevyn 41 väliin.
Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale 100 on kiinnitetty 5 yhteen LSI 42 ja LSI 42 edeltävä piirilevy 41 on asennettu levylle 41. Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale 100 tehokkaasti estää kytkentäjohtimessa 43 syntynyttä kohinaa vähentämällä LSI 42 ja piirijohtimen 43 välistä in-duktiokytkentää, koska sähkömagneettinen häiriönpoisto-10 kappale 100 absorboi LSI 42 kehittämän suurtaajuussähkömagneettisen säteilyn magneettivuon.
Käyttämällä oletuksena kuviossa 16 esitettyä elektronista laitetta arvioitiin sähkömagneettisen häiriönpoistokappa-15 leen 100 ominaisuuksia kuvioissa 9 ja 10 esitettyjen järjestelmien avulla.
Näytteet 9-11 arvioitiin ja ne kuvataan seuraavassa.
2 0 (Näyte 9) ;'.J Yhdeksännen näytteen rakenne on sama kuin kuvioissa 1 esi- * « ,V. tetty ja se aikaansaatiin käyttämällä 120 silmukkakoon * · * * ruostumatonta terästä olevaa vanunkiverkkoa johtavana tu- • * ... kielementtinä 1, päällystämällä kaapimen avulla verkon 25 kummatkin puolet pehmeällä magneettisella tahnalla, jolla • * « •·|β· on ensimmäisen seoksen kaltainen seos, jolloin saatiin 0,5 * * * *·* ‘ mm kokonaispaksuus kuivana ja kovettuneena ja kovetu s suo ritettiin 24 tunnin ajan 85°C:ssa. Yhdeksäs näyte ana- * * : lysoitiin käyttämällä värähtelevää magnetometriä ja pyyh- 30 käisyelektronimikroskooppia. Tällöin vahvistettiin, että magnetoinnin loivan akselin ja magneettisten hiukkasten » * . kohdistussuunnat ovat näytteen pinnassa.
• * * \9\\ (Näyte 10) 35 Kymmenes näyte, jonka rakenne on kuvion 2 mukainen, ai-kaansaatiin vastaavalla tavalla kuin yhdeksäs näyte sillä 117224 19 erolla, että johtavana tukielementtinä 1 käytettiin 75 pm paksua polyimidikaIvoa, jonka kummallekin pinnalle on ruiskuttamalla muodostettu 3 pm paksut alumiinikerrokset.
5 (Näyte li)
Yhdestoista näyte, jonka rakenne on kuvion 2 mukainen, aikaansaatiin vastaavalla tavalla kuin yhdeksäs näyte sillä erolla, että johtavana tukielementtinä 1 käytettiin 75 pm paksua polyimi dikaIvoa, jonka kumpikin pinta oli kaapimel-10 la päällystetty toisen koostumuksen omaavalla hopeatahnalla siten, että paksuus kuivattuna ja kovetettuna oli 6 pm.
Ensimmäinen ja toinen vertailunäyte arvioitiin myös.
15 Näytteiden 9-11 ja ensimmäisen ja toisen vertailunäytteen sähkömagneettiset läpäisytasot ja sähkömagneettiset kyt-kentätasot mitattiin kuvioissa 9 ja 10 esitettyjen arviointijärjestelmien avulla. Mittaustulokset esitetään kuvioissa 17-20. Kuviossa 17 esitetään ensimmäisen ja toisen 20 vertailunäytteen sähkömagneettisten läpäisytasojen taa-juusominaisuudet. Tässä tapauksessa läpäisytason standardiksi valitaan sähkömagneettisen kentän voimakkuus kuvion 9 kohdassa 29, kun sähkömagneettista häiriönpoistokappa- :V: letta 100 ei käytetä kuviossa 9. Kuviossa 18 esitetään en- # · ·.···· 25 simmäisen ja toisen vertailunäytteen kytkentätasojen taa- .···. juusominaisuudet. Tässä tapauksessa kytkentätason standar- • · • #·β diksi valitaan sähkömagneettisen kentän voimakkuus kuvion • * * “!/ 10 kohdassa 29, kun sähkömagneettista häiriönpoistokappa- • letta 100 ei käytetä kuviossa 10.
30
Kuviossa 19 esitetään näytteiden 9-11 sähkömagneettisten I·* läpäisytasojen taajuusominaisuuksia. Tässä tapauksessa lä-päisytason standardiksi valitaan sähkömagneettisen kentän • * voimakkuus kuvion 9 kohdassa 29, kun sähkömagneettista • * 35 häiriönpoistokappaletta 100 ei käytetä kuviossa 9. Kuvios- • * · • · · · * • · # 117224 20 sa 20 esitetään näytteiden 9-11 kytkentätasojen taajuus-ominaisuudet. Tässä tapauksessa kytkentätason standardiksi valitaan sähkömagneettisen kentän voimakkuus kuvion 10 kohdassa 29, kun sähkömagneettista häiriönpoistokappaletta 5 100 ei ole olemassa kuviossa 10.
Kuten kuvioista 17 ja 18 voidaan nähdä lisää ensimmäisen vertailunäytteen johdin (kuparilevy) kytkentätason +7dB:n arvoon, mutta laskee -50dB läpäisytason. Toisen vertai-10 lunäytteen läpäisytaso on n. -ldB ja se tuskin ollenkaan vaimentaa sen läpäisevää sähkömagneettista aaltoa, joskin sillä on taipumusta laskea OdB kytkentätasoa.
Sitä vastoin näytteiden 9-11 mukainen esillä olevan kek-15 sinnön mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale 100 on riittävän alhainen sekä läpäisytasolla n. -39dB että kytkentätasolla +ldB, kuten kuvioista 19 ja 20 nähdään.
On syytä huomauttaa, että sähkömagneettinen häiriönpoisto-20 kappale 100 pystyy poistamaan sähkömagneettisen häiriön ilman, että siihen vaikuttaa ei-toivotun säteilyn heijas-.v! tuminen eri elektronisissa laitteissa, joissa elektroniset • * t * \ osat asennetaan painetulle piirilevylle kuviossa 16 esite- « · ... tyllä tavalla. Lisäksi, koska sähkömagneettinen häiriön- • · /·] 25 poistokappale 100 valmistetaan ohuesta levystä, voidaan * · · *•5 * elektroniset laitteet tehdä pienemmiksi, kevyemmiksi ja *.· halvemmiksi, vaikka niissä on sähkömagneettinen häiriön- poisto.
♦ · ·
• · B
»M i 30 Kuviossa 21 esitetään hybridimikropiirielementin sovellus-muoto, jossa käytetään sähkömagneettista häiriönpoistokap-. paletta 100. Hybridimikropiirielementti käsittää piirile vyn 51, piirilevylle 51 asennettuja osia 52, kuten esim.
: aktiivisen elementin, passiivisen elementin tai vastaavan, ··· * :*·.· 35 ja liitäntä johtimia 53 mainittujen osien 52 liittämiseksi • · oheislaitteisiin. Hybridimikropiirielementin ulkopinta on 117224 21 peitetty dielektrisellä päällyksellä 54, kuten esim. hartsilla tai vastaavalla- Hybridimikropiirielementissä die-lektrisen päällyksen 54 ulkopinta on päällystetty kuviossa 3 esitetyllä sähkömagneettisella häiriönpoistokappaleella 5 100 ilman kosketusta liitäntäjohtimeen 53. Sähkömagneetti nen häiriönpoistokappale 100 käsittää johtavan tukielemen-tin 1, joka on kummaltakin puolelta päällystetty ensimmäisellä johtamattomalla pehmeällä magneettisella kerroksella 2a ja toisella johtamattomalla pehmeällä magneettisella 10 kerroksella 2b.
Ensimmäinen dielektrinen pehmeä magneettinen kerros 2a, johtava tukielementti 1 ja toinen johtamaton pehmeä magneettinen kerros 2b on muodostettu nk. suspensioimpregnaa-15 tiomenetelmällä, jossa hybridimikropiirielementti vuorotellen lasketaan pehmeään magneettiseen suspensioon ja johtavaan suspensioon. Pehmeä magneettinen suspensio ja johtava suspensio on valmistettu sekoittamalla pehmeä magneettinen jauhe 3 ja johtava jauhe 8 orgaaniseen side-20 aineeseen seokseksi ja sekoittamalla seoksia kummankin .·. : jauheen hajottamiseksi sideaineeseen. Tässä yhteydessä • * t i · voidaan ensimmäiseen ja toiseen johtamattomaan pehmeään * * * magneettiseen kerrokseen 2 a ja 2 b sisältyvänä pehmeänä * * ... magneettisena jauheena 3 käyttää rauta-aluminiini-sili- * * /··* 25 konilejeerinkiä nimeltä "Sendust" (tuotenimi) sekä rauta- • · t ··! · nikkelilejeerinkiä (kestolejeerinki). Pehmeätä magneet- ** * * V : tista jauhetta 3 käytetään edelleen, kun se on jauhettu hienoksi jauheeksi ja hapetettu pinnalta. Näiden jauheiden * * i ,
Je; Ϊ sivusuhde on edullisesti riittävän suuri (suurempi kuin 30 5:1). Lisäksi voidaan johtavaan tuki element ti in 1 sisälty-
tM
* vänä johtavana jauheena 8 käyttää hienoa metallijauhetta, * t , kuten esim, kuparijauhetta ja hopeajauhetta, johtavaa hii- 1imustajauhetta tai johtavaa titaanioksidia.
• ft • ♦ ft • · * • it · :*·,· 35 Lisäksi johtamattomien pehmeiden magneettisten kerrosten • ♦ 2a ja 2b ja johtavan tukielementin 1 ja olennaisten aines- 1 1 7224 22 ten paksuus määritetään toteuttamaan optimaalinen sähkömagneettinen tila ottaen huomioon hybridimikropiirielemen-tin piirin tila, asennettavien elektronisten osien sovitus ja ei-toivotun sähkömagneettisen kentän voimakkuus ja vas-5 taavat tekijät.
Kuvion 21 hybridimikropiirielementin kohdalla arvioitiin sähkömagneettisen häiriönpoistokappaleen 100 ominaisuuksia kuvioissa 9 ja 10 esitettyjen järjestelmien avulla. Seulo raava näyte 12 ja kolmas vertailunäyte arvioitiin.
(Näyte 12)
Ensimmäinen ja toinen johtamaton pehmeä magneettinen kerros 2a ja 2b, joilla on myöhemmin esitettävä kuudes koos-15 tumus, muodostettiin johtavan tukielementin 1, jolla on seitsemäs koostumus, kummallekin sivupinnalle upottamalla ne suspensioon, jolloin aikaansaatiin näyte 12, jonka rakenne on kuvion 3 mukainen.
<Koostumus 6> 20 Litteä pehmeä magneettinen jauhe90 paino-osaa .·. : Koostumus: Fe-Al-Si-lejeerinki • «i
Hiukkasten keskihalkaisija: 10 pm • · l
Sivusuhde: >5 * * ... Orgaaninen sideaine • * /*;* 2 5 Polyuretaanihartsi: 8 paino-osaa * * · !** * Kovetusaine {Isosyanaattiseos} » · · V · 2 paino-osaa
Liuotin (Sykloheksaania ja tolueenia käsittävä seos) : 40 paino-osaa :***; 3 0 Etyylisellosolvi 45 paino-osaa , <Koostumus 7> \ * Hopeajauhe 95 paino-osaa jj*: Hiukkasten keskihalkaisija: 3 pm 35 Orgaaninen sideaine • *
Polyvinyylibutyraalihartsi: 4 paino-osaa 117224 23
Kovetusaine (Isosyanaattiseos) 1 paino-osa
Liuotin (Etyylisellosolvi)75 paino-osaa 5 [Vertailunäyte 3]
Kolmas vertai lunäy te, jonka paksuus oli 100 μιη, aikaansaatiin päällystämällä 75 μπι paksun polyvinyylikaIvon kummatkin puolet hopeatahnalla, jolla oli koostumus 7, upottamalla se suspensioon ja kuivattamalla ja kovettamalla tah-10 na.
Kuvioissa 22 ja 23 esitetään sähkömagneettisen läpäisy-tason ja sähkömagneettisen kytkentätason mittaustulokset.
15 Kuvioista 22 ja 23 ilmenee, että kolmannen vertailunäyt-teen läpäisytaso on riittävän alhainen mutta kytkentätaso korkea. Sitä vastoin näytteessä 12 läpäisytaso on riittävän alhainen eikä kytkentätaso nouse vaan pysyy alhaisena. Tämä tarkoittaa sitä, että sovellusmuodon mukaisella hyb-20 ridimikropiirielementillä on riittävä suojateho sähkömag- .·. : neettisia aaltoja vastaan samoin kuin tavanomaisella ele- « «» • · .V, mentillä hopeatahnalla päällystettynä eikä se heijasta • · · sähkömagneettisia aaltoja kuten tavanomainen elementti on * ... tehnyt.
:···: 25 • ψ • ♦ ♦ ··· * Seuraavassa selitetään koetta hybridimikropiirin sähkömag- '.· · neettisten häiriönpoisto-ominaisuuksien arvioimiseksi käy tössä. Koetta varten päällystettiin hybridimikropii- • « •J · rielementin hartsilla tiivistetty ulkopinta ensimmäisellä 30 johtamattomalla pehmeällä magneettisella kerroksella 2a, ββ’β· johtava tukikappale 1 ja toinen johtamaton pehmeä magneet- • » , tinen kerros 2b laminoitiin päällekkäin mainitussa järjes tyksessä upottamalla ne suspensioon. Kun kolme kerrosta • · ::: oli kovetettu niiden paksuus mitattiin 0,7 mmriksi. Nämä ··· · ^ :*·,· 35 ensimmäiset ja toiset johtamattomat pehmeät magneettiset t kerrokset 2a ja 2b analysoitiin värähtelevällä magnetomet- 117224 24 ri1lä ja pyyhkäisyelektronimikroskoopi11a. Magnetoinnin loivan akselin ja magneettisten hiukkasten kohdistukset kumpaankin suuntaan ovat näytteen pinnassa.
5 Edelleen hybridimikropiirielementti asennettiin emolevylle ja sähköpiirin toimintaa tarkkailtiin. Mitään haitallista seurausta ei havaittu.
Kuten edellä on selitetty ei dielektrisellä pehmeällä mag-10 neettisella kerroksella päällystettyyn hybridimikropii- rielementtiin eikä johtavaan tukielementtiin vaikuta ei-toivottu säteily, niissä ei sähkömagneettinen kytkentä myöskään lisäänny heijastuksen kautta, kun elementti asennetaan emolevylle.
15
Esillä olevan keksinnön mukaisesti, jossa hybridimikropii- rielementin hartsilla tiivistetty ulkopinta varustetaan ensimmäisellä johtamattomalla pehmeällä magneettisella kerroksella, aikaansaadaan hybridimikropiirielementti, 20 jolla on riittävä suojateho emolevystä tai muista emole- : vylle asennetuista osista säteileviä sähkömagneettisia ,V, aaltoja vastaan lisäämättä sähkömagneettista kytkentää si- # 1 säosien tai emolevylle asennettujen osien välillä, ja • ► ... haittaamatta sen omaa toimintaa. On erityisen edullista • 2 /··" 25 yhdistää johtamattomat pehmeät magneettiset kerrokset 2a, * 1 · J·! 5 2b ja johtava tukielementti 1.
# · 2 • · •
Vaikka esillä olevaa keksintöä selitetään viitaten useaan U · sovellusmuotoon on selvää, että esillä oleva keksintö ei :3: 30 rajoitu edellä oleviin sovellusmuotoihin ja sitä voidaan muunnella monella tavalla poikkeamatta keksinnön ajatuk- ] sesta.
• « • « e « i »Il »•f f · 2
• I I
3
• M

Claims (16)

117224 25 Pat entt ivaat ixnukset
1. Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale ei-toivottujen sähkömagneettisten aaltojen aiheuttaman sähkömagneettisen 5 häiriön poistamiseksi, joka kappale käsittää johtavan tu-kielementin (1) ja johtamattoman pehmeän magneettisen kerroksen (2), joka peittää mainitun johtavan tukielementin (1) ainakin yhden pinnan ja joka lisäksi käsittää pehmeän magneettisen jauheen (3) ja sideaineen (4), mainitun jau-10 heen ollessa hajotettu mainittuun sideaineeseen, joka sideaine on orgaaninen sideaine, tunnettu yhdistelmästä, että mainittu pehmeä magneettinen jauhe käsittää pehmeitä magneettisia hiukkasia, joilla jokaisella on litteä ja/tai neulamainen muoto, ja että mainitut pehmeät magneettiset 15 hiukkaset ovat järjestäytyneet mainitun johtamattoman pehmeän magneettiseen kerroksen sisällä ja kukin pehmeä magneettinen hiukkanen on pinnaltaan hapetettu.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sähkömagneettinen häi-20 riönpoistokappale, tunnettu siitä, että se edelleen käsit- tää dielektrisen kerroksen (10), joka peittää mainitun * · johtamattoman pehmeän magneettisen kerroksen. * * ψ * *
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen sähkömagneettinen häi- ! * /·; 25 riönpoistokappale, tunnettu siitä, että se edelleen käsit- • * * tää dielektrisen kerroksen (10) , joka sijaitsee mainitun • · * *·* * johtavan tukielementin (1) ja mainitun johtamattoman peh meän magneettisen kerroksen (2) välissä, jolloin dielekt- • · : rinen kerros käsittää dielektrisen jauheen (11) ja orgaa ni 30 nisen sideaineen (4) . 9 9 9
• 4. Jonkin patenttivaatimuksen 1-3 mukainen sähkömagneet- , * tinen häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että johtama- • t · ton pehmeä magneettinen kerros käsittää pehmeän magneetti-35 sen jauheen (3), dielektrisen jauheen (11) ja orgaanisen sideaineen (4). 117224 26
5. Jonkin patenttivaatimuksen 1-4 mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että johtava tukielementti on joko johtava levy, johtava vanunkiverkko- 5 levy tai johtavasta kuidusta valmistettu tekstiili.
6. Jonkin patenttivaatimuksen 1-5 mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että johtava tukielementti (1) käsittää johtamattoman kantaosan (5) ja 10 johtavan kerroksen (6, 7, 9), joka peittää johtamattoman kantaosan (5) ainakin yhden pinnan.
7. Jonkin patenttivaatimuksen 1-6 mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että johtava 15 tukielementti (1) käsittää johtamattoman kantaosan (5) ja pehmeän magneettisen ohuen metallikerroksen (7), joka peittää johtamattoman kantaosan (5} ainakin yhden pinnan.
8. Patenttivaatimuksen 6 tai 7 mukainen sähkömagneettinen 20 häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että johtamaton kan- .•«J taosa muodostuu jonkin edellisen patenttivaatimuksen mu- ,V, kaisesta johtamattomasta pehmeästä magneettisesta kerrok- • · i S \ sesta ja jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukaisesta # · ... dielektrisestä kerroksesta. 25 • · *
9. Jonkin patenttivaatimuksen 1-8 mukainen sähkömagneet- V * tinen häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että johtava tukielementti käsittää johtavaa hienoa jauhetta ja orgaa- * · nista sideainetta. 30
10. Jonkin patenttivaatimuksen 1-9 mukainen sähkömagneet- * * , tinen häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että johtava \ * tukielementti käsittää johtamattoman kantaosan ja johtavan ; kerroksen, joka peittää johtamattoman kantaosan ainakin 35 yhden pinnan, jolloin johtava kerros käsittää johtavaa » · hienoa jauhetta ja orgaanista sideainetta. 117224 27
11. Jonkin patenttivaatimuksen 1-10 mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että johtava tukielementti on johtava pehmeä magneettinen tukielement- 5 ti, joka on pehmeästi magneettinen.
12. Patenttivaatimuksen 11 mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että johtava pehmeä magneettinen tukielementti on joko magneettinen metalli- 10 levy, vanunkiverkkometallilevy tai pehmeästä magneettisesta metallikuidusta valmistettu tekstiili.
13. Jonkin patenttivaatimuksen 2-12 mukainen sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, tunnettu siitä, että dielekt- 15 rinen kerros (10) tai dielektrinen jauhe (11) omaa korkean dielektrisen kertoimen korkeataajuusalueella.
14. Elektroninen laite, joka käsittää piirilevyn (41), jonka päällä on aktiivinen elementti (42), joka aktiivinen 20 elementti (42) kehittää induktiivista kohinaa, tunnettu siitä, että jonkin patenttivaatimuksen 1-13 mukainen säh- * « ;\\ kömagneettinen häiriönpoistokappale on sijoitettu piirile- • » vyn ja aktiivisen elementin väliin. « * « 4 4 · .’** 25 15. Hybridimikropiirielementti, joka käsittää piirilevyn * 4 4 4*4 ·"/ ja piirilevylle asennetun aktiivisen elementin ja passii- * * 4 visen elementin, tunnettu siitä, että aktiivinen elementti, passiivinen elementti ja piirilevy on yhdessä peitetty * 4 : ja tiivistetty eristyskerroksella, jolloin eristyskerros *44 30 on patenttivaatimuksen 1 mukainen magneettista häiriötä poistavan kappaleen peittämä. 4 4 4 * 4 . 16. Patenttivaatimuksen 15 mukainen hybridimikropiiriele- 4 4 : mentti, tunnettu siitä, että johtamaton pehmeä magneetti- φ · ϊ/.ί 35 nen kerros (2) käsittää ensimmäisen ja toisen johtamattoman pehmeän magneettisen kerroksen (2a, 2b) sekä näiden 117224 28 välissä olevan johtavan elementin (1) , jolloin johtava elementti muodostuu johtavasta jauheesta ja orgaanisesta sideaineesta.
5 Patentktav
FI950182A 1994-01-20 1995-01-16 Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirielementti FI117224B (fi)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP486494 1994-01-20
JP00486494A JP3401650B2 (ja) 1994-01-20 1994-01-20 電磁波干渉抑制体
JP14496594A JPH0818271A (ja) 1994-06-27 1994-06-27 電子装置およびそのノイズ抑制方法
JP14496594 1994-06-27
JP19239994 1994-08-16
JP19239994A JP3528255B2 (ja) 1994-08-16 1994-08-16 混成集積回路素子及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI950182A0 FI950182A0 (fi) 1995-01-16
FI950182A FI950182A (fi) 1995-07-21
FI117224B true FI117224B (fi) 2006-07-31

Family

ID=27276491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI950182A FI117224B (fi) 1994-01-20 1995-01-16 Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirielementti

Country Status (6)

Country Link
US (2) US5864088A (fi)
EP (1) EP0667643B1 (fi)
CN (2) CN1075339C (fi)
DE (1) DE69504377T2 (fi)
FI (1) FI117224B (fi)
MY (1) MY120407A (fi)

Families Citing this family (125)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6454276B2 (en) * 1992-08-19 2002-09-24 The Boeing Company Corrosion resistant gasket for aircraft
US5880403A (en) 1994-04-01 1999-03-09 Space Electronics, Inc. Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules
US6613978B2 (en) 1993-06-18 2003-09-02 Maxwell Technologies, Inc. Radiation shielding of three dimensional multi-chip modules
US5920984A (en) * 1993-12-10 1999-07-13 Ericsson Ge Mobile Communications Inc. Method for the suppression of electromagnetic interference in an electronic system
US6720493B1 (en) 1994-04-01 2004-04-13 Space Electronics, Inc. Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages
US6261508B1 (en) * 1994-04-01 2001-07-17 Maxwell Electronic Components Group, Inc. Method for making a shielding composition
US6455864B1 (en) 1994-04-01 2002-09-24 Maxwell Electronic Components Group, Inc. Methods and compositions for ionizing radiation shielding
US5811050A (en) * 1994-06-06 1998-09-22 Gabower; John F. Electromagnetic interference shield for electronic devices
JPH0935927A (ja) * 1995-07-20 1997-02-07 Tokin Corp 複合磁性体及びそれを用いた電磁干渉抑制体
JPH0993034A (ja) * 1995-09-22 1997-04-04 Tokin Corp 複合磁性体及びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体
EP0873839B1 (en) * 1996-09-03 2004-11-24 NEC TOKIN Corporation Method of manufacturing composite magnetic sheet
JPH1083911A (ja) * 1996-09-06 1998-03-31 Tokin Corp 複合磁性体及びそれを用いた電磁干渉抑制体
US6521140B2 (en) * 1996-09-06 2003-02-18 Nec Tokin Corp. Composite magnetic body and electromagnetic interference suppressing body using the same
US6962753B1 (en) 1996-09-09 2005-11-08 Nec Tokin Corporation Highly heat-conductive composite magnetic material
US6566596B1 (en) * 1997-12-29 2003-05-20 Intel Corporation Magnetic and electric shielding of on-board devices
JP2000133986A (ja) 1998-10-27 2000-05-12 Murata Mfg Co Ltd 放射ノイズ抑制部品の取付構造
DE19916636A1 (de) * 1999-04-13 2000-06-29 Siemens Ag Halbleiterchip mit ferromagnetischer Abschirmung
US6208516B1 (en) 1999-05-11 2001-03-27 Apple Computer, Inc. Electromagnetic interference shield and gap filler for a circuit board
DE19947130C1 (de) * 1999-09-30 2000-11-02 Siemens Ag Elektrisches Gerät mit in einem Gehäuse angeordneten und nach außen elektromagnetisch abgeschirmten Komponenten
US6368899B1 (en) * 2000-03-08 2002-04-09 Maxwell Electronic Components Group, Inc. Electronic device packaging
JP4398056B2 (ja) * 2000-04-04 2010-01-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 樹脂モールド体
FR2808164B1 (fr) * 2000-04-21 2002-06-07 Wavecom Sa Procede de blindage d'au moins la partie superieure d'un module de radiocommunication, et module de radiocommunication correspondant
US20010033478A1 (en) * 2000-04-21 2001-10-25 Shielding For Electronics, Inc. EMI and RFI shielding for printed circuit boards
JP2002064189A (ja) * 2000-08-21 2002-02-28 Tokin Corp マグネティック・ランダム・アクセス・メモリ
US6727781B2 (en) * 2000-09-18 2004-04-27 Daido Steel Co., Ltd. High frequency amplifier
US6768654B2 (en) * 2000-09-18 2004-07-27 Wavezero, Inc. Multi-layered structures and methods for manufacturing the multi-layered structures
US6534707B1 (en) * 2000-10-11 2003-03-18 Visteon Global Technologies, Inc. Method for absorbing active, external and dynamic magnetic fields using a ferrite encapsulated coating
JP2002198686A (ja) * 2000-12-27 2002-07-12 Sony Corp 電子部品用シートおよびその製造方法
US7995989B2 (en) * 2000-12-29 2011-08-09 Globalstar, Inc. Method and apparatus providing suppression of system access by use of confidence polygons, volumes and surfaces in a mobile satellite system
JP2002223094A (ja) * 2001-01-25 2002-08-09 Yokohama Rubber Co Ltd:The 電波吸収体の構造
JP3770096B2 (ja) * 2001-03-12 2006-04-26 株式会社村田製作所 チタン酸バリウム粉末の製造方法、誘電体セラミック、ならびに積層セラミックコンデンサ
JP3865601B2 (ja) * 2001-06-12 2007-01-10 日東電工株式会社 電磁波抑制体シート
CN1639866B (zh) * 2001-12-14 2010-04-28 莱尔德技术公司 包括有损耗的介质的电磁干扰屏蔽件
US6846985B2 (en) 2002-01-22 2005-01-25 Nanoset, Llc Magnetically shielded assembly
US6864418B2 (en) * 2002-12-18 2005-03-08 Nanoset, Llc Nanomagnetically shielded substrate
US6906256B1 (en) * 2002-01-22 2005-06-14 Nanoset, Llc Nanomagnetic shielding assembly
JP3923368B2 (ja) * 2002-05-22 2007-05-30 シャープ株式会社 半導体素子の製造方法
US6833994B2 (en) * 2002-06-10 2004-12-21 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly
US6961248B2 (en) * 2002-06-10 2005-11-01 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly
US6621708B1 (en) * 2002-06-10 2003-09-16 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly including a protective shield
US20040020674A1 (en) * 2002-06-14 2004-02-05 Laird Technologies, Inc. Composite EMI shield
US6914183B2 (en) * 2002-09-25 2005-07-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Board for printed wiring
US7382043B2 (en) 2002-09-25 2008-06-03 Maxwell Technologies, Inc. Method and apparatus for shielding an integrated circuit from radiation
WO2004086837A1 (ja) * 2003-03-25 2004-10-07 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 電磁波ノイズ抑制体、電磁波ノイズ抑制機能付物品、およびそれらの製造方法
US7167140B2 (en) * 2003-07-02 2007-01-23 Nec Tokin Corporation Coil antenna
KR100704063B1 (ko) * 2003-07-07 2007-04-09 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 수지도장금속판(樹脂塗裝金屬板)
US7191516B2 (en) 2003-07-16 2007-03-20 Maxwell Technologies, Inc. Method for shielding integrated circuit devices
US20050183871A1 (en) * 2003-07-29 2005-08-25 Pon-Wei Hou Shielding material for preventing from outleakage and penetration of electromagnetic waves
US7027299B2 (en) * 2003-08-19 2006-04-11 Sun Microsystems, Inc. Electronics assembly with arrangement for air cooling
JP2005078442A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
JP2005128771A (ja) * 2003-10-23 2005-05-19 Fujitsu Ltd データファイルシステム、データアクセスサーバ、およびデータアクセスプログラム
JP4423462B2 (ja) * 2003-12-22 2010-03-03 富士電機システムズ株式会社 半導体パワーモジュール
CN100455178C (zh) * 2004-02-24 2009-01-21 信越聚合物株式会社 电磁波噪声抑制体、具有电磁波噪声抑制功能的结构体、以及其制造方法
US7371471B2 (en) 2004-03-08 2008-05-13 Nec Tokin Corporation Electromagnetic noise suppressing thin film
WO2005086556A1 (ja) * 2004-03-08 2005-09-15 Nec Tokin Corporation 電磁雑音吸収薄膜
JP3964401B2 (ja) * 2004-04-27 2007-08-22 Ｎｅｃトーキン株式会社 アンテナ用コア、コイルアンテナ、時計、携帯電話機、電子装置
CN101069461B (zh) * 2004-12-03 2010-12-08 新田股份有限公司 电磁干扰抑制体、天线装置及电子信息传输装置
CN1838345A (zh) * 2005-03-22 2006-09-27 株式会社东芝 天线装置及用于制造天线装置的方法
EP1727201A1 (en) * 2005-05-27 2006-11-29 Hou, PonWei Shielding material for preventing outleakage and penetration of electromagnetic waves
JP4492454B2 (ja) 2005-06-20 2010-06-30 富士電機システムズ株式会社 パワー半導体モジュール
JP3972951B2 (ja) * 2005-07-04 2007-09-05 オムロン株式会社 スイッチング電源、電源装置および電子機器
DE102005034166A1 (de) * 2005-07-21 2007-02-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Gehäuse für ein elektromagnetische Strahlung emittierendes optoelektronisches Bauelement, elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses oder eines Bauelements
WO2007029736A1 (ja) * 2005-09-06 2007-03-15 Santoku Corporation 多孔質鉄粉、その製造方法及び電波吸収体
TWI266597B (en) * 2005-09-27 2006-11-11 Delta Electronics Inc Electronic apparatus capable of dissipating heat uniformly
KR100724916B1 (ko) * 2006-01-02 2007-06-04 삼성전자주식회사 전자회로 패키지
WO2008090891A1 (ja) * 2007-01-23 2008-07-31 National University Corporation Tohoku University 複合磁性体、その製造方法、それを用いた回路基板、及びそれを用いた電子機器
US20090091907A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-09 Huang Chung-Er Shielding structure for electronic components
CN101426331A (zh) 2007-10-31 2009-05-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板
JP5324105B2 (ja) * 2008-01-29 2013-10-23 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 構造化表面を有する感圧接着層を含む電磁干渉抑制シート
US8212339B2 (en) * 2008-02-05 2012-07-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8350367B2 (en) * 2008-02-05 2013-01-08 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8022511B2 (en) 2008-02-05 2011-09-20 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US7989928B2 (en) * 2008-02-05 2011-08-02 Advanced Semiconductor Engineering Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
KR101441630B1 (ko) * 2008-02-12 2014-09-23 삼성디스플레이 주식회사 엑스레이 검출기 및 이의 제조방법
US8410584B2 (en) * 2008-08-08 2013-04-02 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US20100110656A1 (en) 2008-10-31 2010-05-06 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and manufacturing method thereof
FR2940588B1 (fr) * 2008-12-19 2011-01-07 St Microelectronics Grenoble Ensemble multicomposant blinde a montage en surface
US8110902B2 (en) * 2009-02-19 2012-02-07 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and manufacturing method thereof
US8115117B2 (en) * 2009-06-22 2012-02-14 General Electric Company System and method of forming isolated conformal shielding areas
US8212340B2 (en) * 2009-07-13 2012-07-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Chip package and manufacturing method thereof
JP5501174B2 (ja) * 2009-09-17 2014-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8368185B2 (en) * 2009-11-19 2013-02-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8378466B2 (en) * 2009-11-19 2013-02-19 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wafer-level semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
US8030750B2 (en) * 2009-11-19 2011-10-04 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding
TWI497679B (zh) * 2009-11-27 2015-08-21 Advanced Semiconductor Eng 半導體封裝件及其製造方法
US8569894B2 (en) 2010-01-13 2013-10-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package with single sided substrate design and manufacturing methods thereof
TWI411075B (zh) 2010-03-22 2013-10-01 Advanced Semiconductor Eng 半導體封裝件及其製造方法
TWI540698B (zh) 2010-08-02 2016-07-01 日月光半導體製造股份有限公司 半導體封裝件與其製造方法
US9545043B1 (en) * 2010-09-28 2017-01-10 Rockwell Collins, Inc. Shielding encapsulation for electrical circuitry
CN102445675B (zh) * 2010-10-12 2016-04-27 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 电磁干扰抑制装置及采用该装置的磁共振成像设备
JP2012124466A (ja) * 2010-11-18 2012-06-28 Nitto Denko Corp 半導体装置用接着フィルム、及び、半導体装置
US9406658B2 (en) 2010-12-17 2016-08-02 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component device and manufacturing methods thereof
DE102011050250A1 (de) * 2011-04-08 2012-10-11 Sefar Ag Elektrodensubstrat sowie flächige optoelektronische Vorrichtung
KR101862370B1 (ko) * 2011-05-30 2018-05-29 삼성전자주식회사 반도체 소자, 반도체 패키지 및 전자 장치
JP6321540B2 (ja) * 2011-07-26 2018-05-09 グリセンス インコーポレイテッド 気密密閉された筐体を備える埋め込み型分析物センサおよび該センサを製造する方法
US9268017B2 (en) * 2011-07-29 2016-02-23 International Business Machines Corporation Near-field millimeter wave imaging
DE102011087263A1 (de) * 2011-11-28 2013-05-29 Lenze Drives Gmbh Abschirmvorrichtung für elektrische Einheiten
TWI484897B (zh) * 2012-01-20 2015-05-11 Lite On Technology Corp 散熱結構與具有此散熱結構的電子裝置
US8704341B2 (en) 2012-05-15 2014-04-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor packages with thermal dissipation structures and EMI shielding
US8653634B2 (en) 2012-06-11 2014-02-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. EMI-shielded semiconductor devices and methods of making
US8944148B2 (en) * 2012-07-23 2015-02-03 King Fahd University Of Petroleum And Minerals Add-on heat sink
US10561353B2 (en) 2016-06-01 2020-02-18 Glysens Incorporated Biocompatible implantable sensor apparatus and methods
US10660550B2 (en) 2015-12-29 2020-05-26 Glysens Incorporated Implantable sensor apparatus and methods
DE202012104339U1 (de) * 2012-11-12 2014-02-14 Rehau Ag + Co Batteriegehäuseteil und Batteriegehäuse für eine Traktionsbatterie eines Elektrofahrzeugs
JP5904957B2 (ja) 2013-02-28 2016-04-20 キヤノン株式会社 電子部品および電子機器。
EP2980810B1 (en) * 2013-03-28 2020-09-09 Hitachi Metals, Ltd. Magnetic sheet, electronic device using same, and method for manufacturing magnetic sheet
US9439307B2 (en) * 2014-02-06 2016-09-06 Tektronix, Inc. Laminated punched sheet metal electronic enclosure/shield with integrated gaskets
KR102251001B1 (ko) 2014-06-26 2021-05-12 삼성전자주식회사 반도체 패키지
FR3029386A1 (fr) * 2014-11-28 2016-06-03 Commissariat Energie Atomique Blindage magnetique ameliore
CN104470344A (zh) * 2014-12-17 2015-03-25 广州三星通信技术研究有限公司 电磁屏蔽复合材料及其制备方法
WO2016181874A1 (ja) * 2015-05-14 2016-11-17 ソニー株式会社 回路基板、撮像素子、並びに電子機器
KR20170123747A (ko) * 2016-04-29 2017-11-09 삼성전자주식회사 차폐 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
US10638962B2 (en) 2016-06-29 2020-05-05 Glysens Incorporated Bio-adaptable implantable sensor apparatus and methods
JP6363687B2 (ja) * 2016-12-26 2018-07-25 デクセリアルズ株式会社 半導体装置
WO2018182656A1 (en) * 2017-03-30 2018-10-04 Intel Corporation Ultra-low profile package shielding technique using magnetic and conductive layers for integrated switching voltage regulator
US10638979B2 (en) 2017-07-10 2020-05-05 Glysens Incorporated Analyte sensor data evaluation and error reduction apparatus and methods
JP2019047080A (ja) * 2017-09-07 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 熱伝導部材、プリント回路板および電子機器
US11278668B2 (en) 2017-12-22 2022-03-22 Glysens Incorporated Analyte sensor and medicant delivery data evaluation and error reduction apparatus and methods
US11255839B2 (en) 2018-01-04 2022-02-22 Glysens Incorporated Apparatus and methods for analyte sensor mismatch correction
CN109041556A (zh) * 2018-07-16 2018-12-18 苏州微磁新材料有限公司 吸波材料及其制备方法和应用
JP7099949B2 (ja) * 2018-12-25 2022-07-12 トヨタ自動車株式会社 車両下部構造
US10856455B1 (en) * 2019-09-05 2020-12-01 The Boeing Company Electromagnetic interference shielding panels and associated methods
DE102019134888A1 (de) * 2019-12-18 2021-06-24 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Herstellungsverfahren eines Faserverbundbauteils mit einer Schutzbeschichtung
US11765872B2 (en) * 2019-12-24 2023-09-19 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding housing, inverter part, air conditioner part, and automotive part
US11552006B2 (en) * 2020-07-22 2023-01-10 Texas Instruments Incorporated Coated semiconductor devices

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3133441C2 (de) * 1981-08-24 1984-02-02 Precitronic Gesellschaft für Feinmechanik und Electronic mbH, 2000 Hamburg Abschirmung gegen elektromagnetische Impulse
US4538151A (en) * 1982-03-31 1985-08-27 Nippon Electric Co., Ltd. Electro-magnetic wave absorbing material
US4783711A (en) * 1985-07-12 1988-11-08 Hitachi, Ltd. Magnetoresistive sensor having magnetic shields of ferrite
JPH0775279B2 (ja) * 1987-06-25 1995-08-09 イビデン株式会社 半導体装置
US4746389A (en) * 1987-08-04 1988-05-24 United Technologies Corporation Method for producing a clean, highly conductive surface for mating composite articles
US4890083A (en) * 1988-10-20 1989-12-26 Texas Instruments Incorporated Shielding material and shielded room
US4959752A (en) * 1988-10-24 1990-09-25 Digital Equipment Corporation Electronic module RFI/EMI shielding
US5275880A (en) * 1989-05-17 1994-01-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Microwave absorber for direct surface application
US5286318A (en) * 1990-04-04 1994-02-15 The Curran Company Method of forming EMI shielded enclosures, EMI shielded enclosures and EMI shields
US5207841A (en) * 1990-04-12 1993-05-04 Tdk Corporation Soft magnetic powder and magnetic shield composition
JPH0423485A (ja) * 1990-05-18 1992-01-27 Cmk Corp プリント配線板とその製造法
JPH04354103A (ja) * 1991-05-31 1992-12-08 Yoshiyuki Naito 広帯域電波吸収装置
CA2080177C (en) * 1992-01-02 1997-02-25 Edward Allan Highum Electro-magnetic shield and method for making the same
US5455117A (en) * 1992-10-27 1995-10-03 Kansai Paint Co., Ltd. Electromagnetic wave reflection-preventing material and electromagnetic wave reflection-preventing method

Also Published As

Publication number Publication date
DE69504377D1 (de) 1998-10-08
CN1355670A (zh) 2002-06-26
EP0667643B1 (en) 1998-09-02
MY120407A (en) 2005-10-31
CN1199545C (zh) 2005-04-27
DE69504377T2 (de) 1999-02-25
US5864088A (en) 1999-01-26
US6448491B1 (en) 2002-09-10
CN1115562A (zh) 1996-01-24
CN1075339C (zh) 2001-11-21
EP0667643A1 (en) 1995-08-16
FI950182A0 (fi) 1995-01-16
FI950182A (fi) 1995-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI117224B (fi) Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirielementti
KR100329677B1 (ko) 전자기파간섭억제체
EP0785557B1 (en) Composite magnetic material and product for eliminating electromagnetic interference
US6972097B2 (en) Composite magnetic material and electromagnetic interference suppressor member using the same
US6310285B1 (en) EMI preventive part and active device with the same
US20040020674A1 (en) Composite EMI shield
US20050039935A1 (en) Interference signal decoupling on a printed circuit board
CN1089543C (zh) 磁性预浸片及其制造方法和使用该预浸片的印刷电路板
US6051156A (en) Compound magnetic material and electromagnetic interference suppressor
KR20040089097A (ko) 로시 매체를 포함하는 emi실딩
WO2003041463A2 (en) Method and apparatus for emi shielding
EP0877394B1 (en) Composite magnetic tape
JPH09116289A (ja) ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法
JPH10106839A (ja) 積層型高周波インダクタ
JP2000307287A (ja) 電磁干渉抑制体
JPH02120040A (ja) 電波吸収用銅張積層板
WO2005023916A2 (en) Microwave-absorbing form-in-place paste
JPH073195U (ja) 混成集積回路部品の外装構造
JP3528257B2 (ja) プリント配線基板
JPH08204380A (ja) 電子装置におけるノイズ抑制方法及びそれを適用したノイズ抑制型電子装置
JP3528255B2 (ja) 混成集積回路素子及びその製造方法
JPH0818271A (ja) 電子装置およびそのノイズ抑制方法
JPH1167300A (ja) 端子台
KR20040068138A (ko) 전자기 방사선의 감소
JPH11112189A (ja) 電磁干渉抑制体

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 117224

Country of ref document: FI

MA Patent expired