JPH02120040A - 電波吸収用銅張積層板 - Google Patents
電波吸収用銅張積層板Info
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- JPH02120040A JPH02120040A JP27383488A JP27383488A JPH02120040A JP H02120040 A JPH02120040 A JP H02120040A JP 27383488 A JP27383488 A JP 27383488A JP 27383488 A JP27383488 A JP 27383488A JP H02120040 A JPH02120040 A JP H02120040A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電磁波の吸収性に優れた銅張積層板に関する
。
。
コンピュータ、各種通信機器の発達に伴い、電子部品の
小型化が必要となり、プリント配線板も益々高密度配線
となる方向に進んでいる。
小型化が必要となり、プリント配線板も益々高密度配線
となる方向に進んでいる。
一方、電子回路は、高速化と情報量の増加から数１〜数
百此の高周波が使用さｎている。このような背景のなか
で、電子機器から発生する電磁雑音の問題が多くなって
きた。このような電磁雑音は、テレビ、ラジオ、ロボッ
ト等に悪影響を及ぼし、ゴースト、雑音、誤動作を引き
おこすものである。
百此の高周波が使用さｎている。このような背景のなか
で、電子機器から発生する電磁雑音の問題が多くなって
きた。このような電磁雑音は、テレビ、ラジオ、ロボッ
ト等に悪影響を及ぼし、ゴースト、雑音、誤動作を引き
おこすものである。
この防止対策として、従来から電磁シールド技術が使用
された。すなわち、電磁雑音の発生源をシールドする方
法である。例えは、筒周波回路を金属で密封し、あるい
は高周波を発生する機器の外蓋に導電性樹脂または塗料
を使用する方法がある。ｆた、プリント配Ｍ板に高周波
部品を実装する場合、高周波部品の上を金属の蓋で櫟い
、下にべた鋼パターンを形成し、電磁雑音が外に洩れな
いようにする方法が特開昭６２−１４４９１に示されて
いる。
された。すなわち、電磁雑音の発生源をシールドする方
法である。例えは、筒周波回路を金属で密封し、あるい
は高周波を発生する機器の外蓋に導電性樹脂または塗料
を使用する方法がある。ｆた、プリント配Ｍ板に高周波
部品を実装する場合、高周波部品の上を金属の蓋で櫟い
、下にべた鋼パターンを形成し、電磁雑音が外に洩れな
いようにする方法が特開昭６２−１４４９１に示されて
いる。
以上のような電磁シールド技術があるが、シールドする
ための導体として金属が多く便用されるため全体′Ｎ蕾
が重くなる欠点がある。筐た、電磁雑音も発生する電子
回路全体をシールドしなけｎばならないものもあり、小
型化ｆｊ型化が困難である。また、高周波回路と低周波
回路を混在させて実装する場合、高周波回路から積層板
内空間等を伝播する電磁雑音をシールドすることが難し
く設計上の工夫を要する。
ための導体として金属が多く便用されるため全体′Ｎ蕾
が重くなる欠点がある。筐た、電磁雑音も発生する電子
回路全体をシールドしなけｎばならないものもあり、小
型化ｆｊ型化が困難である。また、高周波回路と低周波
回路を混在させて実装する場合、高周波回路から積層板
内空間等を伝播する電磁雑音をシールドすることが難し
く設計上の工夫を要する。
本発明は以上の問題点がない″＊ｍ帷音の吸収性に優れ
た銅張積層板を提供することを目的とする。
た銅張積層板を提供することを目的とする。
本発明は、ガラス繊維織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥し
て得たプリプレグと銅箔とを重ね。
て得たプリプレグと銅箔とを重ね。
さらにこれを加熱加圧して成る＠張積層板において、前
記熱硬化性樹脂に電波吸収＠料を分散混付し特定周波数
の電磁雑音を吸収する構成とした銅張積層板である。
記熱硬化性樹脂に電波吸収＠料を分散混付し特定周波数
の電磁雑音を吸収する構成とした銅張積層板である。
本発明におけるｔｅ、吸収材料は、誘電損失を利用して
電波を吸収するものと＝ｔｉＩｉ性損失を利用して電ｔ
ｌｌｋ吸収するものとがある。誘電損失を利用するもの
は、例えはＰＺ糸セラミックス粉、ＢａＯ−ＴｉＯ２−
８ｍ２０１系セラミツクス粉、ＢａＯＴｉ０ｚ Ｎｄ
２Ｏ３糸セラ＜ツクス粉等がある。磁性損失を利用する
ものＫは２エライト粉等がある。
電波を吸収するものと＝ｔｉＩｉ性損失を利用して電ｔ
ｌｌｋ吸収するものとがある。誘電損失を利用するもの
は、例えはＰＺ糸セラミックス粉、ＢａＯ−ＴｉＯ２−
８ｍ２０１系セラミツクス粉、ＢａＯＴｉ０ｚ Ｎｄ
２Ｏ３糸セラ＜ツクス粉等がある。磁性損失を利用する
ものＫは２エライト粉等がある。
これらの電波吸収材料を、単独または混付して用いるが
、吸収する！磁雑音の周波数に１って使い分ける。セラ
ミックス粉等の絶縁体の場合はスルーホールの形成が可
能であるという特徴がある。吸収材料の配付量は、１０
〜２００部とすることができるが、５０Ｓ１００部が好
ましい範囲である。粉体の糧径はｃｔｏｉ〜１０μｍと
し、ａ１〜８μｍ程度が好ましい。吸収材料に充填剤と
してアルはす、窒化アルミ等を混合すると熱伝導率が向
上する。
、吸収する！磁雑音の周波数に１って使い分ける。セラ
ミックス粉等の絶縁体の場合はスルーホールの形成が可
能であるという特徴がある。吸収材料の配付量は、１０
〜２００部とすることができるが、５０Ｓ１００部が好
ましい範囲である。粉体の糧径はｃｔｏｉ〜１０μｍと
し、ａ１〜８μｍ程度が好ましい。吸収材料に充填剤と
してアルはす、窒化アルミ等を混合すると熱伝導率が向
上する。
使用する甘酸樹脂は、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹
脂にフェノールノボラック樹脂ヶ配付した組成物、エポ
キシ樹脂にＢＴ４１１脂全配付した組成物、エポキシ樹
脂にボリイばド樹脂を配付した組成物、不飽和ポリエス
テル樹脂組成物、ポリエーテルサルホン樹脂組成物が可
能であるが、熱硬化性樹脂であｎば良い。
脂にフェノールノボラック樹脂ヶ配付した組成物、エポ
キシ樹脂にＢＴ４１１脂全配付した組成物、エポキシ樹
脂にボリイばド樹脂を配付した組成物、不飽和ポリエス
テル樹脂組成物、ポリエーテルサルホン樹脂組成物が可
能であるが、熱硬化性樹脂であｎば良い。
ガラス繊維織布は１通常銅張積層板に用いるものを使用
することができろ。銅箔も通常鋼帳積層板に使用するも
のを用いることができる。
することができろ。銅箔も通常鋼帳積層板に使用するも
のを用いることができる。
電波吸収材料の厚さは、電波吸収性に影響するから、吸
収量によって任意に決定する。α０１〜Ｑ、 ２ｔｎｍ
の範囲が可能であるが、好ましく・工０、０５〜０．１
ｍｎ＋が良い。
収量によって任意に決定する。α０１〜Ｑ、 ２ｔｎｍ
の範囲が可能であるが、好ましく・工０、０５〜０．１
ｍｎ＋が良い。
プリプレグに含浸する熱硬化性樹脂に電波吸収材料を分
散混合した銅張積層板は、１１磁雛音が吸収されて伝播
しない。この作用によって、数百１１ＩＩＺの高周波回
路と低周波回路との混在が可能となる。さらに、充填剤
として熱伝導性の良いアルｉす、窒化アルミ等を分散混
会することによって電波吸収損失による発生熱を効″４
しく逃がすことができる。
散混合した銅張積層板は、１１磁雛音が吸収されて伝播
しない。この作用によって、数百１１ＩＩＺの高周波回
路と低周波回路との混在が可能となる。さらに、充填剤
として熱伝導性の良いアルｉす、窒化アルミ等を分散混
会することによって電波吸収損失による発生熱を効″４
しく逃がすことができる。
１、 ＥＳＢ５００（住友化学！！！り１００部にビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂３５部、トリル（ヒドロ
キシフェニル）メタンエポキシノボラック（ＥＥＷ１９
０）２０部を配甘し、これに２エテル−４−メテルイば
ダゾールα３部とＭＥＫ′に加えてフェスを調製した。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂３５部、トリル（ヒドロ
キシフェニル）メタンエポキシノボラック（ＥＥＷ１９
０）２０部を配甘し、これに２エテル−４−メテルイば
ダゾールα３部とＭＥＫ′に加えてフェスを調製した。
このフェスに粒径５μｍのＰＺＴ粉７Ｃ１を加えて混せ
分散した。次いで、こｎを厚さα２市のシラン処理ガラ
ス繊維織布ＷＥＡ−１８Ｗ（日東紡製）に塗布含浸乾燥
（１７０℃１５分）し、５００Ｘ５０ｏｍｆｆｉのプリ
プレグを得た。第１肉に示すように、厚さ１８μｍの銅
箔（日本電解製）２と上記プリプレグ１とを重ね、温度
１７５℃、圧力４０ｋｇ１０ｎ’で６０分間プレス成形
し、板厚１．６ ｍｎ＋の銅張積層板を得た。
分散した。次いで、こｎを厚さα２市のシラン処理ガラ
ス繊維織布ＷＥＡ−１８Ｗ（日東紡製）に塗布含浸乾燥
（１７０℃１５分）し、５００Ｘ５０ｏｍｆｆｉのプリ
プレグを得た。第１肉に示すように、厚さ１８μｍの銅
箔（日本電解製）２と上記プリプレグ１とを重ね、温度
１７５℃、圧力４０ｋｇ１０ｎ’で６０分間プレス成形
し、板厚１．６ ｍｎ＋の銅張積層板を得た。
この銅面を全面エツチングした試料の′ｆ／ＩＬ磁雑音
吸収性を測定した結果、電磁波の彼氏２００１［ｚ〜５
００１１１ｚでＶＳＷＲ（電圧定在波比）が１．２以下
となり、良好な電波吸収性を誌めめられることを第２図
に示す。
吸収性を測定した結果、電磁波の彼氏２００１［ｚ〜５
００１１１ｚでＶＳＷＲ（電圧定在波比）が１．２以下
となり、良好な電波吸収性を誌めめられることを第２図
に示す。
２、実施例１で得た電波吸収銅張積層板を（ロ）路加工
した例を８ｇ３図に示す。片面＠箔２に（ロ）路加工し
、間隔２．４５ｍｍのスルホール４を形成して内面をめ
っきした。この試Ｈｋ６５℃、９０％ＲＨの雰囲気中に
５００ ｈｒ放置後の絶縁抵抗は！ＬＯＸＩＯ”Ωで良
好な絶縁性を示した。ＰＺＴ粉を混入したことによる？
３縁抵抗劣化は認められない。
した例を８ｇ３図に示す。片面＠箔２に（ロ）路加工し
、間隔２．４５ｍｍのスルホール４を形成して内面をめ
っきした。この試Ｈｋ６５℃、９０％ＲＨの雰囲気中に
５００ ｈｒ放置後の絶縁抵抗は！ＬＯＸＩＯ”Ωで良
好な絶縁性を示した。ＰＺＴ粉を混入したことによる？
３縁抵抗劣化は認められない。
五 実施例１と同じ配合でさらにＰＺＴ粉を同じ配合で
加えたフェスにアルばす粉を２０８加え、さらに実施例
１と同じ方法で製造して銅張積層板を得た。その結果、
＊施例１で得た銅張積層板と同等の電磁波吸収性全餡め
た。さら忙、その熱伝導率がａ３Ｘ１０”’４ｃａｌ／
ｃｍ＊６・℃となり、良い数値上書た。
加えたフェスにアルばす粉を２０８加え、さらに実施例
１と同じ方法で製造して銅張積層板を得た。その結果、
＊施例１で得た銅張積層板と同等の電磁波吸収性全餡め
た。さら忙、その熱伝導率がａ３Ｘ１０”’４ｃａｌ／
ｃｍ＊６・℃となり、良い数値上書た。
すなわち、充填剤アルξナ粉を配付することによって、
誘電損失による発生熱を効率良く逃がすことが可能とな
った。
誘電損失による発生熱を効率良く逃がすことが可能とな
った。
本発明による銅張槓ｍ板は、電磁波吸収性が優秀である
ことを認めた。
ことを認めた。
第１図は本発明に係る銅張積層板の構成図。
第２図は本発明Ｋｊろ銅張積層板の電波吸収特性を示し
、第３図は本発明のｍ張積層板にスルーホールを形成し
た試験試料図である。 １・・・・・・プリプレグ、 ２・・・・・・＃ｉ
Ｉ陥、３・・・・・・銅張積層板、 ４・・・・・・
スルーホール。
、第３図は本発明のｍ張積層板にスルーホールを形成し
た試験試料図である。 １・・・・・・プリプレグ、 ２・・・・・・＃ｉ
Ｉ陥、３・・・・・・銅張積層板、 ４・・・・・・
スルーホール。
Claims (1)
- １． ガラス繊維織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得
たプリプレグと銅箔とを重ね加熱加圧して成形する銅張
積層板において、前記熱硬化性樹脂に電波吸収材料を混
合分散し特定周波数の電磁雑音を吸収するようにしたこ
とを特徴とする電波吸収用銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27383488A JPH02120040A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 電波吸収用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27383488A JPH02120040A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 電波吸収用銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120040A true JPH02120040A (ja) | 1990-05-08 |
Family
ID=17533195
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27383488A Pending JPH02120040A (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | 電波吸収用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120040A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH11112183A (ja) * | 1992-04-22 | 1999-04-23 | Ten Kk | 各種物品の電波吸収構造及びプリント基板 |
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| KR20020063465A (ko) * | 2001-01-29 | 2002-08-03 | 이준호 | 전자파 흡수 및 방취기능을 갖는 상재류 제조방법 |
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| CN111718549A (zh) * | 2019-03-20 | 2020-09-29 | 常州福升新材料科技有限公司 | 一种高频铜箔基板及其制备方法 |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27383488A patent/JPH02120040A/ja active Pending
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