JPH0298200A - フェライト混合ラバーシート - Google Patents
フェライト混合ラバーシートInfo
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- JPH0298200A JPH0298200A JP25022688A JP25022688A JPH0298200A JP H0298200 A JPH0298200 A JP H0298200A JP 25022688 A JP25022688 A JP 25022688A JP 25022688 A JP25022688 A JP 25022688A JP H0298200 A JPH0298200 A JP H0298200A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rubber sheet
- ferrite powder
- heat sink
- mixed
- sink plate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子機器に使用するフェライト混合のラバ
ーシートに関するものである。
ーシートに関するものである。
従来の水酸化アルミニュームＡＪ２（ＯＨ）３含有ラバ
ーシートは、第４図に示すように発熱■の高いパワート
ランジスタ等のヒートシンク板として使用されている。
ーシートは、第４図に示すように発熱■の高いパワート
ランジスタ等のヒートシンク板として使用されている。
第４図において、１はヒートシンク板、２はパワートラ
ンジスタ等の発熱素子、３は基板、４は素子２のリート
線を示す。
ンジスタ等の発熱素子、３は基板、４は素子２のリート
線を示す。
次に動作について説明する。第４図においてヒートシン
ク板１をパワートランジスタ等の発熱素ｔ２の下部に装
着することにより、発熱素′Ｔ−２の熱が熱伝導率効果
の高いＡｆｉ（ＯＨ）＊含有ラバーシートから成るヒー
トシンク板１に移動することで、発熱素子２の放熱効果
を促進する。
ク板１をパワートランジスタ等の発熱素ｔ２の下部に装
着することにより、発熱素′Ｔ−２の熱が熱伝導率効果
の高いＡｆｉ（ＯＨ）＊含有ラバーシートから成るヒー
トシンク板１に移動することで、発熱素子２の放熱効果
を促進する。
従来のＡｌ２（ＯＨ，）、含有ラバーシートからなるヒ
ートシンク板は以上のように構成されている。
ートシンク板は以上のように構成されている。
近時、電子機器装置の基板及びデバイス等などから放射
される不要電磁波が、他の電子機器に障害及び誤動作を
起させるなどの問題が発生している。しかしながら従来
のＡｌ１（ＯＨ）３含有ラバーシートをヒートシンク板
として使用した場合、これらのノイズ除去効果は示さな
い。
される不要電磁波が、他の電子機器に障害及び誤動作を
起させるなどの問題が発生している。しかしながら従来
のＡｌ１（ＯＨ）３含有ラバーシートをヒートシンク板
として使用した場合、これらのノイズ除去効果は示さな
い。
この発明は、上述のような問題を解決するためになされ
たもので、放熱作用を有すると共に、不要電磁波及び高
調波ノイズを除去できるラバーシートを得ることを目的
とする。
たもので、放熱作用を有すると共に、不要電磁波及び高
調波ノイズを除去できるラバーシートを得ることを目的
とする。
この発明は、上記目的を達成するため、ラバーシートに
、水酸化アルミニュームのかわりに、フェライト粉を混
入する。
、水酸化アルミニュームのかわりに、フェライト粉を混
入する。
ラバーシートの成分中にフィラーとして混在するフェラ
イト粉は、放熱作用と共に、高周波に対して高いインピ
ーダンス特性を示すと共に電磁波等を吸収する特性を示
す。
イト粉は、放熱作用と共に、高周波に対して高いインピ
ーダンス特性を示すと共に電磁波等を吸収する特性を示
す。
（実施例）
以Ｆこの発明を実施例で説明する。
従来のヒートシンク板として使用されるラバーシートに
おいて、フィラーである水酸化アルミニューム／Ｍ２
（ＯＨ）、のかわりにフェライト粉を用い、その混合ｈ
１は７０ｗｔ％〜９５ｗｔ％とする。
おいて、フィラーである水酸化アルミニューム／Ｍ２
（ＯＨ）、のかわりにフェライト粉を用い、その混合ｈ
１は７０ｗｔ％〜９５ｗｔ％とする。
たとえば、ロール圧延などの方法によりフェライト粉を
混合した後シート成型及び恒温槽にてエージングするこ
とで従来のラバーシートと同様にフェライト混合ラバー
シートを得ることかできる。
混合した後シート成型及び恒温槽にてエージングするこ
とで従来のラバーシートと同様にフェライト混合ラバー
シートを得ることかできる。
以下フェライトを９０ｗｔ％混合した時のラバーシート
の特性を表１に示す。
の特性を表１に示す。
このように、フェライト混合ラバーは、従来ラバーに比
較して、透磁率が大幅に向上すると共に、絶縁性を示す
表面抵抗及び熱伝導率は従来ラバーに比へ大差はなく、
ヒートシンク板としては実用上問題はない。第１図にそ
の複素透磁率の周波数特性を示す。複素透磁率の複素成
分であるμ″は電磁波吸収のエネルギー損失分に相当し
、周波数ｆ。が中心となる吸収周波数を示す。これによ
り電磁波吸収を６エ能とするヒートシンク板か実現でき
る。
較して、透磁率が大幅に向上すると共に、絶縁性を示す
表面抵抗及び熱伝導率は従来ラバーに比へ大差はなく、
ヒートシンク板としては実用上問題はない。第１図にそ
の複素透磁率の周波数特性を示す。複素透磁率の複素成
分であるμ″は電磁波吸収のエネルギー損失分に相当し
、周波数ｆ。が中心となる吸収周波数を示す。これによ
り電磁波吸収を６エ能とするヒートシンク板か実現でき
る。
なお、このフェライト混合ラバーシートの、他の用途と
してはつぎの（１）、（２）がある。
してはつぎの（１）、（２）がある。
（１）ラバーシートとしての柔軟性を利用することによ
り、国体本体を覆う、もしくは回路基板面を覆う、もし
くは国体内壁に付着させることにより、不要電磁波及び
高調波ノイズを除去する電磁遮蔽材としての使用が可能
である。
り、国体本体を覆う、もしくは回路基板面を覆う、もし
くは国体内壁に付着させることにより、不要電磁波及び
高調波ノイズを除去する電磁遮蔽材としての使用が可能
である。
この例を第２図に示す。図において、５は遮蔽材、６は
国体、７は基板及び基板上の電子部品を示す。
国体、７は基板及び基板上の電子部品を示す。
（２）上記（１）では、電子機器の電磁遮蔽材としての
用途について説明したが、信号線または同軸ケーブルな
どの被覆材として利用しても同様の電磁遮蔽効果を奏す
る。この例を第３図に示す。
用途について説明したが、信号線または同軸ケーブルな
どの被覆材として利用しても同様の電磁遮蔽効果を奏す
る。この例を第３図に示す。
図において、８は被覆材、９は遮蔽物、１０は絶縁物、
１１はケーブルコアを示す。
１１はケーブルコアを示す。
以上説明したように、この発明のフェライト粉混合ラバ
ーシートは、ラバーシートにフェライト粉が混合されて
いて、熱伝導率がよく、高周波における透磁率も大きい
ので、従来のラバーシートと同様にヒートシンク板とし
て使用できる他に、電ｆ機器、ケーブル等の電子遮蔽材
として用いて不要電磁波及び高周波ノイズを除去するこ
とができる。
ーシートは、ラバーシートにフェライト粉が混合されて
いて、熱伝導率がよく、高周波における透磁率も大きい
ので、従来のラバーシートと同様にヒートシンク板とし
て使用できる他に、電ｆ機器、ケーブル等の電子遮蔽材
として用いて不要電磁波及び高周波ノイズを除去するこ
とができる。
第１図はこの発明の一実施例の複素透磁率−周波数特性
を示す図、第２図は７ｆｔ ４ｆｔ遮蔽材として用いる
例を示す図、第３図はケーブルなどの被覆材として用い
る例を示す図、第４図は従来例のヒートシンク板として
用いる例を示す図である。 図中、μ″は複素透磁率の複素成分、５は遮蔽材、８は
被覆材である。
を示す図、第２図は７ｆｔ ４ｆｔ遮蔽材として用いる
例を示す図、第３図はケーブルなどの被覆材として用い
る例を示す図、第４図は従来例のヒートシンク板として
用いる例を示す図である。 図中、μ″は複素透磁率の複素成分、５は遮蔽材、８は
被覆材である。
Claims (1)
- フェライト粉をラバーシートに混合してなることを特
徴とするフェライト混合ラバーシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25022688A JPH0298200A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | フェライト混合ラバーシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25022688A JPH0298200A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | フェライト混合ラバーシート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298200A true JPH0298200A (ja) | 1990-04-10 |
Family
ID=17204716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25022688A Pending JPH0298200A (ja) | 1988-10-04 | 1988-10-04 | フェライト混合ラバーシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298200A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410595A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Mipusu:Kk | 電磁波遮蔽装置 |
| EP1209741A2 (de) * | 2000-11-22 | 2002-05-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung für einen getakteten Halbleiterchip |
| US8634195B2 (en) | 2011-09-01 | 2014-01-21 | International Business Machines Corporation | Heatsink with substance embedded to suppress electromagnetic interference |
-
1988
- 1988-10-04 JP JP25022688A patent/JPH0298200A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0410595A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Mipusu:Kk | 電磁波遮蔽装置 |
| EP1209741A2 (de) * | 2000-11-22 | 2002-05-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung für einen getakteten Halbleiterchip |
| EP1209741A3 (de) * | 2000-11-22 | 2005-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung für einen getakteten Halbleiterchip |
| US8634195B2 (en) | 2011-09-01 | 2014-01-21 | International Business Machines Corporation | Heatsink with substance embedded to suppress electromagnetic interference |
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