JPH06244582A - 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 - Google Patents
磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法Info
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- JPH06244582A JPH06244582A JP5303293A JP5303293A JPH06244582A JP H06244582 A JPH06244582 A JP H06244582A JP 5303293 A JP5303293 A JP 5303293A JP 5303293 A JP5303293 A JP 5303293A JP H06244582 A JPH06244582 A JP H06244582A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の配線回路に生じた磁界およ
び電磁波の影響を阻止することによりノイズの発生を防
止する。 【構成】 導体からなるプリント配線回路を形成した絶
縁基板の表裏面において、配線回路２を形成した面およ
び導体回路２を形成していない絶縁基板１の裏面に直接
に、それぞれの一部または全面に磁性塗膜３、４を形成
させ、さらに、磁性塗膜３、４の所要の面に直接に電磁
波シールド層５，６を形成させたことを特徴とする。な
お、前記磁性塗膜３、４は、初透磁率μが１０2 以上、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料を主成
分としたペーストを用い、所要の部分に塗布した後、硬
化させるものである。
び電磁波の影響を阻止することによりノイズの発生を防
止する。 【構成】 導体からなるプリント配線回路を形成した絶
縁基板の表裏面において、配線回路２を形成した面およ
び導体回路２を形成していない絶縁基板１の裏面に直接
に、それぞれの一部または全面に磁性塗膜３、４を形成
させ、さらに、磁性塗膜３、４の所要の面に直接に電磁
波シールド層５，６を形成させたことを特徴とする。な
お、前記磁性塗膜３、４は、初透磁率μが１０2 以上、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料を主成
分としたペーストを用い、所要の部分に塗布した後、硬
化させるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板または
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュー基板
等の製造方法に関し、特に、回路間のクロストークを防
止したプリント配線板およびその製造方法に関する。
ハイブリッドＩＣ基板およびマルチチップモジュー基板
等の製造方法に関し、特に、回路間のクロストークを防
止したプリント配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板においては、回路に電流
を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生す
る。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用があ
る。この電磁波および磁界はともにノイズの発生源とな
り、機器の内部における回路間にて誤動作やクロストー
ク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器に対しても
影響を及ぼす。
を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生す
る。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用があ
る。この電磁波および磁界はともにノイズの発生源とな
り、機器の内部における回路間にて誤動作やクロストー
ク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器に対しても
影響を及ぼす。
【０００３】この電磁波の影響を防止するために、従来
は、図２に示すように、絶縁基板１１の面に形成した配
線回路１２の面に絶縁層１３を介して銅粉を主体とした
ペーストを施すことにより電磁波シールド層１４を形成
させることが一般に行われている。
は、図２に示すように、絶縁基板１１の面に形成した配
線回路１２の面に絶縁層１３を介して銅粉を主体とした
ペーストを施すことにより電磁波シールド層１４を形成
させることが一般に行われている。
【０００４】また、電磁波をシールすることを目的とし
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明のペースト
は、自己の回路から発生する電磁波を他の機器に影響す
ることを抑制するとともに、他の機器からの電磁波の影
響を軽減することを目的としたものであり、フェライト
粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟磁性粉を含
有したものである。そして、このペーストを用いて基板
面に形成する回路の導体を包むようにして施工すること
により電磁波をシールしようとするものである。
て開発されたもので、特開平４−３５２４９８号公報に
開示された発明が知られている。この発明のペースト
は、自己の回路から発生する電磁波を他の機器に影響す
ることを抑制するとともに、他の機器からの電磁波の影
響を軽減することを目的としたものであり、フェライト
粉または鉄合金粉などの高透磁率を有する軟磁性粉を含
有したものである。そして、このペーストを用いて基板
面に形成する回路の導体を包むようにして施工すること
により電磁波をシールしようとするものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の銅粉を主体
とした電磁波シールド層では、自己の回路から発生する
電磁波を他の機器に影響することを防止することはでき
ても、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止するこ
とが困難である。
とした電磁波シールド層では、自己の回路から発生する
電磁波を他の機器に影響することを防止することはでき
ても、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止するこ
とが困難である。
【０００６】また、特開平４−３５２４９８号公報に開
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、磁性塗膜に形成方法は導体を包むように形成すると
いう煩雑な工程であるという問題がある。
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、磁性塗膜に形成方法は導体を包むように形成すると
いう煩雑な工程であるという問題がある。
【０００７】よって、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼしてクロストーク等のノイズが発生することがない
プリント配線板と、そのプリント配線板を容易に製造す
る方法の提供を目的とする。
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼしてクロストーク等のノイズが発生することがない
プリント配線板と、そのプリント配線板を容易に製造す
る方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明はプリント配線板の表裏面において、配線回
路を形成した面および配線回路を形成していない面の、
それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁性塗膜を
形成するとともに、前記磁性塗膜の上層における所要の
部分に電磁波をシールする電磁波シールド層を形成した
ことを特徴とする。
め、本発明はプリント配線板の表裏面において、配線回
路を形成した面および配線回路を形成していない面の、
それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁性塗膜を
形成するとともに、前記磁性塗膜の上層における所要の
部分に電磁波をシールする電磁波シールド層を形成した
ことを特徴とする。
【０００９】前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料を
主成分としたものであり、ペースト状の磁性塗料を所要
の部分に塗布した後、硬化させることにより磁性塗膜を
形成させる。
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料を
主成分としたものであり、ペースト状の磁性塗料を所要
の部分に塗布した後、硬化させることにより磁性塗膜を
形成させる。
【００１０】なお、この磁性塗膜は導電性がないもので
あり、また、磁性塗膜上層に形成する電磁波シールド層
は一般に使用されている銅粉を主体としたものである。
あり、また、磁性塗膜上層に形成する電磁波シールド層
は一般に使用されている銅粉を主体としたものである。
【００１１】
【作用】本発明によれば、プリント配線板表裏面の所要
の部分に高透磁率を有する磁性塗膜を設けるとともに、
さらに、その上層に電磁波シールド層を設けているの
で、磁性塗膜の性能を電磁波シールド層が補って、配線
回路に生じた磁界を吸収するとともに電磁波をシールし
て、クロストーク等のノイズを有効に防止することがで
きる。
の部分に高透磁率を有する磁性塗膜を設けるとともに、
さらに、その上層に電磁波シールド層を設けているの
で、磁性塗膜の性能を電磁波シールド層が補って、配線
回路に生じた磁界を吸収するとともに電磁波をシールし
て、クロストーク等のノイズを有効に防止することがで
きる。
【００１２】また、磁性塗膜は導電性がないので配線回
路を形成した基板の表裏面に絶縁層を介さないで直接に
施すことができるので施工が容易である。
路を形成した基板の表裏面に絶縁層を介さないで直接に
施すことができるので施工が容易である。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す片面プリント配
線板である。この片面プリント配線板７は、絶縁基板１
の面に配線回路２を形成し、配線回路２の面および回路
を形成していない基板１裏面には基板１の面に直接にそ
れぞれの所要の部分に磁性塗膜３，４を施し、磁性塗膜
３，４の上層の所要の部分には、さらに電磁波シールド
層５，６を施したものである。
線板である。この片面プリント配線板７は、絶縁基板１
の面に配線回路２を形成し、配線回路２の面および回路
を形成していない基板１裏面には基板１の面に直接にそ
れぞれの所要の部分に磁性塗膜３，４を施し、磁性塗膜
３，４の上層の所要の部分には、さらに電磁波シールド
層５，６を施したものである。
【００１４】磁性塗膜３，４の形成には磁性材料を主体
としたペーストを用いるが、この磁性材料には特性の異
なる多くの種類のものがある。そしてこれらの磁性材料
は、磁性塗膜３，４が施される機器、例えば、テレビ、
オーディオおよびＯＡ機器等に要求される性能に対して
最もよい効果が得られる種類のものを選択しなければな
らない。
としたペーストを用いるが、この磁性材料には特性の異
なる多くの種類のものがある。そしてこれらの磁性材料
は、磁性塗膜３，４が施される機器、例えば、テレビ、
オーディオおよびＯＡ機器等に要求される性能に対して
最もよい効果が得られる種類のものを選択しなければな
らない。
【００１５】例えば、これらの機器に要求される周波数
耐帯によって、低周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高
周波領域ではＮｉＺｎフェライト、マイクロ波領域では
ＭｎＭｇフェライト等を用いることにより効果的に磁界
を吸収することができる。
耐帯によって、低周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高
周波領域ではＮｉＺｎフェライト、マイクロ波領域では
ＭｎＭｇフェライト等を用いることにより効果的に磁界
を吸収することができる。
【００１６】特に、プリント配線板においては，初透磁
率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の
高透磁率材料を用いることが望ましい。また、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の
高透磁率材料を用いることが望ましい。また、磁性体は
強磁性ではなく、高透磁率のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
【００１７】即ち、磁界を吸収して消磁する性質のも
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
【００１８】また、磁性体の初透磁率μが１０2 以下、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
性が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止す
ることができない。
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
性が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止す
ることができない。
【００１９】以上述べた高透磁率の作用を有効に活用す
るべく、本発明においては、つぎに示す紫外線硬化型磁
性塗膜用ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの
２種類の磁性塗膜を開発した。
るべく、本発明においては、つぎに示す紫外線硬化型磁
性塗膜用ペーストおよび熱硬化型磁性塗膜用ペーストの
２種類の磁性塗膜を開発した。
【００２０】本実施例ではこれらのペーストを用いてプ
リント配線板を製造し、その性能を確認したので、開発
したペーストの配合成分および磁性塗膜の形成方法につ
いてつぎに示す。
リント配線板を製造し、その性能を確認したので、開発
したペーストの配合成分および磁性塗膜の形成方法につ
いてつぎに示す。
【００２１】紫外線硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％ このペーストは、プリント配線板の所要の部分に塗布し
た後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３灯を用いて照
射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３０秒間走行さ
せることにより硬化した磁性塗膜を形成させる。
分はつぎに示す通りである。 エポキシアクリレート系樹脂 ３０．０ ｗｔ
％ 特殊アクリレート系樹脂 １０．０ ｗｔ
％ アクリル系反応希釈剤 １７．４ ｗｔ
％ アクリル系改質材 ４．０ ｗｔ
％ パーマロイ（ＦｅＮｉＭｏ） ３６．２ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 １．２ ｗｔ
％ 光増感剤 １．２ ｗｔ
％ このペーストは、プリント配線板の所要の部分に塗布し
た後、８０Ｗ／Ｃｍ2の高圧水銀ランプ３灯を用いて照
射する炉中を約４ｍ／ｍｉｎの速度で約３０秒間走行さ
せることにより硬化した磁性塗膜を形成させる。
【００２２】熱硬化型磁性塗膜用ペーストの配合成分は
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％ このペーストは、プリント配線板の所要の部分に塗布し
た後、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０分間加熱する
ことにより硬化した磁性塗膜を形成させる。
つぎに示す通りである。 エポキシ樹脂 ３６．０ ｗｔ
％ ＭｎＺｎフェライト ４２．７ ｗｔ
％ 消泡レベリング剤 ０．３ ｗｔ
％ 有機溶剤 １８．０ ｗｔ
％ 硬化剤 ３．０ ｗｔ
％ このペーストは、プリント配線板の所要の部分に塗布し
た後、オーブンを用いて１５０°Ｃで３０分間加熱する
ことにより硬化した磁性塗膜を形成させる。
【００２３】また、電磁波シールド層は従来一般に使用
されているものであり、その成分はつぎに示すとおりで
ある。 電解銅粉 ８０．０ ｗｔ％ 変性フエノール系樹脂 １５．０ ｗｔ％ 分散剤および添加剤 ０．５ ｗｔ％ 溶剤 ４．５ ｗｔ％
されているものであり、その成分はつぎに示すとおりで
ある。 電解銅粉 ８０．０ ｗｔ％ 変性フエノール系樹脂 １５．０ ｗｔ％ 分散剤および添加剤 ０．５ ｗｔ％ 溶剤 ４．５ ｗｔ％
【００２４】この２種類の磁性塗膜用ペーストは、初透
磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下
の高透磁率材料を主体としているものであり、これを用
いて配線回路２を形成した面および回路を形成していな
い裏面に直接にそれぞれの面の所要の部分に塗布し、そ
の後に硬化させることにより磁性塗膜３，４を形成させ
た。
磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下
の高透磁率材料を主体としているものであり、これを用
いて配線回路２を形成した面および回路を形成していな
い裏面に直接にそれぞれの面の所要の部分に塗布し、そ
の後に硬化させることにより磁性塗膜３，４を形成させ
た。
【００２５】さらに、磁性塗膜３，４の上層に電磁波シ
ールド層５，６を形成させることにより磁性塗膜３，４
および電磁波シールド層５，６有するプリント配線板７
を完成させた。
ールド層５，６を形成させることにより磁性塗膜３，４
および電磁波シールド層５，６有するプリント配線板７
を完成させた。
【００２６】その後に、回路２に電流を流した結果、回
路２に発生した磁界を吸収するとともに、電磁波を有効
にシールすることができた。
路２に発生した磁界を吸収するとともに、電磁波を有効
にシールすることができた。
【００２７】なお、本実施例におけるプリント配線板
は、片面プリント配線板に限らない。また、本実施例で
示した磁性塗膜用のペーストの成分および硬化方法は、
本発明の特許請求の範囲を逸脱しない限り種々の変更を
加えることができる。
は、片面プリント配線板に限らない。また、本実施例で
示した磁性塗膜用のペーストの成分および硬化方法は、
本発明の特許請求の範囲を逸脱しない限り種々の変更を
加えることができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明の磁性塗膜および電磁波シールド
を有するプリント配線板およびその製造方法によれば、
プリント配線板の表裏面の所要部分に磁性塗膜および電
磁波シールド層を施すことにより磁性塗膜の性能を電磁
波シールド層が補って回路から発生する磁界および電磁
波が機器内および外部機器に対して影響を及ぼすこと阻
止し、クロストーク等のノイズの発生を効果的に防止す
ることができる。
を有するプリント配線板およびその製造方法によれば、
プリント配線板の表裏面の所要部分に磁性塗膜および電
磁波シールド層を施すことにより磁性塗膜の性能を電磁
波シールド層が補って回路から発生する磁界および電磁
波が機器内および外部機器に対して影響を及ぼすこと阻
止し、クロストーク等のノイズの発生を効果的に防止す
ることができる。
【００２９】また、磁性塗膜は絶縁層を介さないで配線
回路を形成した基板の表裏面に直接に施することができ
るので施工が容易である。
回路を形成した基板の表裏面に直接に施することができ
るので施工が容易である。
【図１】本発明の実施例を示す磁性塗膜およびシールド
を有するプリント配線板の断面図。
を有するプリント配線板の断面図。
【図２】従来のシールドを有するプリント配線板の断面
図。
図。
１ 絶縁基板 ２ 配線回路 ３，４ 磁性塗膜 ５，６ 電磁波シールド層 ７ プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 純一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 西山 宜男 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面に磁界を吸収する磁性塗
膜を有するとともに、前記磁性塗膜の上層における所要
の部分に電磁波をシールする電磁波シールド層を形成し
たことにより成ることを特徴とする磁性塗膜および電磁
波シールド層を有するプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面および配線回路を形成していない面
の、それぞれの一部または全面に磁性体を主体とした磁
性塗膜を形成させるとともに、前記磁性塗膜の上層にお
ける所要の部分に電磁波シールド層を施してプリント配
線板を製造することを特徴とする磁性塗膜および電磁波
シールド層を有するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高透磁率材料を
主成分として構成したことを特徴とする請求項１または
請求項２記載の磁性塗膜およびシールドを有するプリン
ト配線板およびその製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5303293A JPH06244582A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5303293A JPH06244582A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244582A true JPH06244582A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12931558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5303293A Pending JPH06244582A (ja) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | 磁性塗膜および電磁波シールド層を有するプリント配 線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244582A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6111479A (en) * | 1997-03-03 | 2000-08-29 | Nec Corporation | Laminate printed circuit board with a magnetic layer |
| WO2003034496A1 (fr) * | 2001-10-16 | 2003-04-24 | Sony Corporation | Enregistreur d'informations et appareil electronique a enregistreur d'informations monte |
| JP2006019341A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵基板 |
| JP2006019340A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵基板 |
| JP2006237772A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置 |
-
1993
- 1993-02-17 JP JP5303293A patent/JPH06244582A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6111479A (en) * | 1997-03-03 | 2000-08-29 | Nec Corporation | Laminate printed circuit board with a magnetic layer |
| WO2003034496A1 (fr) * | 2001-10-16 | 2003-04-24 | Sony Corporation | Enregistreur d'informations et appareil electronique a enregistreur d'informations monte |
| JP2006019341A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵基板 |
| JP2006019340A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Tdk Corp | 半導体ｉｃ内蔵基板 |
| JP2006237772A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置 |
| JP4687139B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-05-25 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置 |
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