JPH06275927A - 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法 - Google Patents

磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法

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JPH06275927A
JPH06275927A JP8572893A JP8572893A JPH06275927A JP H06275927 A JPH06275927 A JP H06275927A JP 8572893 A JP8572893 A JP 8572893A JP 8572893 A JP8572893 A JP 8572893A JP H06275927 A JPH06275927 A JP H06275927A
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JP
Japan
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electromagnetic wave
magnetic field
printed wiring
wiring board
wave shield
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JP8572893A
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English (en)
Inventor
Shin Kawakami
伸 川上
Satoru Kogure
哲 小暮
Katsutomo Nikaido
勝友 二階堂
Junichi Ichikawa
純一 市川
Norio Nishiyama
宜男 西山
Yuichi Koinuma
祐一 鯉沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon CMK Corp
CMK Corp
Original Assignee
Nippon CMK Corp
CMK Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板の回路から生じる磁界および
電磁波を一層のシールド層にてシールしてクロストーク
等のノイズを防止する。 【構成】 プリント配線板の表裏面において、配線回路
2を形成した面には絶縁層3を介し磁界・電磁波シール
ド層4を設け、または配線回路を形成していない裏面に
は直接に磁界・電磁波シールド層5を設ける。この磁界
・電磁波シールド層は、初透磁率μが102 以上、かつ
保磁力Hc〔0e〕が1以下の高透磁率磁性体粉を高導
電性の銅または銀にて被覆した粒状体を含有させたもの
であり、プリント配線板を製造するに際しては、前記粒
状体を含有させたペーストを作成し、このペーストを用
いてプリント配線板の所要の部分に塗布し硬化させるこ
とにより磁界・電磁波シールド層を形成し、この一層の
みで磁界および電磁波をシールする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板または
ハイブリッドIC基板およびマルチチップモジュール基
板等の製造方法に関し、特に、磁界または電磁波の影響
による回路間のクロストーク等のノイズを防止したプリ
ント配線板およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板においては、その回路に
電流を流すことにより、磁界の発生に伴い電磁波が発生
する。この磁界は隣接した回路をアンテナ化する作用が
ある。これにより、磁界および電磁波はともにノイズの
発生源となり、機器の内部における回路間にて誤動作や
クロストーク現象を生じさせるばかりでなく、外部機器
に対しても影響を及ぼす。
【0003】この電磁波の影響を防止するために、従来
は、図2に示すように、絶縁基板11の面に形成した配
線回路12の面に対し、絶縁層13を介して銅粉を主体
としたペーストを塗布して電磁波シールド層14を形成
させることが一般に行われている。
【0004】その他の例として、電磁波をシールするこ
とを目的として開発されたもので、特開平4−3524
98号公報に開示された発明が知られている。この発明
のペーストはフェライト粉または鉄合金粉などの高透磁
率を有する軟磁性粉を含有しているものであり、このペ
ーストを用いて、基板面に形成する回路の導体を包むよ
うに施工すことにより電磁波をシールして、自己の回路
から発生する電磁波を他の機器に影響することを抑制す
るとともに、他の機器からの電磁波の影響を軽減するこ
とを目的としたものである。
【0005】また、高透磁率を有する磁性塗膜だけでは
電磁波を完全にシールすることが困難であるために、図
3に示すように、基板11の面に形成した回路12の面
に絶縁層13を介して磁性塗膜15を、また配線回路を
形成していない基板11の裏面に直接に磁性塗膜16を
設け、さらに磁性塗膜15,16の上層のそれぞれに電
磁波シールド層17,18を重ねて設けることも考えら
れている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の銅粉を主体とした電磁波シールド層では、自己の回
路から発生する磁界を吸収することができないので磁界
の影響によるクロストークが生じやすい。また電磁波を
他の機器に影響することを防止することはできても、他
の機器からの電磁波の影響を有効に防止することが困難
である。
【0007】また、特開平4−352498号公報に開
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、完全ではない。また、磁性塗膜の形成方法は導体を
包むように形成するという煩雑な工程であるという問題
もある。
【0008】さらに、完全にノイズを防止するために磁
性塗膜を施した上層に電磁波シールド層を設ける方法
は、磁性塗膜層と電磁波シールド層を2重に層を施すこ
とにより工数が増加するという問題がある。
【0009】よって、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、プリント配線板の回路に生じた
磁界や電磁波が、機器内および外部機器に対して影響を
及ぼすことによるクロストーク等のノイズの発生を防止
したプリント配線板と、そのプリント配線板を容易に製
造する方法の提供を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、プリント配線板の表裏面において、配線
回路を形成した面には絶縁層を介し、または配線回路を
形成していない面には直接にその一部または全面にノイ
ズを防止する磁界・電磁波シールド層を設けたことを特
徴とする。
【0011】そして、前記磁界・電磁波シールド層は、
初透磁率μが102 以上、かつ保磁力Hc〔0e〕が1
以下の高透磁率磁性体粉を高導電性の銅または銀にて表
面被覆した粒状体を含有させたものであり、この一層の
みで磁界および電磁波をシールするものである。
【0012】また、本発明のプリント配線板の製造に際
しては、高透磁率磁性体粉を高導電性の銅または銀にて
表面被覆した粒状体を含有させたペーストを作成し、こ
のペーストを用いて配線回路を形成した面に絶縁層を介
し、また配線回路を形成していない面には直接に塗布し
硬化させることにより磁界・電磁波シールド層の塗膜を
形成させる。
【0013】
【作用】本発明の磁界・電磁波シールド層を有するプリ
ント配線板とその製造方法によれば、プリント配線板の
表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールド層を設けた
ことにより、磁界・電磁波シールド層の成分である高透
磁率磁性体粉が磁界を吸収し、銅または銀が電磁波をシ
ールするので、この磁界・電磁波シールド層の1層だけ
で回路の導体に発生する磁界および電磁波をシールする
ことができる。
【0014】
【実施例】図1は本発明の実施例を示す片面プリント配
線板の断面図である。このプリント配線板は基板1の面
に配線回路2を形成し、その配線回路2の面の所要の部
分に絶縁層3を介して磁界・電磁波シールド層4を、ま
た基板1の裏面には、配線回路を形成していないのでそ
の所要の部分には磁界・電磁波シールド層5を直接に施
したものである。
【0015】この場合の磁界・電磁波シールド層4,5
は、初透磁率μが102 以上、かつ保磁力Hc〔0e〕
が1以下の高透磁率磁性体粉を高導電性の銅または銀に
て表面被覆した粒状体を含有させたペーストを作成し、
このペーストを用いて所要の面に塗布し硬化させること
により形成したものである。
【0016】前記高透磁率磁性体には特性の異なる多く
の種類のものがある。そしてこれらの磁性体は、例え
ば、テレビ、オーディオおよびOA機器等に要求される
性能に対して最もよい効果が得られる特性を有する種類
のものを選択しなければならない。
【0017】これらの機器の特性において、例えば、低
周波領域ではMnZnフェライト、高周波領域ではNi
Znフェライト、マイクロ波領域ではMnMgフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
【0018】特に、プリント配線板においては初透磁率
μが102 以上、かつ保磁力Hc〔0e〕が1以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性体ではなく低保磁力のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
【0019】即ち、磁界を吸収して消磁する性質のも
の、例えば、MnZnフェライト、高純Fe、FeNi
Mo(パーマロイ)、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
【0020】また、磁性体の初透磁率μが102 以下、
かつ保磁力Hc〔0e〕が1以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
【0021】以上の高透磁率磁性体のなかで、本実施例
のプリント配線板の製造に際しては、各機器に要求され
る性能毎に最も効果的な特性を発揮するする種類の高透
磁率磁性体粉を選び、この磁性体を高導電性の銅または
銀にて表面被覆して粒状体とするとともに、これを含有
させたペーストを作成し、このペーストを用いて配線回
路を形成した面には絶縁層を介し、また配線回路を形成
していない面には直接に塗布し硬化させることにより磁
界・電磁波シールド層の塗膜を形成させる。
【0022】従って、本実施例に用いるペーストには、
高透磁率磁性体粉および高導電性の銅または銀を含有し
ているため、高透磁率磁性体粉が磁界を吸収し、高導電
性の銅または銀が電磁波をシールするので、このペース
ト一層を形成するだけで磁界と電磁波の両者をシールす
る。
【0023】なお、本実施例においては片面プリント配
線板に対する磁界・電磁波シールドの施工の例を示した
が、本発明の磁界・電磁波シールドの施工は片面プリン
ト配線板に限らない。
【0024】
【発明の効果】本発明の磁界・電磁波シールドを有する
プリント配線板およびその製造方法によれば、プリント
配線板の表裏面の所要の部分に磁界・電磁波シールドの
塗膜を施すことにより、回路の導体から発生する磁界お
よび電磁波を、磁界・電磁波シールド層の1層だけでシ
ールすることができる。
【0025】従って、磁界および電磁波のそれぞれのシ
ールド層を別々に施す必要がないため、工数の低減をす
ることができる。
【0026】これにより、機器内および外部機器に対し
て磁界や電磁波が影響を及ぼすことを防止するととも
に、外部機器からの影響も防止するので、クロストーク
現象等のノイズの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す磁界・電磁波シールド層
を有するプリント配線板の断面図。
【図2】従来のシールド層を有するプリント配線板の断
面図。
【図3】従来の磁性塗膜およびシールド層を有するプリ
ント配線板の断面図。
【符号の説明】
1 基板 2 配線回路 3 絶縁層 4,5 磁界・電磁波シールド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 純一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 西山 宜男 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板の表裏面において、配線
    回路を形成した面には絶縁層を介し、または配線回路を
    形成していない面には直接にその一部または全面にノイ
    ズを防止する磁界・電磁波シールド層を設けてなること
    を特徴とし、この一層のみで磁界および電磁波をシール
    するものである磁界・電磁波シールド層を有するプリン
    ト配線板。
  2. 【請求項2】 前記磁界・電磁波シールド層は、初透磁
    率μが102 以上、かつ保磁力Hc〔0e〕が1以下の
    高透磁率磁性体粉を高導電性の銅または銀にて表面被覆
    した粒状体を含有させてなるものであることを特徴とす
    る請求項1記載の磁界・電磁波シールド層を有するプリ
    ント配線板。
  3. 【請求項3】 高透磁率磁性体粉を高導電性の銅または
    銀にて表面被覆した粒状体を含有させたペーストを作成
    し、このペーストを用いてプリント配線板表裏面の配線
    回路を形成した面には絶縁層を介し、または配線回路を
    形成していない面には直接にその一部または全面に塗布
    し、硬化させて磁界・電磁波シールド層を形成させるこ
    とによりプリント配線板を製造することを特徴とする磁
    界・電磁波シールド層を有するプリント配線板の製造方
    法。
JP8572893A 1993-03-19 1993-03-19 磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板とそ の製造方法 Pending JPH06275927A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4851942A (en) * 1986-09-17 1989-07-25 Hitachi, Ltd. Floating magnetic head having a magnetic core buried in a channel on an air bearing rail
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EP2192824A1 (de) * 2008-11-27 2010-06-02 Siemens Aktiengesellschaft Leiterplatte mit einer Beschichtung aus einem elektromagnetische Strahlungen dämpfenden Material

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