JPS59132196A - 電子回路 - Google Patents
電子回路Info
- Publication number
- JPS59132196A JPS59132196A JP619983A JP619983A JPS59132196A JP S59132196 A JPS59132196 A JP S59132196A JP 619983 A JP619983 A JP 619983A JP 619983 A JP619983 A JP 619983A JP S59132196 A JPS59132196 A JP S59132196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- noise
- present
- radiation
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスイッチング素子を有する電子回路に関し、特
に輻射ノイズを軽減した亀′子回路の改良間するもので
ある。
に輻射ノイズを軽減した亀′子回路の改良間するもので
ある。
スイッチング素子を有する電子回路においては、純粋な
正弦波ではなく、パルス状の大電流が流れるため、エネ
ルギーがあらかじめ設定された線路上を伝搬するのみで
はなく、電磁輻射となって空間を伝わっていくので、そ
の割合を無視できない。
正弦波ではなく、パルス状の大電流が流れるため、エネ
ルギーがあらかじめ設定された線路上を伝搬するのみで
はなく、電磁輻射となって空間を伝わっていくので、そ
の割合を無視できない。
特に、情報量の増大および取扱い周波数の高周波化は、
ますます回路の実装密度を高くする方向に進んでいる。
ますます回路の実装密度を高くする方向に進んでいる。
このような傾向が促進されるに従い、隣接回路間の干渉
による回路誤動作等が問題とな′つている。ざらに、前
記電子Ｊ路から濡れたエネルギーが雑音どなり、外部装
置°に゛まで影響を及ばずこともある。
による回路誤動作等が問題とな′つている。ざらに、前
記電子Ｊ路から濡れたエネルギーが雑音どなり、外部装
置°に゛まで影響を及ばずこともある。
また、このような外部に対する影響どしては、前記電磁
輻射だけではなく、線路を通じて外に出るノイズも重要
な問題である。
輻射だけではなく、線路を通じて外に出るノイズも重要
な問題である。
後者のラインノイズの影響は、ラインにおけるノイズフ
ィルタにて高周波の減衰量を上げてゆけば避【プられる
ことか知られている。これに対し、前者の輻射ノイズの
場合には、金属ケースで密閉してしまえば原理的には輻
射はなくなるが、電子回路を密閉することは、空気の流
れを悪くし部品の冷却効果を減じ、“信頼性を著しく損
うことになり好ましくない。従って、ある程度の電磁輻
射は許さざるを得ないのが現状である。
ィルタにて高周波の減衰量を上げてゆけば避【プられる
ことか知られている。これに対し、前者の輻射ノイズの
場合には、金属ケースで密閉してしまえば原理的には輻
射はなくなるが、電子回路を密閉することは、空気の流
れを悪くし部品の冷却効果を減じ、“信頼性を著しく損
うことになり好ましくない。従って、ある程度の電磁輻
射は許さざるを得ないのが現状である。
尚、・このような雑音除去の基本的考え方としては、で
きるだけ発生源に近いところで行なうのが効果的である
ことは言うまでもない。
きるだけ発生源に近いところで行なうのが効果的である
ことは言うまでもない。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を改良し、できる
だ（プ雑音輻射または不要輻射を低減した新しい構造の
電子回路を提供することである。
だ（プ雑音輻射または不要輻射を低減した新しい構造の
電子回路を提供することである。
上記目的を）？成するために本発明は、スイッチング原
子を用いた電子回路において、前記電子回路の一部もし
くは全部を、磁性ね体を混入した樹脂によりモールドす
ることを特徴とするものである。
子を用いた電子回路において、前記電子回路の一部もし
くは全部を、磁性ね体を混入した樹脂によりモールドす
ることを特徴とするものである。
本発明において、上記磁性粉体としては、Ｆｅ−Ａｌ−
３ｉね体、 Ｆｅ ＝ＭＯ−Ｎｉ １１５）ｆホ等の金
属粉１本を用いると、より効果的である。
３ｉね体、 Ｆｅ ＝ＭＯ−Ｎｉ １１５）ｆホ等の金
属粉１本を用いると、より効果的である。
以下本発明を実施例により詳細に説明する。
第１図は従来の電子回路の一実施例を示す概、略断面図
であり、穴４をあけ通風を良くした金属ケース１により
、スイッチング索子３を搭載したプリン［・基板から発
生す把輻削ノイズを遮蔽しようとするものである。しか
しながら、かかる構造の電子回路においては、部品のイ
５頼性を向上させるためにあ【プた通風用の穴４から、
外部にもれる輻射ノイズ７を除去することは困難であり
、約７０ｄｂであった。
であり、穴４をあけ通風を良くした金属ケース１により
、スイッチング索子３を搭載したプリン［・基板から発
生す把輻削ノイズを遮蔽しようとするものである。しか
しながら、かかる構造の電子回路においては、部品のイ
５頼性を向上させるためにあ【プた通風用の穴４から、
外部にもれる輻射ノイズ７を除去することは困難であり
、約７０ｄｂであった。
第２図は本発明による電子回路の一実施例を示す概略構
成説明図である。スイッチング素子３を搭載したプリン
１〜基板２の上部の部品側に、磁性粉体ど絶縁性樹脂を
ある一定の割合で混合した樹１［旨５でモールドを施し
たものである。本実施例ではフェライト粉としてＮｉ
−Ｚｌｌ系のフエライ１〜を用い、樹脂どしてシリコン
系の材料を使用した。
成説明図である。スイッチング素子３を搭載したプリン
１〜基板２の上部の部品側に、磁性粉体ど絶縁性樹脂を
ある一定の割合で混合した樹１［旨５でモールドを施し
たものである。本実施例ではフェライト粉としてＮｉ
−Ｚｌｌ系のフエライ１〜を用い、樹脂どしてシリコン
系の材料を使用した。
前記構成の本発明電子回路によれば、外部に漏れる！ｉ
ｉｉ身寸ノイズは極めて少なくなり、）憂れたノイス゛
特性を示した。
ｉｉ身寸ノイズは極めて少なくなり、）憂れたノイス゛
特性を示した。
第３図は本発明による電子部品の構造の他の一例を示づ
実施例の概略断面図である。本実施例においては高耐圧
を実現するため、あらかじめ熱伝導性が良く、絶縁性の
高いシリコン樹脂８にて部品実装状態でコーティングを
施し、前記磁性粉体混入樹脂５を用いてプリント基板の
両面を完全に苦うようにモールドし、さらに、単一機能
をもつユニツ［−として使用するように、それを金属ケ
ース１内に納めた構造のものである。本実施例のものに
おいても第２図に示したものと同様に）０れた特性を示
し、輻射ノイズを５０ ｄＢ以下に軽減することができ
た。
実施例の概略断面図である。本実施例においては高耐圧
を実現するため、あらかじめ熱伝導性が良く、絶縁性の
高いシリコン樹脂８にて部品実装状態でコーティングを
施し、前記磁性粉体混入樹脂５を用いてプリント基板の
両面を完全に苦うようにモールドし、さらに、単一機能
をもつユニツ［−として使用するように、それを金属ケ
ース１内に納めた構造のものである。本実施例のものに
おいても第２図に示したものと同様に）０れた特性を示
し、輻射ノイズを５０ ｄＢ以下に軽減することができ
た。
さらに、前記本発明におけるモールド拐は、熱伝導性が
非常に良好であり、回路の局部的発熱による素子の温度
上昇が抑制されるため、回路の信頼性を著しく向上させ
ることができる効果がある以上実施例を用いて説明しノ
〔通り、スイッチング素子を有する電子回路を磁性す体
を混入した樹脂でモールドする本発明の構造にすれば、
輻射ノイズを大幅に軽減することができ、高１５頼性の
電子回路を実現することかでさるため、その工業上の効
果は大きい。
非常に良好であり、回路の局部的発熱による素子の温度
上昇が抑制されるため、回路の信頼性を著しく向上させ
ることができる効果がある以上実施例を用いて説明しノ
〔通り、スイッチング素子を有する電子回路を磁性す体
を混入した樹脂でモールドする本発明の構造にすれば、
輻射ノイズを大幅に軽減することができ、高１５頼性の
電子回路を実現することかでさるため、その工業上の効
果は大きい。
第１図は従来の電子回路の構造例を示す断面図第２図は
本発明による電子回路の一実施例を示すＷ、略構成断面
図、第３図は本発明による電子回路の他の実施例を示す
概略構成断面図である。 １：金属ケース、２；プリン１〜基板、３：スイッヂン
グ素子、４；通風穴、５；磁性わ）体を混入した樹脂、
Ｇ−：基板実装用ピン、７；輻射ノイズ８：絶縁性樹脂
コーフイング
本発明による電子回路の一実施例を示すＷ、略構成断面
図、第３図は本発明による電子回路の他の実施例を示す
概略構成断面図である。 １：金属ケース、２；プリン１〜基板、３：スイッヂン
グ素子、４；通風穴、５；磁性わ）体を混入した樹脂、
Ｇ−：基板実装用ピン、７；輻射ノイズ８：絶縁性樹脂
コーフイング
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、スイッチング素子を有する電子回路の−Ｎ１もしく
は全部を、磁性粉体を混入した樹脂によりモールドした
ことを特徴とする電子回路 ２、特許請求の範囲第１項に記載された電子回路におい
て、上記磁性粉体どしてＦｅ −ＡＩ −３ｉ粉体、
Ｆｅ −ＭＯ−Ｎ！粉体等の金属磁性粉を戸いたことを
特徴どする電子回路
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP619983A JPS59132196A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP619983A JPS59132196A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 電子回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59132196A true JPS59132196A (ja) | 1984-07-30 |
Family
ID=11631863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP619983A Pending JPS59132196A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | 電子回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59132196A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6962753B1 (en) | 1996-09-09 | 2005-11-08 | Nec Tokin Corporation | Highly heat-conductive composite magnetic material |
| CN107452691A (zh) * | 2016-04-25 | 2017-12-08 | Tdk株式会社 | 电子电路封装 |
| US9881877B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-01-30 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
| US9972579B1 (en) | 2016-11-16 | 2018-05-15 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material and electronic circuit package using the same |
| US10242954B2 (en) | 2016-12-01 | 2019-03-26 | Tdk Corporation | Electronic circuit package having high composite shielding effect |
| US10403582B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-09-03 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
-
1983
- 1983-01-18 JP JP619983A patent/JPS59132196A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6962753B1 (en) | 1996-09-09 | 2005-11-08 | Nec Tokin Corporation | Highly heat-conductive composite magnetic material |
| US9881877B2 (en) | 2016-03-31 | 2018-01-30 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
| US10256194B2 (en) | 2016-03-31 | 2019-04-09 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
| CN107452691A (zh) * | 2016-04-25 | 2017-12-08 | Tdk株式会社 | 电子电路封装 |
| US9907179B2 (en) | 2016-04-25 | 2018-02-27 | Tdk Corporation | Electronic circuit package |
| CN107452691B (zh) * | 2016-04-25 | 2019-12-17 | Tdk株式会社 | 电子电路封装 |
| US9972579B1 (en) | 2016-11-16 | 2018-05-15 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material and electronic circuit package using the same |
| US10242954B2 (en) | 2016-12-01 | 2019-03-26 | Tdk Corporation | Electronic circuit package having high composite shielding effect |
| US10403582B2 (en) | 2017-06-23 | 2019-09-03 | Tdk Corporation | Electronic circuit package using composite magnetic sealing material |
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