JPH0758487A - 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 - Google Patents
磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法Info
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- JPH0758487A JPH0758487A JP5227953A JP22795393A JPH0758487A JP H0758487 A JPH0758487 A JP H0758487A JP 5227953 A JP5227953 A JP 5227953A JP 22795393 A JP22795393 A JP 22795393A JP H0758487 A JPH0758487 A JP H0758487A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板のスルーホール及びその他の
配線回路から生じる磁界や電磁波をシールすることによ
り、磁界や電磁波が機器内の回路間および外部機器間に
影響を及ぼすことによるノイズの発生を防止する。 【構成】 所要の配線回路をスルーホールを介して接続
する両面板において、表裏面に形成する所要の信号回路
４，５の面およびスルーホール２の内部に磁性塗膜８，
９を直接に形成させ、磁性塗膜８，９の面に電磁波シー
ルド層１０，１１を設けるとともにアース回路６，７に
接続し、さらに電磁波シールド層１０，１１の面にオー
バーコート１２，１３を形成させる。前記磁性塗膜８，
９は初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔Ｏｅ〕
が１以下の高透磁率磁性体粉を絶縁体にて被覆すること
により絶縁性を付与した粒状体を主成分としたものであ
る。
配線回路から生じる磁界や電磁波をシールすることによ
り、磁界や電磁波が機器内の回路間および外部機器間に
影響を及ぼすことによるノイズの発生を防止する。 【構成】 所要の配線回路をスルーホールを介して接続
する両面板において、表裏面に形成する所要の信号回路
４，５の面およびスルーホール２の内部に磁性塗膜８，
９を直接に形成させ、磁性塗膜８，９の面に電磁波シー
ルド層１０，１１を設けるとともにアース回路６，７に
接続し、さらに電磁波シールド層１０，１１の面にオー
バーコート１２，１３を形成させる。前記磁性塗膜８，
９は初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔Ｏｅ〕
が１以下の高透磁率磁性体粉を絶縁体にて被覆すること
により絶縁性を付与した粒状体を主成分としたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールを有する
多層プリント配線板またハイブリッドＩＣ基板およびマ
ルチチップモジュール基板等の製造方法に関し、特に、
磁界または電磁波の影響による回路間のクロストーク等
のノイズを防止したプリント配線板、およびその製造方
法に関する。
多層プリント配線板またハイブリッドＩＣ基板およびマ
ルチチップモジュール基板等の製造方法に関し、特に、
磁界または電磁波の影響による回路間のクロストーク等
のノイズを防止したプリント配線板、およびその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板においては、その回路に
電流を流すことにより、磁界が発生し、その磁界の発生
に伴い電磁波が発生する。この磁界は隣接した回路をア
ンテナ化する作用がある。これにより磁界および電磁波
は、ともにノイズの発生源となり、機器内部の回路間に
て誤動作やクロストーク現象を生じさせるばかりでな
く、外部機器に対しても影響を及ぼす。
電流を流すことにより、磁界が発生し、その磁界の発生
に伴い電磁波が発生する。この磁界は隣接した回路をア
ンテナ化する作用がある。これにより磁界および電磁波
は、ともにノイズの発生源となり、機器内部の回路間に
て誤動作やクロストーク現象を生じさせるばかりでな
く、外部機器に対しても影響を及ぼす。
【０００３】この電磁波の影響を防止するために、従来
は図２に示すように、絶縁基板２１の面に形成した配線
回路２２の面に対し、絶縁層２４を介して銅粉を主体と
したペーストを塗布して電磁波シールド層２５を形成さ
せ、さらにその上層にオーバーコートを形成させること
が一般に行われている。
は図２に示すように、絶縁基板２１の面に形成した配線
回路２２の面に対し、絶縁層２４を介して銅粉を主体と
したペーストを塗布して電磁波シールド層２５を形成さ
せ、さらにその上層にオーバーコートを形成させること
が一般に行われている。
【０００４】その他の例として、電磁波をシールするこ
とを目的として開発されたもので、特開平４−３５２４
９８号公報に開示された発明が知られている。この発明
のペーストはフェライト粉または鉄合金粉などの高透磁
率を有する軟磁性粉を含有しているものであり、このペ
ーストを用いて、基板面に形成する回路の導体を包むよ
うに施工すことにより電磁波をシールして、自己の回路
から発生する電磁波を他の機器に影響することを抑制す
るとともに、他の機器からの電磁波の影響を軽減するこ
とを目的としたものである。
とを目的として開発されたもので、特開平４−３５２４
９８号公報に開示された発明が知られている。この発明
のペーストはフェライト粉または鉄合金粉などの高透磁
率を有する軟磁性粉を含有しているものであり、このペ
ーストを用いて、基板面に形成する回路の導体を包むよ
うに施工すことにより電磁波をシールして、自己の回路
から発生する電磁波を他の機器に影響することを抑制す
るとともに、他の機器からの電磁波の影響を軽減するこ
とを目的としたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の銅粉を主体とした電磁波シールド層２４では、自己
の回路から発生する磁界を吸収することができないので
磁界の影響によるクロストークが生じやすい。また電磁
波を他の機器に影響することを防止することはできて
も、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止すること
が困難である。
来の銅粉を主体とした電磁波シールド層２４では、自己
の回路から発生する磁界を吸収することができないので
磁界の影響によるクロストークが生じやすい。また電磁
波を他の機器に影響することを防止することはできて
も、他の機器からの電磁波の影響を有効に防止すること
が困難である。
【０００６】また、特開平４−３５２４９８号公報に開
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、完全ではない。
示された発明のペーストは、自己の回路から発生する電
磁波および他の機器からの電磁波の影響を抑制するもの
の、完全ではない。
【０００７】しかも、これらの従来の電磁波シール層は
プリント配線板の表裏面の回路から発生する電磁波に対
する対策であって、表裏面に対して直角方向のスルーホ
ールから発生する磁界または電磁波に対する対策はなさ
れていないのが現状である。
プリント配線板の表裏面の回路から発生する電磁波に対
する対策であって、表裏面に対して直角方向のスルーホ
ールから発生する磁界または電磁波に対する対策はなさ
れていないのが現状である。
【０００８】よって、本発明は上記従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、プリント配線板のスルーホール
およびその他の回路から生じる磁界や電磁波をシールす
ることにより、磁界や電磁波が機器内の回路間および外
部機器間に影響を及ぼすことによるクロストーク等のノ
イズの発生を防止するプリント配線板と、その製造方法
の提供を目的とする。
てなされたものであり、プリント配線板のスルーホール
およびその他の回路から生じる磁界や電磁波をシールす
ることにより、磁界や電磁波が機器内の回路間および外
部機器間に影響を及ぼすことによるクロストーク等のノ
イズの発生を防止するプリント配線板と、その製造方法
の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の磁界・電磁波シールド層を有するプリント
配線板は、所要の配線回路をスルーホールを介して電気
的に接続する両面プリント配線板において、前記プリン
ト配線板の両面に形成する信号回路および前記スルーホ
ールから発生する磁界をシールするために、前記信号回
路の面およびスルーホールの内部に磁性塗膜を形成し、
前記磁性塗膜の上層に電磁波をシールするための電磁波
シールド層を形成するとともに、前記電磁波シールド層
をアース回路に接続し、前記電磁波シールド層の上層に
オーバーコートを設けたことを特徴とする。
め、本発明の磁界・電磁波シールド層を有するプリント
配線板は、所要の配線回路をスルーホールを介して電気
的に接続する両面プリント配線板において、前記プリン
ト配線板の両面に形成する信号回路および前記スルーホ
ールから発生する磁界をシールするために、前記信号回
路の面およびスルーホールの内部に磁性塗膜を形成し、
前記磁性塗膜の上層に電磁波をシールするための電磁波
シールド層を形成するとともに、前記電磁波シールド層
をアース回路に接続し、前記電磁波シールド層の上層に
オーバーコートを設けたことを特徴とする。
【００１０】前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔Ｏｅ〕が１以下の高透磁率磁性体
粉を絶縁体にて被覆した粒状体を主成分としたことを特
徴とする。
上、かつ保磁力Ｈｃ〔Ｏｅ〕が１以下の高透磁率磁性体
粉を絶縁体にて被覆した粒状体を主成分としたことを特
徴とする。
【００１１】前記プリント配線板を製造方法は、高透磁
率磁性体粉を絶縁体にて被覆した粒状体を主成分とした
ペーストを、両面に形成する所要の信号回路の面に塗布
するとともにスルーホールの内部に圧入し硬化させるこ
とにより磁性塗膜を形成させ、さらに前記磁性塗膜の上
層に直接に電磁波シールド層を設けるとともに電磁波シ
ールド層をアース回路に接続し、前記電磁波シールド層
の面にオーバーコート層を形成させることを特徴とす
る。
率磁性体粉を絶縁体にて被覆した粒状体を主成分とした
ペーストを、両面に形成する所要の信号回路の面に塗布
するとともにスルーホールの内部に圧入し硬化させるこ
とにより磁性塗膜を形成させ、さらに前記磁性塗膜の上
層に直接に電磁波シールド層を設けるとともに電磁波シ
ールド層をアース回路に接続し、前記電磁波シールド層
の面にオーバーコート層を形成させることを特徴とす
る。
【００１２】
【作用】本発明の磁界・電磁波シールド層を有するプリ
ント配線板とその製造方法によれば、プリント配線板の
表裏面の信号回路およびスルーホールから発生する磁界
を吸収し、電磁波をシールすることができる。
ント配線板とその製造方法によれば、プリント配線板の
表裏面の信号回路およびスルーホールから発生する磁界
を吸収し、電磁波をシールすることができる。
【００１３】
【実施例】本実施例は、図１に示すように基板１の両面
に信号回路４，５及びアース回路６，７を形成し、所要
の信号回路をスルーホールメッキ３にて電気的に接続す
るスルーホール２が設けられた両面プリント配線板にお
ける、スルーホール２及び信号回路２，３から発生する
磁界および電磁波をシールしようとするものである。
に信号回路４，５及びアース回路６，７を形成し、所要
の信号回路をスルーホールメッキ３にて電気的に接続す
るスルーホール２が設けられた両面プリント配線板にお
ける、スルーホール２及び信号回路２，３から発生する
磁界および電磁波をシールしようとするものである。
【００１４】この両面プリント配線板の信号回路４，５
から発生する磁界および電磁波をシールするために用い
られるペーストは、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁
力Ｈｃ〔Ｏｅ〕が１以下の高透磁率磁性体を樹脂または
セラミック等の絶縁体にて被覆することにより絶縁性を
付与した粒状体を主成分としたものである。従って、こ
のペーストには導電性がない。
から発生する磁界および電磁波をシールするために用い
られるペーストは、初透磁率μが１０2 以上、かつ保磁
力Ｈｃ〔Ｏｅ〕が１以下の高透磁率磁性体を樹脂または
セラミック等の絶縁体にて被覆することにより絶縁性を
付与した粒状体を主成分としたものである。従って、こ
のペーストには導電性がない。
【００１５】そして、前記プリント配線板のスルーホー
ル２の内部に磁性塗膜８，９を形成させるに際しては、
プリント配線板の表裏面の信号回路４，５において磁界
をシールすべき所要の面に対して、シルク印刷にて前記
ペーストを施す時に、同時にスルーホール２内部にペー
ストをスキージの圧力によりを圧入させる。
ル２の内部に磁性塗膜８，９を形成させるに際しては、
プリント配線板の表裏面の信号回路４，５において磁界
をシールすべき所要の面に対して、シルク印刷にて前記
ペーストを施す時に、同時にスルーホール２内部にペー
ストをスキージの圧力によりを圧入させる。
【００１６】圧入されたペーストおよび表裏面のペース
トは固化することにより磁性塗膜８，９が形成される。
なお、この場合のペーストには導電性がないので、信号
回路４，５の面及びスルーホールメッキ２に直接に接触
させても絶縁上の問題ガ生じることがない。
トは固化することにより磁性塗膜８，９が形成される。
なお、この場合のペーストには導電性がないので、信号
回路４，５の面及びスルーホールメッキ２に直接に接触
させても絶縁上の問題ガ生じることがない。
【００１７】磁性塗膜８，９の上層には直接に電磁波シ
ールド層１０，１１を形成させるとともにアース回路
６，７に接続し，さらにその上層にオーバーコート層１
２，１３を形成させることにより磁性塗膜及び電磁波シ
ールド層を有するプリント配線板を完成する。
ールド層１０，１１を形成させるとともにアース回路
６，７に接続し，さらにその上層にオーバーコート層１
２，１３を形成させることにより磁性塗膜及び電磁波シ
ールド層を有するプリント配線板を完成する。
【００１８】これにより、磁性塗膜８，９がプリント配
線板の表裏面に形成する信号回路および表裏面に対して
直角方向に形成するスルーホール２の両者から発生する
磁界を吸収し、電磁波シールド層１０，１１がプリント
配線板全体から発生する電磁波をシールすることによ
り、プリント配線板全体から発生する磁界・電磁波のす
べてがシールされる。
線板の表裏面に形成する信号回路および表裏面に対して
直角方向に形成するスルーホール２の両者から発生する
磁界を吸収し、電磁波シールド層１０，１１がプリント
配線板全体から発生する電磁波をシールすることによ
り、プリント配線板全体から発生する磁界・電磁波のす
べてがシールされる。
【００１９】また、前記実施例１から３において用いら
れる高透磁率磁性体には特性の異なる多くの種類のもの
がある。そしてこれらの磁性体は、例えば、テレビ、オ
ーディオまたはＯＡ機器等に要求される性能に対して最
もよい効果が得られる特性を有する種類のものを選択し
なければならない。
れる高透磁率磁性体には特性の異なる多くの種類のもの
がある。そしてこれらの磁性体は、例えば、テレビ、オ
ーディオまたはＯＡ機器等に要求される性能に対して最
もよい効果が得られる特性を有する種類のものを選択し
なければならない。
【００２０】これらの機器の特性において、例えば、低
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
周波領域ではＭｎＺｎフェライト、高周波領域ではＮｉ
Ｚｎフェライト、マイクロ波領域ではＭｎＭｇフェライ
ト等を用いることにより効果的に磁界を吸収することが
できる。
【００２１】特に、プリント配線板においては初透磁率
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性体ではなく低保磁力のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
μが１０2 以上、かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以下の高
透磁率材料を用いることが望ましい。そして、磁性体は
強磁性体ではなく低保磁力のものが適している。なお、
強磁性体の場合は保磁力が強いので、逆にクロストーク
を助長してしまう恐れがある。
【００２２】即ち、磁界を吸収して消磁する性質のも
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
の、例えば、ＭｎＺｎフェライト、高純Ｆｅ、ＦｅＮｉ
Ｍｏ（パーマロイ）、センダスト等の高透磁率のものが
適している。
【００２３】また、磁性体の初透磁率μが１０2 以下、
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
かつ保磁力Ｈｃ〔０ｅ〕が１以上のものは、磁界の吸収
能力が劣り、これを使用した場合はノイズを完全に防止
することができない。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、両面プリント配線板の
表裏面及びスルーホールから発生する磁界及び電磁波の
すべてをシールすることができる。
表裏面及びスルーホールから発生する磁界及び電磁波の
すべてをシールすることができる。
【００２５】これにより、磁界や電磁波が機器内の回路
間および外部機器間に影響を及ぼし、また外部機器から
影響されることを阻止し、クロストーク現象等のノイズ
の発生を防止することができる。
間および外部機器間に影響を及ぼし、また外部機器から
影響されることを阻止し、クロストーク現象等のノイズ
の発生を防止することができる。
【図１】本発明の実施例を示す磁性塗膜及び電磁波シー
ルド層を有するプリント配線板の拡大断面図。
ルド層を有するプリント配線板の拡大断面図。
【図２】従来の電磁波シールド層を有するプリント配線
板の拡大断面図。
板の拡大断面図。
１ 基板 ２ スルーホール ３ スルーホールメッキ ４，５ 信号回路 ６，７ アース回路 ８，９ 磁性塗膜 １０，１１ 電磁波シールド層 １２，１３ オーバーコート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 純一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 西山 宜男 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 鯉沼 祐一 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 所要の配線回路をスルーホールを介して
電気的に接続する両面プリント配線板において、前記プ
リント配線板の両面に形成する信号回路および前記スル
ーホールから発生する磁界をシールするために、前記信
号回路の面およびスルーホールの内部に磁性塗膜を形成
し、前記磁性塗膜の上層に電磁波をシールするための電
磁波シールド層を形成するとともに、前記電磁波シール
ド層をアース回路に接続し、電磁波シールド層の上層に
オーバーコートを設けたことを特徴とする磁性塗膜及び
電磁波シールド層を有するプリント配線板。 - 【請求項２】 前記磁性塗膜は、初透磁率μが１０2 以
上、かつ保磁力Ｈｃ〔Ｏｅ〕が１以下の高透磁率磁性体
粉を絶縁体にて被覆した粒状体を主成分としたことを特
徴とする請求項１記載の磁性塗膜及び電磁波シールド層
を有するプリント配線板。 - 【請求項３】 所要の配線回路を、スルーホールを介し
て電気的に接続する両面プリント配線板において、高透
磁率磁性体粉を絶縁体にて被覆した粒状体を主成分とし
たペーストを、両面に形成する所要の信号回路の面に塗
布するとともにスルーホールの内部に圧入し硬化させる
ことにより磁性塗膜を形成させ、さらに前記磁性塗膜の
上層に直接に電磁波シールド層を設け、前記シールド層
の面にオーバーコート層を形成させることを特徴とする
磁界・電磁波シールド層を有するプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227953A JPH0758487A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227953A JPH0758487A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758487A true JPH0758487A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=16868857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5227953A Pending JPH0758487A (ja) | 1993-08-20 | 1993-08-20 | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758487A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10326993A (ja) * | 1997-05-23 | 1998-12-08 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路シールド装置 |
| US6545212B1 (en) * | 1998-10-27 | 2003-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radiation noise suppressing component attachment structure |
| CN100433955C (zh) * | 2003-04-14 | 2008-11-12 | 索尼株式会社 | 布线板和电路模块 |
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-
1993
- 1993-08-20 JP JP5227953A patent/JPH0758487A/ja active Pending
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