JPH04105598U - 電磁波シールドプリント配線板 - Google Patents
電磁波シールドプリント配線板Info
- Publication number
- JPH04105598U JPH04105598U JP1575191U JP1575191U JPH04105598U JP H04105598 U JPH04105598 U JP H04105598U JP 1575191 U JP1575191 U JP 1575191U JP 1575191 U JP1575191 U JP 1575191U JP H04105598 U JPH04105598 U JP H04105598U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ferrite
- shield layer
- printed wiring
- wiring board
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板表面の配線パターンの所定領域を絶縁層
を介してフェライトペーストからなるシールド層で被覆
するものにおいて、放射ノイズ低減効果を向上させる。 【構成】 シールド層５を形成するためのフェライトペ
ーストのフェライト材料としてＭｎ−Ｚｎ系フェライト
を用いた。
を介してフェライトペーストからなるシールド層で被覆
するものにおいて、放射ノイズ低減効果を向上させる。 【構成】 シールド層５を形成するためのフェライトペ
ーストのフェライト材料としてＭｎ−Ｚｎ系フェライト
を用いた。
Description
【０００１】
この考案は、電子回路機器からの電磁波の不要輻射を低減するのに効果的な電
磁波シールドプリント配線板の改良に関する。
【０００２】
電磁波障害対策の一つとして、プリント配線板それ自体からの不要輻射を減ら
すために、特開平２−７６２９５号公報に示されている次のような電磁波シール
ドプリント配線板が開発された。
【０００３】
通常のプリント配線板における配線パターンが形成された部分の所定領域を被
覆するように絶縁層を形成し、その絶縁層の上にＮｉ−Ｚｎ系フェライト粉体を
含んだポリマーペースト（フェライトペースト）からなるシールド層を被覆形成
し、そのシールド層の一部を前記配線パターンの一部（グランド部分）に接続す
る。
【０００４】
この構成によれば、前記シールド層で覆われた部分の配線パターンから発生す
る電磁波に対し、シールド層の境界面の反射損失やシールド層内部での吸収損失
が生じ、外部への電磁波ノイズ不要輻射が抑制される。
【０００５】
同じ厚さの前記シールド層で放射ノイズ低減効果を高めるには、シールド層の
導電率および透磁率が高い方が良い（導電率は電磁波の電界成分の抑制に効き、
透磁率は磁界成分に効く）。前述した従来技術では、シールド層のフェライトと
してＮｉ−Ｚｎ系フェライトを用いているため、特に導電率が十分に高いとはい
えず、放射ノイズ低減効果に限界があった。
【０００６】
この考案は前述した従来の問題点に鑑みなされたもので、その目的は、前記シ
ールド層の材料を適切に選ぶことによって放射ノイズ低減効果をより高めること
にある。
【０００７】
そこでこの考案では、Ｍｎ−ＺＮ系フェライト粉体をポリマーペーストに含有
させた材料（フェライトペースト）でもってシールド層を形成した。
【０００８】
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトはＮｉ−Ｚｎ系フェライト等の他のフェライトに比べ
て導電率が非常に高いという特徴があり、そのため従来と同量のフェライト粉体
を含有したシールド層であれば放射ノイズ低減効果が従来より向上する。
【０００９】
図１は本考案の一実施例による電磁波シールドプリント配線板の構成を示して
いる。基本的なプリント配線板の構成は従来と同じで、ガラスエポキシ基板１の
両面に銅箔からなる配線パターン２が印刷形成されているとともに、基板１の所
定位置にスルーホール３が形成されてその内面がメッキされている。
【００１０】
基板１における配線パターン２が形成された部分の所定領域を被覆するように
樹脂絶縁層（アンダーコート層）４を形成し、その絶縁層４の上にフェライトペ
ーストによりシールド層５を所定パターンで被覆形成する。シールド層５は絶縁
層４のない部分で配線パターン２の一部（グランド部分）に接続される。またシ
ールド層５の上に樹脂絶縁層（オーバーコート層）６を被覆形成する。
【００１１】
シールド層５を形成するためのフェライトペーストは、ＭｎＯ−ＺｎＯ−Ｆｅ 2
Ｏ3 フェライト粉体を縮合系樹脂中に６０〜９０重量％含有させたものである
。このフェライトペーストを基板面に所定パターン、所定厚みに塗布し、１５０
〜１６０℃の熱風で３０分乾燥させた後、遠赤外線により１７５℃で約４分間加
熱する。これでシールド層５が形成される。
【００１２】
前記のフェライト材料を用いた本考案によるプリント配線板と、フェライト材
料としてＮｉ−Ｚｎ系のものを用いたプリント配線板（他の条件は同じ）につい
て放射ノイズ低減効果を比較試験した結果、図２に示すように、２２０〜３６０
ＭＨｚの周波数において、本考案の実施例の方が明らかに優れた効果を示した。
【００１３】
この考案に係る電磁波シールドプリント配線板では、フェライトペーストから
なるるシールド層のフェライト材料として、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト等の他のフ
ェライトと比べて導電率の非常に高いＭｎ−Ｚｎ系フェライトを用いたので、フ
ェライト含有率やシールド層の厚みが同じであれば放射ノイズの低減効果は従来
よりより明らかに向上する。
【図１】この考案の一実施例による電磁波シールドプリ
ント配線板の断面図である。
ント配線板の断面図である。
【図２】本考案によるプリント配線板と従来のプリント
配線板の放射ノイズ低減効果を比較試験したグラフであ
る。
配線板の放射ノイズ低減効果を比較試験したグラフであ
る。
１ ガラスエポキシ基板
２ 配線パータン
３ スルーホール
４ 絶縁層（アンダーコート層）
５ シールド層（フェライトペースト層）
６ 絶縁層（オーバーコート層）
Claims (1)
- 【請求項１】 基板の表面に形成された配線パターンの
所定領域を絶縁層で被覆するとともに、その絶縁層の上
にフェライトペーストからなるシールド層を被覆形成
し、そのシールド層の一部を前記配線パターンの一部と
接続したものであって、前記シールド層のフェライトと
してＭｎ−Ｚｎ系フェライトを用いたことを特徴とする
電磁波シールドプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1575191U JPH04105598U (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 電磁波シールドプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1575191U JPH04105598U (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 電磁波シールドプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105598U true JPH04105598U (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=31902885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1575191U Pending JPH04105598U (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | 電磁波シールドプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04105598U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758487A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS555720A (en) * | 1978-06-28 | 1980-01-16 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Storing method for vegetable and fruit |
| JPS5626968A (en) * | 1979-07-13 | 1981-03-16 | Nichiban Co Ltd | Adhesive tape for bundling raw vegetable of flower |
| JPS5639080A (en) * | 1979-09-08 | 1981-04-14 | Nippon Shinyaku Co Ltd | Benzisothiazole derivative |
| JPS5856881A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Fujitsu Ltd | 印字装置 |
| JPH01289299A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
-
1991
- 1991-02-26 JP JP1575191U patent/JPH04105598U/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS555720A (en) * | 1978-06-28 | 1980-01-16 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Storing method for vegetable and fruit |
| JPS5626968A (en) * | 1979-07-13 | 1981-03-16 | Nichiban Co Ltd | Adhesive tape for bundling raw vegetable of flower |
| JPS5639080A (en) * | 1979-09-08 | 1981-04-14 | Nippon Shinyaku Co Ltd | Benzisothiazole derivative |
| JPS5856881A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Fujitsu Ltd | 印字装置 |
| JPH01289299A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758487A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Cmk Corp | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI950182A0 (fi) | Sähkömagneettinen häiriönpoistaja, jolla on alhainen sähkömagneettinen säteily ja heijastus sekä elektroninen laite | |
| JP3608063B2 (ja) | Ｅｍｉ対策部品及びそれを備えた能動素子 | |
| JPH1079593A (ja) | 磁性プリプレグとその製造方法及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| KR20070069278A (ko) | 전자파 차폐 케이블 | |
| JPH02198198A (ja) | 電磁波シールド層を備えるプリント配線板 | |
| EP0312682B1 (en) | Printed circuit board | |
| JPH09116289A (ja) | ノイズ抑制型電子装置およびその製造方法 | |
| JPH04105598U (ja) | 電磁波シールドプリント配線板 | |
| JPH05191056A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH073195U (ja) | 混成集積回路部品の外装構造 | |
| JPH0543567U (ja) | 電磁波シールドプリント配線板 | |
| JP3528255B2 (ja) | 混成集積回路素子及びその製造方法 | |
| JP2629893B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5935018Y2 (ja) | 電子部品取付装置 | |
| JPH04294567A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0766587A (ja) | 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法 | |
| JP2615839B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH02249291A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH021920Y2 (ja) | ||
| JPS6236285Y2 (ja) | ||
| JP2833049B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0533598U (ja) | 電磁波シールドプリント配線板 | |
| JPH02241097A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2795715B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2795716B2 (ja) | プリント配線基板 |