JPH04105598U - 電磁波シールドプリント配線板 - Google Patents

電磁波シールドプリント配線板

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Publication number
JPH04105598U
JPH04105598U JP1575191U JP1575191U JPH04105598U JP H04105598 U JPH04105598 U JP H04105598U JP 1575191 U JP1575191 U JP 1575191U JP 1575191 U JP1575191 U JP 1575191U JP H04105598 U JPH04105598 U JP H04105598U
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JP
Japan
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ferrite
shield layer
printed wiring
wiring board
layer
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Pending
Application number
JP1575191U
Other languages
English (en)
Inventor
恵次 中山
誠 石倉
Original Assignee
富士電気化学株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板表面の配線パターンの所定領域を絶縁層
を介してフェライトペーストからなるシールド層で被覆
するものにおいて、放射ノイズ低減効果を向上させる。 【構成】 シールド層5を形成するためのフェライトペ
ーストのフェライト材料としてMn−Zn系フェライト
を用いた。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、電子回路機器からの電磁波の不要輻射を低減するのに効果的な電 磁波シールドプリント配線板の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
電磁波障害対策の一つとして、プリント配線板それ自体からの不要輻射を減ら すために、特開平2−76295号公報に示されている次のような電磁波シール ドプリント配線板が開発された。
【0003】 通常のプリント配線板における配線パターンが形成された部分の所定領域を被 覆するように絶縁層を形成し、その絶縁層の上にNi−Zn系フェライト粉体を 含んだポリマーペースト(フェライトペースト)からなるシールド層を被覆形成 し、そのシールド層の一部を前記配線パターンの一部(グランド部分)に接続す る。
【0004】 この構成によれば、前記シールド層で覆われた部分の配線パターンから発生す る電磁波に対し、シールド層の境界面の反射損失やシールド層内部での吸収損失 が生じ、外部への電磁波ノイズ不要輻射が抑制される。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
同じ厚さの前記シールド層で放射ノイズ低減効果を高めるには、シールド層の 導電率および透磁率が高い方が良い(導電率は電磁波の電界成分の抑制に効き、 透磁率は磁界成分に効く)。前述した従来技術では、シールド層のフェライトと してNi−Zn系フェライトを用いているため、特に導電率が十分に高いとはい えず、放射ノイズ低減効果に限界があった。
【0006】 この考案は前述した従来の問題点に鑑みなされたもので、その目的は、前記シ ールド層の材料を適切に選ぶことによって放射ノイズ低減効果をより高めること にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
そこでこの考案では、Mn−ZN系フェライト粉体をポリマーペーストに含有 させた材料(フェライトペースト)でもってシールド層を形成した。
【0008】
【作用】
Mn−Zn系フェライトはNi−Zn系フェライト等の他のフェライトに比べ て導電率が非常に高いという特徴があり、そのため従来と同量のフェライト粉体 を含有したシールド層であれば放射ノイズ低減効果が従来より向上する。
【0009】
【実施例】
図1は本考案の一実施例による電磁波シールドプリント配線板の構成を示して いる。基本的なプリント配線板の構成は従来と同じで、ガラスエポキシ基板1の 両面に銅箔からなる配線パターン2が印刷形成されているとともに、基板1の所 定位置にスルーホール3が形成されてその内面がメッキされている。
【0010】 基板1における配線パターン2が形成された部分の所定領域を被覆するように 樹脂絶縁層(アンダーコート層)4を形成し、その絶縁層4の上にフェライトペ ーストによりシールド層5を所定パターンで被覆形成する。シールド層5は絶縁 層4のない部分で配線パターン2の一部(グランド部分)に接続される。またシ ールド層5の上に樹脂絶縁層(オーバーコート層)6を被覆形成する。
【0011】 シールド層5を形成するためのフェライトペーストは、MnO−ZnO−Fe 2 3 フェライト粉体を縮合系樹脂中に60〜90重量%含有させたものである 。このフェライトペーストを基板面に所定パターン、所定厚みに塗布し、150 〜160℃の熱風で30分乾燥させた後、遠赤外線により175℃で約4分間加 熱する。これでシールド層5が形成される。
【0012】 前記のフェライト材料を用いた本考案によるプリント配線板と、フェライト材 料としてNi−Zn系のものを用いたプリント配線板(他の条件は同じ)につい て放射ノイズ低減効果を比較試験した結果、図2に示すように、220〜360 MHzの周波数において、本考案の実施例の方が明らかに優れた効果を示した。
【0013】
【考案の効果】
この考案に係る電磁波シールドプリント配線板では、フェライトペーストから なるるシールド層のフェライト材料として、Ni−Zn系フェライト等の他のフ ェライトと比べて導電率の非常に高いMn−Zn系フェライトを用いたので、フ ェライト含有率やシールド層の厚みが同じであれば放射ノイズの低減効果は従来 よりより明らかに向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例による電磁波シールドプリ
ント配線板の断面図である。
【図2】本考案によるプリント配線板と従来のプリント
配線板の放射ノイズ低減効果を比較試験したグラフであ
る。
【符号の説明】
1 ガラスエポキシ基板 2 配線パータン 3 スルーホール 4 絶縁層(アンダーコート層) 5 シールド層(フェライトペースト層) 6 絶縁層(オーバーコート層)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の表面に形成された配線パターンの
    所定領域を絶縁層で被覆するとともに、その絶縁層の上
    にフェライトペーストからなるシールド層を被覆形成
    し、そのシールド層の一部を前記配線パターンの一部と
    接続したものであって、前記シールド層のフェライトと
    してMn−Zn系フェライトを用いたことを特徴とする
    電磁波シールドプリント配線板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0758487A (ja) * 1993-08-20 1995-03-03 Cmk Corp 磁性塗膜及び電磁波シールド層を有するプリント配線板 とその製造方法

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