JPH02241097A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH02241097A JPH02241097A JP6248689A JP6248689A JPH02241097A JP H02241097 A JPH02241097 A JP H02241097A JP 6248689 A JP6248689 A JP 6248689A JP 6248689 A JP6248689 A JP 6248689A JP H02241097 A JPH02241097 A JP H02241097A
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- Japan
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- layer
- conductive layer
- wiring board
- electromagnetic wave
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電磁波妨害対策用として有効なプリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
最近、Ｆｃｃ （連邦通信委員会）と同じように。
我が国においても、電磁波妨害についての規制が厳しく
なってきた。それに伴い、特開昭６２−２１３１９２号
公報などによって、電磁波妨害対策用プリント配線板が
提唱されている。
なってきた。それに伴い、特開昭６２−２１３１９２号
公報などによって、電磁波妨害対策用プリント配線板が
提唱されている。
その代表例を第２図を用いて説明する。第２図において
、１は絶縁物エリなる基板で、この基板１０両面には信
号回路導電層２とアース用導電層３が形成され、このア
ース用導電層３を除いて基板１上には絶縁層４が形成さ
れ、この絶縁層４上に第２の導電層６が形成され、この
第２の導電層６はアース用導電層３と電気的に接続され
、この第２の導電層６上にはソルダレジスト層６を形成
して構成されていた。
、１は絶縁物エリなる基板で、この基板１０両面には信
号回路導電層２とアース用導電層３が形成され、このア
ース用導電層３を除いて基板１上には絶縁層４が形成さ
れ、この絶縁層４上に第２の導電層６が形成され、この
第２の導電層６はアース用導電層３と電気的に接続され
、この第２の導電層６上にはソルダレジスト層６を形成
して構成されていた。
発明が解決しようとする課題
上述の従来の構成では、電磁波のうち、電界の不要輻射
に関しては第２の導電層６によりよく除去されるが、磁
界、特に比較的低い周波数の磁界に対してはあまり効果
がないといった問題があった。
に関しては第２の導電層６によりよく除去されるが、磁
界、特に比較的低い周波数の磁界に対してはあまり効果
がないといった問題があった。
それゆえ、本発明の主たる目的は、磁界に対しても効果
的な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供すること
にある。
的な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供すること
にある。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、基板の片面もしく
は両面上に信号回路用とアース用の第１の導電層と、前
記アース用の第１の導電層を除いて前記基板上の第１の
導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記アース用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と、前記第２
の導電層を覆うように形成される磁性材含有ソルダレジ
スト層とから構成されたものである。
は両面上に信号回路用とアース用の第１の導電層と、前
記アース用の第１の導電層を除いて前記基板上の第１の
導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記アース用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と、前記第２
の導電層を覆うように形成される磁性材含有ソルダレジ
スト層とから構成されたものである。
作用
上記構成とすることにより、第１の導電層において発生
した電磁波特に電界は、第２の導電層の境界面による反
射損失や第２の導電層の内容での吸収損失によりプリン
ト配線板外への輻射を減少させ、このとき磁界に対して
は効果が少ないが、第２の導電層の外側にある磁性材含
有ソルダレジスト層中で、磁界の吸収を行い、輻射を低
減することができる。
した電磁波特に電界は、第２の導電層の境界面による反
射損失や第２の導電層の内容での吸収損失によりプリン
ト配線板外への輻射を減少させ、このとき磁界に対して
は効果が少ないが、第２の導電層の外側にある磁性材含
有ソルダレジスト層中で、磁界の吸収を行い、輻射を低
減することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付の図面を用いて説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板を示す
。第１図において、１１は絶縁物よりなる基板、１２は
信号回路用の第１の導電層で、ここでは、１８μ銅はく
に３０μ程度の銅めっきを施した後形成したもので構成
されている。１３は第１の導電層のうちのアース用の導
電層、１４はアース用導電層１３以外の上に形成した絶
縁層、１６は第２の導電層で、ここでは、銅ペースト（
銅含有８０〜９６重量パーセント）を用いている。この
第２の導電層１６はアース用導電層１３に接続されてい
る。１６はＳｒＯ−ｅＦｅ２ｏ、（平均粒度１μ）を２
０重量パーセント含有した紫外線硬化型の磁性材含有ソ
ルダレジストを用いている。なお、部品実装用ランドお
よびスルーホールには、絶縁層１４．第２の導電層１６
．ＳｒＯ−６Ｆｅ２０３含有ソルダレジスト１６は形成
させない。この本発明の実施例と上述した従来例との電
磁波の不要輻射の測定を実施した結果は１５０ＭＨｚ以
上では大差なかったが、１５０ＭＨｚ以下の低周波数の
電磁波で、本発明の方が、２〜６５（ｉＢの低減ができ
た（表１）なお、磁性材含有ソルダレジスト１６として
は、エポキシアクリレート系樹脂２０〜６０重量パーセ
ント、アクリレート系モノマー８〜２５重量パーセント
、ＳｒＯ−６Ｆｅ２ｏ、１〜３５重量パーセントを主な
組成とする紫外線硬化型レジストインキや、エポキシ系
樹脂２０〜６０重量パーセント、ＳｒＯ−６Ｆｅ ２０
３１〜４５重量パーセントを主な組成とする熱硬化型レ
ジストインキのいずれかを用いることができ、この両磁
性材含有ソルダレジストとして、ＳｒＯ−ｅＦｅ２０５
の含有率が１チ未満の場合、全く効果がなく５紫外線硬
化型ソルダレジストではＳｒＯ−ｅＦａ２０３が３６俤
を越えると、また熱硬化型ソルダレジストではＳｒＯ−
６Ｆａ２０５が４６係を越えると、硬化性が悪く、レジ
ストとしての信頼性に欠けるものとなる。
。第１図において、１１は絶縁物よりなる基板、１２は
信号回路用の第１の導電層で、ここでは、１８μ銅はく
に３０μ程度の銅めっきを施した後形成したもので構成
されている。１３は第１の導電層のうちのアース用の導
電層、１４はアース用導電層１３以外の上に形成した絶
縁層、１６は第２の導電層で、ここでは、銅ペースト（
銅含有８０〜９６重量パーセント）を用いている。この
第２の導電層１６はアース用導電層１３に接続されてい
る。１６はＳｒＯ−ｅＦｅ２ｏ、（平均粒度１μ）を２
０重量パーセント含有した紫外線硬化型の磁性材含有ソ
ルダレジストを用いている。なお、部品実装用ランドお
よびスルーホールには、絶縁層１４．第２の導電層１６
．ＳｒＯ−６Ｆｅ２０３含有ソルダレジスト１６は形成
させない。この本発明の実施例と上述した従来例との電
磁波の不要輻射の測定を実施した結果は１５０ＭＨｚ以
上では大差なかったが、１５０ＭＨｚ以下の低周波数の
電磁波で、本発明の方が、２〜６５（ｉＢの低減ができ
た（表１）なお、磁性材含有ソルダレジスト１６として
は、エポキシアクリレート系樹脂２０〜６０重量パーセ
ント、アクリレート系モノマー８〜２５重量パーセント
、ＳｒＯ−６Ｆｅ２ｏ、１〜３５重量パーセントを主な
組成とする紫外線硬化型レジストインキや、エポキシ系
樹脂２０〜６０重量パーセント、ＳｒＯ−６Ｆｅ ２０
３１〜４５重量パーセントを主な組成とする熱硬化型レ
ジストインキのいずれかを用いることができ、この両磁
性材含有ソルダレジストとして、ＳｒＯ−ｅＦｅ２０５
の含有率が１チ未満の場合、全く効果がなく５紫外線硬
化型ソルダレジストではＳｒＯ−ｅＦａ２０３が３６俤
を越えると、また熱硬化型ソルダレジストではＳｒＯ−
６Ｆａ２０５が４６係を越えると、硬化性が悪く、レジ
ストとしての信頼性に欠けるものとなる。
（以下余 白）
従来の構成では、第１の導電層と第２の導電層との間に
コンデンサが存在することになり、ディジタル信号の立
上り、立下り時の波形のリンギングを抑え、電磁波の発
生を抑え、かつ第２の導電層で吸収１反射による低減を
行っていたが、そのため、電磁波の不要輻射で問題とな
る電磁波の周波数が低周波側に多くを占めるようになっ
た。第２の導電層の吸収１反射の効果は、特に１００〜
１５０ＭＨｚ以上（第１の導電層による回路形成により
異なる）で大きな効果となるが、それよりも低周波側で
は効果が小さい。特に磁界に対して効果が小さい。そこ
で本発明のように、第２の導電層１６の外側に磁性材含
有のソルダレジスト層１６を設けて吸収損失を増大させ
ることにより、電磁波の不要輻射を低減できる。
コンデンサが存在することになり、ディジタル信号の立
上り、立下り時の波形のリンギングを抑え、電磁波の発
生を抑え、かつ第２の導電層で吸収１反射による低減を
行っていたが、そのため、電磁波の不要輻射で問題とな
る電磁波の周波数が低周波側に多くを占めるようになっ
た。第２の導電層の吸収１反射の効果は、特に１００〜
１５０ＭＨｚ以上（第１の導電層による回路形成により
異なる）で大きな効果となるが、それよりも低周波側で
は効果が小さい。特に磁界に対して効果が小さい。そこ
で本発明のように、第２の導電層１６の外側に磁性材含
有のソルダレジスト層１６を設けて吸収損失を増大させ
ることにより、電磁波の不要輻射を低減できる。
磁性材含有ソルダレジスト層１６ （ＳｒＯ−ｅｓＦｅ
２０゜含有ソルダレジスト層）と第２の導電層１６との
間に絶縁層を設けることにより、磁性材含有ソルダレジ
スト層１６へ電磁波が入る時に反射損失を増大させるこ
とができる。
２０゜含有ソルダレジスト層）と第２の導電層１６との
間に絶縁層を設けることにより、磁性材含有ソルダレジ
スト層１６へ電磁波が入る時に反射損失を増大させるこ
とができる。
また、磁性材含有のソルダレジスト層の外側に絶縁層を
設けて、多段に磁性材層を設けることにより、より一層
の効果が期待できる。
設けて、多段に磁性材層を設けることにより、より一層
の効果が期待できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電子回路を構成するプリ
ント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減さ
れる。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機器
の電磁妨害対策として非常に有効である。すなわち、従
来のようなシールドケースやフェライトコア等を用いる
電磁妨害対策では、電子回路を形成するプリント配線板
あるいはそれ自体から延長されたケーブルなどを通して
電磁波の不要輻射がなされたが１本発明のプリント配線
板を用いれば、そのプリント配線板そのものにおいて、
不要な電磁波が除去される。これにより、安定的に不要
輻射が防止でき１回路設計においても試行の繰返しを低
減することが可能となる。
ント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減さ
れる。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機器
の電磁妨害対策として非常に有効である。すなわち、従
来のようなシールドケースやフェライトコア等を用いる
電磁妨害対策では、電子回路を形成するプリント配線板
あるいはそれ自体から延長されたケーブルなどを通して
電磁波の不要輻射がなされたが１本発明のプリント配線
板を用いれば、そのプリント配線板そのものにおいて、
不要な電磁波が除去される。これにより、安定的に不要
輻射が防止でき１回路設計においても試行の繰返しを低
減することが可能となる。
また１本発明のプリント配線板を用いることにより、雑
音端子電圧（電線ケーブルを伝わるノイズ）の課題も軽
減することが可能となる。
音端子電圧（電線ケーブルを伝わるノイズ）の課題も軽
減することが可能となる。
第１図は本発明のプリント配線板の一実施例を示す要部
の断面図、第２図は従来の電磁波対策用プリント配線板
を示す要部の断面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・信号回路用の
第１の導電層、１３°°゛゛°アース用の第１の導電層
、１４・・・・・・絶縁層、１６・・・・・・第２の導
電層、１６・・・・・・磁性材含有ソルダレジスト層。
の断面図、第２図は従来の電磁波対策用プリント配線板
を示す要部の断面図である。 １１・・・・・・基板、１２・・・・・・信号回路用の
第１の導電層、１３°°゛゛°アース用の第１の導電層
、１４・・・・・・絶縁層、１６・・・・・・第２の導
電層、１６・・・・・・磁性材含有ソルダレジスト層。
Claims (2)
- （１）基板の片面もしくは両面上に信号回路用およびア
ース用の第１の導電層を設け、前記アース用の第１の導
電層の全体もしくは一部分を除いて前記基板上の第１の
導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記アース用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と、前記第２
の導電層を覆うように形成される磁性材含有ソルダレジ
スト層とからなるプリント配線板。 - （２）磁性材含有ソルダレジストインキとして、エポキ
シアクリレート系樹脂２０〜６０重量パーセント，アク
リレート系モノマー８〜２５重量パーセント、ＳｒＯ−
６Ｆｅ＿２Ｏ＿３ １〜３５重量パーセントを主な組成
とする紫外線硬化型レジストインキもしくはエポキシ系
樹脂２０〜６０重量パーセント、ＳｒＯ−６Ｆｅ＿２Ｏ
＿３ １〜４５重量パーセントを主な組成とする熱硬化
型レジストインキを用いる請求項１記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248689A JPH02241097A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6248689A JPH02241097A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241097A true JPH02241097A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13201558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6248689A Pending JPH02241097A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02241097A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786784A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Cmk Corp | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP6248689A patent/JPH02241097A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0786784A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Cmk Corp | 磁性塗膜を有するプリント配線板およびその製造方法 |
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