JP2615839B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2615839B2 JP2615839B2 JP63119518A JP11951888A JP2615839B2 JP 2615839 B2 JP2615839 B2 JP 2615839B2 JP 63119518 A JP63119518 A JP 63119518A JP 11951888 A JP11951888 A JP 11951888A JP 2615839 B2 JP2615839 B2 JP 2615839B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive layer
- printed wiring
- wiring board
- layer
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電磁波妨害対策用として有効なプリント配線
板に関するものである。
板に関するものである。
従来の技術 最近、FCC(連邦通信委員会)と同じように、我が国
においても、電磁波妨害についての規制が厳しくなって
きた。それに伴い、特開昭62−213192号公報などによっ
て、電磁波妨害対策用のプリント配線板が提唱されてい
る。
においても、電磁波妨害についての規制が厳しくなって
きた。それに伴い、特開昭62−213192号公報などによっ
て、電磁波妨害対策用のプリント配線板が提唱されてい
る。
従来のプリント配線板の代表的な構成例を第2図を用
いて説明する。第2図において、絶縁物よりなる基板1
の両面には信号回路用の第1の導電層2とアース用の第
1の導電層3が形成され、このアース用導電層3を除い
て基板1上には絶縁層4が形成されている。また、この
絶縁層4上にはアース用の第1の導電層3と電気的に接
続された第2の導電層5が形成され、その直上にはソル
ダレジスト層6が形成された構成となっていた。
いて説明する。第2図において、絶縁物よりなる基板1
の両面には信号回路用の第1の導電層2とアース用の第
1の導電層3が形成され、このアース用導電層3を除い
て基板1上には絶縁層4が形成されている。また、この
絶縁層4上にはアース用の第1の導電層3と電気的に接
続された第2の導電層5が形成され、その直上にはソル
ダレジスト層6が形成された構成となっていた。
発明が解決しようとする課題 上述の従来の構成では、電磁波のうち、電界の不要輻
射に関しては第2の導電層5によりよく除去されるが、
磁界、特に比較的低い周波数の磁界に対してはあまり効
果がない。それゆえ、本発明の主たる目的は、電界およ
び磁界に対しても効果的な電磁波妨害対策用プリント配
線板を提供することにある。
射に関しては第2の導電層5によりよく除去されるが、
磁界、特に比較的低い周波数の磁界に対してはあまり効
果がない。それゆえ、本発明の主たる目的は、電界およ
び磁界に対しても効果的な電磁波妨害対策用プリント配
線板を提供することにある。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、基板の片面もし
くは両面上に信号回路用とアース用の第1の導電層を設
け、前記アース用の第1の導電層を除いて前記基板上の
第1の導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第
1の導電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆
うように前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記ア
ース用の第1の導電層に接続された電界吸収用の第2の
導電層と、前記第2の導電層を覆うように形成された磁
界吸収用の磁性材含有ソルダレジスト層が少なくとも一
層とで構成されたプリント配線板を用いて電磁波妨害の
対策を施すことである。
くは両面上に信号回路用とアース用の第1の導電層を設
け、前記アース用の第1の導電層を除いて前記基板上の
第1の導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第
1の導電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆
うように前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記ア
ース用の第1の導電層に接続された電界吸収用の第2の
導電層と、前記第2の導電層を覆うように形成された磁
界吸収用の磁性材含有ソルダレジスト層が少なくとも一
層とで構成されたプリント配線板を用いて電磁波妨害の
対策を施すことである。
作用 上記構成のプリント配線板を用いることにより、外部
または第1の導電層を発生源とした電磁波のうち、電界
については第2の導電層の境界面での反射損失や第2の
導電層内部での吸収損失により放射、侵入を減少させ、
さらに、上記電磁波中の磁界については第2の導電層の
外側にある磁性材を含有したソルダレジスト層中で吸収
をされることによって、プリント配線板の電界および磁
界の不要輻射と外部からの干渉を低減させることができ
る。
または第1の導電層を発生源とした電磁波のうち、電界
については第2の導電層の境界面での反射損失や第2の
導電層内部での吸収損失により放射、侵入を減少させ、
さらに、上記電磁波中の磁界については第2の導電層の
外側にある磁性材を含有したソルダレジスト層中で吸収
をされることによって、プリント配線板の電界および磁
界の不要輻射と外部からの干渉を低減させることができ
る。
実施例 以下、本発明の実施例を添付の図面を用いて説明す
る。
る。
第1図は本発明の一実施例であるプリント配線板を示
す。第1図において、11は絶縁物よりなる基板、12は信
号回路用の第1の導電層で、ここでは、18μ銅はくに30
μ程度銅めっきを施した後形成したもので構成されてい
る。13は、第1の導電層のうちのアース用の第1の導電
層、14はアース用の第1の導電層13以外の上に形成した
絶縁層、15は第2の導電層で、ここでは、銅ペースと
[銅含有80〜95重量%]を用いている。この第2の導電
層15はアース用の第1の導電層13に電気的に接続されて
いる。16は、磁性材含有ソルダレジストでここでは、磁
性材[SrO4Fe3,平均粒度1μ]を20重量%含有した紫
外線硬化型ソルダレジストを用いている。この本発明の
実施例と上述した従来例との電磁波の不要輻射の測定を
実施した結果は150MHz以上では大差なかったが、150MHz
以下の比較的低い周波数の電磁波においては、本発明の
方が、3〜5dBの低減ができた。(表1参照) 従来のプリント配線板の構成においては、第1のアー
ス用の導電層と電気的に接続された第2の導電層の存在
による電磁波の吸収および反射作用と、第1の導電層の
電源回路と第2の導電層との間のコンデンサに類似する
電気的作用とで、信号回路用の第1の導電層におけるデ
ジタル信号パルスの立上り並びに立下り時に発生するオ
ーバシュートおよびリンギングを抑制し、プリント配線
板から発生する電磁波を低減することができ、さらに外
部からの電磁波の干渉も防止することができた。しか
し、従来のプリント配線板では100〜150MHz以上の周波
数では第2の導電層による電磁波の低減効果は得られて
も、それよりも低い周波数において顕著な効果は得られ
ず、特に磁界に対する効果は小さかった。
す。第1図において、11は絶縁物よりなる基板、12は信
号回路用の第1の導電層で、ここでは、18μ銅はくに30
μ程度銅めっきを施した後形成したもので構成されてい
る。13は、第1の導電層のうちのアース用の第1の導電
層、14はアース用の第1の導電層13以外の上に形成した
絶縁層、15は第2の導電層で、ここでは、銅ペースと
[銅含有80〜95重量%]を用いている。この第2の導電
層15はアース用の第1の導電層13に電気的に接続されて
いる。16は、磁性材含有ソルダレジストでここでは、磁
性材[SrO4Fe3,平均粒度1μ]を20重量%含有した紫
外線硬化型ソルダレジストを用いている。この本発明の
実施例と上述した従来例との電磁波の不要輻射の測定を
実施した結果は150MHz以上では大差なかったが、150MHz
以下の比較的低い周波数の電磁波においては、本発明の
方が、3〜5dBの低減ができた。(表1参照) 従来のプリント配線板の構成においては、第1のアー
ス用の導電層と電気的に接続された第2の導電層の存在
による電磁波の吸収および反射作用と、第1の導電層の
電源回路と第2の導電層との間のコンデンサに類似する
電気的作用とで、信号回路用の第1の導電層におけるデ
ジタル信号パルスの立上り並びに立下り時に発生するオ
ーバシュートおよびリンギングを抑制し、プリント配線
板から発生する電磁波を低減することができ、さらに外
部からの電磁波の干渉も防止することができた。しか
し、従来のプリント配線板では100〜150MHz以上の周波
数では第2の導電層による電磁波の低減効果は得られて
も、それよりも低い周波数において顕著な効果は得られ
ず、特に磁界に対する効果は小さかった。
一方、上記の測定結果からも明らかなように、本発明
においては第2の導電層15の外側直上に形成したソルダ
レジスト層を磁性材(特に高透磁率材)含有ソルダレジ
スト層16としてプリント配線板を構成することにより比
較的低い周波数での磁界の吸収損失を高めることがで
き、このことからプリント配線板から発生する電界およ
び磁界の不要輻射並びに外部からの電磁波の侵入による
干渉を著しく低減することができるという効果を有する
ものである。
においては第2の導電層15の外側直上に形成したソルダ
レジスト層を磁性材(特に高透磁率材)含有ソルダレジ
スト層16としてプリント配線板を構成することにより比
較的低い周波数での磁界の吸収損失を高めることがで
き、このことからプリント配線板から発生する電界およ
び磁界の不要輻射並びに外部からの電磁波の侵入による
干渉を著しく低減することができるという効果を有する
ものである。
尚、本発明の実施例においては第2の導電層の直上に
磁性材含有ソルダレジスト層が一層で形成されたプリン
ト配線板における効果を示したが、磁性材含有ソルダレ
ジストと第2の導電層との間に絶縁層を設けることによ
り、電磁波の反射損失を高めることができ、さらに前記
絶縁層を介して磁性材含有ソルダレジスト層を多段に構
成することにより一層の効果を得ることも可能である。
磁性材含有ソルダレジスト層が一層で形成されたプリン
ト配線板における効果を示したが、磁性材含有ソルダレ
ジストと第2の導電層との間に絶縁層を設けることによ
り、電磁波の反射損失を高めることができ、さらに前記
絶縁層を介して磁性材含有ソルダレジスト層を多段に構
成することにより一層の効果を得ることも可能である。
発明の効果 以上のように本発明におけるプリント配線板を用いる
ことにより、電界および磁界を含む比較的低い周波数の
電磁波に対する吸収、反射効果を高めることができ、さ
らに磁性材を含有したソルダレジスト層を形成するとい
う容易な方法によって電磁波妨害対策用のプリント配線
板を提供することができるという効果も有する。
ことにより、電界および磁界を含む比較的低い周波数の
電磁波に対する吸収、反射効果を高めることができ、さ
らに磁性材を含有したソルダレジスト層を形成するとい
う容易な方法によって電磁波妨害対策用のプリント配線
板を提供することができるという効果も有する。
第1図は本発明のプリント配線板の一実施例を示す要部
の断面図、第2図は従来のプリント配線板を示す要部の
断面図である。 11……基板、12……信号回路用の第1の導電層、13……
アース用の第1の導電層、14……絶縁層、15……第2の
導電層、16……磁性材含有ソルダレジスト層。
の断面図、第2図は従来のプリント配線板を示す要部の
断面図である。 11……基板、12……信号回路用の第1の導電層、13……
アース用の第1の導電層、14……絶縁層、15……第2の
導電層、16……磁性材含有ソルダレジスト層。
Claims (1)
- 【請求項1】基板の片面もしくは両面上に信号回路用と
アース用の第1の導電層を設け、前記アース用の第1の
導電層を除いて前記基板上の第1の導電層を覆うように
形成される絶縁層と、前記第1の導電層上の比較的広範
囲の部分もしくは一部分を覆うように前記絶縁層上に形
成されかつその一部が前記アース用の第1の導電層に接
続された電界吸収用の第2の導電層と、前記第2の導電
層を覆うように形成された磁界吸収用の磁性材含有ソル
ダレジスト層が少なくとも一層とで構成されたプリント
配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63119518A JP2615839B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63119518A JP2615839B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01289299A JPH01289299A (ja) | 1989-11-21 |
JP2615839B2 true JP2615839B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=14763257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63119518A Expired - Fee Related JP2615839B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2615839B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04105598U (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-10 | 富士電気化学株式会社 | 電磁波シールドプリント配線板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2510767B1 (fr) * | 1981-07-28 | 1985-07-26 | Essilor Int | Procede et dispositif pour le centrage d'une lentille |
JPS5856881A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Fujitsu Ltd | 印字装置 |
JPS59188992A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP63119518A patent/JP2615839B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01289299A (ja) | 1989-11-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |