JPH01289299A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH01289299A JPH01289299A JP11951888A JP11951888A JPH01289299A JP H01289299 A JPH01289299 A JP H01289299A JP 11951888 A JP11951888 A JP 11951888A JP 11951888 A JP11951888 A JP 11951888A JP H01289299 A JPH01289299 A JP H01289299A
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- Japan
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- conductive layer
- layer
- wiring board
- printed wiring
- radiation
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- Granted
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電磁波妨害対策用として有効なプリント配線板
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
最近、ＦＣＣ（連邦通信委員会）と同じように。
我が国においても、電磁波妨害についての規制が厳しく
なってきた。それに伴い、特開昭６２−２１３１９２号
公報などによって、電磁波妨害対策用基板が提唱されて
いる。
なってきた。それに伴い、特開昭６２−２１３１９２号
公報などによって、電磁波妨害対策用基板が提唱されて
いる。
その代表例を第１図を用いて説明する。第１図において
は絶縁物よシなる基板で、この基板１の両面には信号回
路導電層２とアース用導電層３が形成され、このアース
用導電層３を除いて基板１上には絶縁層４が形成され、
この絶縁層４上に第２の導電層５が形成され、この第２
の導電層５はアース用導電層３と電気的に接続され、こ
の第２の導電層５上にはソルダーレジスト層６を形成し
て構成されていた。
は絶縁物よシなる基板で、この基板１の両面には信号回
路導電層２とアース用導電層３が形成され、このアース
用導電層３を除いて基板１上には絶縁層４が形成され、
この絶縁層４上に第２の導電層５が形成され、この第２
の導電層５はアース用導電層３と電気的に接続され、こ
の第２の導電層５上にはソルダーレジスト層６を形成し
て構成されていた。
発明が解決しようとする課題
上述の従来の構成では、電磁波のうち、電界の不要輻射
に関しては第２の導電層６によりよく除去されるが、磁
界、特に比較的低い周波数の磁界に対してはあまシ効来
がない。それゆえ、本発明の主たる目的は、磁界に対し
ても効果的な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供
することにある。
に関しては第２の導電層６によりよく除去されるが、磁
界、特に比較的低い周波数の磁界に対してはあまシ効来
がない。それゆえ、本発明の主たる目的は、磁界に対し
ても効果的な電磁波妨害対策用のプリント配線板を提供
することにある。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、基板の片面もしく
は両面上に信号回路用とアース用の第１の導電層と、前
記アース用の第１の導電層を除いて前記基板上の第１の
導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記アース用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と、前記第２
の導電層を覆うように形成される磁性材含有ソルダレジ
スト層とから構成されたものである。
は両面上に信号回路用とアース用の第１の導電層と、前
記アース用の第１の導電層を除いて前記基板上の第１の
導電層を覆うように形成される絶縁層と、前記第１の導
電層上の比較的広範囲の部分もしくは一部分を覆うよう
に前記絶縁層上に形成されかつその一部が前記アース用
の第１の導電層に接続される第２の導電層と、前記第２
の導電層を覆うように形成される磁性材含有ソルダレジ
スト層とから構成されたものである。
作用
上記構成とすることにより、第１の導電層において発生
した電磁波特に電界は、第２の導電層の境界面による反
射損失や第２の導電層の内部での吸収損失によりプリン
ト配線板外への輻射を減少させ、このとき磁界に対して
は効果が少ないが。
した電磁波特に電界は、第２の導電層の境界面による反
射損失や第２の導電層の内部での吸収損失によりプリン
ト配線板外への輻射を減少させ、このとき磁界に対して
は効果が少ないが。
第２の導電層の外側にある磁性材含有ソルダレジスト層
中で、磁界の吸収を行い、輻射を低減することができる
。
中で、磁界の吸収を行い、輻射を低減することができる
。
実施例
以下１本発明の実施例を添付の図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例であるプリント配線板を示す
。第１図において、１１は絶縁物よりなる基板、１２は
信号回路用の第１の導電層で、ここでは、１８μ銅はく
に３０μ程度の銅めっきを施した後形成したもので構成
されている。１３は。
。第１図において、１１は絶縁物よりなる基板、１２は
信号回路用の第１の導電層で、ここでは、１８μ銅はく
に３０μ程度の銅めっきを施した後形成したもので構成
されている。１３は。
第１の導電層のうちのアース用の導電層、１４はアース
用導電層１３以外の上に形成した絶縁層、１６は第２の
導電層で、ここでは、銅ペースト〔銅含有８０〜９５重
量％〕を用いている。この第２の導電層１６はアース用
導電層１３に接続されてい′る。１６は、磁性材含有ソ
ルダレジストでここでは、磁性材（５ｒＯａ Ｆ６３
、平均粒度１μ〕を２０重量％含有した紫外線硬化型ソ
ルダレジストを用いている。この本発明の実施例と上述
した従来例との電磁波の不要輻射の測定を実施した結果
は１５０ＭＨ２以上では大差なかったが、１５０ＭＨｚ
以下の低周波数の電磁波で１本発明の方が。
用導電層１３以外の上に形成した絶縁層、１６は第２の
導電層で、ここでは、銅ペースト〔銅含有８０〜９５重
量％〕を用いている。この第２の導電層１６はアース用
導電層１３に接続されてい′る。１６は、磁性材含有ソ
ルダレジストでここでは、磁性材（５ｒＯａ Ｆ６３
、平均粒度１μ〕を２０重量％含有した紫外線硬化型ソ
ルダレジストを用いている。この本発明の実施例と上述
した従来例との電磁波の不要輻射の測定を実施した結果
は１５０ＭＨ２以上では大差なかったが、１５０ＭＨｚ
以下の低周波数の電磁波で１本発明の方が。
３〜５ｄＢの低減ができた。（表１）
表１ （水平）
従来の構成では、第１の導電層と第２の導電層との間に
コンデンサが存在することになり、ディジタル信号の立
上り、立下シ時の波形のリンギングを抑え、電磁波の発
生を抑え、かつ第２の導電層で吸収１反射による低減を
行っていたが、ディジクル信号の立上シ、立下り時の波
形のリンギングを抑えることにより、発生する電磁波が
低周波側に移動する。第２の導電層の効果は、特に１ｏ
○〜１５０ＭＨ２以上で大きな効果となるが、それより
も低周波側では効果が小さい、特に磁界に対して効果が
小さい。そこで１本発明のように、第２の導電層の外側
に磁性材（特に高透磁率材）層を設けて吸収損失を増大
させることにより、不要輻射を低減できる。
コンデンサが存在することになり、ディジタル信号の立
上り、立下シ時の波形のリンギングを抑え、電磁波の発
生を抑え、かつ第２の導電層で吸収１反射による低減を
行っていたが、ディジクル信号の立上シ、立下り時の波
形のリンギングを抑えることにより、発生する電磁波が
低周波側に移動する。第２の導電層の効果は、特に１ｏ
○〜１５０ＭＨ２以上で大きな効果となるが、それより
も低周波側では効果が小さい、特に磁界に対して効果が
小さい。そこで１本発明のように、第２の導電層の外側
に磁性材（特に高透磁率材）層を設けて吸収損失を増大
させることにより、不要輻射を低減できる。
磁性材層と第２の導電層との間に絶縁層を設けることに
より、磁性材層への電磁波が入る時に反射損失を増大さ
せることができる。
より、磁性材層への電磁波が入る時に反射損失を増大さ
せることができる。
また、磁性材層の外側に絶縁層を設けて、多段に磁性材
層を設けることにより、より一層の効果が期待できる。
層を設けることにより、より一層の効果が期待できる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電子回路を構成するプリ
ント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減さ
れる。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機器
の電磁妨害対策として非常に有効である。すなわち、従
来のもののように。
ント配線板それ自体における電磁波の不要輻射が低減さ
れる。したがって、本発明は、あらゆる形式の電子機器
の電磁妨害対策として非常に有効である。すなわち、従
来のもののように。
シールドケースやフェライトコアを用いる電磁妨害対策
では、電子回路を形成するプリント配線板あるいはそれ
自体から延長されたケーブルなどを通して電磁波の不要
輻射がなされたが、本発明のプリント配線板を用いれば
、そのプリント配線板そのものにおいて、不要な電磁波
が除去される。
では、電子回路を形成するプリント配線板あるいはそれ
自体から延長されたケーブルなどを通して電磁波の不要
輻射がなされたが、本発明のプリント配線板を用いれば
、そのプリント配線板そのものにおいて、不要な電磁波
が除去される。
これにより、安定的に不要輻射が防止でき、回路設計に
おいても試行の繰返しを低減することが可能となる。
おいても試行の繰返しを低減することが可能となる。
第１図は本発明のプリント配線板の一実施例を示す要部
の断面図、第２図は従来のプリント配線板を示す要部の
断面図である。 １１・・・・・基板、１２・・・・・・信号回路用の第
１の導電層、１３・・・・・・アース用の第１の導電層
、１４・・・・・絶縁層、１５・・・・・・第２の導電
層、１６・・・・・磁性材含有ソルダレジスト層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ノ乙
の断面図、第２図は従来のプリント配線板を示す要部の
断面図である。 １１・・・・・基板、１２・・・・・・信号回路用の第
１の導電層、１３・・・・・・アース用の第１の導電層
、１４・・・・・絶縁層、１５・・・・・・第２の導電
層、１６・・・・・磁性材含有ソルダレジスト層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ノ乙
Claims (1)
- 基板の片面もしくは両面上に信号回路用のアース用の第
１の導電層を設け、前記アース用の第１の導電層を除い
て前記基板上の第１の導電層を覆うように形成される絶
縁層と、前記第１の導電層上の比較的広範囲の部分もし
くは一部分を覆うように前記絶縁層上に形成されかつそ
の一部が前記アース用の第１の導電層に接続される第２
の導電層と、前記第２の導電層を覆うように形成される
磁性材含有ソルダレジスト層とからなるプリント配線板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63119518A JP2615839B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63119518A JP2615839B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289299A true JPH01289299A (ja) | 1989-11-21 |
| JP2615839B2 JP2615839B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=14763257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63119518A Expired - Fee Related JP2615839B2 (ja) | 1988-05-17 | 1988-05-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2615839B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04105598U (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-10 | 富士電気化学株式会社 | 電磁波シールドプリント配線板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837504A (ja) * | 1981-07-28 | 1983-03-04 | エシロ−ル・アンテルナシヨナル″コムパニ−・ジエネラル・ドプテイク″ | レンズの心出し方法及び装置 |
| JPS5856881A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Fujitsu Ltd | 印字装置 |
| JPS59188992A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
-
1988
- 1988-05-17 JP JP63119518A patent/JP2615839B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837504A (ja) * | 1981-07-28 | 1983-03-04 | エシロ−ル・アンテルナシヨナル″コムパニ−・ジエネラル・ドプテイク″ | レンズの心出し方法及び装置 |
| JPS5856881A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Fujitsu Ltd | 印字装置 |
| JPS59188992A (ja) * | 1983-04-12 | 1984-10-26 | 株式会社東芝 | プリント配線基板 |
| JPS61212089A (ja) * | 1985-03-18 | 1986-09-20 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04105598U (ja) * | 1991-02-26 | 1992-09-10 | 富士電気化学株式会社 | 電磁波シールドプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2615839B2 (ja) | 1997-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |